專利名稱：一種低電感扁平電纜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電纜，尤其涉及在高電壓、小結(jié)構(gòu)、低電感的特殊使用場(chǎng)合下所用的大容量?jī)?chǔ)存發(fā)射用特種電纜。
背景技術(shù)：
在高電壓、低電感的使用場(chǎng)合，隨著電感值的降低，對(duì)電纜的耐電壓性能會(huì)有所影響，所以在這種特殊的使用場(chǎng)合中，對(duì)電纜產(chǎn)品的性能要求很高，目前采用的解決方法是:采用同軸結(jié)構(gòu)，導(dǎo)體采用編織結(jié)構(gòu)，滿足電纜導(dǎo)體直流電阻和低電感的技術(shù)要求，但這樣往往導(dǎo)致電纜的結(jié)構(gòu)尺寸偏大。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，將差?；ジ屑夹g(shù)運(yùn)用到電纜設(shè)計(jì)中，采用扁平狀電纜結(jié)構(gòu)，使用定長(zhǎng)模壓工藝技術(shù)；在滿足電纜耐電壓高、電感低的前提下，同時(shí)滿足電纜結(jié)構(gòu)尺寸小的技術(shù)要求。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是:一種低電感扁平電纜，其構(gòu)成為將多根扁平狀導(dǎo)體平行地排列，在扁平導(dǎo)體之間設(shè)有薄膜絕緣層，在電纜外層采用薄膜包覆絕緣，整體結(jié)構(gòu)為層疊模壓而成；其特征在于:所述電纜的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)由依次平行排列的四層扁平銅箔層:扁平銅箔層I 2、扁平銅箔層
II4、扁平銅箔層III6、扁平銅箔層IV 8構(gòu)成，所述電纜兩頭均設(shè)有采用通孔錯(cuò)層連接結(jié)構(gòu)形成的兩個(gè)導(dǎo)體引出端；所述電纜兩頭均設(shè)有的兩個(gè)導(dǎo)體引出端是通過以下所述的通孔錯(cuò)層連接結(jié)構(gòu)形成的:在所述電纜的兩頭上，扁平銅箔層I 2和扁平銅箔層III6在相同位置上各設(shè)有三個(gè)通孔，并進(jìn)行過孔連接，形成一個(gè)導(dǎo)體引出端；扁平銅箔層II 4和扁平銅箔層IV 8在相同位置上各設(shè)有三個(gè)通孔，并進(jìn)行過孔連接，形成另一個(gè)導(dǎo)體引出端。所有扁平銅箔層端部20mm范圍內(nèi)均采用鍍金處理。所述電纜兩頭的其中一頭的兩個(gè)導(dǎo)體引出端上各設(shè)有一個(gè)連接柱。本實(shí)用新型可帶來以下有益效果:本實(shí)用新型利用差?；ジ性恚捎帽馄綄?dǎo)體分層錯(cuò)接降低電纜電感，采用電氣性能穩(wěn)定的聚酰亞胺薄膜作為絕緣，運(yùn)用模壓成型生產(chǎn)技術(shù)，生產(chǎn)出一種低電感扁平電纜，可以增大電纜的導(dǎo)體截面，同時(shí)滿足電纜的高電壓要求，使電纜在有限的使用空間中，能夠滿足低電感，脈沖大電流的使用要求。

圖1:本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的電纜結(jié)構(gòu)示意圖具體實(shí)施方式
[0013]
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。參見圖1，I為絕緣薄膜層，2為扁平銅箔層I，3為絕緣薄膜層，4為扁平銅箔層II，5為絕緣薄膜層，6為扁平銅箔層III，7為絕緣薄膜層，8為扁平銅箔層IV，9為絕緣薄膜層，a為接線柱，b為鍍金層。如圖所示，在電纜兩頭，扁平銅箔層I 2和扁平銅箔層III 6在相同位置上各設(shè)有三個(gè)通孔，并進(jìn)行過孔連接，在分別形成一個(gè)導(dǎo)體引出端；在扁平銅箔層II 4和扁平銅箔層IV 8相同位置上各設(shè)有三個(gè)通孔，并進(jìn)行過孔連接，形成另一個(gè)導(dǎo)體引出端；導(dǎo)體引出端是用于焊接連接器，所有扁平銅箔層在距離端部20mm的范圍內(nèi)，均進(jìn)行鍍金處理，以利于焊接，同時(shí)防止氧化。本優(yōu)選實(shí)施例的制作過程如下:1、根據(jù)電纜設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行制版，然后將銅箔根據(jù)制版進(jìn)行蝕刻，銅箔的厚度是根據(jù)導(dǎo)體電阻的要求在0.03mnT0.05mm的厚度范圍內(nèi)選用的，寬度是根據(jù)圖紙?jiān)O(shè)計(jì)確定的。2、根據(jù)電纜的耐壓要求選用一定厚度的聚酰亞胺薄膜作為絕緣層，其厚度在
0.0W0.15mm的范圍內(nèi)選用，使用聚酰亞胺粘結(jié)劑進(jìn)行銅箔和絕緣材料的分層模壓，扁平銅箔層I 2和絕緣層3模壓成為一體形成結(jié)構(gòu)半成品層(I )，扁平銅箔層II 4和絕緣層5模壓成為一體形成結(jié)構(gòu)半成品層(II )，扁平銅箔層III 6和絕緣層7以及扁平銅箔層IV 8模壓成為一體形成結(jié)構(gòu)半成品層(III)。3、對(duì)三個(gè)不同的結(jié)構(gòu)半成品，分別進(jìn)行端部的鍍金處理，即在引出端端部的20mm的距離范圍內(nèi)，對(duì)導(dǎo)體進(jìn)行鍍金處理，然后將結(jié)構(gòu)半成品層(I)，結(jié)構(gòu)半成品層(II)，結(jié)構(gòu)半成品層(III)三個(gè)結(jié)構(gòu)半成品層進(jìn)行層疊模壓，同時(shí)進(jìn)行銅箔層I 2和銅箔層II 6，銅箔層III 4和銅箔層IV 8之間的過孔連接加工。4、將絕緣薄膜1，9覆膜模壓到最外層，一邊加熱一邊加壓，由此將電纜整體成型，最后根據(jù)長(zhǎng)度進(jìn)行切割成型；粘結(jié)過程中的粘結(jié)層厚度為0.0lmnT0.2mm。
權(quán)利要求1.一種低電感扁平電纜，其構(gòu)成為將多根扁平狀導(dǎo)體平行地排列，在扁平導(dǎo)體之間設(shè)有薄膜絕緣層，在電纜外層采用薄膜包覆絕緣，整體結(jié)構(gòu)為層疊模壓而成；其特征在于:所述電纜的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)由依次平行排列的四層扁平銅箔層:即扁平銅箔層I (2)、扁平銅箔層II (4)、扁平銅箔層III(6)、扁平銅箔層IV (8)構(gòu)成，所述電纜兩頭均設(shè)有采用通孔錯(cuò)層連接結(jié)構(gòu)形成的兩個(gè)導(dǎo)體引出端； 所述電纜兩頭均設(shè)有的兩個(gè)導(dǎo)體引出端是通過以下所述的通孔錯(cuò)層連接結(jié)構(gòu)形成的:在所述電纜的兩頭上，扁平銅箔層I (2)和扁平銅箔層111(6)在相同位置上各設(shè)有三個(gè)通孔，并進(jìn)行過孔連接，形成一個(gè)導(dǎo)體引出端；扁平銅箔層II (4)和扁平銅箔層IV (8)在相同位置上各設(shè)有三個(gè)通孔，并進(jìn)行過孔連接，形成另一個(gè)導(dǎo)體引出端。
2.按照權(quán)利要求1所述的一種低電感扁平電纜，其特征在于:所有扁平銅箔層端部20mm范圍內(nèi)均采用鍍金處理。
3.按照權(quán)利要求1或2所述的一種低電感扁平電纜，其特征在于:所述電纜兩頭的其中一頭的兩個(gè)導(dǎo)體引出端上各設(shè)有一個(gè)連接柱。
專利摘要本實(shí)用新型涉及大容量?jī)?chǔ)存發(fā)射用電纜。所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)現(xiàn)有電纜結(jié)構(gòu)尺寸偏大的不足，提供一種扁平電纜，解決電纜在使用過程體積小、電感要求低的技術(shù)問題。其特征在于所述電纜的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)由依次平行排列的四層扁平銅箔層即扁平銅箔層Ⅰ(2)、扁平銅箔層Ⅱ(4)、扁平銅箔層Ⅲ(6)、扁平銅箔層Ⅳ(8)構(gòu)成，所述電纜兩頭均設(shè)有采用通孔錯(cuò)層連接結(jié)構(gòu)形成的兩個(gè)導(dǎo)體引出端。本實(shí)用新型利用差?；ジ性?，采用扁平導(dǎo)體分層錯(cuò)接降低電纜電感，采用電氣性能穩(wěn)定的聚酰亞胺薄膜作為絕緣，運(yùn)用模壓成型生產(chǎn)技術(shù)，生產(chǎn)出一種低電感扁平電纜，可以增大電纜的導(dǎo)體截面，同時(shí)滿足電纜的高電壓要求，使電纜在有限的使用空間中，能夠滿足低電感，脈沖大電流的使用要求。
文檔編號(hào)H01B7/00GK203038681SQ20122057335
公開日2013年7月3日 申請(qǐng)日期2012年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月2日
發(fā)明者成琦, 許德玲, 劉輝, 朱旭東 申請(qǐng)人:中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二十三研究所