專利名稱：一種新型引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體元件，尤其涉及一種新型引線框架。
背景技術(shù)：
引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合金絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，引線框架是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。弓I線框架需要在其芯片區(qū)表面安裝芯片，再利用樹脂塑封芯片固定成一整體的半導(dǎo)元件。傳統(tǒng)芯片部為平面結(jié)構(gòu)，采用條狀電鍍方式，容易留下不平整凸出的小焊點(diǎn)，當(dāng)引線框架疊放在一起時(shí)之間會(huì)產(chǎn)生摩擦，導(dǎo)致芯片部電鍍區(qū)域產(chǎn)生劃傷，影響產(chǎn)品品質(zhì)；引線框架芯片區(qū)承載和連接芯片，芯片通常是粘合至芯片區(qū)的，芯片區(qū)表面光滑，在粘合銀 漿滴在芯片區(qū)上時(shí)，芯片區(qū)和芯片間易殘留空氣，樹脂封裝引線框架后，產(chǎn)品工作發(fā)熱使樹月旨、空氣熱膨脹，由于兩者熱膨脹系數(shù)不同，從而損壞產(chǎn)品，且樹脂封裝表面光滑的引線框架密著性不強(qiáng)，易產(chǎn)生剝離脫落現(xiàn)象，影響正常、安全使用；在單個(gè)框架單元切分時(shí)，整體結(jié)構(gòu)的連接板切除操作困難、費(fèi)時(shí)費(fèi)力，同時(shí)易導(dǎo)致引線框架損傷和變形，無法使用。
發(fā)明內(nèi)容為了解決上述問題，本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，密著性強(qiáng)，產(chǎn)品質(zhì)量好，安全性能高的芯片區(qū)域帶凹槽的引線框架。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種新型引線框架，由多個(gè)水平并排設(shè)置若干個(gè)框架單元組成，框架單元包括散熱區(qū)、芯片區(qū)和引腳區(qū)，芯片區(qū)上方連接帶散熱通孔的散熱區(qū)，芯片區(qū)下方連接引腳區(qū)，其特征在于所述芯片區(qū)與散熱區(qū)間設(shè)有通孔。進(jìn)一步地，所述引腳區(qū)包括左側(cè)引腳、中間引腳和右側(cè)引腳，所述的左側(cè)引腳和右側(cè)引腳相互對(duì)稱通過中筋相連位于中間引腳的兩側(cè)，所述的左側(cè)引腳和右側(cè)引腳的上方伸出中筋且其末端連接焊接區(qū)，左側(cè)引腳和右側(cè)引腳的下方連接于下筋上，所述的中間引腳向上延伸連接所述的芯片區(qū)。進(jìn)一步地，所述芯片區(qū)上設(shè)有一圈以上與所載芯片輪廓相同的第一凹槽。進(jìn)一步地，所述芯片區(qū)兩側(cè)邊均設(shè)有一層以上的階梯邊。進(jìn)一步地，所述芯片區(qū)和散熱區(qū)之間設(shè)有一道以上平行芯片區(qū)或平行散熱區(qū)的第二凹槽，第二凹槽與通孔重疊或不重疊或部分重疊。進(jìn)一步地，所述芯片區(qū)平面低于引腳區(qū)平面1-1. 5_。進(jìn)一步地，所述若干個(gè)框架單元各自的散熱區(qū)經(jīng)一根以上的上筋連接。進(jìn)一步地，所述通孔呈腰形或矩形或圓形或橢圓形。進(jìn)一步地，所述若干個(gè)框架單元的引腳區(qū)經(jīng)一實(shí)心的連接板和一設(shè)有通孔的連接板間隔連接，連接板分別連接相臨兩框架單元引腳區(qū)的中、下筋。[0014]進(jìn)一步地，所述下筋上設(shè)有與連接板或與相臨兩框架單元間中心位置對(duì)應(yīng)的豁□。采用以上技術(shù)特征，本實(shí)用新型的有益效果是I、芯片區(qū)低于引腳區(qū)，能夠保證疊放引線框架時(shí)，減少層與層之間摩擦，芯片區(qū)不會(huì)廣生劃傷，進(jìn)以步提聞廣品品質(zhì)；2、芯片區(qū)的第一凹槽，能增強(qiáng)芯片與芯片區(qū)的密著性，提高使用性能；3、芯片區(qū)與散熱區(qū)之間的第二凹槽以及芯片區(qū)兩側(cè)邊的階梯邊，在封裝引線框架時(shí)，能增強(qiáng)封裝材料與引線框架間的密著性，防止封裝脫落，確保結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，產(chǎn)品質(zhì)量好；4、散熱區(qū)上設(shè)有的散熱通孔，以及芯片區(qū)和散熱區(qū)間的通孔增大樹脂封 裝接觸面積，提高散熱效率，進(jìn)一步延長(zhǎng)使用壽命；5、連接引線框架的下連接板上開設(shè)通孔以及下筋的豁口，在分割框架單元時(shí)，便于操作，省時(shí)省力，提高工作效率，同時(shí)確保安裝質(zhì)量。

附圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖2是附圖I左視圖。附圖中散熱區(qū)1，散熱通孔11，芯片區(qū)2，第一凹槽21，階梯邊22，腰孔23。第二凹槽24，引腳區(qū)3，中間引腳31，左側(cè)引腳32，右側(cè)引腳33，焊接區(qū)34，上筋4，中筋5，下筋6，下連接板7，豁口 8，通孔9。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖所示的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作以下詳細(xì)描述圖1、2所示，一種新型引線框架由多個(gè)水平并排設(shè)置若干個(gè)框架單元組成，每個(gè)框架單元包括散熱區(qū)I、芯片區(qū)2和引腳區(qū)3，芯片區(qū)2上方連接帶散熱通孔11的散熱區(qū)1，芯片區(qū)2下方連接引腳區(qū)3。若干個(gè)框架單元各自的散熱區(qū)I經(jīng)一根以上的上筋4連接，芯片區(qū)2與散熱區(qū)I間設(shè)有腰孔23和第二凹槽24，第二凹槽24平行芯片區(qū)2或平行散熱區(qū)1，第二凹槽與腰孔23重疊或不重疊或部分重疊，芯片區(qū)2上設(shè)有一圈以上與所載芯片輪廓相同的第一凹槽21，芯片區(qū)2兩側(cè)邊均設(shè)有一層以上的階梯邊22，芯片區(qū)2平面低于引腳區(qū)3平面1-1. 5mm ;引腳區(qū)3包括左側(cè)引腳32、中間引腳31和右側(cè)引腳33，左側(cè)引腳和右側(cè)引腳相互對(duì)稱通過中筋5相連位于中間引腳的兩側(cè)，左側(cè)引腳和右側(cè)引腳的上方伸出中筋且其末端連接焊接區(qū)34，左側(cè)引腳和右側(cè)引腳的下方連接于下筋6上，中間引腳31向上延伸連接所述的芯片區(qū)2 ;干個(gè)框架單元的引腳區(qū)3經(jīng)一實(shí)心的連接板和一設(shè)有通孔9的連接板7間隔連接，連接板分別連接相臨兩框架單元引腳區(qū)的中、下筋5、6，下筋6上設(shè)有與連接板7或與相臨兩框架單元間中心位置對(duì)應(yīng)的豁口 8。最后應(yīng)說明的是以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型而并非限制本實(shí)用新型所描述的技術(shù)方案；因此，盡管本說明書參照上述的各個(gè)實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型已進(jìn)行了詳細(xì)的說明，但是，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，仍然可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行修改或等同替換；而一切不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍的技術(shù)方案及其改進(jìn)，其均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍中。
權(quán)利要求1.一種新型引線框架，由多個(gè)水平并排設(shè)置若干個(gè)框架單元組成，框架單元包括散熱區(qū)、芯片區(qū)和引腳區(qū)，芯片區(qū)上方連接帶散熱通孔的散熱區(qū)，芯片區(qū)下方連接引腳區(qū)，其特征在于所述芯片區(qū)與散熱區(qū)間設(shè)有通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種新型引線框架，其特征是所述引腳區(qū)包括左側(cè)引腳、中間引腳和右側(cè)引腳，所述的左側(cè)引腳和右側(cè)引腳相互對(duì)稱通過中筋相連位于中間引腳的兩偵牝所述的左側(cè)引腳和右側(cè)引腳的上方伸出中筋且其末端連接焊接區(qū)，左側(cè)引腳和右側(cè)引腳的下方連接于下筋上，所述的中間引腳向上延伸連接所述的芯片區(qū)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種新型引線框架，其特征是所述芯片區(qū)上設(shè)有一圈以上與所載芯片輪廓相同的第一凹槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種新型引線框架，其特征是所述芯片區(qū)兩側(cè)邊均設(shè)有一層以上的階梯邊。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種新型引線框架，其特征是所述芯片區(qū)和散熱區(qū)之間設(shè)有一道以上平行芯片區(qū)或平行散熱區(qū)的第二凹槽，第二凹槽與通孔重疊或不重疊或部分重疊。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或3或4或5所述的一種高連接性引線框架，其特征是所述芯片區(qū)平面低于引腳區(qū)平面1-1. 5mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種新型引線框架，其特征是所述若干個(gè)框架單元各自的散熱區(qū)經(jīng)一根以上的上筋連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求I或4所述的一種新型引線框架，其特征是所述通孔呈腰形或矩形或圓形或橢圓形。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種新型引線框架，其特征是所述若干個(gè)框架單元的引腳區(qū)經(jīng)一實(shí)心的連接板和一設(shè)有通孔的連接板間隔連接，連接板分別連接相臨兩框架單元引腳區(qū)的中、下筋。
10.根據(jù)權(quán)利要求2或9所述的一種新型引線框架，其特征是所述下筋上設(shè)有與連接板或與相臨兩框架單元間中心位置對(duì)應(yīng)的豁口。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種新型引線框架，由多個(gè)水平并排設(shè)置若干個(gè)框架單元組成，框架單元包括散熱區(qū)、芯片區(qū)和引腳區(qū)，芯片區(qū)上方連接帶散熱通孔的散熱區(qū)，芯片區(qū)下方連接引腳區(qū)，所述芯片區(qū)與散熱區(qū)間設(shè)有通孔。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，密著性強(qiáng)，產(chǎn)品質(zhì)量好，安全性能高。
文檔編號(hào)H01L23/495GK202633275SQ20122015234
公開日2012年12月26日 申請(qǐng)日期2012年4月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月12日
發(fā)明者張軒 申請(qǐng)人:張軒