具有金屬-有機層的多層復(fù)合體的制作方法
【專利摘要】提供了一種多層復(fù)合體前體(2)，其包含：i.基材(4)，其中基材(4)包含：1.有機發(fā)光化合物，2.第一表面(8)，和3.第二表面(10)，其中第二表面(10)上層疊有透明導(dǎo)電層(12)；ii.層疊在第一表面(8)的至少一部分之上的液相(18)，其包含金屬-有機化合物，其中所述金屬-有機化合物包含有機結(jié)構(gòu)部分，其中所述有機結(jié)構(gòu)部分包含C=O基；且其中液相(18)進一步包含第一硅化合物，其中所述第一硅化合物包含至少一個碳原子和至少一個氮原子。
【專利說明】具有金屬-有機層的多層復(fù)合體
[0001]本發(fā)明涉及一種多層復(fù)合體前體，其包含其上層疊有液體層的基材，所述液體層包含金屬-有機化合物和硅化合物；還涉及一種生產(chǎn)多層復(fù)合體的方法、通過該方法獲得的復(fù)合體和具有特定性質(zhì)的多層復(fù)合體。
[0002]呈涂層形式的金屬層在電子組件中的應(yīng)用是現(xiàn)有技術(shù)所公知的。例如，電子器件、顯示器和能源工業(yè)依賴于在有機和無機基材上形成導(dǎo)電材料的涂層和圖案從而形成電路。產(chǎn)生這些圖案的主要方法是用于形成大于約100 μ m的結(jié)構(gòu)體(feature)和薄膜的絲網(wǎng)印刷方法，以及用于形成結(jié)構(gòu)尺寸不大于約100 μ m的結(jié)構(gòu)體的蝕刻方法。在文獻US6951666B2中，使用絲網(wǎng)印刷方法將前體組合物沉積至基材上，然后由所述前體組合物形成導(dǎo)電線。所述前體組合物包含用于形成導(dǎo)電結(jié)構(gòu)體的銀和/或銅金屬。在所述前體組合物沉積至基材上之后，將所述基材加熱以形成導(dǎo)電金屬層。
[0003]US6951666B2主要利用氟化的銀化合物或乙酸銀化合物以構(gòu)建與添加劑一起沉積至基材表面上的金屬層。將所述金屬化合物和添加劑一起加熱，從而在所述基材上形成金屬層。對所述添加劑加以選擇以降低所述金屬化合物轉(zhuǎn)化成基本上純金屬時的溫度。
[0004]然而，為了形成對基材具有良好粘合性的穩(wěn)定金屬表面，已觀察到US6951666B2實施例中所述的使用氟化銀化合物或乙酸銀以及用于降低金屬轉(zhuǎn)化溫度的添加劑具有一些缺點。例如，所述氟化的銀化合物在加熱期間產(chǎn)生氟化氫，這可破壞其周圍事物，尤其是基材。另一方面，乙酸銀極具光敏性。因此，無法以可再現(xiàn)和具有成本效益的方式獲得穩(wěn)定的金屬層。此外，需要改性銀化合物的粘合性。
[0005]因此，本發(fā)明的目的是減少或者甚至克服現(xiàn)有技術(shù)的至少一個缺點。
[0006]特別地，本發(fā)明的目的是提供一種多層復(fù)合體前體，其所有組分適于產(chǎn)生穩(wěn)定且復(fù)雜的復(fù)合體，尤其適用于電子復(fù)合物中。特別地，本發(fā)明的目的是提供一種多層復(fù)合體前體，其可容易地轉(zhuǎn)化成具有改善的性質(zhì)的多層復(fù)合體，尤其是具有改善的電性能和改善的穩(wěn)定性。
[0007]此外，本發(fā)明的目的是提供一種具有導(dǎo)電層的復(fù)合體或多層復(fù)合體，所述導(dǎo)電層具有改善的性能，尤其是具有降低的尺寸、降低的表面粗糙度、降低的表面電阻、降低的晶體尺寸或改善的透明度。
[0008]本發(fā)明的另一目的是提供一種復(fù)合體或多層復(fù)合體，其具有提高的金屬層對基材的粘合性。
[0009]此外，本發(fā)明的目的是提供一種復(fù)合體或多層復(fù)合體，其具有改善的表面性質(zhì)，尤其是具有更平坦的金屬層表面。
[0010]此外，本發(fā)明的目的是提供一種復(fù)合體或多層復(fù)合體，其表面具有提高的抗靜電性質(zhì)。
[0011]此外，本發(fā)明的目的是提供一種簡化的生產(chǎn)復(fù)合體的方法。
[0012]此外，本發(fā)明的目的是提供一種具有成本效益的生產(chǎn)復(fù)合體的方法。
[0013]本發(fā)明的目的還在于提供一種復(fù)合體，其具有用于電子領(lǐng)域，尤其是用于制備電子組件如0LED、晶體管或觸摸屏中的有利性質(zhì)。尤其是提高電子組件的抗靜電性質(zhì)。[0014]本發(fā)明的另一目的是提供一種電子組件，其具有改進的結(jié)構(gòu)體，尤其是具有顯示出良好穩(wěn)定性和良好導(dǎo)電性的導(dǎo)電層。
[0015]對實現(xiàn)至少一個上述目的的貢獻由成類獨立權(quán)利要求的主題做出，其從屬權(quán)利要求表示本發(fā)明的優(yōu)選實施方案，其主題同樣對實現(xiàn)至少一個目的有貢獻。
[0016]本發(fā)明涉及一種多層復(fù)合體前體，其包含:
[0017]1.基材，其中所述基材包括:
[0018]1.有機發(fā)光化合物，
[0019]2.第一表面，和
[0020]3.第二表面，
[0021]其中第二表面上層疊有透明導(dǎo)電層；
[0022]i1.層疊在第一表面的至少一部分上的液相，其包含金屬-有機化合物，其中所述金屬-有機化合物包含有機結(jié)構(gòu)部分，其中所述有機結(jié)構(gòu)部分包含C=O基團；且其中所述液相進一步包含第一硅化合物，其中所述第一硅化合物包含至少一個碳原子和至少一個氮原子。
[0023]根據(jù)本發(fā)明的一個優(yōu)選實施方案，所述有機發(fā)光化合物為不具有聚合物結(jié)構(gòu)的有機分子，即其不含3個，優(yōu)選5個或更多個重復(fù)單元。該有機分子優(yōu)選選自式(I)-(V)的化合物:
[0024]
【權(quán)利要求】
1.一種多層復(fù)合體前體(2)，其包含: 1.基材(4)，其中基材⑷包含: 1.有機發(fā)光化合物，
2.第一表面(8),和
3.第二表面(10)， 其中第二表面(10)上層疊有透明導(dǎo)電層； ?.層疊在第一表面(8)的至少一部分之上的液相(18)，其包含金屬-有機化合物，其中所述金屬-有機化合物包含有機結(jié)構(gòu)部分，其中所述有機結(jié)構(gòu)部分包含C=O基；且其中液相(18)進一步包含第一硅化合物，其中所述第一硅化合物包含至少一個碳原子和至少一個氮原子。 2.根據(jù)權(quán)利要求1的多層復(fù)合體前體(2)，其中所述金屬-有機化合物的有機結(jié)構(gòu)部分選自碳酸根、草酸根、酯、羧酸根、鹵代羧酸根、羥基羧酸根、丙酮酸根、酮根或其至少兩種的混合物。 3.根據(jù)權(quán)利要求1或2的多層復(fù)合體前體(2)，其中所述金屬-有機化合物的有機結(jié)構(gòu)部分包括乙酰丙酮根、新癸酸根、乙基己酸根或其至少兩種的混合物。
4.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項的多層復(fù)合體前體(2)，其中所述第一硅化合物選自氨基硅烷、氣基氧硅烷或其至少兩種的混合物。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項的多層復(fù)合體前體(2)，其中液相(18)進一步包含具有至少兩個硅原子的其他硅化`合物，其中所述至少兩個硅原子經(jīng)由一個氧原子連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的多層復(fù)合體前體(2),其中所述其他娃化合物選自硅氧烷、聚娃氧烷或其混合物。
7.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項的多層復(fù)合體前體(2)，其中液相(18)包含0.1-50重量％的第一硅化合物或其他硅化合物或二者，基于液相(18)的總重量。
8.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項的多層復(fù)合體前體(2)，其中所述金屬-有機化合物轉(zhuǎn)化成金屬，其中轉(zhuǎn)化的金屬具有小于10重量％的有機結(jié)構(gòu)部分含量，基于所述金屬的重量。
9.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項的多層復(fù)合體前體(2)，其中液相(18)進一步包含選自如下組的組分: Ml.選自如下組的有機化合物:醇、有機酸、胺、二胺、酯、醚、酮、硅氧烷、磺酸酯、聚合物或其至少兩種的混合物； M2.選自如下組的無機化合物:水、硅烷、無機酯、陶瓷、玻璃、聚合物、金屬或其至少兩種混合物； 或其混合物。
10.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項的多層復(fù)合體前體(2)，其中所述金屬-有機化合物包含選自銀、金、鉬、鈀或其至少兩種的金屬。
11.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項的多層復(fù)合體前體(2)，其中所述金屬-有機化合物包含銀。
12.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項的多層復(fù)合體前體(2)，其中液相(18)的厚度為0.1-5000 μ m。
13.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項的多層復(fù)合體前體(2)，其中液相(18)的粘度為100-50000mPa 'k sD
14.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項的多層復(fù)合體前體(2)，其中基材(4)包含選自陶瓷、聚合物、玻璃、金屬或其組合的組分。
15.一種制備復(fù)合體(26)的方法，其包括如下步驟: a)提供基材(4)，其中基材(4)包含: 1.有機發(fā)光化合物， 2.第一表面(8),和 3.第二表面(10), 其中第二表面(10)上層疊有透明導(dǎo)電層(12)； b)將液相(18)施加至第一表面(8)的至少一部分之上以獲得復(fù)合體前體(2)，其中液相(18)包含金屬-有機化合物且其中液相(18)進一步包含第一硅化合物，其中所述硅化合物包含至少一個碳原子和至少一個氮原子； c)在100-250°C的溫度下處理復(fù)合體前體(2)，從而獲得復(fù)合體(26)； 其中所述金屬-有機化合物包含有機結(jié)構(gòu)部分，其中所述有機結(jié)構(gòu)部分包含C=O基團。
16.根據(jù)權(quán)利要求15的方法,其中所述金屬-有機組分的有機結(jié)構(gòu)部分選自選自碳酸根、草酸根、酯、羧酸根、 鹵代羧酸根、羥基羧酸根、丙酮酸根、酮根或其至少兩種的混合物。
17.根據(jù)權(quán)利要求15或16的方法，其中所述金屬-有機化合物的有機結(jié)構(gòu)部分包括乙酰丙酮根、新癸酸根、乙基己酸根或其至少兩種的混合物。
18.根據(jù)權(quán)利要求15-17中任一項的方法,其中所述第一娃化合物選自氨基硅烷、氨基氧硅烷或其至少兩種的混合物。
19.根據(jù)權(quán)利要求15-18中任一項的方法，其中液相(18)包含具有至少兩個硅原子的其他硅化合物，其中所述至少兩個硅原子經(jīng)由一個氧原子連接。
20.根據(jù)權(quán)利要求19的方法,其中所述其他娃化合物選自硅氧烷、聚硅氧烷或其混合物。
21.根據(jù)權(quán)利要求15-20中任一項的方法,其中液相(18)包含0.1_50重量％的第一娃化合物或其他硅化合物或二者，基于液相(18)的重量。
22.根據(jù)權(quán)利要求15-21中任一項的方法，其中所述金屬-有機化合物轉(zhuǎn)化成金屬，其中轉(zhuǎn)化的金屬具有小于10重量％的有機結(jié)構(gòu)部分含量，基于所述金屬的重量。
23.根據(jù)權(quán)利要求15-22中任一項的方法，其中液相(18)進一步包含選自如下組的組分: Ml.選自如下組的有機化合物:醇、有機酸、胺、二胺、酯、醚、酮、硅氧烷、磺酸酯、聚合物或其至少兩種的混合物； M2.選自如下組的無機化合物:水、硅烷、無機酯、陶瓷、玻璃、聚合物、金屬或其至少兩種的混合物； 或其混合物。
24.根據(jù)權(quán)利要求15-23中任一項的方法，其中所述金屬-有機化合物包含選自銀、金、鉬、鈀或其至少兩種的金屬。
25.根據(jù)權(quán)利要求15-24中任一項的方法，其中所述金屬-有機化合物包含銀。
26.根據(jù)權(quán)利要求15-25中任一項的方法,其中復(fù)合體(26)包含金屬層(28),其中在步驟(C)之后金屬層(28)的厚度為0.01-10 μ m。
27.根據(jù)權(quán)利要求15-16中任一項的方法，其中液相(18)的粘度為100-50000mPaS。
28.根據(jù)權(quán)利要求15-27中任一項的方法，其中基材(4)包含選自陶瓷、聚合物、玻璃、金屬或其至少兩種的組合的組分。
29.—種可根據(jù)權(quán)利要求15-28中任一項獲得的復(fù)合體(26)。
30.一種多層復(fù)合體(26),其包含: i)基材⑷，和 ?)金屬層(28)； 其中金屬層(28)具有至少一個下述性質(zhì): Pl.表面粗糙度為0.1-1OOOnm ；
P2.電阻率為 I X 10 6 Ω.cm 至 I X 10 3 Ω.cm ; P3.晶體尺寸為Inm至10 μ m ;或 P4.厚度為 0.001-50 μ m。
31.一種電子組件(30)，其包括根據(jù)權(quán)利要求29或30的復(fù)合體(26)。
32.根據(jù)權(quán)利要求3·1的電子組件(30)，其選自O(shè)LED、晶體管和觸摸屏。
【文檔編號】H01B5/14GK103824614SQ201310547302
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2013年11月6日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月15日
【發(fā)明者】H·富赫斯, H·S·何, K·蒂姆特爾, J·李, B·李, C·J·韓, S·李 申請人:赫勞斯貴金屬有限兩和公司, 韓國電子技術(shù)研究院