專利名稱：一種高導(dǎo)熱低熱阻led光電封裝應(yīng)用集成模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED封裝領(lǐng)域，特指一種高導(dǎo)熱低熱阻LED光電封裝應(yīng)用集成模塊。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的LED照明結(jié)構(gòu)，主要通過封裝燈珠，以焊接的工藝，焊在導(dǎo)熱鋁基線路板上(或其他材質(zhì)線路板)，同時(shí)再配上不同的單獨(dú)光學(xué)透鏡，組裝到相應(yīng)的燈具上，目前市面上LED照明燈，包括商業(yè)照明、戶外照明等其他類產(chǎn)品，如LED球泡燈、LED天花燈、LED筒燈、LED路燈、LED隧道燈、LED汽車燈等上百種款式照明燈，均以此焊接工藝，組裝成整燈。如圖I所示，目前現(xiàn)有的LED焊接結(jié)構(gòu)圖，包括如下部分
燈珠01，導(dǎo)熱線路板02，透鏡03 ;燈珠01焊接在導(dǎo)熱線路板02上，透鏡03單獨(dú)安裝在封裝燈珠上；其中燈珠01和導(dǎo)熱線路板02之間還包括塑料架04，鋁支架05，引線腳06，錫膏07，焊錫條08。采用如上結(jié)構(gòu)的LED焊接結(jié)構(gòu)，生產(chǎn)效率低，芯片報(bào)廢損耗多、受人工焊接影響，工藝粗糙、質(zhì)量不穩(wěn)定，產(chǎn)品同時(shí)依賴不同外加工廠家，大量工序必須依靠更多勞動(dòng)力的配合，同時(shí)需要更多設(shè)備加工。而且此類結(jié)構(gòu)在焊接過程中，LED芯片將多次受到回流焊(波 峰焊)、高溫烙鐵焊槍的工藝影響，使芯片出現(xiàn)燒毀、降低壽命、影響質(zhì)量等現(xiàn)象。(高溫回流焊或波峰焊設(shè)備、點(diǎn)焊機(jī)、或人工高溫烙鐵焊槍，是影響LED芯片質(zhì)量的重要加工設(shè)備，同時(shí)帶高壓靜電的設(shè)備及電烙鐵對(duì)LED燈珠的加工，會(huì)受到致命的影響)。燈珠焊接后，由于熱阻大，導(dǎo)熱效果差，不利于擴(kuò)散。因此，本發(fā)明人對(duì)此做進(jìn)一步研究，研發(fā)出一種高導(dǎo)熱低熱阻LED光電封裝應(yīng)用集成模塊，本案由此產(chǎn)生。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種高導(dǎo)熱低熱阻LED光電封裝應(yīng)用集成模塊，使模塊熱阻更低，導(dǎo)熱更高效，同時(shí)提高了終端照明應(yīng)用的生產(chǎn)效率，降低了物料成本。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下
一種高導(dǎo)熱低熱阻LED光電封裝應(yīng)用集成模塊，包括燈珠，導(dǎo)熱線路板，透鏡；所述燈珠直接固晶在導(dǎo)熱線路板上，所述透鏡密封在模塊外層。進(jìn)一步，所述的燈珠包括芯片，所述芯片上層涂有熒光粉，且芯片通過固晶膠固定在導(dǎo)熱線路板上。進(jìn)一步，封裝模塊還包括透明樹脂硅膠層，所述的芯片和熒光粉都被透明樹脂硅膠層所包覆。
進(jìn)一步，所述的導(dǎo)熱線路板為鋁基線路板。進(jìn)一步，所述的導(dǎo)熱線路板為銅基線路板。進(jìn)一步，所述的導(dǎo)熱線路板為玻纖線路板。進(jìn)一步，所述鋁基線路板從上到下依次包括感光白油漆層，銅箔，絕緣層，鋁板層；所述銅箔和芯片間用金線焊連。進(jìn)一步，所述透鏡為PMM A材料，透鏡密封整個(gè)導(dǎo)熱線路板和燈珠。采用上述方案后，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)
本發(fā)明的LED封裝模塊，主要由導(dǎo)熱線路板結(jié)構(gòu)與LED芯片直接固晶封裝，透鏡密封成整體模塊，方便后續(xù)LED照明產(chǎn)品的安裝及維護(hù)，提高企業(yè)生產(chǎn)效率。在后續(xù)照明應(yīng)用工藝中，降低了部分物料成本(如LED燈珠的鋁支架、耐高溫PC模具、正負(fù)極引腳線支架、耐高溫PC罩、焊接錫膏錫條、鋼網(wǎng)板材料)；大大減少了照明應(yīng)用中貼片焊接工藝的程序，使LED燈在制作工序中不再需要定制線路板、定制鋼網(wǎng)板、線路板印刷錫膏、燈珠粘貼、過高溫回流焊(波峰焊)、人工錫條焊接、多次檢測(cè)手段，提高了生產(chǎn)效率；同時(shí)模塊按開發(fā)好的尺寸規(guī)格，易于直接固定在燈具中(可選擇模塊螺紋型、卡口式、螺絲擰固型)，產(chǎn)品組裝方便；同時(shí)模塊不再需要高溫回流焊、高溫電烙鐵焊槍的焊接工藝，使芯片不再受高溫?fù)p毀的現(xiàn)象，提高了芯片的原出廠性能質(zhì)量，減少燈珠的損耗，降低芯片的受高溫帶來的質(zhì)量不穩(wěn)定性，延長(zhǎng)了 LED燈的壽命。而且還起到了更好的節(jié)能環(huán)保效益，因?yàn)長(zhǎng)ED燈珠在傳統(tǒng)焊接工藝中，需要不同設(shè)備加工，設(shè)備損耗及電能消耗比較大，原材料浪費(fèi)和資源消耗等；同時(shí)不再受外加工的依賴性。


圖I是現(xiàn)有LED焊接結(jié)構(gòu)的不意 圖2是本發(fā)明的LED封裝模塊結(jié)構(gòu)示意圖。標(biāo)號(hào)說明
燈珠01，導(dǎo)熱線路板02，透鏡03，塑料架04，鋁支架05，引線腳06，錫膏07，焊錫條08 ；燈珠1，芯片11，金線12，樹脂硅膠層2，導(dǎo)熱線路板3，感光白油漆層31，銅箔32，絕緣層33，招板層34，透鏡4。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。如圖2所示，本發(fā)明揭示的一種高導(dǎo)熱低熱阻LED光電封裝應(yīng)用集成模塊，包括燈珠1，導(dǎo)熱線路板3，燈珠I包括芯片11，芯片11上層涂有熒光粉，且芯片11通過固晶膠直接固晶在導(dǎo)熱線路板3上。芯片11和熒光粉都被透明樹脂硅膠層2所包覆，硅膠固化后封裝，保護(hù)熒光粉不受外界雜質(zhì)污蝕。導(dǎo)熱線路板3從上到下依次包括感光白油漆層31，銅箔32，絕緣層33，鋁(銅或玻纖)板層34 ;銅箔32和芯片11間用金線12焊連，金線12將芯片11電極和銅箔32正負(fù)極連接，屬于模塊的基礎(chǔ)部份，起到熱傳導(dǎo)作用。絕緣層33屬于低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料，使筒箔與鋁材電氣線路絕緣，同時(shí)又能起到導(dǎo)熱作用。筒箔是經(jīng)過蝕刻工藝形成電氣線路層，使用較厚的銅箔32，具有很大的載流能力；感光白油漆層31，印刷在鋁基板表面上，起到絕緣反光的作用。最上層采用PMMA (聚甲基丙烯酸甲酯)透鏡4，開好模具的透鏡4替代原先功率型 封裝的PC防護(hù)罩及單獨(dú)的透鏡，透鏡4防護(hù)罩保護(hù)LED芯片11封裝不受外界影響，同時(shí)起到光折射擴(kuò)散的作用。同時(shí)還起到密封熒光粉封裝及整個(gè)模塊，達(dá)到照明行業(yè)的最高IP防護(hù)等級(jí)。上述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施例，但本發(fā)明的設(shè)計(jì)構(gòu)思并不局限于此，凡利用此構(gòu)思對(duì)本發(fā)明進(jìn)行非實(shí)質(zhì)性的改動(dòng)，均應(yīng)屬于侵犯本發(fā)明保護(hù)范圍的行為。
權(quán)利要求
1.一種高導(dǎo)熱低熱阻LED光電封裝應(yīng)用集成模塊，其特征在于包括燈珠，導(dǎo)熱線路板，透鏡；所述燈珠直接固晶在導(dǎo)熱線路板上，所述透鏡密封在模塊外層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高導(dǎo)熱低熱阻LED光電封裝應(yīng)用集成模塊，其特征在于所述的燈珠包括芯片，所述芯片上層涂有熒光粉，且芯片通過固晶膠固定在導(dǎo)熱線路板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高導(dǎo)熱低熱阻LED光電封裝應(yīng)用集成模塊，其特征在于還包括透明樹脂硅膠層，所述的芯片和熒光粉都被透明樹脂硅膠層所包覆。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高導(dǎo)熱低熱阻LED光電封裝應(yīng)用集成模塊，其特征在于所述的導(dǎo)熱線路板為鋁基線路板。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高導(dǎo)熱低熱阻LED光電封裝應(yīng)用集成模塊，其特征在于所述的導(dǎo)熱線路板為銅基線路板。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種高導(dǎo)熱低熱阻LED光電封裝應(yīng)用集成模塊，其特征在于所述的導(dǎo)熱線路板為玻纖線路板。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種高導(dǎo)熱低熱阻LED光電封裝應(yīng)用集成模塊，其特征在于所述鋁基線路板從上到下依次包括感光白油漆層，銅箔，絕緣層，鋁板層；所述銅箔和芯片間用金線焊連。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種高導(dǎo)熱低熱阻LED光電封裝應(yīng)用集成模塊，其特征在于所述透鏡為PMMA材料，透鏡密封整個(gè)導(dǎo)熱線路板和燈珠。
全文摘要
本發(fā)明涉及LED封裝領(lǐng)域，特指一種高導(dǎo)熱低熱阻LED光電封裝應(yīng)用集成模塊，包括燈珠，導(dǎo)熱線路板，透鏡；所述燈珠直接固晶在導(dǎo)熱線路板上，所述透鏡密封在模塊外層。通過結(jié)構(gòu)上的改良，使模塊熱阻更低，提高了終端照明應(yīng)用的生產(chǎn)效率，降低了物料成本。
文檔編號(hào)H01L33/48GK102969430SQ20121050737
公開日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月30日
發(fā)明者沈國(guó)標(biāo) 申請(qǐng)人:紹興上鼎智控電子科技有限公司