一種平板引線(xiàn)框架的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種平板引線(xiàn)框架,由引線(xiàn)框單元(1)通過(guò)連接筋(2)單排連接組成,所述引線(xiàn)框單元(1)包括引線(xiàn)頭(3)和引線(xiàn)腳,所述引線(xiàn)頭(3)和引線(xiàn)腳處于同一平面,所述引線(xiàn)腳包括側(cè)邊引線(xiàn)腳(4)、中間引線(xiàn)腳(5)和中間控制引線(xiàn)腳(6),所述側(cè)邊引線(xiàn)腳(4)設(shè)有兩條,所述側(cè)邊引線(xiàn)腳(4)和中間引線(xiàn)腳(5)上設(shè)有鍵合部(7),所述中間控制引線(xiàn)腳(6)與引線(xiàn)頭(3)固定連接,所述中間控制引線(xiàn)腳(5)上部或引線(xiàn)頭(3)上設(shè)有凸條(8),所述鍵合部(7)為精壓區(qū),所述鍵合部(7)表面設(shè)有導(dǎo)電層。本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單便于模具生產(chǎn)、不打彎可安裝雙芯片的優(yōu)點(diǎn)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種平板引線(xiàn)框架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明具體涉及引線(xiàn)框架,特別涉及一種平板引線(xiàn)框架。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子行業(yè)的發(fā)展,半導(dǎo)體器件采用塑料封裝形式的愈來(lái)愈多,這就需要適應(yīng)各種不同型號(hào)塑封器件的引線(xiàn)框架,引線(xiàn)框架必須適應(yīng)塑封半導(dǎo)體器件的散熱、導(dǎo)電和承載大功率芯片的要求。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明要解決的問(wèn)題是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單便于模具生產(chǎn)、不打彎可安裝雙芯片的平板引線(xiàn)框架。
[0004]為解決上述問(wèn)題,本發(fā)明提供的技術(shù)方案是:一種平板引線(xiàn)框架,由引線(xiàn)框單元通過(guò)連接筋單排連接組成,所述引線(xiàn)框單元包括引線(xiàn)頭和引線(xiàn)腳,所述引線(xiàn)頭和引線(xiàn)腳處于同一平面,所述引線(xiàn)腳包括側(cè)邊引線(xiàn)腳、中間引線(xiàn)腳和中間控制引線(xiàn)腳,所述側(cè)邊引線(xiàn)腳設(shè)有兩條,所述側(cè)邊引線(xiàn)腳和中間引線(xiàn)腳上設(shè)有鍵合部,所述中間控制引線(xiàn)腳與引線(xiàn)頭固定連接,所述中間控制引線(xiàn)腳上部或引線(xiàn)頭上設(shè)有凸條,所述鍵合部為精壓區(qū),所述鍵合部表面設(shè)有導(dǎo)電層。
[0005]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),所述引線(xiàn)頭上設(shè)有定位孔,所述定位孔的孔徑為
3.65-3.71mm,所述凸條高度為0.03mm。所述連接筋上設(shè)有定位孔,所述定位孔的孔徑為
1.59-1.65mm,所述相鄰定位孔之間的距離為8.7-8.9mm。所述鍵合部與引線(xiàn)頭下部的邊相適配。
[0006]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)。
[0007](—)、一種平板引線(xiàn)框架,由引線(xiàn)框單元通過(guò)連接筋單排連接組成,所述引線(xiàn)框單元包括引線(xiàn)頭和引線(xiàn)腳,所述引線(xiàn)頭和引線(xiàn)腳處于同一平面,所述引線(xiàn)腳包括側(cè)邊引線(xiàn)腳、中間引線(xiàn)腳和中間控制引線(xiàn)腳,所述側(cè)邊引線(xiàn)腳設(shè)有兩條,所述側(cè)邊引線(xiàn)腳和中間引線(xiàn)腳上設(shè)有鍵合部,所述中間控制引線(xiàn)腳與引線(xiàn)頭固定連接,所述中間控制引線(xiàn)腳上部或引線(xiàn)頭上設(shè)有凸條,所述鍵合部為精壓區(qū),所述鍵合部表面設(shè)有導(dǎo)電層。本發(fā)明的引線(xiàn)框架是平板設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,不需不打彎,全包封形式,增加一條引線(xiàn)腳,可裝單、雙芯片兩種形式,廣泛應(yīng)用于高檔的電子設(shè)備中。
[0008](二)、所述引線(xiàn)頭上設(shè)有定位孔,所述定位孔的孔徑為3.65-3.71mm,所述凸條高度為0.03mm。所述連接筋上設(shè)有定位孔,所述定位孔的孔徑為1.59-1.65mm,所述相鄰定位孔之間的距離為8.7-8.9mm。所述鍵合部與引線(xiàn)頭下部的邊相適配。本發(fā)明的定位孔保證了本發(fā)明在使用時(shí),位置固定便于使用。
【專(zhuān)利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為本發(fā)明平板引線(xiàn)框架的結(jié)構(gòu)示意圖。[0010]圖中:1-引線(xiàn)框單元,2-連接筋,3-引線(xiàn)頭,4-側(cè)邊引線(xiàn)腳,5-中間引線(xiàn)腳,6-中間控制引線(xiàn)腳,7-鍵合部,8-凸條,9-1定位孔,9-2定位孔。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的改進(jìn)說(shuō)明。
[0012]如圖1所示,一種平板引線(xiàn)框架,由引線(xiàn)框單元I通過(guò)連接筋2單排連接組成,引線(xiàn)框單元I包括引線(xiàn)頭3和引線(xiàn)腳,引線(xiàn)頭3和引線(xiàn)腳處于同一平面,引線(xiàn)腳包括側(cè)邊引線(xiàn)腳4、中間引線(xiàn)腳5和中間控制引線(xiàn)腳6,側(cè)邊引線(xiàn)腳4設(shè)有兩條,側(cè)邊引線(xiàn)腳4和中間引線(xiàn)腳5上設(shè)有鍵合部7,中間控制引線(xiàn)腳6與引線(xiàn)頭3固定連接,中間控制引線(xiàn)腳5上部或引線(xiàn)頭3上設(shè)有凸條8,鍵合部7為精壓區(qū),鍵合部7表面設(shè)有導(dǎo)電層。引線(xiàn)頭3上設(shè)有定位孔9-1,定位孔9-1的孔徑為3.68mm,凸條高度為0.03mm。連接筋2上設(shè)有定位孔9-2,定位孔9-2的孔徑為1.62mm,相鄰定位孔9_2之間的距離為8.8mm。鍵合部7與引線(xiàn)頭3下部的邊相適配。
[0013]本申請(qǐng)內(nèi)容為本發(fā)明的示例及說(shuō)明,但不意味著本發(fā)明可取得的優(yōu)點(diǎn)受此限制,凡是本發(fā)明實(shí)踐過(guò)程中可能對(duì)結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)單變換、和/或一些實(shí)施方式中實(shí)現(xiàn)的優(yōu)點(diǎn)的其中一個(gè)或多個(gè)均在本申請(qǐng)的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種平板引線(xiàn)框架,其特征在于:由引線(xiàn)框單元(I)通過(guò)連接筋(2)單排連接組成,所述引線(xiàn)框單元(I)包括引線(xiàn)頭(3)和引線(xiàn)腳,所述引線(xiàn)頭(3)和引線(xiàn)腳處于同一平面,所述引線(xiàn)腳包括側(cè)邊引線(xiàn)腳(4)、中間引線(xiàn)腳(5)和中間控制引線(xiàn)腳(6),所述側(cè)邊引線(xiàn)腳(4)設(shè)有兩條,所述側(cè)邊引線(xiàn)腳(4)和中間引線(xiàn)腳(5)上設(shè)有鍵合部(7),所述中間控制引線(xiàn)腳(6)與引線(xiàn)頭(3)固定連接,所述中間控制引線(xiàn)腳(5)上部或引線(xiàn)頭(3)上設(shè)有凸條(8),所述鍵合部(7)為精壓區(qū),所述鍵合部(7)表面設(shè)有導(dǎo)電層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平板引線(xiàn)框架,其特征在于:所述引線(xiàn)頭(3)上設(shè)有定位孔(9-1),所述定位孔(9-1)的孔徑為3.65-3.71mm,所述凸條高度為0.03_。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平板引線(xiàn)框架,其特征在于:所述連接筋(2)上設(shè)有定位孔(9-2),所述定位孔(9-2)的孔徑為1.59-1.65mm,所述相鄰定位孔(9_2)之間的距離為8.7-8.9mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平板引線(xiàn)框架,其特征在于:所述鍵合部(7)與引線(xiàn)頭(3)下部的邊相適配。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK103617976SQ201310548621
【公開(kāi)日】2014年3月5日 申請(qǐng)日期:2013年11月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月8日
【發(fā)明者】張軒 申請(qǐng)人:張軒