一種360度發(fā)光的柔性led發(fā)光條的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種360度發(fā)光的柔性LED發(fā)光條。本發(fā)明的目的是提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)360度發(fā)光的柔性LED發(fā)光條，能夠進(jìn)行柔性的二次整形使用，同時(shí)有更小的截面尺寸。在應(yīng)用中，可以使柔性LED發(fā)光條使用在傳統(tǒng)的燈泡里面。本發(fā)明的技術(shù)方案是：360度發(fā)光的柔性LED發(fā)光條，包括條狀LED發(fā)光粉膠條，其特征在于：所述LED發(fā)光粉膠條上沿其長(zhǎng)度方向開(kāi)設(shè)有凹槽，該凹槽底面設(shè)有柔性線路板，該柔性線路板上布置有至少一組串聯(lián)或并聯(lián)的LED發(fā)光體，所述柔性線路板和LED發(fā)光體上方填充有將兩者封閉并固定于凹槽內(nèi)的封閉膠；所述柔性線路板兩端分別向外側(cè)延伸形成兩根電極引出線，各電極引出線均穿出LED發(fā)光粉膠條并外露。本發(fā)明適用于通用照明和裝飾照明領(lǐng)域。
【專利說(shuō)明】—種360度發(fā)光的柔性LED發(fā)光條
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種360度發(fā)光的柔性LED發(fā)光條，屬于通用照明及裝飾照明領(lǐng)域?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，柔性LED產(chǎn)品通常被做成了柔性霓虹管、柔性LED燈帶或燈條等。通常是把LED燈用特殊的加工工藝焊接在銅線或者帶狀柔性線路板上面，再連接上電源發(fā)光，因其發(fā)光時(shí)形狀如一條光帶而得名。最早的工藝是把LED焊接在銅線上面，再套上PVC管或者采用設(shè)備直接成型，有圓形和扁狀兩種，其稱謂按銅線的數(shù)量和燈帶的形狀來(lái)區(qū)分，兩根線稱為二線，圓形就在前面加上圓，即圓二線；扁形就在前面加上扁字，即扁二線。后來(lái)發(fā)展成為采用柔性線路板即FPC來(lái)做載體，因其加工工藝更簡(jiǎn)便，品質(zhì)更容易控制，壽命更長(zhǎng)，顏色和亮度更高而逐漸替代了較早的加工工藝，漸成趨勢(shì)。
[0003]以上所述兩種產(chǎn)品雖然在整體上燈光形成了帶狀，但實(shí)質(zhì)上還是由一顆一顆的LED燈珠組合而成。其制作過(guò)程先要把LED獨(dú)立封裝，然后用SMD技術(shù)進(jìn)行貼片，這種方式目前無(wú)法做到360度發(fā)光。并且其截面尺寸較大，最窄的燈條也有5mm寬，使用場(chǎng)合存在較大局限性。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是:針對(duì)上述存在的問(wèn)題提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)360度發(fā)光的柔性LED發(fā)光條，能夠進(jìn)行柔性的二次整形使用，同時(shí)有更小的截面尺寸。在應(yīng)用中，可以使柔性LED發(fā)光條使用在傳統(tǒng)的燈泡里面。
[0005]本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:360度發(fā)光的柔性LED發(fā)光條，包括條狀LED發(fā)光粉膠條，其特征在于:所述LED發(fā)光粉膠條上沿其長(zhǎng)度方向開(kāi)設(shè)有凹槽，該凹槽底面設(shè)有柔性線路板，該柔性線路板上布置有至少一組串聯(lián)或并聯(lián)的LED發(fā)光體，所述柔性線路板和LED發(fā)光體上方填充有將兩者封閉并固定于凹槽內(nèi)的封閉膠；所述柔性線路板兩端分別向外側(cè)延伸形成兩根電極引出線，各電極引出線均穿出LED發(fā)光粉膠條并外露。
[0006]所述柔性線路板上、相鄰兩LED發(fā)光體之間設(shè)有透光槽。
[0007]所述柔性線路板一體成型于條狀LED發(fā)光粉膠條內(nèi)，其中柔性線路板的焊盤(pán)外露。
[0008]所述LED發(fā)光粉膠條采用具有透光性、且成型后可柔性彎曲整形使用的LED發(fā)光粉膠或透明硅膠凝固成型。
[0009]所述LED發(fā)光體為L(zhǎng)ED芯片或LED封裝燈珠。
[0010]所述LED芯片采用覆晶芯片，其兩端的電極直接通過(guò)導(dǎo)電膠固定在焊盤(pán)的電極焊點(diǎn)上。
[0011]所述LED封裝燈珠包括基板、位于該基板上的LED芯片，以及位于該基板兩端的導(dǎo)電層，其中LED芯片兩端分別通過(guò)兩根電連接線與導(dǎo)電層電連接，基板上方涂覆有用于將LED芯片和電連接線封閉、并將前述各部件連成一體的封裝膠，導(dǎo)電層通過(guò)導(dǎo)電膠固定在焊盤(pán)的電極焊點(diǎn)上。
[0012]所述基板采用透明材料制成。
[0013]所述LED發(fā)光粉膠條橫截面呈U形。
[0014]所述封閉膠為硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂膠和LED發(fā)光粉膠中的一種。
[0015]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過(guò)封閉膠將串聯(lián)或并聯(lián)的LED發(fā)光體整體封裝于LED發(fā)光粉膠條內(nèi)，同時(shí)在柔性線路板上、相鄰兩LED發(fā)光體之間設(shè)置透光槽，LED發(fā)光體發(fā)出的光從透光槽穿過(guò)到FPC的另一面，較之現(xiàn)有技術(shù)，克服了點(diǎn)式封裝在應(yīng)用時(shí)不連續(xù)的光感，同時(shí)形成了 360度發(fā)光，并且發(fā)光條的截面尺寸更小，可以在傳統(tǒng)燈泡內(nèi)使用，使柔性LED發(fā)光條的應(yīng)用面擴(kuò)大。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖1-1為圖1的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。
[0018]圖2為實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2-1為圖2的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。
[0020]圖3為本發(fā)明FPC結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖4為本發(fā)明LED封裝燈珠的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖5為本發(fā)明LED發(fā)光粉膠條及封閉膠的一種截面示意圖。
[0023]圖6為本發(fā)明LED發(fā)光粉膠條及封閉膠的另一種截面示意圖。
[0024]圖7為本發(fā)明LED發(fā)光粉膠條及封閉膠的又一種截面示意圖。
[0025]附圖標(biāo)記:1、電極引出線；2、LED發(fā)光粉膠條；3、封閉膠；4、LED發(fā)光體；5、柔性線路板、焊盤(pán)；8、透光槽；9、基板；10、導(dǎo)電層；11、電連接線；12、封裝膠；13、LED芯片。
【具體實(shí)施方式】
[0026]實(shí)施例1:如圖1、圖1-1所示，本實(shí)施例包括條狀LED發(fā)光粉膠條2，該LED發(fā)光粉膠條上沿其長(zhǎng)度方向開(kāi)設(shè)有凹槽，該凹槽底面設(shè)有柔性線路板5，該柔性線路板上布置有至少一組串聯(lián)或并聯(lián)的LED發(fā)光體4，所述柔性線路板5和LED發(fā)光體4上方填充有封閉膠3，一方面將LED發(fā)光體4和柔性線路板5封閉于LED發(fā)光粉膠條2內(nèi)，另一方面將LED發(fā)光粉膠條2、LED發(fā)光體4和柔性線路板5連成整體；所述柔性線路板5兩端分別向外側(cè)延伸形成兩根電極引出線1，各電極引出線I均穿出LED發(fā)光粉膠條2并外露。
[0027]如圖3所示，所述柔性線路板5上設(shè)有焊盤(pán)7，以實(shí)現(xiàn)與LED發(fā)光體4的電連接。本例中，所述LED發(fā)光體4為L(zhǎng)ED芯片，采用覆晶芯片，其兩端的電極直接通過(guò)導(dǎo)電膠固定在焊盤(pán)7的電極焊點(diǎn)上。同時(shí)，在柔性線路板5上、每相鄰兩LED發(fā)光體4之間均開(kāi)有一透光槽8，使得LED發(fā)光體4發(fā)出的光能夠通過(guò)該透光槽達(dá)到柔性線路板5另一側(cè)，從而實(shí)現(xiàn)360度的立體發(fā)光，改善了傳統(tǒng)發(fā)光條只能一面散光的缺陷。所述柔性線路板5—體成型于條狀LED發(fā)光粉膠條2內(nèi)，其中焊盤(pán)7外露，以實(shí)現(xiàn)LED發(fā)光體4的電連接。
[0028]所述LED發(fā)光粉膠條2采用具有透光性的LED發(fā)光粉膠或透明硅膠制成，成型后可柔性彎曲整形使用，其橫截面呈U形，可以是在橫截面呈長(zhǎng)方形、圓形、圓臺(tái)形和六角棱形的膠條基礎(chǔ)上開(kāi)設(shè)一個(gè)橫截面呈矩形的凹槽得到。如圖5-圖7所示，分別是在橫截面呈圓形、圓臺(tái)形和六角棱形的膠條基礎(chǔ)上開(kāi)設(shè)一個(gè)橫截面呈矩形的凹槽得到的。LED發(fā)光粉膠條2的截面可以有多種形式，封閉膠3的截面也可以有多種形式。
[0029]所述封閉膠3為硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂膠和LED發(fā)光粉膠中的一種。
[0030]實(shí)施例2:如圖2、圖2-1所示，本實(shí)施例結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1基本相同，其區(qū)別在于，LED發(fā)光體4為采用透明基本封裝的LED封裝燈珠。如圖4所示，所述LED封裝燈珠包括透明基板9、位于該基板上的LED芯片13，以及位于該基板兩端的導(dǎo)電層10，其中LED芯片13兩端分別通過(guò)兩根電連接線11與導(dǎo)電層10電連接，基板9和LED芯片13上方涂覆有封裝膠12，一方面用于將LED芯片13和電連接線11封閉，另一方面用于將基板9、導(dǎo)電層10、電連接線11和LED芯片13連成一體，導(dǎo)電層10通過(guò)導(dǎo)電膠固定在焊盤(pán)7的電極焊點(diǎn)上。
[0031]本發(fā)明要求保護(hù)的范圍不限于本文中介紹的各實(shí)施例，凡基于本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍和說(shuō)明書(shū)內(nèi)容所作的各種形式的變換和代換、皆屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種360度發(fā)光的柔性LED發(fā)光條，包括條狀LED發(fā)光粉膠條(2)，其特征在于:所述LED發(fā)光粉膠條(2)上沿其長(zhǎng)度方向開(kāi)設(shè)有凹槽，該凹槽底面設(shè)有柔性線路板(5)，該柔性線路板上布置有至少一組串聯(lián)或并聯(lián)的LED發(fā)光體(4)，所述柔性線路板(5)和LED發(fā)光體(4)上方填充有將兩者封閉并固定于凹槽內(nèi)的封閉膠(3);所述柔性線路板(5)兩端分別向外側(cè)延伸形成兩根電極引出線(1)，各電極引出線(I)均穿出LED發(fā)光粉膠條(2)并外露。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的360度發(fā)光的柔性LED發(fā)光條，其特征在于:所述柔性線路板(5)上、相鄰兩LED發(fā)光體(4)之間設(shè)有透光槽(8)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的360度發(fā)光的柔性LED發(fā)光條，其特征在于:所述柔性線路板(5) —體成型于條狀LED發(fā)光粉膠條(2)內(nèi)，其中柔性線路板(5)的焊盤(pán)(7)外露。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的360度發(fā)光的柔性LED發(fā)光條，其特征在于:所述LED發(fā)光粉膠條(2)采用具有透光性、且成型后可柔性彎曲整形使用的LED發(fā)光粉膠或透明硅膠制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的360度發(fā)光的柔性LED發(fā)光條，其特征在于:所述LED發(fā)光體(4)為L(zhǎng)ED芯片或LED封裝燈珠。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的360度發(fā)光的柔性LED發(fā)光條，其特征在于:所述LED芯片采用覆晶芯片，其兩端的電極直接通過(guò)導(dǎo)電膠固定在焊盤(pán)(7)的電極焊點(diǎn)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的360度發(fā)光的柔性LED發(fā)光條，其特征在于:所述LED封裝燈珠包括基板(9)、位于該基板上的LED芯片(13)，以及位于該基板兩端的導(dǎo)電層(10)，其中LED芯片(13)兩端分別通過(guò)兩根電連接線(11)與導(dǎo)電層(10)電連接，基板(9)上方涂覆有用于將LED芯片(13 )和電連接線(11)封閉、并將前述各部件連成一體的封裝膠(12 )，導(dǎo)電層(10)通過(guò)導(dǎo)電膠固定在焊盤(pán)(7)的電極焊點(diǎn)上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的360度發(fā)光的柔性LED發(fā)光條，其特征在于:所述基板(9)采用透明材料制成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的360度發(fā)光的柔性LED發(fā)光條，其特征在于:所述LED發(fā)光粉膠條(2)橫截面呈U形。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的360度發(fā)光的柔性LED發(fā)光條，其特征在于:所述封閉膠(3)為硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂膠和LED發(fā)光粉膠中的一種。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK103700753SQ201310683712
【公開(kāi)日】2014年4月2日 申請(qǐng)日期:2013年12月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月13日
【發(fā)明者】張曉峰 申請(qǐng)人:張曉峰