專利名稱：光模塊及其激光器工作溫度的調(diào)節(jié)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及光纖通信技術(shù)，尤其涉及一種光模塊及其激光器的工作溫度調(diào)節(jié)方法。
背景技術(shù)：
近年來，隨著增強(qiáng)型8. 5G光纖通道和IOG以太網(wǎng)高速光網(wǎng)絡(luò)協(xié)議的快速發(fā)展，對超高速率光收發(fā)模塊的需求日益增加，同時(shí)對模塊端口密度以及功耗的要求也越來越高。10Gbit/s光收發(fā)模塊在過去的幾年里，經(jīng)歷了從300pin MSA、XENPAK (萬兆以太網(wǎng))、XPAK, X2、XFP (萬兆以太網(wǎng)光收發(fā)模塊)到SFP (千兆以太網(wǎng)光收發(fā)模塊)+的轉(zhuǎn)變。SFP+作為SFP的升級版本，符合IEEE 802. 3AE/AQ和8G/10G光纖通道協(xié)議規(guī)范，與XFP相比 模塊尺寸減小40%，具有更高的端口密度和更低的功耗，傳輸距離也從300m增加到10km、40km 和 80km?，F(xiàn)有技術(shù)中的SFP+光模塊在長距離傳輸時(shí)，隨著溫度的升高光器件的特性會(huì)發(fā)生較大變化，使得光信號(hào)的功率、波長等參數(shù)發(fā)生很大的變化，眼圖質(zhì)量也變得很差；通過光纖傳輸之后的信號(hào)質(zhì)量也會(huì)很差，誤碼率變大從而影響通信的質(zhì)量和可靠性。為了保證光信號(hào)的質(zhì)量,就需要保持光模塊中的激光器發(fā)射的激光的光功率和消光比恒定，激光的波長的變化不超過預(yù)定的范圍；由此，需要保持激光器的工作溫度的恒定。因此，現(xiàn)有技術(shù)中，需要進(jìn)行長距離傳輸?shù)墓饽K，如圖Ia所示，通常采用內(nèi)置有TEC的激光器，如EML (Electroabsorption Modulated Laser,電吸收調(diào)制錯(cuò)射)激光器。光模塊中的TEC (Thermoelectric cooler,熱電制冷器)控制電路用于保持激光器內(nèi)的溫度恒定，即保持激光器的工作溫度恒定。具體地，激光器中還內(nèi)置有熱電偶，隨著溫度的改變，熱電偶的阻值也會(huì)相應(yīng)改變；TEC控制電路通過檢測激光器內(nèi)置的熱電偶的阻值，閉環(huán)調(diào)節(jié)激光器內(nèi)置的TEC進(jìn)行加熱或制冷，使得激光器內(nèi)的溫度保持恒定。然而，本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術(shù)的光模塊在高溫或者低溫環(huán)境時(shí)，例如，600C以上的高溫環(huán)境或5°C以下的低溫環(huán)境中，需要供給激光器內(nèi)置的TEC進(jìn)行制冷或者加熱的電流非常大，導(dǎo)致光模塊在全溫工作范圍內(nèi)功耗較大。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種光模塊及其激光器的工作溫度調(diào)節(jié)方法，降低光模塊的功耗。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種光模塊，包括激光發(fā)射單元，其包括激光器及其驅(qū)動(dòng)電路； 微程序控制器MCU和TEC控制電路，所述MCU用于在獲取溫度傳感器檢測的溫度值后，根據(jù)獲取的溫度值確定當(dāng)前的環(huán)境溫度；并根據(jù)預(yù)先保存的環(huán)境溫度與工作溫度設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系，確定出當(dāng)前的環(huán)境溫度所對應(yīng)的工作溫度設(shè)定值；根據(jù)預(yù)先保存的環(huán)境溫度與BIAS電流設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系，確定出當(dāng)前的環(huán)境溫度所對應(yīng)的BIAS電流設(shè)定值；所述MCU根據(jù)確定出的BIAS電流設(shè)定值，控制所述驅(qū)動(dòng)電路輸出相應(yīng)的BIAS電流；并根據(jù)確定出的工作溫度設(shè)定值，控制所述TEC控制電路調(diào)節(jié)所述激光器的工作溫度為相應(yīng)的溫度。進(jìn)一步，所述MCU還用于在確定當(dāng)前的環(huán)境溫度后，根據(jù)預(yù)先保存的環(huán)境溫度與MOD電壓設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系，確定出當(dāng)前的環(huán)境溫度所對應(yīng)的MOD電壓設(shè)定值；根據(jù)確定出的MOD電壓設(shè)定值控制所述驅(qū)動(dòng)電路輸出相應(yīng)的MOD電壓。較佳地，所述環(huán)境溫度與工作溫度設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系具體為在環(huán)境溫度處于T3 Tl、Tl T2、T2 T4的溫度段，環(huán)境溫度與工作溫度設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系分別 如公式1、2、3所示Tg=To+kl*(T-To)(公式 I)Tg=To(公式 2)Tg=To+k2* (T-To)(公式 3)所述環(huán)境溫度與BIAS電流設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系具體為在環(huán)境溫度處于T3 Tl、Tl T2、T2 T4的溫度段，環(huán)境溫度與BIAS電流設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系分別如公式4、5、6所示I=Io+k3* (T-To)(公式 4)I=Io(公式 5)I=Io+k4* (T-To)(公式 6)所述環(huán)境溫度與MOD電壓設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系具體為在環(huán)境溫度處于T3 TUTl T2、T2 Τ4的溫度段，環(huán)境溫度與MOD電壓設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系分別如公式7、8、9所示V=Vo+k5* (T-To)(公式 7)V=Vo(公式 8)V=Vo+k6* (T-To)(公式 9)其中，T為環(huán)境溫度，Tg為工作溫度設(shè)定值，I為BIAS電流設(shè)定值，V為MOD電壓設(shè)定值，To、kl-k6為設(shè)定的參數(shù)。進(jìn)一步，所述光模塊還包括EA偏置電路；所述MCU還用于在確定當(dāng)前的環(huán)境溫度后，根據(jù)預(yù)先保存的環(huán)境溫度與EA偏置電壓設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系，確定出當(dāng)前的環(huán)境溫度所對應(yīng)的EA偏置電壓設(shè)定值；根據(jù)確定出的EA偏置電壓設(shè)定值控制所述EA偏置電路輸出相應(yīng)的EA偏置電壓。較佳地，所述溫度傳感器內(nèi)置于所述MCU中；以及所述激光器具體為CML激光器或EML激光器。其中，所述TEC控制電路具體包括分壓電路，與所述激光器內(nèi)置的熱電偶串聯(lián)；標(biāo)準(zhǔn)電壓輸出電路，用以輸出標(biāo)準(zhǔn)電壓到所述分壓電路以及與其串聯(lián)的熱電偶上；電壓比較電路，其一個(gè)電壓輸入端，與所述分壓電路和所述熱電偶的連接點(diǎn)相連，用以獲取所述分壓電路上的電壓，另一個(gè)電壓輸入端接入所述MCU確定出的工作溫度設(shè)定值從其DAC輸出端口輸出的電壓；所述電壓比較電路比較兩個(gè)電壓輸入端的電壓，得到兩者的電壓差，將電壓差從其輸出端輸出；電壓調(diào)節(jié)電路，其輸入端與所述電壓比較電路的輸出端相連，根據(jù)所述電壓比較電路輸出的電壓差，調(diào)節(jié)其輸出端輸出到所述激光器內(nèi)置的TEC的電壓。進(jìn)一步，所述光模塊還包括激光接收單元，用以根據(jù)所述光模塊接收的光信號(hào)，將其轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的電信號(hào)輸出；電源緩啟動(dòng)電路和DC-DC電源電路，所述電源緩啟動(dòng)電路接收3. 3V電源供電后為 所述激光接收單元、激光發(fā)射單元、MCU、TEC控制電路、EA偏置電路、DC-DC電源電路供電；
所述DC-DC電源電路接收所述電源緩啟動(dòng)電路的供電后，輸出I. 8V電壓為所述驅(qū)動(dòng)電路和所述激光接收單元中的限幅放大電路的內(nèi)核供電；CDR電路，用以將所述激光接收單元輸出的電信號(hào)進(jìn)行整型；以及所述MCU還用于在保證信號(hào)質(zhì)量的前提下控制所述⑶R電路旁路；以及所述電壓調(diào)節(jié)電路和標(biāo)準(zhǔn)電壓輸出電路，集成于TEC控制芯片中。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供了一種光模塊中激光器的工作溫度調(diào)節(jié)方法，包括光模塊中的MCU在獲取溫度傳感器檢測的溫度值后，根據(jù)獲取的溫度值確定當(dāng)前的環(huán)境溫度；所述MCU根據(jù)預(yù)先保存的環(huán)境溫度與工作溫度設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系，確定出當(dāng)前的環(huán)境溫度所對應(yīng)的工作溫度設(shè)定值；根據(jù)預(yù)先保存的環(huán)境溫度與BIAS電流設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系，確定出當(dāng)前的環(huán)境溫度所對應(yīng)的BIAS電流設(shè)定值；所述MCU根據(jù)確定出的BIAS電流設(shè)定值，控制所述光模塊中的驅(qū)動(dòng)電路輸出相應(yīng)的BIAS電流；并根據(jù)確定出的工作溫度設(shè)定值，控制所述光模塊中的TEC控制電路調(diào)節(jié)所述激光器的工作溫度為相應(yīng)的溫度。進(jìn)一步，在所述根據(jù)獲取的溫度值確定當(dāng)前的環(huán)境溫度之后，還包括所述MCU根據(jù)預(yù)先保存的環(huán)境溫度與MOD電壓設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系，確定出當(dāng)前的環(huán)境溫度所對應(yīng)的MOD電壓設(shè)定值；根據(jù)確定出的MOD電壓設(shè)定值控制所述驅(qū)動(dòng)電路輸出相應(yīng)的MOD電壓。較佳地，所述環(huán)境溫度與工作溫度設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系具體為在環(huán)境溫度處于T3 Tl、Tl T2、T2 T4的溫度段，環(huán)境溫度與工作溫度設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系分別如公式1、2、3所示Tg=To+kl*(T-To)(公式 I)Tg=To(公式 2)Tg=To+k2* (T-To)(公式 3)所述環(huán)境溫度與BIAS電流設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系具體為在環(huán)境溫度處于T3 Tl、Tl T2、T2 T4的溫度段，環(huán)境溫度與BIAS電流設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系分別如公式4、5、6所示I=Io+k3* (T-To)(公式 4)
I=Io(公式 5)I=Io+k4* (T-To)(公式 6)所述環(huán)境溫度與MOD電壓設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系具體為在環(huán)境溫度處于T3 TUTl T2、T2 Τ4的溫度段，環(huán)境溫度與MOD電壓設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系分別如公式7、8、9所示V = Vo+k5* (T-To)(公式 7)V=Vo(公式 8)
V=Vo+k6* (T-To)(公式 9)其中，T為環(huán)境溫度，Tg為工作溫度設(shè)定值，I為BIAS電流設(shè)定值，V為MOD電壓設(shè)定值，To、kl-k6為設(shè)定的參數(shù)。本發(fā)明實(shí)施例的光模塊不再維持激光器的工作溫度為恒定值，而是允許激光器的工作溫度在一定范圍內(nèi)隨環(huán)境溫度相應(yīng)地變化；同時(shí)，采用調(diào)節(jié)BIAS (偏置)電流作為補(bǔ)償手段，進(jìn)一步還可采用調(diào)節(jié)MOD (調(diào)制)電壓,或EA (Electro-Absorption,電吸收)電壓作為補(bǔ)償手段，使得激光器發(fā)射的激光的光功率和消光比恒定。由于允許激光器的工作溫度隨環(huán)境溫度有相應(yīng)的改變，減小了激光器的工作溫度與環(huán)境溫度之間的差值，也就不必為激光器內(nèi)置的TEC提供過大的加熱或制冷的電流，從而達(dá)到降低光模塊功耗的目的。


圖Ia為現(xiàn)有技術(shù)的光模塊中的部分電路示意圖；圖Ib為本發(fā)明實(shí)施例的光模塊中的內(nèi)部電路框圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例的激光器的內(nèi)部電路示意圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例的TEC控制電路的內(nèi)部電路框圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例的電壓比較電路、標(biāo)準(zhǔn)電壓輸出電路的具體電路示意圖。
具體實(shí)施例方式為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下參照附圖并舉出優(yōu)選實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。然而，需要說明的是，說明書中列出的許多細(xì)節(jié)僅僅是為了使讀者對本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)方面有一個(gè)透徹的理解，即便沒有這些特定的細(xì)節(jié)也可以實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的這些方面。本申請使用的“模塊”、“系統(tǒng)”等術(shù)語旨在包括與計(jì)算機(jī)相關(guān)的實(shí)體，例如但不限于硬件、固件、軟硬件組合、軟件或者執(zhí)行中的軟件。例如，模塊可以是，但并不僅限于處理器上運(yùn)行的進(jìn)程、處理器、對象、可執(zhí)行程序、執(zhí)行的線程、程序和/或計(jì)算機(jī)。本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案中，不再維持激光器的工作溫度為恒定值，而是允許激光器的工作溫度在一定范圍內(nèi)隨環(huán)境溫度相應(yīng)地變化；同時(shí)，采用調(diào)節(jié)BIAS電流作為補(bǔ)償手段，進(jìn)一步還可采用調(diào)節(jié)MOD電壓，或EA電壓作為補(bǔ)償手段，使得激光器發(fā)射的激光的光功率和消光比恒定。由于允許激光器的工作溫度隨環(huán)境溫度有相應(yīng)的改變，減小了激光器的工作溫度與環(huán)境溫度之間的差值，也就不必為激光器內(nèi)置的TEC提供過大的加熱或制冷的電流，從而達(dá)到降低光模塊功耗的目的。下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案。本發(fā)明實(shí)施例的光模塊的內(nèi)部電路如圖Ib所示,包括激光發(fā)射單元101、MCU (Microprogrammed Control Unit,微程序控制器)103、TEC控制電路104、EA偏置電路105。激光發(fā)射單元101用以根據(jù)光模塊接收的電信號(hào)發(fā)射光信號(hào)；例如，若光模塊具體為SDH光端機(jī)中的光模塊，則激光發(fā)射單元101接收SDH光端機(jī)中的交換機(jī)發(fā)送的數(shù)字差分電信號(hào)，并根據(jù)接收的數(shù)字差分電信號(hào)發(fā)射相應(yīng)的光信號(hào)。激光發(fā)射單元101中包括激光器121及其驅(qū)動(dòng)電路122。激光發(fā)射單元101的驅(qū)動(dòng)電路122根據(jù)光模塊接收的電信號(hào)驅(qū)動(dòng)激光器121中的激光發(fā)射光源發(fā)射特定波長的光信號(hào)。即驅(qū)動(dòng)電路122根據(jù)光模塊接收的數(shù)字差分電信號(hào)驅(qū)動(dòng)激光器121中的激光發(fā)射光源(圖2中的LD)發(fā)射特定波長的光信號(hào)。具體地，驅(qū)動(dòng)電路122與20PIN (管腳)電接口相連，光模塊通過20PIN電接口與光模塊之外的電路或設(shè)備相連。驅(qū)動(dòng)電路122在通過電接口接收到數(shù)字差分電信號(hào)后，經(jīng)過可旁路的CDR(時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù))器件、均衡等處理后得到調(diào)制信號(hào)，并將調(diào)制信號(hào)送入到激光器121，用于對激光器121輸出的光信號(hào)進(jìn)行調(diào)制。驅(qū)動(dòng)電路122為激光器121提供BIAS電流和調(diào)制信號(hào)，以驅(qū)動(dòng)激光發(fā)射光源(圖2中的LD)發(fā) 射特定波長的光信號(hào)。其中，驅(qū)動(dòng)電路122輸出的BIAS電流和調(diào)制信號(hào)的MOD (調(diào)制)電壓都是由MCU103控制設(shè)定的。較佳地，激光器121可選用高效率、低功耗的EML激光器或CML激光器。EA偏置電路105用以為激光器121提供EA偏置電壓。EA偏置電路105通常由強(qiáng)驅(qū)動(dòng)能力的運(yùn)算放大器和充電泵電壓反向器(Charge Pump Voltage Inverters)構(gòu)成,將MCU103通過DAC (Digital-to-Analog Converter，數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器)輸出端口輸出的正電壓轉(zhuǎn)換成負(fù)電壓輸出給驅(qū)動(dòng)電路122做負(fù)壓偏置。也就是說，MCU103可以控制EA偏置電路105輸出的EA偏置電壓。MCU103與驅(qū)動(dòng)電路122相連，其可以控制驅(qū)動(dòng)電路122輸出的BIAS電流和MOD電壓的大小。例如，MCU103與驅(qū)動(dòng)電路122通過IIC總線相連，MCU103通過IIC總線向驅(qū)動(dòng)電路122發(fā)送BIAS電流設(shè)定值，驅(qū)動(dòng)電路122根據(jù)接收的BIAS電流設(shè)定值，輸出相應(yīng)大小的BIAS電流；MCU103通過IIC總線向驅(qū)動(dòng)電路122發(fā)送MOD電壓設(shè)定值，驅(qū)動(dòng)電路122根據(jù)接收的MOD電壓設(shè)定值，輸出相應(yīng)大小的MOD電壓。再如，MCU103也可通過DAC輸出端口輸出相應(yīng)的電壓來控制驅(qū)動(dòng)電路122輸出的BIAS電流和MOD電壓。如圖2所示，激光器121中內(nèi)置了熱電偶和TEC。TEC控制電路104具體與激光器121中的熱電偶和TEC相連，用以調(diào)節(jié)激光器121內(nèi)的溫度，即調(diào)節(jié)激光器121的工作溫度。MCU103與TEC控制電路104相連，其可以控制TEC控制電路104調(diào)節(jié)激光器121的工作溫度。具體地，MCU103可以通過通信總線，比如IIC (Inter-Integrated Circuit,交互集成電路)總線與TEC控制電路104相連，通過向TEC控制電路104發(fā)送參數(shù)或指令控制TEC控制電路104調(diào)節(jié)激光器121的工作溫度；或者，MCU103通過DAC輸出端口與TEC控制電路104相連，通過向TEC控制電路104輸出模擬電壓量來控制TEC控制電路104調(diào)節(jié)激光器121的工作溫度。MCU103在獲取溫度傳感器檢測的溫度值后，根據(jù)獲取的溫度值確定當(dāng)前的環(huán)境溫度；在1 ^103中預(yù)先保存了環(huán)境溫度與工作溫度設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系、環(huán)境溫度與BIAS電流設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系；MCU103根據(jù)環(huán)境溫度與工作溫度設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系，確定出當(dāng)前的環(huán)境溫度所對應(yīng)的工作溫度設(shè)定值；根據(jù)環(huán)境溫度與BIAS電流設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系，確定出當(dāng)前的環(huán)境溫度所對應(yīng)的BIAS電流設(shè)定值。上述的溫度傳感器可以是設(shè)置在光模塊中，較佳地，溫度傳感器是內(nèi)置于MCU103中的。即本發(fā)明實(shí)施例的光模塊可采用具有內(nèi)置溫度傳感器的MCU。MCU103根據(jù)確定出的工作溫度設(shè)定值，控制TEC控制電路104調(diào)節(jié)激光器121的工作溫度為相應(yīng)的溫度；根據(jù)確定出的BIAS電流設(shè)定值，控制驅(qū)動(dòng)電路122輸出相應(yīng)的BIAS電流。進(jìn)一步，MCU103中還可保存環(huán)境溫度與MOD電壓設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系；MCU103還可根據(jù)環(huán)境溫度與MOD電壓設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系，確定出當(dāng)前的環(huán)境溫度所對應(yīng)的MOD電壓設(shè)定值;MCU103根據(jù)確定出的MOD電壓設(shè)定值，控制驅(qū)動(dòng)電路122輸出相應(yīng)的MOD電壓。 進(jìn)一步，MCU103中還可保存環(huán)境溫度與EA偏置電壓設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系；MCU103還可根據(jù)環(huán)境溫度與EA偏置電壓設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系，確定出當(dāng)前的環(huán)境溫度所對應(yīng)的EA偏置電壓設(shè)定值；MCU103根據(jù)確定出的EA偏置電壓設(shè)定值，控制EA偏置電路105輸出相應(yīng)的EA偏置電壓。這樣，在環(huán)境溫度改變時(shí)，MCU103不一定控制TEC控制電路104將激光器121的工作溫度維持在一個(gè)恒定的溫度值上，而是控制TEC控制電路104隨著環(huán)境溫度調(diào)節(jié)激光器121的工作溫度；由于激光器121的工作溫度發(fā)生了改變，則可能會(huì)影響激光器121發(fā)射的激光的光功率和消光比；因此，在本發(fā)明中MCU103還相應(yīng)地控制驅(qū)動(dòng)電路122調(diào)節(jié)、改變BIAS電流以補(bǔ)充工作溫度的改變對激光的光功率和消光比所造成的影響；這樣，綜合了激光器121的工作溫度與BIAS電流兩者改變所造成的影響，可以達(dá)到讓激光的光功率和消光比保持恒定的目的。進(jìn)一步，MCU103還可相應(yīng)地控制驅(qū)動(dòng)電路122調(diào)節(jié)MOD電壓，綜合了激光器121的工作溫度、BIAS電流、MOD電壓三者的改變對激光的光功率和消光比所造成的影響，使得激光的光功率和消光比能夠保持恒定。如下表I所示的對應(yīng)關(guān)系表，示出了一種具體的環(huán)境溫度與工作溫度設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系、環(huán)境溫度與BIAS電流設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系、以及環(huán)境溫度與MOD電壓設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系。表I
環(huán)境溫度TT3 TlTl T2 T2 T4
工作溫度設(shè)定值To+kl* (T-To)恒定ToTo+k2*(T-To)~
BIAS 電流設(shè)定值Io+k3* (T-To)恒定 IoIo+k4*(T-To)
MOD 電壓設(shè)定值Vo+k5* (T-To)恒定 VoVo+k6* (T-To)本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際情況設(shè)定上表I中的T1、T2、T3、T4的環(huán)境溫度值；例如，可以設(shè)定Tl為-5°c，T2為10°C，T3為50°C，T4為70°C ；從上表I可以看出，在環(huán)境溫度處于T3 Tl的溫度段，環(huán)境溫度與工作溫度設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系如公式I所示
Tg=To+kl*(T-To) (公式 I)在環(huán)境溫度處于Tl T2的溫度段，環(huán)境溫度與工作溫度設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系如公式2所示Tg=To(公式 2)在環(huán)境溫度處于T2 T4的溫度段，環(huán)境溫度與工作溫度設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系如公式3所示Tg=To+k2* (T-To)(公式 3)上述公式1-3中的T為環(huán)境溫度，Tg為工作溫度設(shè)定值，To為本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)實(shí)際情況設(shè)定的參數(shù)；例如，可以設(shè)定To為50。 上述公式I中的kl、公式3中的k2都為本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)實(shí)際情況設(shè)定的參數(shù);例如，可以設(shè)定kl=0. 2，k2=0. 5。在環(huán)境溫度處于T3 Tl的溫度段，環(huán)境溫度與BIAS電流設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系如公式4所示I=Io+k3* (T-To)(公式 4)在環(huán)境溫度處于Tl T2的溫度段，環(huán)境溫度與BIAS電流設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系如公式5所示I=Io(公式 5)在環(huán)境溫度處于T2 T4的溫度段，環(huán)境溫度與BIAS電流設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系如公式6所示I=Io+k4* (T-To)(公式 6)上述公式4-6中的T為環(huán)境溫度，I為BIAS電流設(shè)定值，To為本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)實(shí)際情況設(shè)定的參數(shù)；例如，可以設(shè)定To為50。上述公式4中的k3、公式6中的k4都為本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)實(shí)際情況設(shè)定的參數(shù)；例如，可以設(shè)定k3=0. I, k4=l。在環(huán)境溫度處于T3 Tl的溫度段，環(huán)境溫度與MOD電壓設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系如公式7所示V=Vo+k5* (T-To)(公式 7)在環(huán)境溫度處于Tl T2的溫度段，環(huán)境溫度與MOD電壓設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系如公式8所示V=Vo(公式 8)在環(huán)境溫度處于T2 T4的溫度段，環(huán)境溫度與MOD電壓設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系如公式9所示V=Vo+k6* (T-To)(公式 9)上述公式7-9中的T為環(huán)境溫度，V為MOD電壓設(shè)定值，To為本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)實(shí)際情況設(shè)定的參數(shù)；例如，可以設(shè)定To為50。上述公式7中的k5、公式9中的k6都為本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)實(shí)際情況設(shè)定的參數(shù)；例如，可以設(shè)定k5=0. 2，k6=0. I。MCU103可以根據(jù)表I中示出的對應(yīng)關(guān)系，綜合激光器121的工作溫度、BIAS電流、MOD電壓三者的改變，對激光的光功率和消光比所造成的影響，使得激光的光功率和消光比能夠保持恒定。上述的環(huán)境溫度與工作溫度之間的對應(yīng)關(guān)系具體可以是以表格的形式保存在MCU103中，也可以是以函數(shù)的形式保存在MCU103中；環(huán)境溫度與BIAS電流設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系具體可以是以表格的形式保存在MCU103中，也可以是以函數(shù)的形式保存在MCU103中；環(huán)境溫度與MOD電壓設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系具體可以是以表格的形式保存在MCU103中，也可以是以函數(shù)的形式保存在MCU103中；環(huán)境溫度與EA偏置電壓設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系具體可以是以表格的形式保存在MCU103中，也可以是以函數(shù)的形式保存在MCU103 中。事實(shí)上，上述的驅(qū)動(dòng)電路122、EA偏置電路105、TEC控制電路104可分別采用現(xiàn)有技術(shù)中常用的驅(qū)動(dòng)電路、EA偏置電路、TEC控制電路。圖3示出了一種具體的TEC控制電路，包括電壓比較電路301、電壓調(diào)節(jié)電路 302、分壓電路303和標(biāo)準(zhǔn)電壓輸出電路304。圖4示出了電壓比較電路301、電壓調(diào)節(jié)電路302、標(biāo)準(zhǔn)電壓輸出電路304的具體電路。其中，分壓電路303與所述激光器121內(nèi)置的熱電偶串聯(lián)；分壓電路303具體可以是一個(gè)電阻，電阻與激光器121內(nèi)置的熱電偶串聯(lián)，2. 5V的標(biāo)準(zhǔn)電壓被加載到電阻與熱電偶上。標(biāo)準(zhǔn)電壓輸出電路304輸出標(biāo)準(zhǔn)電壓到所述分壓電路以及與其串聯(lián)的熱電偶上。標(biāo)準(zhǔn)電壓輸出電路304輸出的標(biāo)準(zhǔn)電壓，比如可以是3. 3V，或者2. 3V的直流電壓，具體電壓值本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際情況來設(shè)定。圖4中的U8MAX8842芯片及其外圍元件構(gòu)成了標(biāo)準(zhǔn)電壓輸出電路304。U8MAX8842芯片為穩(wěn)壓電路芯片。U8MAX8842芯片的第6管腳輸出了 2. 5V的標(biāo)準(zhǔn)電壓被加載到分壓電路303與熱電偶上。電壓比較電路301的一個(gè)電壓輸入端，與分壓電路303和激光器121內(nèi)置的熱電偶的連接點(diǎn)相連，從而可以監(jiān)測到熱電偶上的電壓的變化，或者分壓電路303上的電壓的變化。由于熱電偶的阻值會(huì)隨著溫度的改變而改變，在熱電偶上的電壓也會(huì)相應(yīng)改變，同樣，在分壓電路303上的電壓也會(huì)相應(yīng)改變；也就是說，分壓電路303上的電壓的變化，或者熱電偶上的電壓的變化，反映了激光器121內(nèi)的溫度的變化。電壓比較電路301的另一個(gè)電壓輸入端接入MCU103根據(jù)確定出的工作溫度設(shè)定值從其DAC輸出端口輸出的電壓。電壓比較電路301比較兩個(gè)電壓輸入端的電壓，得到兩者的電壓差，將電壓差從其輸出端輸出。圖4中的U7NCS3001芯片和U5NCS3001芯片及其外圍元件構(gòu)成了電壓比較電路301。U7NCS3001芯片和U5NCS3001芯片都為比較器芯片。圖4中的電壓比較電路301的一個(gè)電壓輸入端為U7NCS3001芯片的電壓輸入管腳3，該電壓比較電路301的另一個(gè)電壓輸入端為U5NCS3001芯片的電壓輸入管腳4，該電壓比較電路301的輸出端為U5NCS3001芯片的電壓輸出管腳I。電壓調(diào)節(jié)電路302的輸入端與電壓比較電路301的輸出端相連，其輸出端與激光器121內(nèi)置的TEC相連；電壓調(diào)節(jié)電路302根據(jù)電壓比較電路301輸出的電壓差，調(diào)節(jié)其輸出端輸出到TEC的溫度調(diào)節(jié)電壓。電壓調(diào)節(jié)電路302具體可以包括壓控PWM芯片，即電壓調(diào)節(jié)電路302為壓控PWM(Pulse-Width Modulation，脈寬調(diào)制)電路。電壓調(diào)節(jié)電路302的輸入端即為壓控PWM芯片MAX8521芯片的管腳10，電壓調(diào)節(jié)電路302的輸入端，即U6MAX8521芯片的管腳10與U5NCS3001芯片的電壓輸出管腳I相連，壓控PWM芯片MAX8521芯片根據(jù)電壓比較電路301輸出的電壓，進(jìn)行PWM波的脈寬調(diào)制，調(diào)制后的PWM波從壓控PWM芯片MAX8521芯片的管腳18和19輸出；而壓控PWM芯片MAX8521芯片的管腳18和19分別與激光器121的TEC-(圖2中的第I管腳)和TEC+ (圖2中的第2管腳)相連，從而將調(diào)制后的PWM波輸出到激光器的TEC。通過控制加載在激光器的TEC上的PWM波的占空比，就可以控制TEC的放熱或吸熱，從而達(dá)到控制激光器內(nèi)的溫度的目的。例如，在需要對激光器進(jìn)行升溫時(shí)，電壓調(diào)節(jié)電路302輸出正脈寬比較大的脈沖調(diào)制電流；在需要對激光器進(jìn)行降溫時(shí)，電壓調(diào)節(jié)電路302輸出正脈寬較小、負(fù)脈寬較大的 脈沖調(diào)制電流。因此，TEC控制電路104可以根據(jù)MCU103從其DAC輸出端口輸出的電壓，調(diào)節(jié)輸出到所述激光器內(nèi)置的TEC的電壓來改變激光器內(nèi)的溫度，即達(dá)到調(diào)節(jié)激光器的工作溫度的目的?；蛘撸鲜龅碾妷赫{(diào)節(jié)電路302、標(biāo)準(zhǔn)電壓輸出電路304也可集成于高集成度的TEC控制芯片MAX8521中。MAX8521片內(nèi)FET減少了外部元件的數(shù)目，高開關(guān)頻率減小了外部元件的尺寸，且工作于單電源，在兩個(gè)同步轉(zhuǎn)換器輸出之間連接TEC。這種工作方式允許在低電流時(shí)實(shí)現(xiàn)無死區(qū)和其它非線性的溫度控制。這種策略保證在設(shè)置點(diǎn)非常接近環(huán)境工作點(diǎn)時(shí)，控制系統(tǒng)不會(huì)發(fā)生振蕩，僅需少量的加熱或者冷卻。進(jìn)一步,本發(fā)明的實(shí)施例的光模塊還包括激光接收單元102、電源緩啟動(dòng)電路、DC-DC (直流轉(zhuǎn)直流)電源電路，以及CDR電路(圖中未標(biāo))。激光接收單元102其用以根據(jù)光模塊接收的光信號(hào)，將其轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的電信號(hào)輸出，具體可以是轉(zhuǎn)換為數(shù)字差分電信號(hào)從20PIN電接口輸出。激光接收單元102的內(nèi)部包括限幅放大電路和光接收組件；光接收組件中包括光電二極管和TIA (跨阻放大器)。較佳地，光電二極管可選用靈敏度高的APD(Avalanche Photo Diode，雪崩光電二極管)或PIN(Positive-intrinsic negative diode,正本征負(fù)二極管)探測器。電源緩啟動(dòng)電路與20PIN電接口相連，接收3. 3V電源供電。電源緩啟動(dòng)電路接受供電后，向激光接收單元102、激光發(fā)射單元101、MCU103、TEC控制電路104、EA偏置電路105、DC-DC電源電路供電。電源緩啟動(dòng)電路為光模塊提供了熱插拔功能。DC-DC電源電路接收電源緩啟動(dòng)電路的供電后，輸出較低電壓I. 8V為驅(qū)動(dòng)電路和限幅放大電路的內(nèi)核供電；而驅(qū)動(dòng)電路和限幅放大電路的端口仍然由電源緩啟動(dòng)電路供電。由于內(nèi)核電壓較低，采用外部DC-DC替代內(nèi)置ADC，提高了降壓的效率，從而進(jìn)一步降低了光模塊的功耗。⑶R電路與激光接收單元102相連或者內(nèi)置于激光接收單元102中，用以將激光接收單元102的限幅放大器輸出的電信號(hào)進(jìn)行整型；或者，⑶R電路與激光發(fā)射單元101相連或內(nèi)置于激光發(fā)射單元101中，用以對激光發(fā)射單元101中的驅(qū)動(dòng)電路接收的電信號(hào)進(jìn)行整型；本發(fā)明的MCU103還可控制⑶R電路是否旁路，在保證信號(hào)質(zhì)量的前提下MCU103可控制CDR電路旁路，以進(jìn)一步降低光模塊的功耗。本發(fā)明的光模塊可應(yīng)用于IOG的SDH (Synchronous Digital Hierarchy,同步數(shù)字系列)光傳輸網(wǎng)、10G/8G光纖通道以及IOG以太網(wǎng)等領(lǐng)域；例如，應(yīng)用于SDH光端機(jī)中，或者應(yīng)用于GBE光端機(jī)中；或者應(yīng)用于ONU (光網(wǎng)絡(luò)單元)中，或者應(yīng)用于OLT (光線路終端)中。本發(fā)明實(shí)施例的光模塊不再維持激光器的工作溫度為恒定值，而是允許激光器的工作溫度在一定范圍內(nèi)隨環(huán)境溫度相應(yīng)地變化；同時(shí)，采用調(diào)節(jié)BIAS電流，或MOD電壓，或EA電壓作為補(bǔ)償手段，使得激光器發(fā)射的激光的光功率和消光比恒定。實(shí)驗(yàn)證明通過該補(bǔ)償方法，在整個(gè)溫度范圍內(nèi)可以控制激光的光功率和消光比穩(wěn)定在+/-0. 5dB內(nèi)。由于允許激光器的工作溫度隨環(huán)境溫度有相應(yīng)的改變，減小了激光器的工作溫度與環(huán)境溫度之間的差值，也就減小了為激光器內(nèi)置TEC提供的加熱或制冷的電流，從而達(dá)到降低光模塊功耗的目的。
本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法中的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關(guān)的硬件來完成，該程序可以存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中，如R0M/RAM、磁碟、光盤等。以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種光模塊，包括 激光發(fā)射單元，其包括激光器及其驅(qū)動(dòng)電路； 微程序控制器MCU和TEC控制電路，所述MCU用于在獲取溫度傳感器檢測的溫度值后，根據(jù)獲取的溫度值確定當(dāng)前的環(huán)境溫度；并根據(jù)預(yù)先保存的環(huán)境溫度與工作溫度設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系，確定出當(dāng)前的環(huán)境溫度所對應(yīng)的工作溫度設(shè)定值；根據(jù)預(yù)先保存的環(huán)境溫度與BIAS電流設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系，確定出當(dāng)前的環(huán)境溫度所對應(yīng)的BIAS電流設(shè)定值； 所述MCU根據(jù)確定出的BIAS電流設(shè)定值，控制所述驅(qū)動(dòng)電路輸出相應(yīng)的BIAS電流；并根據(jù)確定出的工作溫度設(shè)定值，控制所述TEC控制電路調(diào)節(jié)所述激光器的工作溫度為相應(yīng)的溫度。
2.如權(quán)利要求I所述的光模塊，其特征在于， 所述MCU還用于在確定當(dāng)前的環(huán)境溫度后，根據(jù)預(yù)先保存的環(huán)境溫度與MOD電壓設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系，確定出當(dāng)前的環(huán)境溫度所對應(yīng)的MOD電壓設(shè)定值；根據(jù)確定出的MOD電壓設(shè)定值控制所述驅(qū)動(dòng)電路輸出相應(yīng)的MOD電壓。
3.如權(quán)利要求2所述的光模塊，其特征在于，所述環(huán)境溫度與工作溫度設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系具體為在環(huán)境溫度處于T3 Tl、Tl T2、T2 T4的溫度段，環(huán)境溫度與工作溫度設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系分別如公式1、2、3所示 Tg = To+kl*(T-To)(公式 I) Tg=To(公式 2) Tg = To+k2* (T-To)(公式 3 ) 所述環(huán)境溫度與BIAS電流設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系具體為在環(huán)境溫度處于T3 Tl、Tl T2、T2 Τ4的溫度段，環(huán)境溫度與BIAS電流設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系分別如公式4、5、6所示 I=Io+k3* (T-To)(公式 4) I=Io(公式 5) I=Io+k4* (T-To)(公式 6) 所述環(huán)境溫度與MOD電壓設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系具體為在環(huán)境溫度處于T3 Tl、Tl T2、T2 T4的溫度段，環(huán)境溫度與MOD電壓設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系分別如公式7、8、9所示 V=Vo+k5* (T-To)(公式 7) V=Vo(公式 8) V=Vo+k6* (T-To)(公式 9) 其中，T為環(huán)境溫度，Tg為工作溫度設(shè)定值，I為BIAS電流設(shè)定值，V為MOD電壓設(shè)定值，To、kl-k6為設(shè)定的參數(shù)。
4.如權(quán)利要求2所述的光模塊，其特征在于，還包括EA偏置電路； 所述MCU還用于在確定當(dāng)前的環(huán)境溫度后，根據(jù)預(yù)先保存的環(huán)境溫度與EA偏置電壓設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系，確定出當(dāng)前的環(huán)境溫度所對應(yīng)的EA偏置電壓設(shè)定值；根據(jù)確定出的EA偏置電壓設(shè)定值控制所述EA偏置電路輸出相應(yīng)的EA偏置電壓。
5.如權(quán)利要求1-4任一所述的光模塊，其特征在于，所述溫度傳感器內(nèi)置于所述MCU中；以及所述激光器具體為CML激光器或EML激光器。
6.如權(quán)利要求1-4任一所述的光模塊,其特征在于,所述TEC控制電路具體包括 分壓電路，與所述激光器內(nèi)置的熱電偶串聯(lián)；標(biāo)準(zhǔn)電壓輸出電路，用以輸出標(biāo)準(zhǔn)電壓到所述分壓電路以及與其串聯(lián)的熱電偶上；電壓比較電路，其一個(gè)電壓輸入端，與所述分壓電路和所述熱電偶的連接點(diǎn)相連，用以獲取所述分壓電路上的電壓，另一個(gè)電壓輸入端接入所述MCU確定出的工作溫度設(shè)定值從其DAC輸出端口輸出的電壓；所述電壓比較電路比較兩個(gè)電壓輸入端的電壓，得到兩者的電壓差，將電壓差從其輸出端輸出； 電壓調(diào)節(jié)電路，其輸入端與所述電壓比較電路的輸出端相連，根據(jù)所述電壓比較電路輸出的電壓差，調(diào)節(jié)其輸出端輸出到所述激光器內(nèi)置的TEC的電壓。
7.如權(quán)利要求1-4任一所述的光模塊，其特征在于，還包括 激光接收單元，用以根據(jù)所述光模塊接收的光信號(hào)，將其轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的電信號(hào)輸出；電源緩啟動(dòng)電路和DC-DC電源電路，所述電源緩啟動(dòng)電路接收3. 3V電源供電后為所述激光接收單元、激光發(fā)射單元、MCU、TEC控制電路、EA偏置電路、DC-DC電源電路供電； 所述DC-DC電源電路接收所述電源緩啟動(dòng)電路的供電后，輸出I. 8V電壓為所述驅(qū)動(dòng)電路和所述激光接收單元中的限幅放大電路的內(nèi)核供電； CDR電路，用以將所述激光接收單元輸出的電信號(hào)進(jìn)行整型；以及 所述MCU還用于在保證信號(hào)質(zhì)量的前提下控制所述CDR電路旁路；以及 所述電壓調(diào)節(jié)電路和標(biāo)準(zhǔn)電壓輸出電路，集成于TEC控制芯片中。
8.一種光模塊中激光器的工作溫度調(diào)節(jié)方法，包括 光模塊中的MCU在獲取溫度傳感器檢測的溫度值后，根據(jù)獲取的溫度值確定當(dāng)前的環(huán)^!■溫度； 所述MCU根據(jù)預(yù)先保存的環(huán)境溫度與工作溫度設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系，確定出當(dāng)前的環(huán)境溫度所對應(yīng)的工作溫度設(shè)定值；根據(jù)預(yù)先保存的環(huán)境溫度與BIAS電流設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系，確定出當(dāng)前的環(huán)境溫度所對應(yīng)的BIAS電流設(shè)定值； 所述MCU根據(jù)確定出的BIAS電流設(shè)定值，控制所述光模塊中的驅(qū)動(dòng)電路輸出相應(yīng)的BIAS電流；并根據(jù)確定出的工作溫度設(shè)定值，控制所述光模塊中的TEC控制電路調(diào)節(jié)所述激光器的工作溫度為相應(yīng)的溫度。
9.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，在所述根據(jù)獲取的溫度值確定當(dāng)前的環(huán)境溫度之后，還包括 所述MCU根據(jù)預(yù)先保存的環(huán)境溫度與MOD電壓設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系，確定出當(dāng)前的環(huán)境溫度所對應(yīng)的MOD電壓設(shè)定值；根據(jù)確定出的MOD電壓設(shè)定值控制所述驅(qū)動(dòng)電路輸出相應(yīng)的MOD電壓。
10.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述環(huán)境溫度與工作溫度設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系具體為在環(huán)境溫度處于T3 Tl、Tl T2、T2 T4的溫度段，環(huán)境溫度與工作溫度設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系分別如公式1、2、3所示 Tg = To+kl*(T-To)(公式 I) Tg=To(公式 2) Tg=To+k2* (T-To)(公式 3)所述環(huán)境溫度與BIAS電流設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系具體為在環(huán)境溫度處于T3 Tl、Tl T2、T2 Τ4的溫度段，環(huán)境溫度與BIAS電流設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系分別如公式4、5、6所示 I=Io+k3* (T-To)(公式 4) I=Io(公式 5) I=Io+k4* (T-To)(公式 6) 所述環(huán)境溫度與MOD電壓設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系具體為在環(huán)境溫度處于T3 Tl、Tl T2、T2 T4的溫度段，環(huán)境溫度與MOD電壓設(shè)定值之間的對應(yīng)關(guān)系分別如公式7、8、9所示 V=Vo+k5* (T-To)(公式 7) V=Vo(公式 8) V=Vo+k6* (T-To)(公式 9) 其中，T為環(huán)境溫度，Tg為工作溫度設(shè)定值，I為BIAS電流設(shè)定值，V為MOD電壓設(shè)定值，To、kl-k6為設(shè)定的參數(shù)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種光模塊及其激光器的工作溫度調(diào)節(jié)方法，所述方法包括光模塊中的MCU在獲取溫度傳感器檢測的溫度值后，根據(jù)獲取的溫度值確定當(dāng)前的環(huán)境溫度；并確定出當(dāng)前的環(huán)境溫度所對應(yīng)的工作溫度設(shè)定值和BIAS電流設(shè)定值；根據(jù)確定出的BIAS電流設(shè)定值，控制驅(qū)動(dòng)電路輸出相應(yīng)的BIAS電流；根據(jù)確定出的工作溫度設(shè)定值，控制TEC控制電路調(diào)節(jié)激光器的工作溫度為相應(yīng)的溫度。由于激光器的工作溫度允許在一定范圍內(nèi)隨環(huán)境溫度相應(yīng)地變化；同時(shí)，采用調(diào)節(jié)BIAS電流作為補(bǔ)償手段使得光功率和消光比恒定，減小了激光器的工作溫度與環(huán)境溫度之間的差值，減小為TEC提供的加熱或制冷的電流，達(dá)到降低功耗的目的。
文檔編號(hào)H01S5/024GK102970080SQ201210429019
公開日2013年3月13日 申請日期2012年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月31日
發(fā)明者王斌 申請人:青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司