晶圓未斷灰階檢測方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種晶圓未斷灰階檢測方法，用于判斷晶圓進(jìn)行劈裂后，晶圓是否斷開，其包含步驟S1：取得劈裂前晶圓圖像、步驟S2：試劈裂取得灰階變化臨界值、步驟S3：進(jìn)行自動生產(chǎn)并開啟光源、步驟S4：劈裂晶圓、步驟S5：取得劈裂后晶圓圖像與步驟S6：判斷晶圓是否斷開等，其主要是通過判斷該晶圓劈裂前的晶圓圖像與該晶圓劈裂后的晶圓圖像的平均灰階值是否變化超過臨界值，來判定該晶圓是否斷開，據(jù)此，本發(fā)明通過光具有快速反應(yīng)的特性，縮小判讀該晶圓是否斷開所需的時間，且其圖像采集設(shè)備對于分辨率的要求不高，因而設(shè)置成本低廉，故可以滿足使用上的需求。
【專利說明】晶圓未斷灰階檢測方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及劈裂晶圓的方法，尤其是涉及檢測晶圓劈裂后是否斷開的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]請參閱圖1與圖2所示，晶圓劈裂機(jī)I用于將晶圓2劈裂為一粒粒的晶粒，以進(jìn)行后續(xù)的封裝操作，晶圓2在進(jìn)行劈裂之前，會先用激光切割出橫向與縱向的預(yù)切線3，接著將晶圓2貼附一藍(lán)膜4加以固定后，通過一固定夾具5送入一晶圓劈裂機(jī)I進(jìn)行劈裂操作。
[0003]晶圓劈裂機(jī)I包含一晶圓固定座6、一懸臂桿7、一劈刀8、一圖像采集元件9、一壓制元件10與一照明光源11，該晶圓固定座6夾置該固定夾具5，并可作平面方向的移動與轉(zhuǎn)動，該劈刀8固定于該懸臂桿7上且設(shè)于該晶圓2的上方，以進(jìn)行劈裂操作，且在進(jìn)行劈裂操作時，為利用該壓制元件10抵壓該晶圓2，以避免晶圓2翹曲，而該照明光源11則可一體連接地設(shè)置于該壓制元件10上，其用于產(chǎn)生成像光源(圖未示)照射該晶圓2，以穿透晶圓2，而該圖像采集元件9則設(shè)于該晶圓2的下方，用于采集該晶圓2的圖像，以得知該晶圓2的位置。
[0004]因而該晶圓2可通過該晶圓固定座6的位移與該圖像采集元件9對該晶圓2的取像而進(jìn)行定位，而在定位完成之后，即可通過該劈刀8的上下位移與該晶圓固定座6的定量位移，對多個預(yù)切線3連續(xù)進(jìn)行劈裂，而該圖像采集元件9則在連續(xù)劈裂過程中，持續(xù)監(jiān)控該預(yù)切線3的定位是否偏移，以視偏移的程度補償定位，而當(dāng)橫向與縱向的預(yù)切線3皆被劈裂之后即完成劈裂操作。
[0005]又當(dāng)工藝偏差，導(dǎo)致晶圓2有未斷現(xiàn)象時，已知需要重新定位尋找未斷的位置加以手動重劈，其不但費時且對位不準(zhǔn)時容易造成晶圓2的崩壞，造成良率的下降。因此，目前作法為在劈裂后即檢知晶圓2是否斷開，若未斷開則加深刀位，直接重劈直至晶圓2斷開為止。
[0006]而檢知晶圓2于劈裂之后是否斷開，已知中國臺灣公告第1351069號專利，已披露一種晶圓裂片的光學(xué)檢知方法，其方法為采集劈裂前后的晶圓圖像，并利用電腦分析晶圓裂片前后圖像中的切割道寬度尺寸差異，進(jìn)而判斷該晶圓沖擊裂片是否正確，也即判斷晶圓是否確實斷開。
[0007]然而，此習(xí)用方法，要計算寬度尺寸的變化，首先要得知劈裂前后切割道寬度，但是因晶圓工藝特性不同，切割道寬度變化量不一或無變化，誤判率偏高，且為了讓圖像判斷寬度，劈刀必須維持下位以維持寬度變化量，速度較慢，因此已知的光學(xué)檢查方法，不但誤判率偏高，且速度慢，無法滿足使用上的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]因此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種晶圓未斷灰階檢測方法，其通過光學(xué)圖像平均灰階值的變化，快速判斷晶圓是否斷開。
[0009]經(jīng)由以上可知，為達(dá)上述目的，本發(fā)明為一種晶圓未斷灰階檢測方法，用于判斷一晶圓進(jìn)行劈裂后，該晶圓是否斷開，其包含步驟S1:取得劈裂前晶圓圖像；步驟S2:試劈裂取得灰階變化臨界值；步驟S3:進(jìn)行自動生產(chǎn)并開啟光源；步驟S4:劈裂晶圓；步驟S5:取得劈裂后晶圓圖像與步驟S6:判斷晶圓是否斷開。
[0010]其中步驟S1:取得劈裂前晶圓圖像，為通過一圖像采集器采集該晶圓劈裂前的晶圓圖像；步驟S2:試劈裂取得灰階變化臨界值，為通過手動試劈的方式，找出灰階變化臨界值；步驟S3:進(jìn)行自動生產(chǎn)并開啟光源，為開啟自動化操作，并通過一光源照射該晶圓；步驟S4:劈裂晶圓，為對該晶圓進(jìn)行劈裂動作；步驟S5:取得劈裂后晶圓圖像，為通過該圖像采集器采集該晶圓劈裂后的晶圓圖像；步驟S6:判斷晶圓是否斷開，為通過一圖像處理單元依據(jù)該晶圓劈裂前的晶圓圖像與該晶圓劈裂后的晶圓圖像的平均灰階值是否變化，來判定該晶圓是否斷開。
[0011]據(jù)此，本發(fā)明通過光具有快速反應(yīng)的特性，通過取得該晶圓劈裂前的晶圓圖像與該晶圓劈裂后的晶圓圖像的平均灰階值，觀察其是否改變，而推定該晶圓是否斷開，其反應(yīng)快速且準(zhǔn)確度高，對于圖像處理的運算負(fù)擔(dān)也不大，可以快速地做出判定結(jié)果，以滿足使用上的需要。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為已知晶圓的結(jié)構(gòu)圖。
[0013]圖2為已知的晶圓劈裂機(jī)的結(jié)構(gòu)圖。
[0014]圖3為本發(fā)明的判斷方法的步驟圖。
[0015]圖4為本發(fā)明的晶圓未斷開的圖像圖。
[0016]圖5為本發(fā)明的晶圓斷開的圖像圖。
[0017]圖6為本發(fā)明的比對區(qū)域的選取示意圖。
【具體實施方式】
[0018]為使所述領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對本發(fā)明的特征、目的及效果有著更加深入的了解與認(rèn)同，現(xiàn)列舉優(yōu)選實施例并配合圖式說明如下:
[0019]請參閱圖3、圖4與圖5所示，本發(fā)明為一種晶圓未斷灰階檢測方法，用于判斷一晶圓20進(jìn)行劈裂后，該晶圓20是否斷開，其包含步驟S1:取得劈裂前晶圓圖像；步驟S2:試劈裂取得灰階變化臨界值；步驟S3:進(jìn)行自動生產(chǎn)并開啟光源；步驟S4:劈裂晶圓；步驟S5:取得劈裂后晶圓圖像與步驟S6:判斷晶圓是否斷開。
[0020]其中，步驟S1:取得劈裂前晶圓圖像，為通過一圖像采集器采集該晶圓劈裂前的晶圓圖像。
[0021]步驟S2:試劈裂取得灰階變化臨界值，為通過手動試劈的方式，找出灰階變化臨界值，對于一般晶圓20來說，該晶圓20在斷開前，通常亮度較低(如圖4)，具有較低的灰階值，而當(dāng)晶圓20斷開后，則亮度會增加(如圖5)，具有較高的灰階值。因此本發(fā)明可以選取整批晶圓20的任一個，進(jìn)行手動試劈，并觀察其灰階值的變化，舉例來說，如果平均灰階值由50增加到150，則可以取中數(shù)值作為平均灰階值是否變化的臨界點，即臨界點為100。
[0022]步驟S3:進(jìn)行自動生產(chǎn)并開啟光源，為開啟自動化操作，并通過一光源照射該晶圓20，主要目的在于增加該晶圓20的亮度。[0023]步驟S4:劈裂晶圓，為對該晶圓20進(jìn)行劈裂動作，其為通過習(xí)用的劈裂機(jī)進(jìn)行劈裂晶圓20。
[0024]步驟S5:取得劈裂后晶圓圖像，為通過該圖像采集器采集該晶圓20劈裂后的晶圓圖像。
[0025]步驟S6:判斷晶圓是否斷開，為通過一圖像處理單元依據(jù)該晶圓20劈裂前的晶圓圖像與該晶圓20劈裂后的晶圓圖像的平均灰階值是否變化，來判定該晶圓20是否斷開。也即對于其他晶圓20來說，可以設(shè)定該晶圓20劈裂后的晶圓圖像的平均灰階值超過100(臨界值)時，判定為斷開，反之則為未斷開。
[0026]又本發(fā)明依據(jù)步驟S6的判斷結(jié)果，可再進(jìn)行步驟S7:加深刀位，或是步驟S8:完成劈裂流程。其中，步驟S7:加深刀位，為當(dāng)判定該晶圓20未斷開時，加深劈裂動作的刀位深度，并回到步驟S4，其通過加深劈裂動作的刀位深度(即增加劈裂的深度)的方式，而使該晶圓20確實斷開。而步驟S8:完成劈裂流程，為當(dāng)判定該晶圓20斷開時，則該晶圓20位移至下一刀位置，以進(jìn)行下一刀的劈裂，以完成劈裂流程。
[0027]請再參閱圖6所示，本發(fā)明還可以包含一步驟Sl-1:建立比對區(qū)域，其為在進(jìn)行步驟S2之前，可使使用者在該圖像采集器的采集區(qū)域30內(nèi)，針對于該晶圓20劈裂前的晶圓圖像與該晶圓20劈裂后的晶圓圖像，預(yù)期會有明顯變化處，圈選出一比對區(qū)域31，而該圖像處理單元依據(jù)該比對區(qū)域31的平均灰階值是否變化，來判定該晶圓20是否斷開。因而通過該比對區(qū)域31的使用，可以增加該晶圓20劈裂前的晶圓圖像與該晶圓20劈裂后的晶圓圖像的平均灰階值差異，以加快判斷的速度與精確度。
[0028]如上所述，本發(fā)明通過光具有快速反應(yīng)的特性，通過取得該晶圓劈裂前的晶圓圖像與該晶圓劈裂后的晶圓圖像的平均灰階值，觀察其是否改變，而推定該晶圓是否斷開，其反應(yīng)快速且對于圖像分辨率的要求不高，因而設(shè)置成本低廉，對于圖像處理的運算負(fù)擔(dān)也不大，可以快速地做出判定結(jié)果，以滿足使用上的需要。
【權(quán)利要求】
1.一種晶圓未斷灰階檢測方法，用于判斷一晶圓進(jìn)行劈裂后，所述晶圓是否斷開，其特征在于，包含: 步驟S1:取得劈裂前晶圓圖像，其中，通過一圖像采集器采集所述晶圓劈裂前的晶圓圖像； 步驟S2:試劈裂以取得灰階變化臨界值，其中，通過手動試劈的方式，找出所述灰階變化臨界值； 步驟S3:進(jìn)行自動生產(chǎn)并開啟光源，其中，開啟自動化操作，并通過一光源照射所述晶圓； 步驟S4:劈裂晶圓，其中，對所述晶圓進(jìn)行劈裂動作； 步驟S5:取得劈裂后晶圓圖像，其中，通過所述圖像采集器采集所述晶圓劈裂后的晶圓圖像； 步驟S6:判斷晶圓是否斷開，其中，通過一圖像處理單元依據(jù)所述晶圓劈裂前的所述晶圓圖像與所述晶圓劈裂后的所述晶圓圖像的平均灰階值是否變化，來判定所述晶圓是否斷開。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓未斷灰階檢測方法，其特征在于，還包含一步驟S7:加深刀位，其中，當(dāng)判定所述晶圓未斷開時，加深劈裂動作的刀位深度，并回到所述步驟S4。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓未斷灰階檢測方法，其特征在于，還包含一步驟S8:完成劈裂流程，其中，當(dāng)判定所述晶圓斷開時，則所述晶圓進(jìn)行下一刀的劈裂，以完成劈裂流程。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓未斷灰階檢測方法，其特征在于，還包含一步驟Sl-1:建立比對區(qū)域，其中，在進(jìn)行所述步驟S2之前，使使用者在所述圖像采集器的采集區(qū)域內(nèi)，圈選出一比對區(qū)域，所述圖像處理單元依據(jù)所述比對區(qū)域的平均灰階值是否變化，來判定所述晶圓是否斷開。
【文檔編號】H01L21/66GK103972121SQ201310037730
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2013年1月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月30日
【發(fā)明者】陳孟端 申請人:正恩科技有限公司