專利名稱：一種led的封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于LED封裝領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
LED —般用表面粘著型方式封裝，以陣列形態(tài)安裝在印刷電路板上，一般來說，LED封裝是指由2個引線以及部分納入內(nèi)側(cè)，透光部的充填間隔基形成凹槽而制造的模版外殼，凹槽內(nèi)引線電極上部表面安裝的LED芯片，連接引線電極和LED芯片的貼裝部位所形成。模版外殼主要由PPA等樹脂類的塑料形成，透光部是在凹槽內(nèi)部密閉LED芯片，根據(jù)LED芯片的色彩可以分為含有熒光體或透明樹脂，led封裝按使用的裝置要求多樣的尺寸及輝度，Led封裝的尺寸主要是受到模版外殼的幅度及高度影響，輝度主要受到芯片的性能，但是透光的透光性樹脂的特性及厚度也對輝度的影響比較大，特別是LED封裝的尺寸變大時，凹槽的表面積也增多凹槽充填的透光性樹脂的量也增多，減少輝度的短處。并且要求LED封裝高度的時候凹槽的高度也相應(yīng)增加，透光性樹脂的厚度也增加，增加輝度較難。并且要求模版外殼的側(cè)壁高度增加時芯片產(chǎn)生的光透過透光性樹脂的光射到側(cè)壁的量增多。因此可能發(fā)生光的吸收及妨礙光按照指向角射出，所以需要滿足LED封裝的尺寸的同時保持光效率及指向角的設(shè)計(jì)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種克服現(xiàn)有技術(shù)中不足的一種LED的封裝方法。本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的；
一種LED的封裝方法，包括以下步驟:
①首先形成主體后在第一電極及第二電極上安裝第一芯片和第二芯片；
②將第一電極及第二電極引線并作為主體框架；
③把第一芯片和第二芯片安裝到第一電極及第二電極上；
④用芯片焊接部件把第一電極、第二電極和第一芯片和第二芯片進(jìn)行連接；
⑤之后按照需要體現(xiàn)的LED芯片的顏色把透明或包含熒光體的熒光樹脂點(diǎn)膠到主體的凹槽上，形成填充凹槽的透光部；
⑥然后進(jìn)行2次固化，硬化透光部使其與主體及其他結(jié)構(gòu)的結(jié)合更加牢固。本發(fā)明中所述的Led芯片為200nnT900nm的波長幅。本發(fā)明中所述的Led芯片為單芯片或多芯片。本發(fā)明中所述的芯片焊接部件為金線。有益效果:
本發(fā)明的封裝方法可以有效增加透光效果。


圖1是安裝有本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式一種LED的封裝方法，包括以下步驟:首先形成主體后在第一電極I及第二電極2上安裝第一芯片3和第二芯片4 ;將第一電極I及第二電極2引線并作為主體框架；把第一芯片3和第二芯片4安裝到第一電極I及第二電極2上；
用芯片焊接部件5把第一電極1、第二電極2和第一芯片3和第二芯片4進(jìn)行連接；之后按照需要體現(xiàn)的LED芯片的顏色把透明或包含熒光體的熒光樹脂點(diǎn)膠到主體的凹槽6上，形成填充凹槽6的透光部；然后進(jìn)行2次固化，硬化透光部使其與主體及其他結(jié)構(gòu)的結(jié)合更加牢固。本發(fā)明中的Led芯片為200nnT900nm的波長幅，Led芯片為單芯片或多芯片，芯片焊接部件為金線。最后為了從發(fā)光裝置中分離成個別元件，把固定到主體的第一電極I及第二電極2從引線框架分離，完成發(fā) 光裝置的封裝。
權(quán)利要求
1.一種LED的封裝方法，其特征在于包括以下步驟: 首先形成主體后在第一電極(I)及第二電極(2)上安裝第一芯片(3)和第二芯片(4); 將第一電極(I)及第二電極(2)引線并作為主體框架； 把第一芯片(3)和第二芯片(4)安裝到第一電極(I)及第二電極(2)上； 用芯片焊接部件(5)把第一電極(I)、第二電極(2)和第一芯片(3)和第二芯片(4)進(jìn)行連接； 之后按照需要體現(xiàn)的LED芯片的顏色把透明或包含熒光體的熒光樹脂點(diǎn)膠到主體的凹槽(6)上，形成填充凹槽(6)的透光部； ⑥然后進(jìn)行2次固化，硬化透光部使其與主體及其他結(jié)構(gòu)的結(jié)合更加牢固。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED的封裝方法，其特征在于:所述的Led芯片為200nm^900nm的波長幅。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED的封裝方法，其特征在于:所述的Led芯片為單芯片或多芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED的封裝方法，其特征在于:所述的芯片焊接部件為金線。
全文摘要
一種LED的封裝方法，包括以下步驟首先形成主體后在第一電極(1)及第二電極(2)上安裝第一芯片(3)和第二芯片(4)；將第一電極(1)及第二電極(2)引線并作為主體框架；把第一芯片(3)和第二芯片(4)安裝到第一電極(1)及第二電極(2)上；用芯片焊接部件(5)把第一電極(1)、第二電極(2)和第一芯片(3)和第二芯片(4)進(jìn)行連接；之后按照需要體現(xiàn)的LED芯片的顏色把透明或包含熒光體的熒光樹脂點(diǎn)膠到主體的凹槽(6)上，形成填充凹槽(6)的透光部；然后進(jìn)行2次固化，硬化透光部使其與主體及其他結(jié)構(gòu)的結(jié)合更加牢固。本發(fā)明可以有效增加透光效果。
文檔編號H01L25/075GK103094452SQ201210455770
公開日2013年5月8日 申請日期2012年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月14日
發(fā)明者孔德寶 申請人:南京市江寧區(qū)丁卯電子科技中心