專利名稱：一種電子標簽射頻天線的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及ー種電子標簽射頻天線。
背景技術：
隨著非接觸IC卡的應用越來越普遍，應用的形式也越來越多種多祥，電子標簽及超薄的封裝結構卡片是其中的幾種形式之一，其應用的基礎是其低廉的價格及靈活的使用方式。任何射頻IC卡的制造主要是指天線的制作和集成電路的聯(lián)接，目前制造IC卡及電子標簽的天線有如下三種方法I)采用印制線路板エ藝，在一定厚度的覆銅板上蝕刻并形成天線。
2)用一定直徑的漆包線纏繞并形成天線。3)采用絲網印刷工藝在PVC或其它塑料基板上印刷制成天線。上述三種エ藝均涉及在PVC、PET或其它型材料基材上制造天線，進而封裝射頻卡及射頻電子標簽，由于每種エ藝均涉及比較昂貴的材料及復雜的制造エ藝，制作成本較高，采用上述エ藝有時很難滿足產品的使用要求。印刷電路板エ藝本身就比較復雜，且制造成本較高，而且覆銅材料本身也比較昂貴，因此其制成品的天線價格也十分昂貴。采用漆包線纏繞需要昂貴的設備，并且在天線成型后的集成電路聯(lián)接エ藝也比較復雜，因此整個エ藝的制造費用也比較高貴。在PVC薄塑料上的印刷工藝因其采用的是PVC材料，其成本較高，而后序的圖像印刷及個人化工藝因涉及PVC印刷成本也很高，因而其制成品的價格也較高貴。
發(fā)明內容本實用新型的目的在于提供一種能降低射頻天線制造成本以及制造簡單的電子標簽射頻天線。本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的，所述的ー種電子標簽射頻天線，包括基材，其特征在于在基材上定點上膠，所述基材上定點上的膠上粘貼有銀箔，所述的粘貼在基材上的銀箔采用模切而成為銀電子標簽射頻天線。所述基材選自PVC、PP、PET、紙或塑料。本實用新型具有優(yōu)點為本實用新型以銀箔為天線材料，采用定點上膠，定點模切エ藝方法，在各種基材上制造銀電子標簽射頻天線。這種制作エ藝簡單，操作簡便，可以在短時間內成批量的進行生產。能滿足市場的需求。本實用新型由于在定點上膠后，將適合大小的銀箔直接粘貼在基材上，而后對粘貼好銀箔進行模切，直接就形成所需產品，同時，多余的銀箔可直接融化后可再次制作為新的銀箔，這樣就不會產生廢料或邊角料的。從而降低射頻天線制造成本以及復雜的エ藝，此エ藝與傳統(tǒng)的腐蝕相比，成本大大降低，因為腐蝕后，多余的部分就變成水而流逝，造成一定的污染，而且對大量批生產是具有一定局限性，生產時間性長。與印刷相比，導電油墨價格非常昂貴，導電油墨價格比黃金還貴，且通過絲網印刷后，對有些基材的著附カ就較差，易損壞，不能夠足現(xiàn)有市場的需求。采用膠黏結牢固，生產エ藝簡單，無腐蝕的污染和導電油墨的昂貴以及著附カ就較差等缺點。

圖I為本實用新型的銀箔直接粘貼在基材的結構示意圖。圖2為本實用新型的銀箔直接粘貼在基材再模切后形成銀電子標簽射頻天線產品的結構不意圖。圖中基材1，膠2，銀箔3，銀電子標簽射頻天線4。
具體實施方式下面實施例和附圖對本實用新型進行詳細說明如圖I、圖2所示，本實用新型所述的電子標簽射頻天線，包括基材1，其結構特點為在基材I上定點上膠2，通過定點的膠粘貼有銀箔3，所述的粘貼在基材上的銀箔3采用模切而成為銀電子標簽射頻天線4，所述的模切指的是通過鋼刀板模具的模板由模切機進行模切。從而降低射頻天線制造成本，以及復雜的エ藝，以滿足市場的需求。本實用新型所述的電子標簽射頻天線的制造方法的具體步驟為I)在基材I (基材可以采用PVC、PP、PET、紙、塑料等材料制成)上定點上膠2，可根據(jù)客戶提供樣品的要求準備基材，出菲林片，制絲網版，在各種樣式基材上進行上肢，以至于做出各種樣式定點上膠的基材。2)膠，亞克カ膠水，可根據(jù)產品的粘合度，再自行配制，因為基材的不同對膠的粘合度要求也不同，我們可通過自行配制達到最佳效果。本實例的膠水采用如下所述。3)制作模板，是根據(jù)用戶提供的各種樣式，我們進行制作模板。制作模板過程是根據(jù)客戶提供或的要求的形狀、規(guī)格，由制模公司制作鋼刀板模具。4)定點模切，定點上膠后，將適合大小的銀箔3直接粘貼在基材I上，而后對粘貼好的銀箔按上述制作的鋼刀板模具的模板由模切機對其進行模切，以到達用戶的需求，就可直接就形成所需銀電子標簽射頻天線4產品，同吋，多余的銀箔可直接融化后可再次制作為新的銀箔，這樣就不會產生廢料或邊角料的。以降低射頻天線的制造成本。上述的膠水用于粘接芯片的各向異性導電，屬于熱固化膠水；膠水的基材亞克カ膠水，為單組份、熱固化、無溶劑和其它填充料。用途特別適用于智能標簽及智能卡行業(yè)的芯片粘接；在適度的溫度下能快速固化(于膠水溫度為150°C — 250°C);高可靠、低吸潮(在溫度85 °G、相對溫度85%的情況下測試);對PET、FR4、銅、鋁及銀等的材質有很強的粘接力；應用用于綁定未封裝的半導體倒裝芯片的電路連接部份；膠水使用方便，可在室溫下處理時間為2周；應用于點膠方式。該膠水的應用步驟如下1.將脫水點膠至基材，確保沒有氣泡；2.將半導體芯片放置膠水上；3.給膠水加熱溫度為150°C — 250°C，用適度壓力的電熱極熱壓半導體芯片及膠水；固化用電熱極固化的時間在150°C — 250°C時需6-19秒的時間；溫度越高固化時間越快，溫度降低會延長固化的時間也有可能改變固化完產品的特性；最小固化溫度不低于120°C ;確切的固化時間取決于粘接部件的大小，同時固化時間也要加上被粘接件的熱損耗。
權利要求1.一種電子標簽射頻天線，包括基材(I )，其特征在于在基材(I)上定點上膠(2)，所述基材(I)上定點上的膠(2)上粘貼有銀箔(3)，所述的粘貼在基材上的銀箔(3)采用模切而成為銀電子標簽射頻天線(4)。
2.根據(jù)權利要求I所述的一種電子標簽射頻天線，其特征在于基材選自PVC、PP、PET、紙或塑料。
專利摘要本實用新型公開一種電子標簽射頻天線，包括基材，其特點為在基材上定點上膠，所述基材上定點上的膠上粘貼有銀箔，所述的粘貼在基材上的銀箔采用模切而成為銀電子標簽射頻天線。本實用新型以銀箔為天線材料，采用定點上膠，定點模切工藝方法，在各種基材上制造銀電子標簽射頻天線。這種制作工藝簡單，操作簡便，可以在短時間內成批量的進行生產。能滿足市場的需求。采用膠黏結牢固，無腐蝕制作的污染和導電油墨的昂貴以及著附力就較差等缺點。
文檔編號H01Q1/38GK202474206SQ20122009097
公開日2012年10月3日 申請日期2012年3月12日 優(yōu)先權日2012年3月12日
發(fā)明者江星 申請人:福州兆科智能卡有限公司