專利名稱：一種電路板與殼體插件連接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電連接技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種電路板與殼體插件連接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品內(nèi)部的電路板與殼體插件端子之間的電連接，現(xiàn)有多采用錫焊方式連接。具體為，在電路板做過(guò)孔，接插件的端子插入后焊接實(shí)現(xiàn)電氣連接或用軟板，分別于電路板和接插件端子焊接實(shí)現(xiàn)電氣連接。傳統(tǒng)的這種焊錫式連接結(jié)構(gòu)對(duì)于民用電子產(chǎn)品無(wú)太大影響，但是在汽車電子零部件和高端工業(yè)電子產(chǎn)品存在著缺陷。產(chǎn)品應(yīng)用于高低溫變化較大且頻繁的情況下，由于焊錫、端子、電路板等的熱脹冷縮程度不一致，可能會(huì)導(dǎo)致焊接出現(xiàn)開(kāi)路現(xiàn)象；同時(shí)在劇烈震動(dòng)、跌落等環(huán)境中，電路板、殼體的形變也可能導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)連接故障。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種電路板與殼體插件連接結(jié)構(gòu)，其具有良好的抗沖擊和抗震動(dòng)性能以及耐高低溫性能，連接牢靠穩(wěn)定。為了解決上述技 術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為一種電路板與殼體插件連接結(jié)構(gòu)，包括插件端子和電路板，所述的插件端子和電路板上均設(shè)有焊盤，插件端子和電路板之間通過(guò)綁定線將插件端子上的焊盤和電路板上的焊盤綁定連接。所述的焊盤為鍍金或鍍銀的圓盤。所述的插件端子和電路板之間的綁定線外部設(shè)有凝膠。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)通過(guò)綁定線將插件端子上的焊盤和電路板上的焊盤綁定連接起來(lái)，綁定線有著極強(qiáng)的抗沖擊和抗震動(dòng)性能以及優(yōu)良的耐高低溫性能；通過(guò)灌膠固化，避免綁定線氧化，具有抗腐蝕性和緩沖外部沖擊作用，連接牢靠穩(wěn)定。

下面對(duì)本說(shuō)明書(shū)各幅附圖所表達(dá)的內(nèi)容及圖中的標(biāo)記作簡(jiǎn)要說(shuō)明圖1為本實(shí)用新型連接結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1.插件端子、2.綁定線、3.電路板、4.焊盤。
具體實(shí)施方式
下面對(duì)照附圖，通過(guò)對(duì)實(shí)施例的描述，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。如圖1所示，一種電路板與殼體插件連接結(jié)構(gòu)，包括插件端子I和電路板3，插件端子I和電路板3上均設(shè)有焊盤，插件端子I和電路板3之間通過(guò)綁定線2將插件端子上的焊盤4和電路板上的焊盤綁定連接。[0014]優(yōu)選的，焊盤為鍍金或鍍銀的圓盤，受溫度變化影響小，連接穩(wěn)定性好。插件端子和電路板之間的綁定線外部設(shè)有凝膠，避免綁定線氧化，具有抗腐蝕性和緩沖外部沖擊作用，連接牢靠穩(wěn)定。本實(shí)用新型還提供了以上所述的電路板與殼體插件連接結(jié)構(gòu)的連接方法，該連接方法包括如下步驟I)、在電路板和插件端子上均鍍有焊盤；2)、使用綁定機(jī)將插針端子上的焊盤與對(duì)應(yīng)電路板上的焊盤通過(guò)綁定線綁定連接起來(lái)；3 )、綁定后，在設(shè)置電路板、插件端子、綁定線的產(chǎn)品腔體內(nèi)灌入凝膠；4)、加熱固化凝膠。其中，焊盤為鍍金的圓盤，綁定線采用直徑為O. 0508mm的鋁線，綁定后承受拉力大。在產(chǎn)品腔體內(nèi)灌注凝膠，凝膠具有良好的黏著性和抗腐蝕性，凝膠可避免綁定線氧化，具有抗腐蝕性和緩沖外部沖擊作用。上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了示例性描述，顯然本實(shí)用新型具體實(shí)現(xiàn)并不受上述方式的限制，只要采用了本實(shí)用新型的方法構(gòu)思和技術(shù)方案進(jìn)行的各種非實(shí)質(zhì)性的改進(jìn)，或未經(jīng)改進(jìn)將本實(shí)用新型的構(gòu)思和技術(shù)方案 直接應(yīng)用于其它場(chǎng)合的，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電路板與殼體插件連接結(jié)構(gòu)，包括插件端子(I)和電路板(3)，其特征在于所述的插件端子(I)和電路板(3)上均設(shè)有焊盤(4)，插件端子和電路板之間通過(guò)綁定線(2)將插件端子上的焊盤和電路板上的焊盤綁定連接。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板與殼體插件連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的焊盤(4)為鍍金或鍍銀的圓盤。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板與殼體插件連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的插件端子(I)和電路板(3)之間的綁定線(2)外部設(shè)有凝膠。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電路板與殼體插件連接結(jié)構(gòu)，包括插件端子和電路板，所述的插件端子和電路板上均設(shè)有焊盤，插件端子和電路板之間通過(guò)綁定線將插件端子上的焊盤和電路板上的焊盤綁定連接。通過(guò)綁定線將插件端子上的焊盤和電路板上的焊盤綁定連接起來(lái)，綁定線有著極強(qiáng)的抗沖擊和抗震動(dòng)性能以及優(yōu)良的耐高低溫性能；通過(guò)灌膠固化，避免綁定線氧化，具有抗腐蝕性和緩沖外部沖擊作用，連接牢靠穩(wěn)定。
文檔編號(hào)H01R11/01GK202905978SQ20122061680
公開(kāi)日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2012年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月20日
發(fā)明者孫廣, 朱宗恒 申請(qǐng)人:蕪湖通和汽車管路系統(tǒng)有限公司