專利名稱：可提高材料利用率的sot223矩陣式引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體封裝制造技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種引線框架，特別涉及一種矩陣式引線框架。
背景技術(shù)：
集成電路中使用的引線框架是集成電路封裝的一種主要結(jié)構(gòu)材料，它在電路中主要起承載IC芯片的作用，同時起連接芯片與外部線路板電信號的作用，以及安裝固定的機(jī)械作用等。長期以來，封裝制造一直受制于早期80年代開發(fā)出來的引線框架模式，一條引線框架上可以裝5只 20只電路芯片，這種框架采用傳統(tǒng)塑封模具，掛鍍線電鍍，手動切筋成型，這樣的生產(chǎn)方式不僅生產(chǎn)效率低，而且使用傳統(tǒng)塑封模具、掛鍍線電鍍、手動切筋成形模具配置加工產(chǎn)品時安全風(fēng)險大，并且產(chǎn)品外形尺寸一致性差，封裝成品率低，產(chǎn)品的質(zhì)量靠多配檢驗員來把關(guān)，導(dǎo)致生產(chǎn)成本高、效率低，而且原材料浪費(fèi)嚴(yán)重。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品層次與功能提升趨向多功能化、高速化、大容量化、高密度化、輕量化。因此許多新穎的封裝技術(shù)與材料被開發(fā)出來，由于集成電路體積減小的同時需要增加集成電路模塊的數(shù)量，就需要進(jìn)一步減小集成電路封裝模塊的體積，即縮小集成電路封裝的體積。因此，引線框架體積也在隨之縮小。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種體積較小的矩陣式引線框架，提高原材料利用率，提高產(chǎn)品可靠性與質(zhì)量，減少錯誤率和安全風(fēng)險。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是一種可提高材料利用率的S0T223矩陣式引線框架，包括長度為250. 000±0. 100mm、寬度為79. 500±0. 050mm的引線邊框，框架邊框內(nèi)設(shè)有256個封裝單元，所有的封裝單元形成8行32列的矩陣式排列。所述的框架邊框內(nèi)并排設(shè)有十六個結(jié)構(gòu)單元，每個結(jié)構(gòu)單元均包括并排設(shè)置的兩個封裝條，每個封裝條包括排成一列的八個封裝單元，框架邊框上共有三十二個封裝條，使得256個封裝單元形成8行32列的矩陣式排列。本實(shí)用新型矩陣式引線框架結(jié)構(gòu)新穎獨(dú)特、簡單合理，原材料利用率較高，具有成本低、節(jié)能減排等優(yōu)點(diǎn)，有助于提聞封裝廣品的成品率和質(zhì)量可罪性。

圖1是本實(shí)用新型矩陣式引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1所示矩陣式引線框架的局部結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實(shí)用新型矩陣式引線框架中一種封裝單元的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本實(shí)用新型矩陣式引線框架中另一種封裝單元的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1.框架邊框，2.封裝單元，3.第一框架單元，4.第二框架單元，5.散熱片，6.連接條，7.第一柵條，8.第二柵條，9.第三柵條，10.第一鎖膠孔，11.第二鎖膠孔，12.第三鎖膠孔，13.鎖定孔，14.結(jié)構(gòu)單元，15.基島，16.中間引腳，17.邊引腳。Al.第一框架單元的第一Pin針，A2.第一框架單元的第二Pin針，A3.第一框架單元的第三Pin針，B1.第二框架單元的第一 Pin針，B2.第二框架單元的第二 Pin針，B3.第二框架單元的第三Pin針。
具體實(shí)施方式
如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型矩陣式引線框架，包括長度L為250. 000±0. 100mm、寬度H為79. 500±0. 050_的矩形的框架邊框1，框架邊框I內(nèi)并排設(shè)有十六個結(jié)構(gòu)單元14，每個結(jié)構(gòu)單元14均包括并排設(shè)置的兩個封裝條，每個封裝條包括排成一列的八個封裝單元2，框架邊框I上共有三十二個封裝條，使得256個封裝單元2形成8行32列的矩陣式排列。封裝單元2包括框架單元和散熱片5，該框架單元上設(shè)有基島15，如圖3和圖4所示，基島15的一端通過第二柵條8與散熱片5相連接，基島15與散熱片5的連接處并排設(shè)有三個橢圓形的鎖定孔13,鎖定孔13長軸方向與散熱片4和基島15的排列方向一致；基島15的另一端設(shè)有中間引腳16，中間引腳16與基島15的連接處設(shè)有圓形的第一鎖膠孔10，基島15兩側(cè)的框架單元上分別設(shè)有一個邊引腳17，該兩個邊引腳17相對于中間引腳16對稱設(shè)置，每個邊引腳17上均設(shè)有長條形的第三鎖膠孔12。鎖定孔13長軸朝向中間引腳16 —側(cè)的側(cè)壁與基島設(shè)有中間引腳16 —端端面之間的距離在不同形式的基島15中分別用Fl或F2表示。同一副框架模具上、通過在基島15兩側(cè)壁上增設(shè)半圓形的第二鎖膠孔11(圖3所示)或者不增設(shè)第二鎖定孔 11 (圖4所示)改變基島15的外形尺寸，即若在基島15的兩個側(cè)壁上各設(shè)置兩個半圓形的第二鎖膠孔11，則基島15兩側(cè)壁之間的尺寸為兩個側(cè)壁上相對設(shè)置的兩個第二鎖膠孔11側(cè)壁之間的距離E1，此時該基島15的規(guī)格為E1XF1，這種規(guī)格的基島15適用于小芯片產(chǎn)品，可以提高產(chǎn)品的可靠性。若基島15的兩個側(cè)壁上不增設(shè)第二鎖膠孔11，則基島15兩側(cè)壁之間的尺寸為該兩側(cè)壁之間的距離F2，此時該基島15的規(guī)格為E2XF2，這種規(guī)格的基島15適用于大芯片產(chǎn)品，提高產(chǎn)品使用率，實(shí)現(xiàn)一款框架可以實(shí)現(xiàn)兩種基島規(guī)格，并且兩種規(guī)格的設(shè)計都能符合框架與基島的匹配關(guān)系。第一鎖膠孔10、第二鎖膠孔11、第三鎖膠孔12和鎖定孔13在塑封成型時塑料的流動會穿過上述孔，減小了塑料在封裝過程中的阻力，有利于塑料的填充，穿過孔隙的塑膠會將上下塑料連為一體，使膠體與框架的結(jié)合更緊密，增強(qiáng)了膠體與框架的結(jié)合力，提高產(chǎn)品可靠性。同一結(jié)構(gòu)單元14中的兩個封裝條之間的步距S為6. 400±0. 025mm ;同一個封裝條中相鄰兩封裝單元2之間通過第一柵條7相連接；同一結(jié)構(gòu)單元14兩個封裝條中封裝單元2的數(shù)量相同，并形成一一對應(yīng)，同一結(jié)構(gòu)單元14兩個封裝條中相對應(yīng)的兩個封裝單元2中一個框架單元的Pin針通過連接條6與另一個框架單元的連接條相連接,該兩個相對應(yīng)的框架單元的Pin針交錯設(shè)置，例如圖2中對應(yīng)設(shè)置的第一框架單元3和第二框架單元4，第一框架單元3的中間引腳16連接有第一框架單元的第二 Pin針A2，第一框架單元3的兩個邊引腳17分別連接有第一框架單元的第一 Pin針Al和第一框架單元的第三Pin針A3 ;第二框架單元4的中間引腳16連接有第二框架單元的第二 Pin針B2，第二框架單元4的兩個邊引腳17分別連接有第二框架單元的第一 Pin針BI和第二框架單元的第三Pin針B3。第一框架單元3與第二框架單元4相對設(shè)置，第一框架單元3的三個Pin針通過一條連接條6與第二框架單元4相連接；第二框架單元4的三個Pin針通過另一條連接條6與第一框架單元3相連接,且第一框架單元3的三個Pin針與第二框架單元4的三個Pin針交錯排列，即；第二框架單元的第三Pin針B3位于第一框架單元的第一 Pin針Al和第一框架單元的第二 Pin針A2之間，第二框架單元的第二 Pin針B2位于第一框架單元的第二Pin針A2和第一框架單元的第三Pin針A3之間；第一框架單元的第二 Pin針A2位于第二框架單元的第三Pin針B3和第二框架單元的第二 Pin針B2之間，第一框架單元的第三Pin針A3位于第二框架單元的第二 Pin針B2和第二框架單元的第一 Pin針BI之間。由于相對設(shè)置的兩個封裝單元2的Pin針交錯排列，使得該兩個封裝單元2上下錯位，錯位的距離為1. 142_，進(jìn)而使同一結(jié)構(gòu)單元14中的兩個封裝條也上下錯位。在框架邊框I上設(shè)置結(jié)構(gòu)單元14時，由于結(jié)構(gòu)單元14中兩個封裝條上下錯位，因此，在排列結(jié)構(gòu)單元14時，需將所有結(jié)構(gòu)單元14按兩個封裝條的高低同向排列。相鄰兩個結(jié)構(gòu)單元14通過第三柵條9相連接，即第三柵條9連接該兩個結(jié)構(gòu)單元14中相鄰的散熱片5。連接條6、所有的散熱片5和所有的柵條均與框架邊框I相連接。本實(shí)用新型引線框架中框架單元內(nèi)部采用“積木式”設(shè)計，由于積木式設(shè)計因此一款框架可以實(shí)現(xiàn)多種基島規(guī)格，從而生產(chǎn)更多型號的產(chǎn)品，因而提高產(chǎn)品可靠性及框架使用率，同時降低模具的開發(fā)費(fèi)用。本實(shí)用新型矩陣式引線框架在生產(chǎn)過程中能提高材料的利用率，每個封裝單元平均消耗銅材量與現(xiàn)有5排引線框架每個封裝單元平均消耗銅材量的對比，如表I所示。 表I本實(shí)用新型引線框架每個封裝單元平均消耗銅材量與現(xiàn)有5排引線框架每個封裝單元平均消耗銅材量的對比
權(quán)利要求1.一種可提高材料利用率的S0T223矩陣式引線框架，包括引線邊框(1)，其特征在于， 引線邊框(I)的長度為250. 000±0. 100mm、寬度為79. 500±0. 050mm，框架邊框(I)內(nèi)設(shè)有 256個封裝單元(2)，所有的封裝單元(2)形成8行32列的矩陣式排列。
2.如權(quán)利要求1所述的可提高材料利用率的S0T223矩陣式引線框架，其特征在于，所述的框架邊框(I)內(nèi)并排設(shè)有十六個結(jié)構(gòu)單元(14)，每個結(jié)構(gòu)單元(14)均包括并排設(shè)置的兩個封裝條，每個封裝條包括排成一列的八個封裝單元(2)，框架邊框(I)上共有三十二個封裝條，使得256個封裝單元(2)形成8行32列的矩陣式排列。
3.如權(quán)利要求2所述的可提高材料利用率的S0T223矩陣式引線框架，其特征在于，所述的結(jié)構(gòu)單元(14)中的兩個封裝條之間的步距為6. 400±0. 025mm ;同一個封裝條中相鄰兩封裝單元(2)之間通過第一柵條(7)相連接；同一結(jié)構(gòu)單元(14)兩個封裝條中封裝單元(2)的數(shù)量相同，并形成一一對應(yīng)，同一結(jié)構(gòu)單元(14)兩個封裝條中相對應(yīng)的兩個封裝單元(2)中一個框架單元的Pin針通過連接條(6)與另一個框架單元的連接條相連接,該兩個相對應(yīng)的框架單元的Pin針交錯設(shè)置，使得該兩個封裝單元(2)上下錯位，錯位的距離為1.142_，進(jìn)而使同一結(jié)構(gòu)單元(14)中的兩個封裝條也上下錯位。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的可提高材料利用率的S0T223矩陣式引線框架，其特征在于，所述的封裝單元(2)包括框架單元和散熱片(5)，該框架單元上設(shè)有基島(15)，基島 (15)的一端通過第二柵條(8)與散熱片(5)相連接,基島(15)與散熱片(5)的連接處并排設(shè)有三個橢圓形的鎖定孔(13),鎖定孔(13)長軸方向與散熱片(4)和基島(15)的排列方向一致；基島(15)的另一端設(shè)有中間引腳(16)，中間引腳(16)與基島(15)的連接處設(shè)有圓形的第一鎖膠孔(10)，基島(15)兩側(cè)的框架單元上分別設(shè)有一個邊引腳(17)，該兩個邊引腳(17)相對于中間引腳(16)對稱設(shè)置，每個邊引腳(17)上均設(shè)有長條形的第三鎖膠孔 (12)。
5.如權(quán)利要求4所述的可提高材料利用率的S0T223矩陣式引線框架，其特征在于， 所述基島(15)的兩側(cè)壁不設(shè)置半圓形的第二鎖膠孔(11)，該兩側(cè)壁面均為平面，此時基島(15)兩側(cè)壁之間的尺寸為該兩個側(cè)壁之間的距離。
6.如權(quán)利要求4所述的可提高材料利用率的S0T223矩陣式引線框架，其特征在于，所述基島(15)的兩側(cè)壁各設(shè)有兩個半圓形的第二鎖膠孔(11)，且兩個側(cè)壁上的第二鎖膠孔 (11)分別相對設(shè)置，此時基島(15)兩側(cè)壁之間的尺寸為兩個側(cè)壁上相對設(shè)置的兩個第二鎖膠孔(11)側(cè)壁之間的距離。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種可提高材料利用率的SOT223矩陣式引線框架，包括長度為250.000±0.100mm、寬度為79.500±0.050mm的引線邊框，框架邊框內(nèi)設(shè)有256個封裝單元，所有的封裝單元形成8行32列的矩陣式排列。本引線框架每條框架的封裝單元增加了2.56倍，銅材的利用率增加42.01%，塑封料的利用率提高了43.86%，即相同時間內(nèi)的產(chǎn)出量提高了2.56倍，因此整體生產(chǎn)成本下降了，也就是說相同的材料可以生產(chǎn)出更多的產(chǎn)品，提高了原材料利用率。
文檔編號H01L23/495GK202888165SQ201220562868
公開日2013年4月17日 申請日期2012年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月30日
發(fā)明者李六軍, 陳國嵐, 何文海, 慕蔚 申請人:天水華天科技股份有限公司