具有混合屏蔽件的電連接器的制造方法
【專利摘要】一種具有減少的串擾和受控的阻抗的電連接器。該連接器包括具有有損耗部分和導電部分的混合屏蔽件。有損耗部分和導電部分的協(xié)同作用使混合屏蔽件能夠相對較薄，使得混合屏蔽件可以被加入到連接器的配接接口區(qū)或其他機械約束區(qū)中以提供足夠的串擾抑制，而且并不不合期望地影響阻抗。導電部分可以被成形為將導電區(qū)域優(yōu)選定位成與易受串擾影響的信號導體相鄰，以進一步有助于協(xié)同。導電區(qū)域可以包括有助于連接器的期望電性能的孔。
【專利說明】具有混合屏蔽件的電連接器
【技術領域】
[0001]本發(fā)明大體上涉及電互連系統(tǒng)，更具體地，涉及互連系統(tǒng)中改進的信號完整性，特別是高速電連接器中改進的信號完整性。
【背景技術】
[0002]電連接器用在許多電子系統(tǒng)中。與制造作為單個組件的系統(tǒng)相比，在通過電連接器彼此連接的若干印刷電路板(“PCB”)上制造系統(tǒng)通常較容易且較具成本效益。用于將若干PCB互連的傳統(tǒng)布置為:使一個PCB用作底板，然后被稱為子板或子卡的其他PCB借助于電連接器通過底板進行連接。
[0003]電子系統(tǒng)總體上已變得較小、較快且在功能上較復雜。這些改變意味著:近年來在電子系統(tǒng)的給定區(qū)域內的電路的數(shù)目連同該電路所操作于的頻率顯著增加和提高。當前系統(tǒng)在印刷電路板之間傳遞更多的數(shù)據(jù)，從而需要與甚至幾年前的連接器相比在電學上能夠以更高的速度來處理更多數(shù)據(jù)的電連接器。
[0004]制造高密度高速連接器的難點之一在于:連接器中的電導體可能非常靠近使得可能在相鄰信號導體之間存在電干擾。為了減少干擾，或者換句話說為了提供理想的電性能，常常在相鄰信號導體之間或周圍放置金屬構件。金屬用作屏蔽件以防止在一個導體上攜載的信號在另一導體上產(chǎn)生“串擾”。該金屬還影響每個導體的阻抗，這會進一步有助于理想的電性能。
[0005]隨著信號頻率增加,存在較大的可能在連接器中生成例如反射、串擾和電磁輻射等形式的電噪聲?？梢酝ㄟ^以下方式來限制在通過連接器的不同信號路徑之間的串擾:將各種信號路徑布置為使得它們彼此間隔較遠并且較靠近屏蔽件(例如接地板)。因而，不同的信號路徑趨于較多地電磁耦合至屏蔽件而彼此之間較少電磁耦合。
[0006]用于將導體彼此隔離的屏蔽件通常由金屬部件制成。美國6，709，294C 294專利)描述了由導電塑料來制造連接器中的屏蔽板的延伸部，該美國6，709，294(' 294專利)被轉讓給與本申請相同的受讓人并且其全部內容通過引用并入本文中。
[0007]連接器的電特性也可以通過使用吸收性材料來控制。美國專利N0.6，786，771描述了使用吸收性材料來減少不需要的諧振并且提高連接器的性能，特別是在高速情況下(例如IGHz或更高、特別是在3GHz以上的信號頻率)，該美國專利N0.6，786，771被轉讓給本申請的受讓人并且其全部內容通過弓I用并入本文中。
[0008]美國的已公布申請2006/0068640和美國專利申請N0.12/062, 577描述了使用有損耗材料來提高連接器的性能，兩者均被轉讓給本發(fā)明的受讓人并且其全部內容通過引用并入本文中。

【發(fā)明內容】

[0009]通過將有損耗材料和導電材料選擇性與連接器內的導電構件相鄰定位，提供一種在高頻處以較低的串擾進行操作的改進的電連接器。[0010]在一些實施方式中，有損耗構件與導電材料的區(qū)域相結合。相結合的有損耗構件和導電區(qū)域可以被定位成與電連接器中用作信號導體的導電元件相鄰。相結合的有損耗材料和導電材料例如可以被定位在連接器殼體內。有損耗材料和/或導電材料的位置和量可以被選擇成在期望的頻率范圍內提供期望的串擾減少，并且并不引起導電元件的阻抗的不期望的改變。
[0011]在一些實施方式中，相結合的有損耗材料和導電材料可以足夠薄以被定位在連接器的、空間受限于機械約束的區(qū)域中。不過，相結合的有損耗材料和導電材料比較薄足以使得連接器的機械完整性不受危及。此外，相結合的有損耗材料和導電材料不需要被連接到地，從而使得相結合的有損耗材料和導電材料相對于傳統(tǒng)屏蔽件能夠用在互連系統(tǒng)的更多地方。
[0012]有損耗材料和導電材料可以相對于彼此定位成使得與到達導電材料的電磁場相關聯(lián)的能量耗散于有損耗材料中。在一些實施方式中，導電材料可以被接合至有損耗材料。接合方法可以為熱粘合或施加導電粘合劑，然而可以使用用于提供導電接合的任何合適方法。然而，在其他實施方式中，通過機械手段例如通過將有損耗構件和導電構件插入到公共槽中，或者通過使用將導電材料和有損耗材料壓在一起的一些其他結構，可以將導電材料保持為與有損耗材料相鄰。
[0013]在一些實施方式中，有損耗材料具有在10西門子/米和100西門子/米之間的體電導率(bulk conductivity),其范圍為40西門子/米至60西門子/米。導電材料可以為金屬，例如銅或金，或者可以是任何合適的導電非金屬。導電材料可以為金屬箔，或處于一些其他形式如導電墨。導電材料可以具有在I密耳至5密耳之間的厚度。有損耗材料可以具有任何合適的厚度，例如從5密耳到100密耳。導電區(qū)域可被連接到電氣地，或者可以懸置?？梢曰跈C械或其他考慮來選擇懸置或接地配置。
[0014]在一些實施方式中，導電區(qū)域和有損耗區(qū)域可以是平面的。然而，材料可以適應任何合適的形狀以便被集成到互連系統(tǒng)中，并且在一些實施方式中可以具有非平面形狀如蜿蜒形狀，以將有損耗材料定位成與用作接地導體的導電元件靠近或接觸。
[0015]在又一實施方式中，導電材料的表面積可以小于有損耗材料的表面積。這樣的配置可以提高到達導電區(qū)域的電磁能量在電連接器內的相鄰導電區(qū)域之間的區(qū)域中的諧振所發(fā)生于的頻率。雖然減少導電材料的量可以減少所提供屏蔽的量，但是導電材料可以以如下圖案進行布置:該圖案將導電材料定位成使得通過與損耗材料相結合能夠提供有效的屏蔽。
[0016]在再一實施方式中，導電區(qū)域的大小可以被設定為與靠近電連接器內被指定為信號導體的導電兀件而存在的磁場相符。作為一個不例，導電區(qū)域的表面積可以在直接面向被指定為信號導體的導電元件的位置處較大，在操作中，該位置處的電磁場可能被預計為相對于附近的位置較強；并且導電區(qū)域的表面積可以在直接面向被指定為接地導體的導電元件的位置處較小，在該位置處，電磁場可能被預計為相對于附近的位置較弱。導電區(qū)域的形狀也可以根據(jù)在導電區(qū)域的位置處的所投射的電磁場的分布曲線來選擇，然而也可以是提供期望的屏蔽效果的任何合適的形狀。
[0017]在另外的實施方式中，可以對導電區(qū)域和有損耗區(qū)域進行大小設定和定位，以在頻率范圍例如IGHz至20GHz的范圍內抑制電串擾，而不引入屏蔽的諧振。作為具體的示例，使用如本文中所描述的技術，連接器可以被制造成在期望的操作頻率范圍內具有小于-50dB的串擾。串擾例如可以被測量為遠端串擾。期望的操作頻率范圍可以跨越任何合適的頻率范圍，例如最高達25GHz。然而，在一些實施方式中，頻率范圍可以具有其他上限，例如最高達20GHz或15GHz。這樣的串擾可以用具有任何合適尺寸的連接器來實現(xiàn)，包括其中由具有有損耗區(qū)域和導電區(qū)域的混合屏蔽件間隔開的導電元件具有2mm或更小的中心到中心間距的連接器。在一些實施方式中，例如該間距可以為1.85mm或1.7mm。然而，應當理解，可以使用任何合適的間距。
[0018]前述是對本發(fā)明的非限制性概述。要理解的是，本文中所描述的實施方式的特征可以單獨實踐或組合實踐。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]附圖并非旨在按比例繪制。在附圖中，以類似的附圖標記表示在各幅圖中示出的每個相同或幾乎相同的部件。為了清楚的目的，可能未在每幅圖中對每個部件進行標記。在附圖中:
[0020]圖1是包括底板連接器和子卡連接器的傳統(tǒng)電互連系統(tǒng)的立體圖；
[0021]圖2A是形成圖1的子卡連接器的子組件的兩個晶片(wafer)的立體圖；
[0022]圖2B是圖1的子卡連接器的子組件的局部剖開立體圖；
[0023]圖3是電互連系統(tǒng)的一部分的示意性表示，其中示出了與兩個PCB配接的導體對；
[0024]圖4是連接器殼體的適于接納子組件和混合屏蔽件的部分的立體圖；
[0025]圖5是連接到圖4中的連接器殼體的所述部分的晶片的立體圖，其以局部剖開的方式示出以顯露出混合屏蔽件；
[0026]圖6A是根據(jù)本發(fā)明的一些實施方式的子卡連接器的前殼體的示意性橫截面圖，示出了用于接納將子卡連接器和底板連接器配接的配接接觸部的多個腔，其中在相鄰對之間布置有多個混合屏蔽構件；
[0027]圖6B是根據(jù)本發(fā)明的一些實施方式的子卡連接器的前殼體的立體圖，示出了在配接的子卡連接器和底板連接器的相鄰對之間布置的多個混合屏蔽構件；
[0028]圖7是電互連系統(tǒng)的一部分的示意性表示，其與圖3類似，示出了連接兩個PCB的導電元件對，其中添加有混合屏蔽件；
[0029]圖8是電互連系統(tǒng)的一部分的示意性表示，其中示出了與兩個PCB配接的導體對，示出了混合屏蔽件的為“樁柵(picket fence)”配置的替選實施方式；
[0030]圖9是電互連系統(tǒng)的一部分的示意性表示，其中示出了與兩個PCB配接的導體對，示出了混合屏蔽件的為“樁柵”配置并且在導電區(qū)域中包含孔的替選實施方式；
[0031]圖10是晶片的立體圖，示出了被插入到該晶片中的一組混合屏蔽構件的分解圖；
[0032]圖11是晶片的立體圖，示出了附接至該晶片的混合屏蔽構件；
[0033]圖12是形成夾層連接器的一部分的兩個晶片的分解立體圖，其中被配置為混合屏蔽構件的插入件被捕獲在晶片之間；
[0034]圖13A是與第一類型的混合屏蔽構件相鄰的第一類型晶片的平面圖，示出了混合屏蔽構件的導電區(qū)域與可以在連接器中一起使用的替選風格的晶片的信號導體對準；[0035]圖13B是與第二類型的混合屏蔽件相鄰的第二類型晶片的平面圖，該第二類型晶片可以以交替圖案與圖13A中的晶片一起使用在連接器中；
[0036]圖14A是示出跨高密度互連系統(tǒng)內的信號導體對的串擾和插入損耗量值的圖表；以及
[0037]圖14B是示出跨高密度互連系統(tǒng)內的信號導體對的串擾和插入損耗量值的圖表，其中該互連系統(tǒng)加入有原型混合屏蔽構件。
【具體實施方式】
[0038]本發(fā)明人已經(jīng)認識到并理解的是，可以使用混合屏蔽件來實現(xiàn)一種改進的高速高密度互連系統(tǒng)?；旌掀帘渭梢园ㄓ袚p耗部分和導電部分。在不受束縛于任何具體的操作理論的情況下，本發(fā)明人認為，將金屬選擇性地加入到混合屏蔽件中提高了有損耗材料在耗散否則可能會貢獻于串擾的電磁能量方面的有效性，即使在金屬部分被懸置的情況下也如此。作為結果，混合屏蔽件會被制得相對較薄，使其可以被加入到電連接器中或互連系統(tǒng)的可能出現(xiàn)串擾的其他部分中。然而，所存在的導電材料的量可以足夠小，使其不會在期望操作頻率范圍內的頻率處引起諧振或顯著更改用作信號導體的導電元件的阻抗。
[0039]參照圖1，示出了傳統(tǒng)的電互連系統(tǒng)100?；ミB系統(tǒng)100為可以通過如下所述的那樣選擇性放置導電材料和電損耗材料而進行改進的互連系統(tǒng)的示例。在圖1的示例中，互連系統(tǒng)100將PCBllO和120接合。電互連系統(tǒng)100包括底板連接器150和子卡連接器200，從而提供直角連接。
[0040]子卡連接器200被設計成與底板連接器150配接，建立底板110和子卡120之間的導電路徑。雖然未明確表示，但互連系統(tǒng)100可以使如下多個子卡互連:該多個子卡具有與底板110上的相似底板連接器配接的相似子卡連接器。因此，通過互連系統(tǒng)連接的印刷電路板或其他基板的數(shù)目和類型不是本發(fā)明的限制。
[0041]圖1示出了使用直角底板連接器的互連系統(tǒng)。應當理解的是，在其他實施方式中，電互連系統(tǒng)100可以包括其他類型的連接器及其組合，這是因為本發(fā)明可以廣泛地應用于許多類型的電連接器，如直角連接器、夾層連接器、卡邊緣連接器和芯片插座。
[0042]底板連接器150和子卡連接器200各自包含導電元件。子卡連接器200的導電元件被耦接到子卡120內的走線、地平面或其他導電元件。走線攜載電信號，地平面為子卡120上的部件提供參考電平。地平面可以具有處于大地的電壓或相對于大地為正或負的電壓，這是因為任何合適的電壓電平可以用作參考電平。
[0043]類似地，底板連接器150中的導電元件被耦接到底板110內的走線、地平面或其他導電元件。當子卡連接器200和底板連接器150配接時，兩個連接器中的導電元件配接，以完成底板110內的導電元件與子卡120內的導電元件之間的導電路徑。
[0044]底板連接器150包括底板護罩160和多個導電兀件。底板連接器150的導電兀件延伸通過底板護罩160的底面162，具有在底面162上方的部分和在底面162下方的部分。在此，導電元件的在底面162上方延伸的部分形成配接觸頭，如配接觸頭170。這些配接觸頭適于與子卡連接器200的相應配接觸頭配接。在所示實施方式中，配接觸頭170為葉片(blade)的形式，然而可以采用其他合適的觸頭配置，這是因為本發(fā)明在此方面不受限。
[0045]所述導電元件的尾部(由底板110遮蓋)在護罩底面162的下方延伸并適于附接至底板110。這些尾部可以為配裝到底板110上的通孔內的壓配合“針眼”順應性部分的形式。然而，其他配置也是合適的，例如表面安裝元件、彈簧觸頭、焊針等，這是因為本發(fā)明在此方面不受限。
[0046]在所示實施方式中，底板護罩160由介電材料(如塑料或尼龍)模制而成。合適的材料的示例為液晶聚合物(LCP)、聚苯硫醚(PPS)、高溫尼龍或聚丙烯(PPO)。可以采用其他合適的材料，這是因為本發(fā)明在此方面不受限。所有這些均適于在制造根據(jù)本發(fā)明的一些實施方式的連接器中用作粘結劑材料?？梢栽谟糜谛纬傻装遄o罩160的粘結劑材料的一些或全部中包含一種或更多種填料，以控制底板護罩160的機械性能。例如，按體積比填充有30%的玻璃纖維的熱塑性PPS可以被用于形成護罩160。根據(jù)本發(fā)明的一些實施方式，還可以使用填料來控制底板連接器的區(qū)域的電性能。
[0047]在所示實施方式中，底板連接器150是通過模制具有接納導電元件的開口的底板護罩160來制造的。導電元件可以被成形為具有倒鉤或其他保持特征，所述倒鉤或其他保持特征在導電元件被插入到底板護罩160的開口中時將導電元件保持就位。
[0048]底板護罩160還包括沿底板護罩160的側壁的內表面垂直延伸的溝槽，如溝槽164。這些溝槽用于引導子卡連接器200的前殼體260，以與突起265進行接合并使其進入護罩160的適當位置。
[0049]在所示實施方式中，子卡連接器200包括多個晶片，例如晶片240。每個晶片包括可以被用作信號導體或接地導體的一列導電元件。圖1示出了其中所有的導電元件均被成形為用來攜載信號的引腳開放型連接器，然而在使用中一些導電元件可以被連接到地。然而，應當理解的是，本發(fā)明并不限于用于引腳開放型連接器，而是可以用于例如如下連接器:在該連接器中，通過為信號導體和接地導體設置不同的形狀，將一些導電元件指定為用作信號導體而將其他導電元件指定為用作接地導體。
[0050]在所示實施方式中，連接器100包括各自具有十二個導電元件的六個晶片。然而，這些數(shù)目僅用于說明。在子卡連接器中的晶片的數(shù)目和在每個晶片中的導電元件的數(shù)目可以根據(jù)需要而改變。
[0051]晶片240可以通過在形成信號導體和接地導體的導電元件周圍模制晶片殼體250而形成。與底板連接器150的護罩160 —樣，晶片殼體250可以由任何合適的材料或多種材料形成，這些材料中的一些在一些實施方式中可以是有損耗的。
[0052]在所示實施方式中，子卡連接器200為直角連接器，并且具有橫貫直角的導電元件。每個導電元件可以在一端包括配接觸頭(在圖2A中示為280)以與底板連接器150的配接觸頭170形成電連接。在另一端，每個導電元件可以具有能夠與子卡120內的導電元件電連接的接觸尾部270 (也參見圖2A)。在所示實施方式中，接觸尾部270為通過子卡140中的通孔進行電連接的壓配合“針眼”觸頭。然而，代替通孔和壓配合接觸尾部或除通孔和壓配合接觸尾部之外，可以使用任何合適的附接機構。每個導電元件還具有在配接觸頭和接觸尾部之間的中間部，并且該中間部可以由晶片殼體250封閉或嵌入在晶片殼體250內。
[0053]子卡連接器的配接觸頭可以被容納在前殼體260中(圖1)。前殼體260可以保護配接觸頭280免受可能使配接觸頭受損的機械力。前殼體260還可以用于其他目的，例如提供引導子卡連接器200的配接觸頭280與底板連接器150的配接觸頭進行接合的機構。
[0054]前殼體260可以具有外部突起，例如突起265 (圖1)。這些突起被配裝到護罩160內部的溝槽164中，以將子卡連接器200引導至適當?shù)奈恢?。子卡連接器200的晶片可以被插入到前殼體260中，使得配接觸頭被插入到前殼體260的腔內并保持在腔內(也參見圖4)。前殼體260內的腔被定位成使底板連接器150的配接觸頭能夠進入前殼體260的腔中并且能夠與子卡連接器120的配接觸頭形成電連接。
[0055]在適于用作差分電連接器的配置中，子卡連接器200中的多個晶片可以按對分組。在此示例中，晶片對是寬邊耦合的，其中在相鄰晶片中的導電元件寬邊對寬邊對準。例如，在圖1所示的實施方式中，子卡連接器200包括可以被分成三對的六個晶片。然而，在前殼體中保持的晶片的數(shù)目不是本發(fā)明的限制。代替保持六個晶片的前殼體260或除保持六個晶片的前殼體260之外，每對晶片可以具有其自己的前殼體部(參見例如圖2B)。
[0056]然而，晶片不需要以寬邊耦合配置進行耦合，并且可以例如經(jīng)由在單個晶片中的相鄰的導電元件對的耦合而進行耦合。然而，該確切的耦合方法并不是本發(fā)明的限制，而是可以使用任何合適的耦合方法。在一些實施方式中，混合屏蔽件可以被加入到連接器中，使得每個混合屏蔽件將相鄰的信號導體對分隔，而不顧這些對是由寬邊耦合的信號導體形成還是由邊緣耦合的信號導體形成。
[0057]圖2A示出了耦合在一起的一對晶片230和240?？梢允褂萌魏魏线m的機構來機械地耦合晶片。例如，將晶片粘附于前殼體部中可以提供合適的機械耦合。然而，可以使用間隔件、搭扣特征件或其他結構將晶片保持在一起并控制晶片中的導電元件之間的間距。
[0058]如圖所示，這些晶片中的導電元件以如下方式進行布置:當這些晶片被機械地耦合在一起時，晶片230中的導電元件與晶片240中的相應導電元件電學地寬邊耦合。例如，晶片240中的導電元件290與晶片230中的位于相應位置處的導電元件進行寬邊耦合。因為示例示出了引腳開放型連接器，所以每對這樣的導電元件可以被用作接地導體或差分信號導體。
[0059]圖2B中進一步示出導電元件的寬邊耦合，其以用于形成前殼體的替選構造技術示出子組件。在圖2B的實施方式中，通過附接至晶片對的獨立前殼體部來建立前殼體。這些部件形成了包括前殼體部225和兩個晶片230和240的子組件220。為了形成連接器，子組件220可以被并排定位以形成具有期望長度的連接器。
[0060]在圖2B的實施方式中，前殼體部225用作用于兩個晶片的前殼體。為了形成如圖1所示的具有六列的連接器，可以并排定位三個如圖2B所描繪的子組件并用加強件或使用任何其他合適的方法進行固定。在這樣的實施方式中，混合屏蔽件可以被例如沿著區(qū)域231定位在相鄰的前殼體部之間。
[0061]前殼體部225可以由任何合適的材料例如用于制造前殼體260的類型的材料模制而成。前殼體部225可以具有外部尺寸，并且可以具有如同前殼體260中的腔一樣的腔，以如上所述的那樣允許進行至底板連接器150的電連接和機械連接。
[0062]在圖2B中，晶片230和240的一部分被示為局部剖開以露出每個晶片中的導電構件列。晶片230包括導電元件，其中導電元件292被編號。在晶片240中，導電元件291、293和294被編號。導電元件291和292為寬邊耦合的，形成適于攜載差分信號的對。雖然未被編號，但在平行列中對準的其他導電元件也形成寬邊耦合對。
[0063]在圖2B所示的場景中，兩對耦合的導電元件之間的空間無填料元素。在高頻處，例如在IGHz以上，在一對耦合的導電元件中的電信號會在相鄰的第二對耦合的導電元件中產(chǎn)生交叉干擾。在所示實施方式中，在耦合的導電元件的行之間的間距由機械考慮驅控。例如，通過將耦合的導電元件的行放置為進一步分開可以減小串擾，但將會增加連接器的大小，降低其工業(yè)應用的適用性。
[0064]本發(fā)明人已經(jīng)認識到并理解的是，通過如圖1、圖2A和圖2B所示的鄰近的導電元件對的電耦合，會出現(xiàn)問題。這個問題在高信號頻率處例如IGHz以上可能尤其具有破壞性。
[0065]圖3是在使用如圖1、圖2A或圖2B所示的電連接器的互連系統(tǒng)中形成的導電路徑的示意性表示。導電路徑340A和340B表示通過將第一印刷電路板310接合至第二印刷電路板320的配接連接器所形成的一對導電路徑。在所示實施方式中，導電路徑342A和342B形成獨立的對。這樣的導電路徑例如可以通過互連系統(tǒng)如互連系統(tǒng)100來形成。
[0066]導電路徑中的每一個可以包括:在可以被安裝至印刷電路板320的子卡連接器內的導電元件；以及在可以被安裝至印刷電路板310的底板連接器內的導電元件。為了簡單起見，在圖3的示意性表示中未示出在導電元件之間的連接器殼體和配接接口。而且，如圖3所示的導電路徑的布置可以以任何合適的方式來建立，包括通過使用可分離連接來建立。
[0067]在圖3中，導電路徑組380A和380B以及382A和382B被示為位于與由導電路徑340A和340B以及342A和342B占據(jù)的平面平行的平面內。該布置是作為示例提供的，不存在將其他導電路徑組限制成位于平行平面內的限制，也不存在將導電路徑組限制成位于相同平面內的限制。
[0068]導電路徑380A和380B表示通過將印刷電路板310接合至印刷電路板320的配接連接器所形成的一對導電路徑。這些導電路徑可以形成差分對，從而支持差分信號的傳播。在所示實施方式中，導電路徑382A和382B可以形成獨立的對。在所示實施方式中的四對導電路徑340A和340B、342A和342B、380A和380B以及382A和382B可以經(jīng)由子卡連接器內的導電元件而耦接到印刷電路板310和320。然而，如圖3所示的導電路徑的布置可以以任何合適的方式來建立。
[0069]圖3示出了在印刷電路板310和320之間的導電路徑被布置為提供可以傳播不同信號的導電路徑，并且其中導電路徑之間的間距相對較小。例如，導電路徑340A和340B可以傳播與通過導電路徑380A和380B所傳播的信號不同的信號。如上面所討論的，這可能由于導電路徑380A和380B鄰近導電路徑340A和340B而在導電路徑380A和380B中導致電干擾或串擾，反之亦然。電干擾的量值可以隨著通過導電路徑340A和340B或導電路徑380A和380B所傳播的電信號的頻率而改變。
[0070]本發(fā)明人已經(jīng)認識到并理解的是，如圖1、圖2A和圖2B所示的連接器可能會由于導電路徑對鄰近其他導電路徑對而在該導電路徑對中導致電干擾。例如，耦合至通過通孔322的信號走線326的電子部件如部件324可以輸出激發(fā)諧振的信號?？梢酝ㄟ^連接器進行傳送的信號具有在導電路徑對內激發(fā)諧振的潛能，從而導致串擾。
[0071]本發(fā)明人已經(jīng)認識到并理解的是，在連接器內選擇性地放置與有損耗材料結合的導電材料可以改進連接器的整體性能。
[0072]多種方法均可以用于放置有損耗材料和導電材料。在一些實施方式中，具有導電區(qū)域的有損耗構件被定位成與導電路徑相鄰。導電區(qū)域捕獲可能在附近電導體中產(chǎn)生串擾的電磁能量，并且耦合到導電區(qū)域的有損耗材料使所捕獲的電磁能量能夠耗散，從而減少串擾。
[0073]對于用于攜載信號的導電對，有損耗材料可能會導致信號能量的損耗。然而，本發(fā)明人已經(jīng)認識到并理解的是，通過導電材料和有損耗材料的選擇性放置，減少串擾的效果勝過減少信號能量的效果。
[0074]可以使用任何合適的有損耗材料。在關注的頻率范圍內進行導電但具有一些損耗的材料在本文中被統(tǒng)稱為“有損耗”材料。電有損耗材料可以由有損耗介電材料和/或有損耗導電材料形成。關注的頻率范圍取決于在其中使用這樣的連接器的系統(tǒng)的操作參數(shù)，但通常將會具有在約IGHz至25GHz之間的上限，然而在一些應用中可能會關注更高的頻率或更低的頻率。一些連接器設計可以具有跨越該范圍的僅一部分的關注頻率范圍，例如IGHz至 IOGHz 或 3GHz 至 15GHz 或 3GHz 至 6GHz。
[0075]電有損耗材料可以由常規(guī)地被視為介電材料的材料形成，例如在關注的頻率范圍內具有大于約0.003的電損耗角正切的那些材料?！半姄p耗角正切”是材料的復數(shù)介電常數(shù)的虛部相對于實部的比率。電有損耗材料也可以由通常被認為是導體的材料形成，但該材料要么為在關注的頻率范圍內相對較弱的導體，包含被充分分散使其不提供高電導率的顆?；騾^(qū)域，要么被制備有在關注的頻率范圍內引起相對較弱的體電導率的特性。電有損耗材料通常具有的電導率為:約I西門子/米至約6.1X107西門子/米，優(yōu)選地約I西門子/米至約I X 107西門子/米，并且最優(yōu)選地約I西門子/米至約30，000西門子/米。在一些實施方式中，可以使用具有在約10西門子/米至約100西門子/米之間的體電導率的材料。作為具體的示例，可以使用具有約50西門子/米的電導率的材料。然而，應當理解的是，材料的電導率可以憑經(jīng)驗選擇或使用已知仿真工具通過電仿真來選擇，以確定提供適當?shù)牡痛當_和適當?shù)牡筒迦霌p耗兩者的合適的電導率。
[0076]電有損耗材料可以為部分導電材料，如具有在I Ω/平方至106Ω/平方之間的表面電阻率的那些材料。在一些實施方式中，電有損耗材料具有在I Ω /平方至103 Ω /平方之間的表面電阻率。在一些實施方式中，電有損耗材料具有在10 Ω /平方至100 Ω /平方之間的表面電阻率。作為具體的示例，該材料可以具有在約20 Ω /平方至40 Ω /平方之間的表面電阻率。
[0077]在一些實施方式中，電有損耗材料是通過將包含導電顆粒的填料添加至粘結劑而形成的?？梢员挥米魈盍弦孕纬呻娪袚p耗材料的導電顆粒的示例包括形成為纖維、薄片或其他顆粒的碳或石墨。粉末、薄片、纖維或其他顆粒形式的金屬也可以用于提供合適的電損耗特性?？商娲兀梢允褂锰盍系慕M合。例如，可以使用鍍覆有金屬的碳顆粒。銀和鎳為用于對纖維進行鍍覆的合適的金屬。被覆顆粒可以單獨使用或與其他填料如碳薄片組合使用。粘結劑或基體可以是如下任何材料:該材料將對填料材料進行設置、固化或可以以其他方式用于對填料材料進行定位。在一些實施方式中，粘結劑可以為熱塑性材料如在電連接器的制造中常規(guī)使用的熱塑性材料，以便利作為電連接器的制造的一部分的、使電有損耗材料成為期望形狀并處于期望位置處的模制。這樣的材料的示例包括LCP和尼龍。然而，可以使用粘結劑材料的許多替選形式?？晒袒牟牧先绛h(huán)氧樹脂可以用作粘結劑。可替代地，可以使用例如熱固樹脂或粘合劑等材料。而且，盡管上述粘結劑材料可以用于通過在導電顆粒填料周圍形成粘結劑來生成電有損耗材料，但本發(fā)明并不限于此。例如，導電顆?？梢员还嘧⒌剿纬傻幕w材料中，或者可以被覆蓋到所形成的基體材料上，例如通過將導電覆層施加至塑料殼體。在本文中使用時，術語“粘結劑”包含對填料進行封裝、灌注以填料或以其他方式用作保持填料的基板的材料。
[0078]優(yōu)選地，填料將以充足的體積百分數(shù)存在，以使得能夠從顆粒到顆粒建立導電路徑。例如，當使用金屬纖維時，該纖維可以以按體積計約3%至40%的形式存在。填料的量可以影響材料的導電性能。
[0079]所填充的材料可以商業(yè)購買，如由Ticona以商品名Celestran?出售的材料。還
可以使用例如填充有有損耗導電碳的粘合劑預制體(preform)——如由美國馬薩諸塞州比爾里卡的Techfilm出售的那些一等有損耗材料。該預制體可以包括填充有碳顆粒的環(huán)氧樹脂粘結劑。粘結劑圍繞碳顆粒，這起到對預制體進行加固的作用。這樣的預制體可以被插入到晶片中以形成殼體的全部或一部分。在一些實施方式中，預制體可以通過該預制體中的粘合劑進行粘附，該粘合劑可以在熱處理過程中固化。在一些實施方式中，在預制體中的粘合劑可替代地或另外地可以用于將一個或更多個導電元件如箔帶固定至有損耗材料。
[0080]可以使用織造或非織造形式的、被覆有覆層或未被覆有覆層的各種形式的增強型纖維。非織造碳纖維是一種合適的材料?？梢圆捎闷渌线m的材料如由RTP公司出售的定制共混物，這是因為本發(fā)明在此方面不受限。
[0081]無論使用何種特定的有損耗材料，減小相鄰導電對之間的耦合的一種方法為在導電對的行之間定位有損耗材料和導電材料，例如作為插入子卡連接器的插入件。這樣的方法可以減少耦合到相鄰導電對的能量的量，并因此降低所引起的任何串擾的量值。
[0082]圖4示出了出于減少串擾的目的用于對與導電材料結合的有損耗構件進行定位的實施方式。圖4示出子卡連接器的前殼體部420。多個晶片可以被插入到前殼體部420中。晶片中的每一個可以具有用塑料包覆模制的引線框，而維持配接接觸部露出。晶片的塑料部可以附接至前殼體部420，以與在前殼體部420內的腔如腔410內部的配接接觸部一起支承晶片。
[0083]在所示實施方式中，殼體部420包含用于保持多個混合屏蔽構件的槽402A、402B。在圖中示出單個混合屏蔽構件440。示出了除402A和402B之外的槽，但為了清晰而未進行標記?；旌掀帘螛嫾?40包括與導電區(qū)域452結合的有損耗構件450。殼體部420包含腔，所述腔在圖中示出，但是只標記了被標記為示例性腔410的單個腔。腔410被配置為在子卡連接器的一個或更多個晶片被配裝到前殼體部上時接納導電元件的配接觸頭。
[0084]如圖所示，腔如腔410按列進行排列，每一列接納來自晶片的導電元件。當晶片附接至連接器殼體部420時，混合屏蔽構件440占據(jù)相鄰對的配接觸頭之間的槽。在此示例中，所述對處于相鄰的列中。
[0085]殼體部420可以形成任何合適類型的連接器(例如圖2A和圖2B中所示的子卡連接器)的一部分。圖5示出了插入到連接器殼體部420中的子卡連接器的晶片520。在本實施方式中，晶片520包含含有多個導電元件的引線框530，該多個導電元件中的每一個均包括插入到殼體部420的腔(如在圖4中示出的那些腔)中的配接接觸部(未示出)。
[0086]在此示例中，引線框530被示為載體帶。這樣的載體帶可以在制造晶片或連接器的過程中使用。例如，引線框530可以通過沖壓金屬片以留下由載體帶保持在一起的導電元件來制造。可以利用已知的插入模制技術在導電元件上模制絕緣部522。在一些實施方式中，有損耗材料510可以被添加至晶片520。在一些實施方式中，有損耗材料可以被包覆模制在絕緣部522上。然而，有損耗材料510可以使用粘合劑而被粘附至絕緣部522，或者可以通過使用機械附接特征件或以任何其他合適的方式而被保持就位。
[0087]可以看出，有損耗材料510可以降低沿晶片520的導電元件的中間部分的不需要的電磁輻射。然而，在所示實施方式中，導電元件的配接接觸部被成形為梁(beam)，使得其具有在將子卡連接器配接至配接接觸部的過程中移動的順應性部分。為了使配接部能夠移動，未將配接部嵌入在有損耗材料510中。然而，通過包括混合屏蔽件而使在配接接觸部附近的串擾減少?；旌掀帘渭谋〉耐庑问沟眉词乖谂浣咏佑|部之間存在較小空間的情況下其也能夠被加入到前殼體部中。
[0088]圖6A是根據(jù)本發(fā)明的一些實施方式的子卡連接器的前殼體的橫截面圖，示出了將腔613A至613D分隔開的多個內壁610A至610E。腔613A至613D被配置為在前殼體被配裝到子卡連接器的一個或更多個晶片上時接納導電元件的配接觸頭。內壁610A至610E的可以與配接觸頭接觸的部分可以由絕緣材料形成或內襯有絕緣材料。在所示實施方式中，內壁中的一些，即610A、610C和610E，各自包括接納混合屏蔽構件的槽，該混合屏蔽構件包括與導電區(qū)域結合的有損耗構件。混合屏蔽構件622A、622C和622E被插入到內壁610A、610C和610E的槽中。作為示例，混合屏蔽構件622C包括有損耗構件635C和導電區(qū)域637C。
[0089]混合屏蔽構件可以以任何合適的方式形成。在一些實施方式中，有損耗材料可以為具有導電填料的、被模制成具有期望形狀的構件的塑料。在一些實施方式中，有損耗構件可以用作混合屏蔽件的結構件。然后可以將一個或更多個導電部分粘附到該構件。導電部分可以使用導電粘合劑或其他合適的附接機構進行粘附。
[0090]然而，在一些實施方式中，混合屏蔽件可以使用插入模制操作來形成，使得將導電部分嵌入在有損耗部分中。因此，在一些實施方式中，導電部分可以部分露出或完全由有損耗材料包圍。
[0091]在一些實施方式中，導電部分可以由金屬如金屬箔形成。然而，導電部分為金屬箔并不是必要的。在一些實施方式中，導電部分可以由被“涂”到有損耗材料上的導電墨形成。可替代地或另外地，可以利用用于涂覆塑料的已知方法將金屬沉積到有損耗部分上。在導電部分也由包含導電填料的粘結劑形成的其他實施方式中，混合屏蔽件可以通過雙射成型操作來形成。導電部分可以通過使用與有損耗部分相比具有較多填料或較多導電填料的材料、在所述注射中的一次注射中形成。
[0092]這些和其他構造技術可以用于形成具有有損耗材料和導電材料的合適布置的結構。有損耗材料例如可以具有在約10西門子每米至100西門子每米之間的體電導率。導電部分可以具有超過100西門子每米的體電導率。體電導率例如可以超過1000西門子每米。
[0093]此外，應當理解的是，將有損耗部分和導電部分彼此一體化形成并不是必要的?？梢允褂脤⒂袚p耗部分保持為足夠靠近導電部分以耗散導電部分中的電能的任何構造技術。例如，導電部分和有損耗部分可以被形成為分離的構件，它們被插入到槽中，使得有損耗部分和導電部分在槽中被壓在一起。然而，可以使用任何合適的制造技術。
[0094]腔613A和613B被配置成接納一對導電元件的配接觸頭。在所示實施方式中，所有導電元件將類似地成形，并且任何導電元件對可以被用作接地導體或差分信號導體。在圖6A的實施方式中，未在將腔613A和613B分隔開的內壁610B內布置混合屏蔽構件。這些腔可以各自接納形成一對的兩個導電元件的配接接觸部。同樣，腔613C和613D被配置為接納另一對導電元件的配接觸頭，并且未在內壁610D內布置混合屏蔽構件。
[0095]在一些替選實施方式中，內壁610B和610D可以減小尺寸或被完全省略。這樣的配置可以減少形成差分對的導電元件之間的材料的有效介電常數(shù)并且增加耦合。
[0096]圖6B是根據(jù)本發(fā)明的一些實施方式的子卡連接器的前殼體的示意性橫截面，示出了包含混合屏蔽構件622A至622E的多個內壁610A至610E。在所示配置中，混合屏蔽件被定位在信號導體的列之間以分隔相鄰的信號導體。
[0097]在本發(fā)明的一些實施方式中，內壁和相關聯(lián)的混合屏蔽構件可以沿導電元件對的整列延伸。圖7示意性示出了這樣的布置，其中絕緣壁被省略以更清楚地示出混合屏蔽構件相對于導電兀件的相對定位。
[0098]圖7示出了在位于混合屏蔽構件440的兩側的兩行導電對之間定位的、包括有損耗構件450和導電區(qū)域452的混合屏蔽構件440。為了說明，示出了連接至導電對的兩個印刷電路板310和320。導電路徑340A和340B以及342A和342B位于混合屏蔽構件的一偵牝而導電路徑380A和380B以及382A和382B位于混合屏蔽構件的另一側。
[0099]在本實施方式中，混合屏蔽構件是平面的，然而可以使用提供期望的屏蔽以減少串擾的任何合適形狀。在一個實施方式中，導電區(qū)域的厚度可以在I密耳至5密耳的范圍內，并且作為具體示例，可以使用約2密耳的厚度。這樣的厚度可以對應于可以用于形成混合屏蔽件的導電部分的市售金屬膜的厚度。
[0100]圖8示出了混合屏蔽件的替選實施方式。為了參考，示出了導電路徑380A和380B以及382A和382B。電導體之間的串擾部分地歸因于諧振效應，并且諧振所發(fā)生于的頻率隨著導體大小的減小而提高。另外，通過在混合屏蔽件中使用較少的金屬也可以減輕可歸于屏蔽件的存在的阻抗降低。對于其中配接接口與通過互連系統(tǒng)的導電路徑的其他部分相比已經(jīng)處于較低阻抗的連接器，在沿通過互連系統(tǒng)的信號路徑提供較均勻的阻抗方面，可能期望降低屏蔽效果。然而，與用作屏蔽件的較大電導體相比，用于屏蔽串擾的較小電導體將提供較少的屏蔽，因此提供交叉干擾的較小衰減。這意味著，混合屏蔽件內的較小導電區(qū)域將使在相鄰電連接器中串擾信號所發(fā)生于的頻率提高，但也將使屏蔽件的減少串擾信號的有效性降低。
[0101]獲得期望的頻率響應的一種方法為基于現(xiàn)有的頻率響應來設定導電區(qū)域的大小，使得屏蔽件可以用于衰減在頻譜的目標區(qū)域中的串擾。由于預計電子干擾在具有較大電磁場強度的位置處較大，所以設定混合屏蔽件的導電區(qū)域的大小的一種方法為:將導電區(qū)域選擇性定位在電磁場強度高于某一截止值的位置處，并且在電磁場低于該截止值的位置處減小導電區(qū)域的大小。此確切方法是作為示例提供的，然而，可以使用基于電磁場來確定導電區(qū)域的大小和形狀的任何方案。
[0102]在圖8的實施方式中，混合屏蔽件的導電區(qū)域是響應于電磁場的量值而成形的。在靠近連接器路徑380A和380B以及382A和382B的、其中電磁場大于截止值的區(qū)域中，導電區(qū)域具有增加的表面積，由導電區(qū)域854A至854C表示。相應地，在連接器路徑380A和380B以及382A和382B之間的、其中電磁場小于該截止值的區(qū)域中，導電區(qū)域具有減小的表面積，由導電區(qū)域856A至856C表不。
[0103]在圖8的實施方式中，導電區(qū)域854A至854C被成形為“樁柵”。各個“樁”通過導電區(qū)域856A至856C接合，這有助于如圖所示的導電構件852的機械制造；然而，可以省略導電區(qū)域856A至856C而僅留下導電區(qū)域854A至854C，如果基于減少串擾的預期屏蔽這樣做是所期望的和/或在機械上是可行的話?？商娲兀梢允褂闷渌Y構將“樁”保持在一起。例如，除使用例如跨“樁”的中心的、由導電區(qū)域856A至856C形成的條帶之外，可以在頂部和底部設置條帶，形成圍繞“樁”的框。不存在導電區(qū)域為單個連續(xù)區(qū)域的限制，導電區(qū)域可以是分離的區(qū)域如帶或點的組合，然而也可以使用任何形狀。
[0104]圖9例如提供了混合屏蔽件的替選設計的示例。在此示例中，與圖8的示例一樣，混合屏蔽件940的導電部分910A至910C以及916A至916C具有“樁柵”形狀。在此示例中，“樁”910A至910C比圖8的實施方式中的“樁”寬。然而，導電部分的表面積由于導電部分中的孔如孔950而近似相同。在此示例中，孔可具有如下尺寸:該尺寸比連接器的預期操作范圍中的最高頻率的波長的一半小。然而，孔可以具有任何合適的大小。
[0105]本發(fā)明并不將其應用限制于在以上描述中所闡述的或在附圖中所示出的構造和部件的布置的細節(jié)。本發(fā)明能夠具有其他實施方式并且能夠以各種方式實踐或實施。而且，本文中所使用的措辭和術語是出于描述的目的而不應被視為是限制性的。“包含(including)，，、“包括(comprising) ”、“具有(having) ”、“含有(containing) ” 或“涉及(involving)”及其變型在本文中的使用是指包括其后列出的項及其等同物以及另外的項。
[0106]已如此描述了本發(fā)明的至少一個實施方式的若干方面，要理解的是，本領域技術人員將容易想到各種替換、修改和改進。
[0107]作為一個實例，盡管結合了配接接口中的屏蔽來示出混合屏蔽件的使用，但混合屏蔽件可以用在連接器的其他部分中。例如，有損耗材料510(圖5)可以由混合屏蔽件替換或結合混合屏蔽件使用。
[0108]圖10和圖11示出了用于將混合屏蔽件加入到連接器中的替選方法。在此示例中，構件1022可以被形成為導電材料和有損耗材料的組合。然后可以在如下區(qū)域中將構件1022插入到連接器殼體的槽中:在該區(qū)域中，在相鄰導電構件之間可能會耦合不需要的電磁能量。這樣的方法可以用于差分信號導體，其中構件1022可以被定位在信號導體對之間。然而，相同的技術也可以用于單端信號導體，其中構件1022放置在被配置為信號導體的相鄰導電元件之間。
[0109]圖12示出了加入混合屏蔽件的又一方法。在此示例中，導電對(如導電對1210和1212)是通過沿著之后進行機械附接的晶片1220和1222的列進行邊緣到邊緣耦合而形成的。插入件1230被示為捕獲在晶片之間。插入件1230可以被制定為混合屏蔽件，并且可以被加入到連接器的每個晶片中。除了示出用于將屏蔽混合件加入到連接器中的替選技術之外，圖12還示出了可以使用這樣的屏蔽件的另一連接器配置。在此示例中，晶片1220和1222用于被插入到夾層連接器中。每個晶片還具有如下結構:該結構具有被配置為用作接地導體的、定位在導電元件對之間的較寬導電元件，如導電元件1212。導電部分可以在與用作地的導電元件相鄰處被省略，但可以被定位在沿被配置為用作信號導體的相鄰導電元件之間的路徑的區(qū)域中。
[0110]在一些實施方式中，連接器可以被制造為其中某些導電元件被指定為攜載信號而其他導電元件被連接至地。當已知哪些導體要攜載信號并且哪些導體要被連接到地的先驗時，導體的形狀和位置可以根據(jù)其功能來修整。例如，被指定為攜載差分信號的一對信號導體可以被布線為彼此靠近。被指定為連接至地的導體可以被制造得比攜載高速信號的導體寬，并且可以被定位成屏蔽高速信號。
[0111]圖12示出了混合屏蔽件可以用在其他類型的連接器中。在此示例中，示出了在子組件中保持在一起的晶片。然后，子組件可以與其他類似子組件一起被插入到殼體中以形成夾層型連接器。在此示例中，連接器具有被形成為焊球的接觸尾部，認為接觸尾部的性質對于本發(fā)明不是關鍵性的。
[0112]圖12還示出了如下技術:其中，插入件1230為以蜿蜒圖案配置的混合屏蔽件，使得在插入件1230的直接面向被配置為用作接地導體的導電元件的區(qū)域之間的距離小于插入件1230的直接面向被配置為用作信號導體的導電元件的區(qū)域之間的距離。在此示例中，插入件區(qū)域1252被配置成相對于晶片1220上被配置為用作接地導體1212的導電元件具有減小的距離，而插入件區(qū)域1254被配置成相對于晶片1220上被配置為用作信號導體1210的導電元件具有增加的距離。
[0113]晶片1220和1222在被配裝在一起時可以使一個晶片上被配置為用作信號導體的導電元件與對面在另一晶片上被配置為用作接地導體的導電元件對準。在此示例中，插入件區(qū)域1254距晶片1220上被配置為用作信號導體1210的導電元件具有增加的距離，并且將因此距晶片1222上被配置為用作接地導體1282的導電元件具有減小的距離。
[0114]此外，在一些實施方式中，插入件的不位于與插入件的長度平行處的區(qū)域如插入件區(qū)域1260可以為插入件1230的如下部分:在插入件1230被制定為混合屏蔽件時，該部分包含導電區(qū)域。在此示例中，與插入件的長度平行的區(qū)域，如插入件區(qū)域1252和1254，可以僅包含有損耗材料，或者可以包含導電材料，以提供對這樣的制定為混合屏蔽件的插入件的機械制造。然而，這些實施方式是作為示例提供的，并且關于被制定為混合屏蔽件的蜿蜒形插入件可以使用有損耗材料和導電材料的任何配置。另外，蜿蜒形插入件不需要被配置為一系列相連接的平面區(qū)域，并且可以是其中區(qū)域較靠近一個相鄰晶片而較遠離另一相鄰晶片的任何合適形狀。
[0115]圖13A和圖13B示出了具有與被指定為地的導電元件的晶片，所述被指定為地的導電元件被示出為較寬的導電元件。另外，圖13A和13B示出了可以在連接器中一起使用的不同風格的晶片。每個晶片具有不同的導電元件配置，使得當兩種類型的晶片被并排放置在連接器中時，一種類型的晶片的接地導體可以與不同類型的相鄰晶片的一對信號導體相鄰。圖13A和圖13B示出了在可以與每種類型的晶片相鄰的混合屏蔽件上的導電部分(其中導電部分1312被編號)的圖案。在此示例中，導電部分形成在有損耗構件上(其中有損耗構件1310被編號)。因此，在所示實施方式中，在使用中與兩種類型的晶片匹配的兩種不同類型的混合屏蔽件可以被集成到連接器中。
[0116]作為可能的變型的又一不例，在上述實施方式中，與導電材料結合的有損耗構件被加入到子卡連接器中。與導電材料結合的有損耗構件可以類似地加入到任何合適類型的連接器中，包括底板連接器。例如，與導電材料結合的有損耗構件可以被放置在護罩160的底面162中。
[0117]另外，描述了與導電材料結合的有損耗構件被加入到連接器的配接接觸區(qū)中，這是因為這些區(qū)域包含可能會導致串擾的彼此非?？拷碾娺B接器路徑。在連接器的接觸尾部附近可能存在類似的效果。因而，在一些實施方式中，與導電材料結合的有損耗構件可替代地或另外地可以選擇性地定位成與連接器的接觸尾部相鄰。此外，在上述實施方式中引起對配接接觸區(qū)的選擇的情況可能存在于互連系統(tǒng)內的其他位置處。例如，類似的情況可能存在于底板連接器內或互連系統(tǒng)內的其他地方。
[0118]此外，描述了針對與導電材料結合的有損耗構件的選擇性放置而引起對配接接觸區(qū)的選擇的多個特征。即使在所選擇位置處不存在所有這樣的特征，也可以選擇用于與導電材料結合的有損耗構件的區(qū)域。
[0119]上面描述了其中與導電材料結合的有損耗構件被定位在相鄰對的緊密耦合部之間或該相鄰對的松散耦合部之間的實施方式。這些和其他方法可以結合在單個連接器中。
[0120]這樣的替換、修改和改進旨在為本公開內容的一部分，且旨在處于本發(fā)明的精神和范圍內。因此，前面的描述和附圖僅被當作示例。
[0121]作為上述一些實施方式的應用的示例，圖14A示出了在包括市售類型的電連接器的測試裝置中的信號功率插入損耗1410。插入損耗被作為信號頻率的函數(shù)示出，并以分貝(dB)來表示。另外，圖14A示出了作為頻率的函數(shù)的、跨手工制作的原型連接器內的信號導體對的串擾信號量值1420，并且以分貝來表示。
[0122]圖14B示出了信號功率插入損耗1460和跨手工制作的原型連接器內的信號導體對的串擾信號量值1470，該手工制作的原型連接器包含手工制作的原型混合屏蔽件。原型連接器被修改為包括混合屏蔽件。根據(jù)圖14A和圖14B的對比可以看出，加入混合屏蔽件，即使是加入手工制作原型的混合屏蔽件，也降低了串擾的量值，并且提高了串擾所發(fā)生于的頻率(降低了串擾對關注的頻率范圍內的信號進行干擾的可能性)。然而，加入有損耗材料并未使插入損耗的量值顯著增加。
[0123]如圖14A和圖14B所示的包括混合屏蔽件的結果提供了混合型屏蔽件在經(jīng)由上述實施方式中的一個或更多個而被加入到電連接器中時可以實現(xiàn)的效果的示例。盡管圖14A和圖14B示出了實際數(shù)據(jù)，但該數(shù)據(jù)是利用手工制作的原型獲得的并且不應被理解為將混合屏蔽件加入到電連接器中的效果的限制性表示。本發(fā)明人預計:利用調諧且受控的制造技術，在關注的頻率范圍內，例如在IGHz至15GHz之間，串擾可以被減小至低于_50dB。
【權利要求】
1.一種電連接器，包括: 絕緣部； 由所述絕緣部支承的多個導電元件；以及 與所述多個導電元件相鄰的混合屏蔽件。
2.根據(jù)權利要求1所述的電連接器，其中， 所述導電元件包括順應性配接部；以及 所述混合屏蔽件與所述順應性配接部相鄰。
3.根據(jù)權利要求2所述的電連接器，其中， 所述絕緣部包括多個腔和與所述多個腔相鄰的槽； 所述順應性配接部被布置在所述腔內，所述混合屏蔽件被布置在所述槽內。
4.根據(jù)權利要求3所述的電連接器，其中， 所述混合屏蔽件包括有損耗構件和金屬箔片。
5.根據(jù)權利要求4所述的電連接器，其中，所述金屬箔片被粘附至所述有損耗構件。
6.根據(jù)權利要求1所述的電連接器，其中， 所述混合屏蔽件包括與所述多個導電元件相鄰的表面；以及 所述表面包括有損耗區(qū)域和導電區(qū)域。
7.根據(jù)權利要求1所述的電連接器，其中， 所述混合屏蔽件包括有損耗區(qū)域和導電區(qū)域。
8.根據(jù)權利要求7所述的電連接器，其中， 所述多個導電元件包括信號導體和接地導體； 所述導電區(qū)域被布置為與所述信號導體相鄰；以及 所述有損耗區(qū)域被布置為與所述接地導體相鄰。
9.根據(jù)權利要求7所述的電連接器，其中， 所述導電區(qū)域包括導電構件的部分，并且所述導電構件包括穿過所述導電構件的孔。
10.根據(jù)權利要求1所述的電連接器，其中， 所述混合屏蔽件包括有損耗構件和金屬箔片。
11.根據(jù)權利要求1所述的電連接器，其中， 所述混合屏蔽件包括有損耗構件和金屬層，所述金屬層具有在I密耳至5密耳之間的厚度。
12.根據(jù)權利要求1所述的電連接器，其中， 所述混合屏蔽件包括有損耗構件和在所述有損耗構件上的導電覆層。
13.根據(jù)權利要求12所述的電連接器，其中，所述導電覆層包括導電墨。
14.根據(jù)權利要求1所述的電連接器，其中， 所述多個導電元件包括第一組； 所述電連接器包括多組導電元件，其中所述第一組在所述多個組中； 所述混合屏蔽件為第一混合屏蔽件； 所述電連接器包括多個混合屏蔽件，其中所述第一混合屏蔽件在所述多個混合屏蔽件中；以及 所述多個混合屏蔽件中的每個混合屏蔽件與所述多個組中的組相鄰。
15.根據(jù)權利要求14所述的電連接器，其中，所述多個混合屏蔽件被定位成在最高達15GHz的頻率范圍內以-30dB以上的插入損耗提供小于_45dB的端串擾。
16.根據(jù)權利要求1所述的電連接器，其中，所述混合屏蔽件是懸置的。
17.—種電連接器，包括: 殼體； 由所述殼體支承的多個導電元件；以及 由所述殼體支承的部件，所述部件包括: 有損耗材料；以及 與所述有損耗材料相鄰的導電材料，所述導電材料具有小于5密耳的厚度。
18.根據(jù)權利要求17所述的電連接器，其中， 所述有損耗材料具有在5密耳至100密耳之間的厚度。
19.根據(jù)權利要求18所述的電連接器，其中， 所述導電材料具有在 I密耳至5密耳之間的厚度。
20.根據(jù)權利要求17所述的電連接器，其中， 所述導電材料被接合至所述有損耗材料。
21.根據(jù)權利要求20所述的電連接器，其中， 所述導電材料是通過使用粘合劑而被接合至所述有損耗材料的。
22.根據(jù)權利要求17所述的電連接器，還包括: 將所述導電材料和所述有損耗材料壓在一起的結構。
23.根據(jù)權利要求17所述的電連接器，其中， 所述有損耗材料具有在40西門子/米至60西門子/米之間的體電導率。
24.根據(jù)權利要求17所述的電連接器，其中， 所述導電材料包括銅或金。
25.根據(jù)權利要求17所述的電連接器，其中， 所述導電材料包括金屬箔。
26.根據(jù)權利要求17所述的電連接器，其中， 所述部件是平面的。
27.根據(jù)權利要求17所述的電連接器，其中， 所述部件具有蜿蜒的形狀。
28.根據(jù)權利要求17所述的電連接器，其中， 所述有損耗材料包括表面；以及 所述導電材料覆蓋所述表面的一部分，所述部分小于所述表面的全體。
29.根據(jù)權利要求17所述的電連接器，其中， 所述多個導電元件中的一部分為信號導體；以及 所述導電材料包括由所述有損耗材料分隔開的多個區(qū)域，所述導電材料區(qū)域被定位成與所述信號導體相鄰。
30.根據(jù)權利要求17所述的電連接器，其中， 所述導電材料包括與所述有損耗材料穿插的多個區(qū)域，所述導電材料區(qū)域被設定大小和定位成與靠近被指定為信號導體的所述導電元件的子集的較高電磁場相符。
31.根據(jù)權利要求17所述的電連接器，其中， 所述多個導電元件包括第一組； 所述電連接器包括多組導電元件，其中所述第一組在所述多個組中； 所述部件為第一部件； 所述電連接器包括多個相似部件，其中所述第一部件在所述多個部件中；以及 所述多個部件中的每個部件與所述多個組中的組相鄰。
32.根據(jù)權利要求31所述的電連接器，其中， 所述多個部件被設定大小和定位成在IGHz至25GHz的范圍內提供小于_50dB的遠端串擾。
33.根據(jù)權利要求32所述的電連接器，其中， 在所述多個組中的每個組內的導電元件具有2mm或更小的中心到中心間距，并且所述多個組具有2mm或更小的中心到中心間距。
34.根據(jù)權利要求33所述的電連接器，其中， 在所述多個組中的每個組內的導電元件具有1.85mm或更小的中心到中心間距。
35.根據(jù)權利要求34所述的電連接器，其中， 在所述多個組中的每個組內的導電元件具有1.7mm或更小的中心到中心間距。
36.根據(jù)權利要求31所述的電連接器，其中， 對于所述多個部件中的每個部件，所述導電材料包括金屬片。
37.根據(jù)權利要求36所述的電連接器，其中， 所述部件沿第一方向延伸； 所述金屬片包括沿第二方向延伸的多個區(qū)域，所述第二方向垂直于所述第一方向。
38.根據(jù)權利要求37所述的電連接器，其中，所述多個區(qū)域通過導電條帶連接。
39.根據(jù)權利要求37所述的電連接器，其中，所述多個區(qū)域包括穿過區(qū)域的孔。
40.根據(jù)權利要求47所述的電連接器，其中， 在所述多個組中的每個組內的所述多個導電元件中的每個導電元件包括配接接觸部；以及 所述多個部件被定位成與所述配接接觸部相鄰。
41.一種制造電連接器的方法，包括: 形成混合屏蔽件，所述混合屏蔽件包括有損耗部分和導電部分；以及 將所述混合屏蔽件插入到連接器殼體的槽中。
【文檔編號】H01R13/648GK103931057SQ201280056164
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2012年10月17日 優(yōu)先權日:2011年10月17日
【發(fā)明者】喬斯·里卡多·帕尼亞瓜 申請人:安費諾有限公司