專利名稱：一種新型引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種半導(dǎo)體元件，尤其涉及一種新型引線框架。
技術(shù)背景引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合金絲實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，引線框架是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。弓I線框架需要在其芯片區(qū)表面安裝芯片，再利用樹脂塑封芯片固定成一整體的半導(dǎo)元件。傳統(tǒng)芯片部為平面結(jié)構(gòu)，采用條狀電鍍方式，容易留下不平整凸出的小焊點，當(dāng)引線框架疊放在一起時之間會產(chǎn)生摩擦，導(dǎo)致芯片部電鍍區(qū)域產(chǎn)生劃傷，影響產(chǎn)品品質(zhì)；引線框架芯片區(qū)承載和連接芯片，芯片通常是粘合至芯片區(qū)的，芯片區(qū)表面光滑，在粘合銀漿滴在芯片區(qū)上時，芯片區(qū)和芯片間易殘留空氣，樹脂封裝引線框架后，產(chǎn)品工作發(fā)熱使樹月旨、空氣熱膨脹，由于兩者熱膨脹系數(shù)不同，從而損壞產(chǎn)品，且樹脂封裝表面光滑的引線框架密著性不強，易產(chǎn)生剝離脫落現(xiàn)象，影響正常、安全使用；在單個框架單元切分時，整體結(jié)構(gòu)的連接板切除操作困難、費時費力，同時易導(dǎo)致引線框架損傷和變形，無法使用。
發(fā)明內(nèi)容為了解決上述問題，本實用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，密著性強，產(chǎn)品質(zhì)量好，安全性能高的芯片區(qū)域帶凹槽的引線框架。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案一種新型引線框架，由多個水平并排設(shè)置若干個框架單元經(jīng)中筋和下筋串接組成，框架單元包括散熱區(qū)、芯片區(qū)、中間引腳和分別位于中間引腳兩側(cè)的左側(cè)、右側(cè)引腳，芯片區(qū)上方連接散熱區(qū)，散熱區(qū)上設(shè)有散熱通孔，芯片區(qū)下方連接中間引腳上端，中間引腳下端和左側(cè)、右側(cè)引腳下端均連接于下筋上，中間引腳中部和左側(cè)、右側(cè)引腳中部由中筋串接，其特征在于所述散熱區(qū)頂邊上設(shè)有一層以上的階梯邊。進一步地，所述散熱通孔與一層以上的階梯邊無重疊，或散熱通孔與一層以上的階梯邊部分重疊，或散熱通孔與一層以上的階梯邊完全重疊。進一步地，所述左側(cè)引腳和右側(cè)引腳的上方伸出中筋且其末端連接焊接區(qū)。進一步地，所述芯片區(qū)上設(shè)有一圈以上與所載芯片輪廓相同的凹槽。進一步地，所述芯片區(qū)平面低于引腳區(qū)平面1-3_。進一步地，所述散熱通孔為圓形或腰形或橢圓形。進一步地，所述階梯邊朝向散熱區(qū)正面或背面。進一步地，所述下筋上設(shè)有對應(yīng)每個框架單元引腳區(qū)中間引腳的圓形通孔。進一步地，所述相臨框架單元間的下筋上邊或下邊設(shè)有豁口。進一步地，所述下筋上設(shè)有與豁口位置對應(yīng)的垂直于上、下筋的壓痕。采用以上技術(shù)特征，本實用新型的有益效果是[0016]I、芯片區(qū)低于引腳區(qū)，能夠保證疊放引線框架時，減少層與層之間摩擦，芯片區(qū)不會廣生劃傷，進以步提聞廣品品質(zhì)；2、芯片區(qū)的凹槽，能增強芯片與芯片區(qū)的密著性，提高使用性能；3、散熱區(qū)正面或背面的頂側(cè)或兩側(cè)設(shè)有階梯邊，在封裝引線框架時，能增強封裝材料與引線框架間的密著性，防止封裝脫落，確保結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，產(chǎn)品質(zhì)量好；4、散熱區(qū)上設(shè)有圓形或腰形或橢圓形的散熱通孔，增大樹脂封裝接觸面積，提高散熱效率，進一步延長使用壽命；5、下筋的豁口和壓痕，在分割框架單元時，便于操作，省時省力，提高工作效率，同時確保安裝質(zhì)量。
附圖I是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖2是附圖I左視圖。附圖中散熱區(qū)1，散熱通孔11，階梯邊12，芯片區(qū)2，凹槽21，引腳區(qū)3，中間引腳31，左側(cè)引腳32，右側(cè)引腳33，焊接區(qū)34，中筋4，下筋5，通孔6，豁口 7，壓痕8。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖所示的實施例對本實用新型的技術(shù)方案作以下詳細描述圖1、2所示，一種新型引線框架由多個水平并排設(shè)置若干個框架單元經(jīng)中筋和下筋串接組成，每個框架單元包括散熱區(qū)I、芯片區(qū)2、中間引腳31和分別位于中間引腳兩側(cè)的左側(cè)、右側(cè)引腳32、33，芯片區(qū)2上方連接散熱I區(qū)，散熱區(qū)I上設(shè)有散熱通孔11，散熱通孔11為圓形或腰形或橢圓形，散熱區(qū)11頂邊或任意側(cè)邊上設(shè)有一層以上的階梯邊12，階梯邊12朝向散熱區(qū)I正面或背面，散熱通孔11與一層以上的階梯邊12無重疊，或散熱通孔11與一層以上的階梯邊12部分重疊，或散熱通孔11與一層以上的階梯邊12完全重疊；芯片區(qū)2上設(shè)有一圈以上與所載芯片輪廓相同的凹槽21，芯片區(qū)21平面低于引腳區(qū)3平面l-3mm,芯片區(qū)2下方連接中間引腳31上端，中間引腳31下端和左側(cè)、右側(cè)引腳32、33下端均連接于下筋5上，中間引腳中部和左側(cè)、右側(cè)引腳中部由中筋4串接，左側(cè)引腳和右側(cè)引腳的上方伸出中筋4且其末端連接焊接區(qū)34，下筋5上設(shè)有對應(yīng)每個框架單元引腳區(qū)中間引腳31的圓形通孔6，相臨框架單元間的下筋5上邊或下邊設(shè)有豁口 7，下筋5上設(shè)有與豁口 7位置對應(yīng)的垂直于上、下筋的壓痕8。最后應(yīng)說明的是以上實施例僅用以說明本實用新型而并非限制本實用新型所描述的技術(shù)方案；因此，盡管本說明書參照上述的各個實施例對本實用新型已進行了詳細的說明，但是，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，仍然可以對本實用新型進行修改或等同替換；而一切不脫離本實用新型的精神和范圍的技術(shù)方案及其改進，其均應(yīng)涵蓋在本實用新型的權(quán)利要求范圍中。
權(quán)利要求1.一種新型引線框架，由多個水平并排設(shè)置若干個框架單元經(jīng)中筋和下筋串接組成，框架單元包括散熱區(qū)、芯片區(qū)、中間引腳和分別位于中間引腳兩側(cè)的左側(cè)、右側(cè)引腳，芯片區(qū)上方連接散熱區(qū)，散熱區(qū)上設(shè)有散熱通孔，芯片區(qū)下方連接中間引腳上端，中間引腳下端和左側(cè)、右側(cè)引腳下端均連接于下筋上，中間引腳中部和左側(cè)、右側(cè)引腳中部由中筋串接，其特征在于所述散熱區(qū)頂邊上設(shè)有一層以上的階梯邊。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種新型引線框架，其特征是所述散熱通孔與一層以上的階梯邊無重疊，或散熱通孔與一層以上的階梯邊部分重疊，或散熱通孔與一層以上的階梯邊完全重疊。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種新型引線框架，其特征是所述左側(cè)引腳和右側(cè)引腳的上方伸出中筋且其末端連接焊接區(qū)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種新型引線框架，其特征是所述芯片區(qū)上設(shè)有一圈以上與所載芯片輪廓相同的凹槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或4所述的一種新型引線框架，其特征是所述芯片區(qū)平面低于引腳區(qū)平面l-3mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的一種新型引線框架，其特征是所述散熱通孔為圓形或腰形或橢圓形。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種新型引線框架，其特征是所述階梯邊朝向散熱區(qū)正面或背面。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種新型引線框架，其特征是所述下筋上設(shè)有對應(yīng)每個框架單元引腳區(qū)中間引腳的圓形通孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求I或8所述的一種新型引線框架，其特征是所述相臨框架單元間的下筋上邊或下邊設(shè)有豁口。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種新型引線框架，其特征是所述下筋上設(shè)有與豁口位置對應(yīng)的垂直于上、下筋的壓痕。
專利摘要本實用新型公開了一種新型引線框架，由多個水平并排設(shè)置若干個框架單元經(jīng)中筋和下筋串接組成，框架單元包括散熱區(qū)、芯片區(qū)、中間引腳和分別位于中間引腳兩側(cè)的左側(cè)、右側(cè)引腳，芯片區(qū)上方連接散熱區(qū)，散熱區(qū)上設(shè)有散熱通孔，芯片區(qū)下方連接中間引腳上端，中間引腳下端和左側(cè)、右側(cè)引腳下端均連接于下筋上，中間引腳中部和左側(cè)、右側(cè)引腳中部由中筋串接，所述散熱區(qū)頂邊上設(shè)有一層以上的階梯邊。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，密著性強，產(chǎn)品質(zhì)量好，安全性能高。
文檔編號H01L23/495GK202633278SQ20122015234
公開日2012年12月26日 申請日期2012年4月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月12日
發(fā)明者張軒 申請人:張軒