專利名稱：一種ca卡卡座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及機(jī)頂盒技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種CA卡卡座。
背景技術(shù)：
CA (Conditional Access,有條件接收)卡是一種 CMMB(China Mobile MultimediaBroadcasting,中國(guó)移動(dòng)多媒體廣播)移動(dòng)電視解密卡，用于CMMB移動(dòng)電視終端設(shè)備(如機(jī)頂盒)上，針對(duì)部分對(duì)CMMB加密的城市的終端設(shè)備。CA卡以插拔方式插入到焊接在機(jī)頂盒PCB板上的CA卡卡座內(nèi)，實(shí)現(xiàn)CA卡與機(jī)頂盒其它元器件間的電連接。因?yàn)镃A卡可以對(duì)接收到的電視信號(hào)進(jìn)行解密處理，機(jī)頂盒可以對(duì)接收到的電視信號(hào)進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換，因此終端設(shè)備通過(guò)CA卡與機(jī)頂盒間的相互配合就可以向用戶提供豐富的廣播電視節(jié)目?，F(xiàn)有技術(shù)中，CA卡卡座既可以焊接在PCB板頂部，也可以焊接在PCB板底部，但是不論采用哪種方式將CA卡座焊接到PCB板上，在CA卡插入CA卡座后，CA卡的芯片都處于靠近PCB板焊接面的位置上。例如，將CA卡卡座焊接到PCB板的底部時(shí)，就限制了 CA卡只能以芯片朝上的方式插入到卡座中，隨著用戶使用習(xí)慣的改變以及客戶的特殊定制要求，目前急需一種將CA卡卡座焊接到PCB板后，可以使芯片遠(yuǎn)離PCB板焊接面的CA卡卡座。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種CA卡卡座，以滿足在CA卡卡座焊接到PCB板后，芯片遠(yuǎn)離PCB板焊接面的需求。為此，本實(shí)用新型實(shí)施例提供如下技術(shù)方案一種CA卡卡座，包括卡座本體、彈性組件和面殼；所述卡座本體與所述面殼形成具有兩個(gè)開口的中空腔體，所述彈性組件位于所述中空腔體內(nèi)；所述彈性組件包括彈片和金屬?gòu)椘€；所述彈片通過(guò)所述金屬?gòu)椘€固定在所述卡座本體上，且與所述卡座本體形成用于插放CA卡的間隙，所述彈片與所述CA卡的觸點(diǎn)電連接；所述彈片和所述金屬?gòu)椘€分別延伸至所述卡座本體外部，形成可焊接于PCB板上的焊腳；所述兩個(gè)開口中的第一開口用于插拔所述CA卡，第二開口用于使所述彈片和所述金屬?gòu)椘€延伸至所述卡座本體外部，形成所述焊腳。本實(shí)用新型實(shí)施例的CA卡卡座，通過(guò)金屬?gòu)椘€將彈片固定在卡座本體上，且使彈片與卡座本體之間形成用于插放CA卡的間隙，這樣將CA卡卡座焊接到PCB板后，能滿足CA卡芯片遠(yuǎn)離PCB板焊接面的需求。

為了更清楚地說(shuō)明本申請(qǐng)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本申請(qǐng)中記載的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例中固定有彈性組件的卡座本體的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例CA卡座的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例中面殼上散熱孔的一種實(shí)現(xiàn)方式的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例中彈性組件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是現(xiàn)有技術(shù)中固定有彈片的卡座本體的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例中CA卡插入CA卡卡座的過(guò)程示意圖；圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例中固定有金屬引腳的卡座本體的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本實(shí)用新型方案，
以下結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。本實(shí)用新型實(shí)施例的CA卡卡座，包括卡座本體、彈性組件和面殼，其中彈性組件包括彈片和金屬?gòu)椘€，彈片通過(guò)金屬?gòu)椘€固定在在卡座本體上，且與卡座本體之間形成用于插放CA卡的間隙，這樣將CA卡卡座焊接到PCB板后，能滿足CA卡芯片遠(yuǎn)離PCB板焊接面的需求。結(jié)合圖I和圖2所示的結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型實(shí)施例CA卡卡座的具體實(shí)現(xiàn)可描述如下，包括卡座本體I、彈性組件2和面殼3。其中，卡座本體I與面殼3形成具有兩個(gè)開口的中空腔體，彈性組件2位于中空腔體內(nèi)。如圖4所示，彈性組件2包括彈片21和金屬?gòu)椘€22，彈片21通過(guò)金屬?gòu)椘€22固定在卡座本體I上，且與卡座本體I形成用于插放CA卡的間隙，彈片21與CA卡的觸點(diǎn)電連接。此外，彈片21和金屬?gòu)椘€22分別延伸至卡座本體I外部，形成可焊接于PCB板上的焊腳23。兩個(gè)開口中的第一開口用于插拔CA卡，第二開口用于使彈片21和金屬?gòu)椘€22延伸至卡座本體I外部，形成焊腳23。如圖5所示，在現(xiàn)有的CA卡卡座中，彈片4以無(wú)間隔的方式直接被固定在卡座本體上，如果通過(guò)彈片4延伸形成的焊腳將CA卡卡座焊接到PCB板上，必然會(huì)導(dǎo)致與彈片4電連接的CA卡的芯片處于靠近PCB板焊接面的狀態(tài)，無(wú)法滿足用戶需求。所謂靠近PCB板焊接面是指，當(dāng)CA卡卡座焊接在PCB板頂部時(shí)，CA卡的芯片朝下；當(dāng)CA卡卡座焊接在PCB板底部時(shí)，CA卡的芯片朝上。也就是說(shuō)，在這兩種情況下，CA卡芯片均是朝向PCB板焊接面的。本實(shí)用新型為了實(shí)現(xiàn)CA卡芯片遠(yuǎn)離PCB板焊接面的目的，通過(guò)金屬?gòu)椘€22將彈片21間接的固定在卡座本體I上，且保證彈片21與卡座本體I間存在一個(gè)用于插放CA卡的間隙。這樣，通過(guò)彈片21和金屬?gòu)椘€22延伸形成的焊腳23將CA卡卡座焊接到PCB板上時(shí)，CA卡按照?qǐng)D2所示的A方向插入CA卡卡座內(nèi)，因?yàn)镃A卡插放在彈片21和卡座本體I之間，且與彈片21間有電連接關(guān)系，所以，CA卡的芯片必然會(huì)處于遠(yuǎn)離PCB板焊接面的狀態(tài)，如圖6所示，為CA卡5經(jīng)由第一開口插入CA卡卡座的過(guò)程示意圖。所謂遠(yuǎn)離PCB板焊接面是指，當(dāng)CA卡卡座焊接在PCB板頂部時(shí)，CA卡的芯片朝上；當(dāng)CA卡卡座焊接在PCB板底部時(shí)，CA卡的芯片朝下。也就是說(shuō)，在這兩種情況下，CA卡芯片均是背向PCB板焊接面的。進(jìn)一步地，為了保證CA卡卡座平穩(wěn)的焊接在PCB板上，如圖7所示，CA卡卡座還可以包括金屬引腳6，金屬引腳6固定在卡座本體I上，CA卡卡座通過(guò)金屬引腳6焊接在PCB板上。此時(shí)，CA卡卡座不僅通過(guò)彈片21和金屬?gòu)椘€22延伸形成的焊腳23實(shí)現(xiàn)將CA卡卡座焊接在PCB板上的目的，還進(jìn)一步通過(guò)設(shè)置的金屬引腳6將CA卡卡座焊接到PCB板上，以使焊接更穩(wěn)固。金屬引腳6的個(gè)數(shù)可根據(jù)實(shí)際情況設(shè)定，當(dāng)然，設(shè)置的金屬引腳越多，
則將CA卡卡座貼焊到PCB板上就越穩(wěn)固。此外，需要說(shuō)明的是，保證CA卡卡座平穩(wěn)的貼焊到PCB板上的最佳方式是將金屬引腳6對(duì)稱的分布在卡座本體I的側(cè)邊緣。進(jìn)一步地，作為本實(shí)用新型技術(shù)方案中使金屬?gòu)椘€22固定在卡座本體I的實(shí)現(xiàn)方式，可以通過(guò)卡扣方式實(shí)現(xiàn)，例如卡座本體I在其形成第二開口的一端具有兩個(gè)溝槽，金屬?gòu)椘€22通過(guò)兩個(gè)溝槽將彈片21固定在卡座本體I上；也可以直接將金屬?gòu)椘€22焊到卡座本體I上實(shí)現(xiàn)固定金屬?gòu)椘€22的目的。進(jìn)一步地，作為本實(shí)用新型技術(shù)方案中使卡座本體I與面殼3形成具有兩個(gè)開口的中空腔體的實(shí)現(xiàn)方式，可以通過(guò)卡扣方式實(shí)現(xiàn)，也可以利用螺絲等旋緊部件實(shí)現(xiàn)。進(jìn)一步地，為了方便彈片21散熱，還可以在面殼上設(shè)置散熱孔31，參見(jiàn)圖2、圖3所示。散熱孔的位置與CA卡芯片的位置相對(duì)應(yīng)，散熱孔的個(gè)數(shù)和形狀可根據(jù)實(shí)際情況而定，對(duì)此本實(shí)用新型不做限定。進(jìn)一步地，卡座本體I和面殼3的形狀可以采用圖5所示的工字形，也可以采用其它形狀，例如圖I、圖2所示的矩形。因?yàn)閷⒖ㄗ附拥絇CB板上時(shí)，可以采用波峰焊接技術(shù)，也可以采用手工焊接技術(shù)，如果卡座本體I和面殼3的形狀為工字形，則焊腳23位于卡座本體I的凹陷處，該空間小不便于完成手工焊接操作，因此，可以適當(dāng)?shù)膶⒖ㄗ倔wI上固定彈性組件2的部分加寬，降低凹陷程度，最優(yōu)的可以將卡座本體I和面殼3的形狀做成矩形，則此時(shí)形成的CA卡卡座亦為矩形。當(dāng)然，也可以從節(jié)省原料成本的角度出發(fā)，將CA卡卡座做成工字形，對(duì)此本實(shí)用新型不做限定。以上對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及設(shè)備；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種CA卡卡座，其特征在于，包括卡座本體、彈性組件和面殼； 所述卡座本體與所述面殼形成具有兩個(gè)開口的中空腔體，所述彈性組件位于所述中空腔體內(nèi)； 所述彈性組件包括彈片和金屬?gòu)椘€； 所述彈片通過(guò)所述金屬?gòu)椘€固定在所述卡座本體上，且與所述卡座本體形成用于插放CA卡的間隙，所述彈片與所述CA卡的觸點(diǎn)電連接； 所述彈片和所述金屬?gòu)椘€分別延伸至所述卡座本體外部，形成可焊接于PCB板上的焊腳； 所述兩個(gè)開口中的第一開口用于插拔所述CA卡，第二開口用于使所述彈片和所述金屬?gòu)椘€延伸至所述卡座本體外部，形成所述焊腳。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的卡座，其特征在于，所述CA卡卡座還包括金屬引腳，所述金屬引腳固定在所述卡座本體上，所述CA卡卡座通過(guò)所述金屬引腳焊接在所述PCB板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的卡座，其特征在于，所述金屬引腳對(duì)稱分布在所述卡座本體的側(cè)邊緣。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的卡座，其特征在于，所述面殼上設(shè)置有散熱孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求I至4任一項(xiàng)所述的卡座，其特征在于，所述卡座本體在其形成所述第二開口的一端具有兩個(gè)溝槽，所述金屬?gòu)椘€通過(guò)所述兩個(gè)溝槽將所述彈片固定在所述卡座本體上。
6.根據(jù)權(quán)利要求I、2或3所述的卡座，其特征在于，所述卡座本體與所述面殼通過(guò)卡扣方式形成所述中空腔體。
7.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的卡座，其特征在于，所述CA卡卡座為矩形。
專利摘要本實(shí)用新型的CA卡卡座包括卡座本體、彈性組件和面殼?？ㄗ倔w與面殼形成具有兩個(gè)開口的中空腔體，彈性組件位于中空腔體內(nèi)；彈性組件包括彈片和金屬?gòu)椘€；彈片通過(guò)金屬?gòu)椘€固定在卡座本體上，且與卡座本體形成用于插放CA卡的間隙，彈片與CA卡的觸點(diǎn)電連接；彈片和金屬?gòu)椘€分別延伸至卡座本體外部，形成可焊接于PCB板上的焊腳；兩個(gè)開口中的第一開口用于插拔CA卡，第二開口用于使彈片和金屬?gòu)椘€延伸至卡座本體外部，形成焊腳。本實(shí)用新型的CA卡卡座，通過(guò)金屬?gòu)椘€將彈片固定在卡座本體上，且使彈片與卡座本體間形成插放CA卡的間隙，這樣將卡座焊接到PCB板后，能滿足CA卡芯片遠(yuǎn)離PCB板焊接面的需求。
文檔編號(hào)H01R12/71GK202495587SQ201220049978
公開日2012年10月17日 申請(qǐng)日期2012年2月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月16日
發(fā)明者吳智高, 李偉紅 申請(qǐng)人:深圳市同洲電子股份有限公司