專利名稱：一種用于led芯片裂片設(shè)備的擊錘結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED芯片裂片設(shè)備，特別是涉及一種用于LED芯片裂片設(shè)備的擊錘結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體照明作為新型高效固體光源，具有壽命長、節(jié)能、環(huán)保、安全等顯著優(yōu)點(diǎn)，將成為人類照明史上繼白熾燈、熒光燈之后的又一次飛躍，其應(yīng)用領(lǐng)域正在迅速擴(kuò)大，正帶動(dòng) 傳統(tǒng)照明、顯示等行業(yè)的升級換代，其經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益巨大。正因如此，半導(dǎo)體照明被普遍看作是21世紀(jì)最具發(fā)展前景的新興產(chǎn)業(yè)之一，也是未來幾年光電子領(lǐng)域最重要的制高點(diǎn)之一。發(fā)光二極管是由III - IV族化合物，如GaAs (砷化鎵)、GaP (磷化鎵)、GaAsP (磷砷化鎵)等半導(dǎo)體制成的，其核心是PN結(jié)。因此它具有一般P-N結(jié)的I-N特性，即正向?qū)?，反向截止、擊穿特性。此外，在一定條件下，它還具有發(fā)光特性。在正向電壓下，電子由N區(qū)注入P區(qū)，空穴由P區(qū)注入N區(qū)。進(jìn)入對方區(qū)域的少數(shù)載流子(少子)一部分與多數(shù)載流子(多子)復(fù)合而發(fā)光。在現(xiàn)有的LED制作工藝過程中，裂片時(shí)，通過電磁閥帶動(dòng)擊錘下壓，使擊錘敲擊在裂片刀刀背的中心位置上，裂片刀帶動(dòng)刀刃切割所需的LED芯片。但在實(shí)際生產(chǎn)中，常常由于擊錘在裂片刀上的作用面積過小，而導(dǎo)致裂片刀中心位置與邊緣位置的受力不均勻，致使裂片刀作用于產(chǎn)品上的力度不均勻，從而導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)中間裂開而邊緣沒有裂開的漏裂現(xiàn)象。鑒于此，有必要設(shè)計(jì)一種新的擊錘結(jié)構(gòu)以解決上述技術(shù)問題。

實(shí)用新型內(nèi)容鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于LED芯片裂片設(shè)備的擊錘結(jié)構(gòu)，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中由于擊錘在裂片刀上的作用面積過小，而導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)中間裂開而邊緣沒有裂開的漏裂現(xiàn)象的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種用于LED芯片裂片設(shè)備的擊錘結(jié)構(gòu)，所述LED芯片裂片設(shè)備包括擊錘結(jié)構(gòu)以及與所述擊錘結(jié)構(gòu)對應(yīng)的裂片刀，所述擊錘結(jié)構(gòu)包括具有T型端、錘柄及擊打端的擊錘、用于對所述擊錘施加向下吸引力的電磁閥以及套設(shè)于所述錘柄且位于所述T型端與電磁閥之間的彈簧，所述裂片刀包括受力臺(tái)以及裝設(shè)于所述受力臺(tái)下方的刀刃，所述擊錘的擊打端裝設(shè)有一壓板，且所述壓板的下表面平行于所述裂片刀上表面。在本實(shí)用新型的用于LED芯片裂片設(shè)備的擊錘結(jié)構(gòu)中，所述壓板為不銹鋼材質(zhì)的矩形板。作為一種優(yōu)選的方案，所述壓板的寬度等于所述裂片刀的寬度。作為一種優(yōu)選的方案，所述壓板的長度等于所述裂片刀刃的長度。在本實(shí)用新型的用于LED芯片裂片設(shè)備的擊錘結(jié)構(gòu)中，所述擊打端固定連接于所述壓板的中心。在本實(shí)用新型的用于LED芯片裂片設(shè)備的擊錘結(jié)構(gòu)中，所述壓板藉由螺絲固定連接或焊接于所述擊打端。如上所述，本實(shí)用新型的用于LED芯片裂片設(shè)備的擊錘結(jié)構(gòu)，具有以下有益效果本實(shí)用新型通過在擊錘的擊打端裝設(shè)與裂片刀刀背及裂片刀刀刃相適應(yīng)的不銹鋼壓板，增大了擊錘與裂片刀的擊打面積，使裂片刀向下的力度更為均勻，最終使作用于LED芯片上的力度更均勻而減少LED芯片的漏裂現(xiàn)象。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，效果顯著，適用于工業(yè)生產(chǎn)。

圖I顯示為本實(shí)用新型的用于LED芯片裂片設(shè)備的擊錘結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。元件標(biāo)號說明111 T 型端112 錘柄113 擊打端114 壓板12 彈簧13 電磁閥141 受力臺(tái)142 刀刃
具體實(shí)施方式
以下通過特定的具體實(shí)例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本實(shí)用新型還可以通過另外不同的具體實(shí)施方式
加以實(shí)施或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒有背離本實(shí)用新型的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。請參閱圖I。需要說明的是，本實(shí)施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本實(shí)用新型的基本構(gòu)想，遂圖式中僅顯示與本實(shí)用新型中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。如圖I所示，本實(shí)用新型提供一種用于LED芯片裂片設(shè)備的擊錘結(jié)構(gòu)，所述LED芯片裂片設(shè)備包括擊錘結(jié)構(gòu)以及與所述擊錘結(jié)構(gòu)對應(yīng)的裂片刀。在本實(shí)施例中，所述擊錘結(jié)構(gòu)包括具有T型端111、錘柄112及擊打端113的擊錘，其中，所述擊錘為高硬度的不銹鋼材質(zhì)，用于對裂片刀進(jìn)行擊打以使其進(jìn)行切割操作。所述擊錘結(jié)構(gòu)還包括用于對所述擊錘施加向下吸引力的電磁閥13，當(dāng)所述電磁閥13通電時(shí)能產(chǎn)生足夠大的磁場吸引所述擊錘的T型端111，以使T型端111帶動(dòng)整個(gè)擊錘向下打擊所述裂片刀。所述擊錘結(jié)構(gòu)還包括套設(shè)于所述錘柄112且位于所述T型端111與電磁閥13之間的彈簧12，在所述電磁閥13停止工作時(shí)，使所述擊錘恢復(fù)原位。所述裂片刀包括受力臺(tái)141以及裝設(shè)于所述受力臺(tái)141下方的刀刃142，所述受力臺(tái)141的上表面為擊打面，用于承受所述擊錘的擊打產(chǎn)生向下的力并帶動(dòng)刀刃142切割下方的LED芯片。所述刀刃142裝設(shè)于受力臺(tái)141下方，通常采用硬度較高的不銹鋼或者其他合金作為制作材料。所述擊錘的擊打端113裝設(shè)有一壓板114，為了使所述裂片刀受到擊錘的力度更加均勻，裝設(shè)時(shí)，使所述壓板114的下表面平行于所述裂片刀上表面。在本實(shí)施例中，所述壓板114藉由螺絲固定連接或焊接于所述擊打端113，并且所述擊打端113固定連接于所述壓板114的中心。在本實(shí)施例中，所述裂片刀的受力臺(tái)141上表面為矩形，故所述壓板114為不銹鋼材質(zhì)的矩形板，所述壓板114的寬度等于所述裂片刀的寬度，所述壓板114的長度等于所述裂片刀刃142的長度，此設(shè)計(jì)可增加壓板114與裂片刀的在擊打過程的接觸面積大，使裂片刀向下的力度更為均勻。當(dāng)然，在其它的實(shí)施例中，所述壓板114可根據(jù)裂片刀的刀背以及刀刃142的形狀進(jìn)行改變，以使不同形狀的裂片刀在受擊打的過程中受力更加均勻。在裂片設(shè)備的具體的工作過程中，將LED芯片位置定好，然后電磁閥13通電以產(chǎn) 生磁場吸引其上方的擊錘的T型端111使其帶動(dòng)整個(gè)擊錘向下快速運(yùn)動(dòng)，在擊打的過程中，壓板114整個(gè)下表面完全貼合于所述裂片刀的刀背使其受力均勻，裂片刀受擊打后向下運(yùn)動(dòng)以切割其下方的LED芯片，在擊打完畢后，電磁閥13停止通電，所述擊錘藉由彈簧12恢復(fù)到原來的位置以等待下一次的操作。綜上所述，本實(shí)用新型的用于LED芯片裂片設(shè)備的擊錘結(jié)構(gòu)，通過在擊錘的擊打端裝設(shè)與裂片刀的刀背及裂片刀的刀刃相適應(yīng)的不銹鋼壓板，增大了擊錘與裂片刀的擊打面積，使裂片刀向下的力度更為均勻，最終使作用于LED芯片上的力度更均勻而減少LED芯片的漏裂現(xiàn)象。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，效果顯著，適用于工業(yè)生產(chǎn)。所以，本實(shí)用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。上述實(shí)施例僅例示性說明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種用于LED芯片裂片設(shè)備的擊錘結(jié)構(gòu)，所述LED芯片裂片設(shè)備包括擊錘結(jié)構(gòu)以及與所述擊錘結(jié)構(gòu)對應(yīng)的裂片刀，所述擊錘結(jié)構(gòu)包括具有T型端、錘柄及擊打端的擊錘、用于對所述擊錘施加向下吸引力的電磁閥以及套設(shè)于所述錘柄且位于所述T型端與電磁閥之間的彈簧，所述裂片刀包括受力臺(tái)以及裝設(shè)于所述受力臺(tái)下方的刀刃，其特征在于所述擊錘的擊打端裝設(shè)有一壓板，且所述壓板的下表面平行于所述裂片刀上表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于LED芯片裂片設(shè)備的擊錘結(jié)構(gòu)，其特征在于所述壓板為不銹鋼材質(zhì)的矩形板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于LED芯片裂片設(shè)備的擊錘結(jié)構(gòu)，其特征在于所述壓板的寬度等于所述裂片刀的寬度。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于LED芯片裂片設(shè)備的擊錘結(jié)構(gòu)，其特征在于所述壓板的長度等于所述裂片刀刃的長度。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于LED芯片裂片設(shè)備的擊錘結(jié)構(gòu)，其特征在于所述擊打端固定連接于所述壓板的中心。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于LED芯片裂片設(shè)備的擊錘結(jié)構(gòu)，其特征在于所述壓板藉由螺絲固定連接或焊接于所述擊打端。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種用于LED芯片裂片設(shè)備的擊錘結(jié)構(gòu)，通過在擊錘的擊打端裝設(shè)與裂片刀的刀背及裂片刀的刀刃相適應(yīng)的不銹鋼壓板，增大了擊錘與裂片刀的擊打面積，使裂片刀向下的力度更為均勻，最終使作用于LED芯片上的力度更均勻而減少LED芯片的漏裂現(xiàn)象。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，效果顯著，適用于工業(yè)生產(chǎn)。
文檔編號H01L33/00GK202491320SQ20122009124
公開日2012年10月17日 申請日期2012年3月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月12日
發(fā)明者楊杰 申請人:上海藍(lán)光科技有限公司