專利名稱：銀鎳/銅鎳復(fù)合電觸頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種電觸頭，具體是指ー種銀鎳/銅鎳復(fù)合電觸頭。
背景技術(shù)：
目前，小功率接觸器及中大功率繼電器所用電觸點(diǎn)均采用白銀等貴金屬，由于白銀價(jià)格昂貴致使廠商投入資金大，使電觸點(diǎn)的成本居高不下，也導(dǎo)致下游整機(jī)廠商成本上升，使經(jīng)濟(jì)效益和社會效益受此影響很大。因此，開發(fā)ー種采用成本較低的現(xiàn)有材料，且電連接結(jié)構(gòu)穩(wěn)定可靠的電觸頭，將會有非常好的經(jīng)濟(jì)效益。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點(diǎn)和不足，而提供一種成本較低 且電連接強(qiáng)度高的銀鎳/銅鎳復(fù)合電觸頭。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是包括有冷鐓復(fù)合一體的銀鎳合金層和銅鎳合金層，所述的銅鎳合金層為電觸頭的點(diǎn)焊層，且該銅鎳合金層的外表面有凸起設(shè)置有多個(gè)泡點(diǎn)。進(jìn)ー步設(shè)置是所述的銅鎳合金層的外表面有凸起設(shè)置有5個(gè)泡點(diǎn)。本實(shí)用新型采用現(xiàn)有的銀鎳合金和銅鎳合金作為材料，復(fù)合成電觸點(diǎn)，相較于完全用純銀的傳統(tǒng)電觸點(diǎn)，貴重金屬使用量少，成本大為降低，而且通過設(shè)置有泡點(diǎn)，電觸點(diǎn)焊接時(shí)瞬間可產(chǎn)生大量的熱，并可更快的與觸橋焊接在一起，焊接后的電觸點(diǎn)與觸橋的結(jié)合強(qiáng)度高，不存在脫落問題。下面結(jié)合說明書附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型做進(jìn)ー步介紹。

圖I本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
層狀結(jié)構(gòu)主視圖；圖2本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
泡點(diǎn)分布圖。
具體實(shí)施方式
下面通過實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行具體的描述，只用于對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一歩說明，不能理解為對本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限定，該領(lǐng)域的技術(shù)工程師可根據(jù)上述實(shí)用新型的內(nèi)容對本實(shí)用新型作出一些非本質(zhì)的改進(jìn)和調(diào)整。如圖1-2所示的本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
結(jié)構(gòu)示意圖，包括有相互復(fù)合一體的銀鎳合金層2和銅鎳合金層1，所述的銅鎳合金層I為電觸頭的點(diǎn)焊層，且該銅鎳合金層I的外表面有凸起設(shè)置有多個(gè)泡點(diǎn)11，本實(shí)施例該泡點(diǎn)11有5個(gè)，其分布如圖2所示。本實(shí)用新型的電觸點(diǎn)由冷鐓機(jī)將銀鎳合金和銅鎳合金冷鐓加工復(fù)合成型觸點(diǎn)狀。再將復(fù)合成型的觸點(diǎn)放入具有保護(hù)性氣體的真空電爐中用580°C的溫度去應(yīng)カ擴(kuò)散退火6小時(shí)，再真空冷卻至室溫，最后清洗處理完成獲取銀鎳/銅鎳復(fù)合電觸點(diǎn)。[0013]本實(shí)用新型加工的電觸點(diǎn)用冷鐓機(jī)冷鐓成型的方法加工復(fù)合電觸點(diǎn)，具有生產(chǎn)成本低、加工簡單 易操作，易形成規(guī)模生產(chǎn)。可節(jié)約白銀60%以上。經(jīng)濟(jì)效益和社會潛力巨大。
權(quán)利要求1.一種銀鎳/銅鎳復(fù)合電觸頭，其特征在于包括有冷鐓復(fù)合一體的銀鎳合金層和銅鎳合金層，所述的銅鎳合金層為電觸頭的點(diǎn)焊層，且該銅鎳合金層的外表面有凸起設(shè)置有多個(gè)泡點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ー種銀鎳/銅鎳復(fù)合電觸頭，其特征在于所述的銅鎳合金層的外表面有凸起設(shè)置有5個(gè)泡點(diǎn)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種銀鎳/銅鎳復(fù)合電觸頭，包括有冷鐓復(fù)合一體的銀鎳合金層和銅鎳合金層，所述的銅鎳合金層為電觸頭的點(diǎn)焊層，且該銅鎳合金層的外表面有凸起設(shè)置有多個(gè)泡點(diǎn)。本實(shí)用新型具有成本低和電連接穩(wěn)定性好的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H01H1/04GK202662472SQ201220362729
公開日2013年1月9日 申請日期2012年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月20日
發(fā)明者鄭曉杰, 張樹堂, 陳建新, 黃仁平 申請人:浙江樂銀合金有限公司