專利名稱：具有連接接口的電子裝置、其電路基板以及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明是關于一種電子裝置、其電路基板以及其制造方法，尤其指一種具有連接接口的電子裝置、其電路基板與制造方法。
背景技術：
隨著可攜式電子裝置、電子卡、或其他電子設備不斷推陳出新，其連接器接口規(guī)格亦不斷地迭替，如通用串行總線(Universal Serial Bus,簡稱「USB」)，其規(guī)格從早期USB1.0至USB2.0，時至今日已發(fā)展至USB3.0，往后亦會不斷繼續(xù)發(fā)展下去。目前常見的連接接口可參閱于2011年10月11日公開的中國臺灣發(fā)明專利申請M413989號所揭示的一種具有端子模塊的連接接口，其包含電路基板以及端子模塊，其中，該連接接口的端子模塊與電路基板兩者各自獨立組裝后，再對位堆疊使端子模塊的導電片與彈性端子與電路基板的電性接點連接，以組設成完整的連接接口。由此可知，目前連接接口內(nèi)的彈性端子大多設至于端子模塊內(nèi)，再經(jīng)由端子模塊與電路基板的堆疊組裝，達到彈性端子連接電性接點的目的，而非將彈性端子直接組設于電路基板，因此額外需要進行端子模塊的組裝步驟等，反而增加組裝步驟與額外的成本開銷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種具有連接接口的電子裝置及制造方法。本發(fā)明的又一目的在于提供一種供導電組件嵌設的電路基板及其制造方法。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的具有連接接口的電子裝置，包括:—電路基板，具有一第一表面及一相對的第二表面，該第一表面設有一第一線路層，該第二表面設有一第二線路層，該第一線路層具有復數(shù)個電性連接墊，該第二線路層具有復數(shù)個金屬接觸墊及復數(shù)個終端墊，其中，該些終端墊分別設有一開口，該開口延伸至該第一線路層且設置一金屬層于該開口內(nèi)，該金屬層形成有一開孔且連接該第一線路層與該終立而塾；一半導體芯片，設置于該第一表面上且具有復數(shù)個電極墊，其中，該半導體芯片的該些電極墊分別電性連接至該第一電路層的該些電性連接墊；以及一導電組件，具有一栓狀體，該栓狀體是嵌入該開孔。所述具有連接接口的電子裝置中，包括一接著層，設置于該導電組件的該栓狀體與該金屬層及/或該第一線路層之間。所述具有連接接口的電子裝置中，包括一黏著膜，設置于該半導體芯片與該電路基板的該第一表面之間。所述具有連接接口的電子裝置中，該導電組件具有一彈性結構。所述具有連接接口的電子裝置中，該開孔是貫穿該金屬層。所述具有連接接口的電子裝置中，包括一絕緣層，位于該第一線路層及/或第二線路層表面，其中，該絕緣層形成有復數(shù)接觸窗，以暴露該些電性連接墊、該些金屬接觸墊、或該些終端墊。本發(fā)明提供的具有連接接口的電子裝置的制造方法，包括以下步驟:提供一電路基板,該電路基板具有一第一表面及一相對的第二表面，該第一表面設有一第一線路層，該第二表面設有一第二線路層，該第一線路層具有復數(shù)個電性連接墊，該第二線路層具有復數(shù)個金屬接觸墊及終端墊，其中，該些終端墊分別設有一開口，該開口延伸至該第一線路層且設置一金屬層于該開口內(nèi)，該金屬層連接該第一線路層及該終端墊且形成有一開孔于該金屬層中；于該電路基板的該第一表面上設置一半導體芯片，該半導體芯片具有復數(shù)個電極墊，其中，該半導體芯片的該些電極墊系分別電性連接至該第一電路層的該些電性連接墊；以及于該電路基板的該開孔內(nèi)設置一導電組件，其中，該導電組件具有一栓狀體，該栓狀體是嵌入該開孔。所述具有連接接口的電子裝置的制造方法中，該電路基板的該開口、該開孔與該金屬層是由一包含以下步驟的方法所形成:于該電路基板的該些終端墊分別開設一開口，其中，該開口延伸至該第一線路層；于該開口內(nèi)電鍍一金屬；以及于該金屬開設一開孔，以形成一金屬層覆蓋該開口內(nèi)的側(cè)壁表面。所述具有連接接口的電子裝置的制造方法中，包括一以下步驟:于該導電組件的該栓狀體與該金屬層及/或該第一線路層之間，設置一接著層。所述具有連接接口的電子裝置的制造方法中，包括一以下步驟:于該半導體芯片與該電路基板的該第一表面之間，設置一黏著膜。所述具有連接接口的電子裝置的制造方法中，該導電組件具有一彈性結構。所述具有連接接口的電子裝置的制造方法中，該開孔是貫穿該金屬層。所述具有連接接口的電子裝置的制造方法中，包括一以下步驟:于該第一線路層及/或第二線路層表面，形成一絕緣層，其中，該絕緣層形成有復數(shù)接觸窗，以暴露該些電性連接墊、該些金屬接觸墊、或該些終端墊。本發(fā)明提供的供導電組件嵌設的電路基板，包括:一第一表面；—第二表面，相對于該第一表面；一第一線路層，設于該第一表面，其中，該第一線路層具有復數(shù)個電性連接墊；以及一第二線路層，設于該第二表面，其中，該第二線路層具有復數(shù)個金屬接觸墊及終端墊，該終端墊設有一開口，該開口延伸至該第一線路層且內(nèi)壁表面設置一金屬層，該金屬層連接該第一線路層及該終端墊且設有一開孔，該開孔系供該導電組件嵌設于其中。本發(fā)明提供的供導電組件嵌設的電路基板的制造方法，包括以下步驟:提供一電路基板，該電路基板具有一第一表面及一相對的第二表面，該第一表面設有一第一線路層，該第二表面設有一第二線路層，該第一線路層具有復數(shù)個電性連接墊，該第二線路層具有復數(shù)個金屬接觸墊及終端墊；于該電路基板的該些終端墊分別開設一開口，其中，該開口延伸至該第一線路層；于該開口內(nèi)電鍍一金屬；以及于該金屬開設一開孔，以形成一金屬層覆蓋該開口的內(nèi)壁表面，其中，該開孔供該導電組件嵌設于其中。由上述可知，本發(fā)明在電路基板上設計出可供導電組件置放的空間，且導電組件可以固定于該空間中，而無需額外組裝端子模塊，簡化相關組裝流程。


圖1A至圖1D是本發(fā)明實施例一制造供導電組件嵌設的電路基板的流程示意圖。圖1D至圖1I是本發(fā)明實施例二制造具有連接接口的電子裝置的流程示意圖。圖2是本發(fā)明實施例三中具有連接接口的電子裝置的結構示意圖。圖3是本發(fā)明實施例四中具有連接接口的電子裝置的結構示意圖。圖4是本發(fā)明實施例五中具有連接接口的電子裝置的結構示意圖。圖5是本發(fā)明實施例六中具有連接接口的電子裝置的結構示意圖。圖6是本發(fā)明實施例七中具有連接接口的電子裝置的結構示意圖。附圖中主要組件符號說明:電路基板I ;第一表面IOa ;第二表面IOb ;第一線路層11 ;第二線路層12 ;電性連接墊13 ;金屬接觸墊14 ;終端墊16 ;開口 160 ;金屬160’;金屬層161 ;開孔162 ;絕緣層17 ；接觸窗171 ;半導體芯片2 ;電極墊23 ;黏著膜32 ;電線33 ;封膠材料35 ;導電組件4 ;彈性結構41 ;栓狀體46 ;導電組件支架5 ;接著層64。
具體實施例方式本發(fā)明首先提供了一種具有連接接口的電子裝置，其中電路基板上形成有開孔，因此可以讓導電組件可以直接設置于電路基板上，而無需額外組裝端子模塊，簡化相關組裝流程，增加工藝可靠性。為此，本發(fā)明的一態(tài)樣提供一種具有連接接口的電子裝置，包括:一電路基板、一半導體芯片、以及一導電組件。該電路基板具有一第一表面及一相對的第二表面，該第一表面設有一第一線路層，該第二表面設有一第二線路層，該第一線路層具有復數(shù)個電性連接墊，該第二線路層具有復數(shù)個金屬接觸墊及復數(shù)個終端墊，其中，該些終端墊分別設有一開口，該開口延伸至該第一線路層且設置一金屬層于該開口內(nèi)，該金屬層形成有一開孔且連接該第一線路層與該終端墊。該半導體芯片設置于該第一表面上且具有復數(shù)個電極墊，且該半導體芯片的該些電極墊系分別電性連接至該第一電路層的該些電性連接墊。該導電組件具有一栓狀體，且該栓狀體系嵌入該開孔。于一較佳具體實施例中，本發(fā)明的具有連接接口的電子裝置，可選擇性地還包括:一接著層，該接著層設置于該導電組件的該栓狀體與該金屬層及/或該第一線路層之間，如此可讓該導電組件的該栓狀體固定于該電路基板上，避免該導電組件因為外力而脫落。除此之外，亦可選擇性地還包括:一黏著膜，該黏著膜設置于該半導體芯片與該電路基板的該第一表面之間，以將該半導體芯片固著于電路基板上；若有數(shù)個半導體芯片相互堆疊，則堆疊的半導體芯片之間亦可以設置該黏著層，使該些半導體芯片之間得以相互固著。本發(fā)明具有連接接口的電子裝置中，該導電組件可選擇性地還具有一彈性結構，該彈性結構舉例可為彎折狀、弧狀、未封閉拋物線狀、雙曲線狀、不規(guī)則凸起狀、蕈狀等形狀，以因應各種需求，并增加外觀的識別性。于一較佳具體實施例中，本發(fā)明具有連接接口的電子裝置中，設置于電路基板終端墊開口內(nèi)的該金屬層，其中該開孔貫穿該金屬層，因此該開孔延伸入該第一線路層，亦即該開孔顯露該第一線路層。不過，該開孔的深度與形狀沒有特別限制，只要可讓該導電組件的該栓狀體嵌入并固定于其中即可，較佳是根據(jù)該導電組件的該栓狀體的形狀及長度，此表示該開孔也可以沒有顯露該第一線路層。此外，上述金屬接觸墊可做為金手指接觸點(golden finger)。此外，本發(fā)明的具有連接接口的電子裝置，可選擇性地還包括:一絕緣層，位于該第一線路層及/或第二線路層表面，其中，該絕緣層形成有復數(shù)接觸窗，以暴露該些電性連接墊、該些金屬接觸墊、或該些終端墊。此絕緣層主要用于絕緣保護第一線路層與該第二線路層，并針對該些電性連接墊、該些金屬接觸墊、或該些終端墊開設出接觸窗，如此可暴露出后續(xù)需進行電性連接的部分，例如需為打線接合而進行電鍍的電性連接墊，因此降低需要電鍍的面積，便可降低制造成本。于另一較佳具體實施例中，該絕緣層設于該第一線路層以及該第二線路層兩者表面，但該絕緣層的設置不局限于此，也可以僅設于該第一線路層以及該第二線路層其中一者的表面。本發(fā)明的還提供了具有連接接口的電子裝置的制造方法，其中于形成有開孔的電路基板上，讓導電組件可以直接設置于電路基板上，而無需額外組裝端子模塊，簡化相關組裝流程。為此，本發(fā)明的另一態(tài)樣提供一種具有連接接口的電子裝置的制造方法，包括以下步驟:提供一電路基板，該電路基板具有一第一表面及一相對的第二表面，該第一表面設有一第一線路層，該第二表面設有一第二線路層，該第一線路層具有復數(shù)個電性連接墊，該第二線路層具有復數(shù)個金屬接觸墊及終端墊，其中，該些終端墊分別設有一開口，該開口延伸至該第一線路層且設置一金屬層于該開口內(nèi)，該金屬層連接該第一線路層及該終端墊且形成有一開孔于該金屬層中；于該電路基板的該第一表面上設置一半導體芯片，該半導體芯片具有復數(shù)個電極墊，其中，該半導體芯片的該些電極墊是分別電性連接至該第一電路層的該些電性連接墊；以及于該電路基板的該開孔內(nèi)設置一導電組件，其中，該導電組件具有一栓狀體，該栓狀體是嵌入該開孔。本發(fā)明的上述具有連接接口的電子裝置的制造方法中，該電路基板的該開口、該開孔與該金屬層是由一包含以下步驟的方法所形成:于該電路基板的該些終端墊分別開設一開口，其中，該開口延伸至該第一線路層；于該開口內(nèi)電鍍一金屬；以及于該金屬開設一開孔，以形成一金屬層覆蓋該開口內(nèi)的側(cè)壁表面。由上述可知，在電路基板上利用兩次開設孔洞的方式，于電路基板上設計出可以容置導電組件的區(qū)域，如此可以讓導電組件直接設在電路基板，而無需額外的模塊。本發(fā)明的上述具有連接接口的電子裝置的制造方法可以選擇性地還包括一以下步驟:于該導電組件的該栓狀體與該金屬層及/或該第一線路層之間，設置一接著層。此夕卜，亦可選擇性地還包括一以下步驟:于該半導體芯片與該電路基板的該第一表面之間，設置一黏著膜，該黏著膜亦可用于固著兩相鄰半導體芯片。另外，亦可選擇性地還包括一以下步驟:于該第一線路層及/或第二線路層表面，形成一絕緣層，其中，該絕緣層形成有復數(shù)接觸窗，以暴露該些電性連接墊、該些金屬接觸墊、或該些終端墊。于一較佳具體實施例中，該絕緣層的形成步驟是于設置該半導體芯片2之前執(zhí)行，但此步驟的執(zhí)行順序不限于此，可以依需求而調(diào)整。本發(fā)明又提供了一種供導電組件嵌設的電路基板及其制造方法，其中電路基板上利用兩次開孔技術設制出可以供導電組件嵌置的空間，因此使用此電路基板的電子裝置無需額外組裝端子模塊，故可簡化相關組裝流程。為此，本發(fā)明的另一態(tài)樣提供一種供導電組件嵌設的電路基板，包括:一第一表面；一第二表面，相對于該第一表面；一第一線路層，設于該第一表面，其中，該第一線路層具有復數(shù)個電性連接墊；以及一第二線路層，設于該第二表面，其中，該第二線路層具有復數(shù)個金屬接觸墊及終端墊，該終端墊設有一開口，該開口延伸至該第一線路層且內(nèi)壁表面設置一金屬層，該金屬層連接該第一線路層及該終端墊且設有一開孔，該開孔是供該導電組件嵌設于其中。本發(fā)明的再另一態(tài)樣提供一種供導電組件嵌設的電路基板的制造方法，包括以下步驟:提供一電路基板，該電路基板具有一第一表面及一相對的第二表面，該第一表面設有一第一線路層，該第二表面設有一第二線路層，該第一線路層具有復數(shù)個電性連接墊，該第二線路層具有復數(shù)個金屬接觸墊及終端墊；于該電路基板的該些終端墊分別開設一開口，其中，該開口延伸至該第一線路層；于該開口內(nèi)電鍍一金屬；以及于該金屬上開設一開孔，以形成一金屬層覆蓋該開口的內(nèi)壁表面，其中，該開孔是供該導電組件嵌設于其中。上述的連接接口可適用各種規(guī)格，例如:外圍組件互連(peripheralcomponentinterconnection bus, PCI)總線、工業(yè)標準體系結構(industrystandard architecture,ISA)總線或通用串行總線(Universal Serial Bus,以下簡稱USB)或其等效接口，較佳可為 USB3.0。由上述可知，本發(fā)明在電路基板上設計出可供導電組件置放的空間，且導電組件可以固定于該空間中，而無需額外組裝端子模塊，簡化相關組裝流程。以下由特定的具體實施例說明本發(fā)明的實施方式，熟習此技藝的人士可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點與功效。本發(fā)明亦可由其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節(jié)亦可基于不同觀點與應用，在不悖離本發(fā)明的精神下進行各種修飾與變更。本發(fā)明的實施例中該些附圖均為簡化的示意圖。惟該些圖標僅顯示與本發(fā)明有關的組件，其所顯示的組件非為實際實施時的態(tài)樣，其實際實施時的組件數(shù)目、形狀等比例為一選擇性的設計，且其組件布局型態(tài)可能更復雜。實施例一首先，參考圖1A至圖1D，是本發(fā)明制造供導電組件嵌設的電路基板的流程示意圖。如圖1A所不,提供一電路基板I。該電路基板I具有一第一表面IOa及一相對的第二表面IOb,該第一表面IOa設有一第一線路層11,該第二表面IOb設有一第二線路層12，該第一線路層11具有復數(shù)個電性連接墊13，該第二線路層12具有復數(shù)個金屬接觸墊14及終端墊16。此電路基板I的形成方式?jīng)]有特別限定，本領域通常知識者可以利用通常知識制得，舉例而言利用雙面銅箔基板經(jīng)由微影蝕刻工藝圖案化銅箔形成第一線路層11與第二線路層12。接著，如圖1B所示，于該電路基板I的該些終端墊16分別開設一開口 160，其中，該開口 160延伸至該第一線路層11，而越過該第一線路層11表面。該開口 160的開設方是沒有特別限定，例如以激光穿孔的方式制成。再者，如圖1C所示，于該開口 160內(nèi)電鍍一金屬160’，其中，可以使用阻層保護其他部份，而使用無電電鍍或有電電鍍形成金屬160’。如圖1D所不,在于該金屬160’開設一開孔162,以形成一金屬層161覆蓋該開口160的內(nèi)壁表面,其中，該開孔162是供一導電組件嵌設于其中。該開孔162的形成同樣可以使用阻層保護其他部份，而通過蝕刻形成該開孔162，或者使用激光穿孔的方式形成。據(jù)此，本發(fā)明的供導電組件嵌設的電路基板，包括:一第一表面IOa ;—第二表面IOb,相對于該第一表面IOa ;—第一線路層11,設于該第一表面IOa,其中，該第一線路層11具有復數(shù)個電性連接墊13 ;以及一第二線路層12，設于該第二表面10b，其中，該第二線路層12具有復數(shù)個金屬接觸墊14及終端墊16，該終端墊16設有一開口 160，該開口 160延伸至該第一線路層11且內(nèi)壁表面設置一金屬層161，該金屬層161連接該第一線路層11及該終端墊16且設有一開孔162，該開孔162是供該導電組件嵌設于其中。實施例二首先，參考圖1D至圖1I，是本發(fā)明制造具有連接接口的電子裝置的流程示意圖。如圖1D所不,提供一電路基板I,該電路基板I具有一第一表面IOa及一相對的第二表面IOb,該第一表面IOa設有一第一線路層11,該第二表面IOb設有一第二線路層12,該第一線路層11具有復數(shù)個電性連接墊13，該第二線路層12具有復數(shù)個金屬接觸墊14及終端墊16，其中，該些終端墊16分別設有一開口 160，該開口 160延伸至該第一線路層11且設置一金屬層161于該開口 160內(nèi)，該金屬層161連接該第一線路層11及該終端墊16且形成有一開孔162于該金屬層161中。接著，如圖1E所示，于該半導體芯片2與該電路基板I的該第一表面IOa之間，設置一黏著膜32,而將一半導體芯片2設置于該電路基板I的該第一表面IOa上,其中，該半導體芯片2具有復數(shù)個電極墊23。再者，如圖1F所示，利用打線技術，通過電線33使該些電極墊23分別電性連接至該第一電路層11的該些電性連接墊13。然后，如圖1G所示，利用封膠技術，使用封膠材料35如環(huán)氧樹脂等，保護該些半導體芯片2。接著，如圖1H以及圖1I所示，經(jīng)由導電組件支架5攜帶具有一栓狀體46的導電組件4，該導電組件支架5會引導該導電組件4的栓狀體46對準并嵌入該電路基板I的該開孔162，其中，該導電組件支架5可以一次攜帶復數(shù)個導電組件4，因此可以一次將數(shù)個導電組件設置于該電路基板I的該開孔162內(nèi)。由此可知，導電組件4與開孔162之間的關系，如同栓與栓孔之間的關系。據(jù)此，本發(fā)明的具有連接接口的電子裝置，包括:一電路基板1，具有一第一表面IOa及一相對的第二表面IOb,該第一表面IOa設有一第一線路層11,該第二表面IOb設有一第二線路層12，該第一線路層11具有復數(shù)個電性連接墊13，該第二線路層12具有復數(shù)個金屬接觸墊14及復數(shù)個終端墊16，其中，該些終端墊16分別設有一開口 160，該開口 160延伸至該第一線路層11且設置一金屬層161于該開口 160內(nèi)，該金屬層161形成有一開孔162且連接該第一線路層11與該終端墊16 ;—半導體芯片2，設置于該第一表面IOa上且具有復數(shù)個電極墊23，其中，該半導體芯片2的該些電極墊23分別電性連接至該第一電路層11的該些電性連接墊13 ;—導電組件4，具有一栓狀體46，該栓狀體46是嵌入該開孔162 ；以及一黏著膜32,設置于該半導體芯片2與該電路基板I的該第一表面IOa之間。實施例三至七參考圖2至圖6，其分別是實施例三至實施例七的具有連接接口的電子裝置的結構示意圖。如圖2所示，實施例三具有連接接口的電子裝置的結構大致上同實施例二所述，不同點在于該電路基板I的該開孔162設置該導電組件4前，先于該導電組件4的栓狀體46底部涂布一接著層64，而后才將該導電組件4的栓狀體46對準并嵌入該電路基板I的該開孔162。除此之外，該電路基板I的該開孔162未延伸至該第一電路層11，亦即該開孔162沒有顯露該第一電路層11。因此，相較于實施例二的具有連接接口的電子裝置，實施例三的具有連接接口的電子裝置更包含一接著層64，設置于該導電組件4的該栓狀體46與該金屬層161之間。如圖3所示，實施例四具有連接接口的電子裝置的結構大致上同實施例三所述，不同點在于該電路基板I的該開孔162延伸至該第一電路層11，亦即該開孔162有顯露該第一電路層11，因此接著層64設置于該導電組件4的該栓狀體46與該第一線路層11之間。此外，半導體芯片2設置于該第一線路層11表面而非電路基板I尚未設置線路的空白區(qū)域。如圖4所示，實施例五具有連接接口的電子裝置的結構大致上同實施例二所述，不同點在于該電路基板I的該開孔162延伸至該第一電路層11，亦即該開孔162有顯露該第一電路層11，因此接著層64設置于該導電組件4的該栓狀體46與該第一線路層11之間。此外，該導電組件4具有一弧狀彈性結構41，以吸收壓力。如圖5所示，實施例五具有連接接口的電子裝置的結構大致上同實施例四所述，不同點在于接著層64設置于該導電組件4的該栓狀體46與該第一線路層11以及該金屬層161之間。此外，該導電組件4具有一折形彈性結構41，以吸收壓力。如圖6所示，實施例七具有連接接口的電子裝置的結構大致上同實施例三所述，不同點在于設置該半導體芯片2之前,先于該電路基板I的該第一表面IOa與該第二表面IOb上，形成一絕緣層17，覆蓋該第一線路層11以及該第二線路層12，且將該絕緣層17圖案化形成復數(shù)接觸窗171，以暴露該些電性連接墊13、該些金屬接觸墊14與該些終端墊16。上述實施例僅為了方便說明而舉例而已，本發(fā)明所主張的權利范圍自應以申請的權利要求范圍所述為準，而非僅限于上述實施例。
權利要求
1.一種具有連接接口的電子裝置，包括: 一電路基板，具有一第一表面及一相對的第二表面，該第一表面設有一第一線路層，該第二表面設有一第二線路層，該第一線路層具有復數(shù)個電性連接墊，該第二線路層具有復數(shù)個金屬接觸墊及復數(shù)個終端墊，其中，該些終端墊分別設有一開口，該開口延伸至該第一線路層且設置一金屬層于該開口內(nèi)，該金屬層形成有一開孔且連接該第一線路層與該終端墊； 一半導體芯片，設置于該第一表面上且具有復數(shù)個電極墊，其中，該半導體芯片的該些電極墊分別電性連接至該第一電路層的該些電性連接墊；以及 一導電組件，具有一栓狀體，該栓狀體是嵌入該開孔。
2.如權利要求1所述具有連接接口的電子裝置，其中，包括一接著層，設置于該導電組件的該栓狀體與該金屬層及/或該第一線路層之間。
3.如權利要求2所述具有連接接口的電子裝置，其中，包括一黏著膜，設置于該半導體芯片與該電路基板的該第一表面之間。
4.如權利要求3所述具有連接接口的電子裝置，其中，該導電組件具有一彈性結構。
5.如權利要求1至4中任一項所述具有連接接口的電子裝置，其中，該開孔是貫穿該金屬層。
6.如權利要求1至4中任一項所述具有連接接口的電子裝置，其中，包括一絕緣層，位于該第一線路層及/或第二線路層表面，其中，該絕緣層形成有復數(shù)接觸窗，以暴露該些電性連接墊、該些金屬接觸墊、或該些終端墊。
7.一種具有連接接口的電子裝置的制造方法，包括以下步驟: 提供一電路基板，該電路基板具有一第一表面及一相對的第二表面，該第一表面設有一第一線路層，該第二表面設有一第二線路層，該第一線路層具有復數(shù)個電性連接墊，該第二線路層具有復數(shù)個金屬接觸墊及終端墊，其中，該些終端墊分別設有一開口，該開口延伸至該第一線路層且設置一金屬層于該開口內(nèi)，該金屬層連接該第一線路層及該終端墊且形成有一開孔于該金屬層中； 于該電路基板的該第一表面上設置一半導體芯片，該半導體芯片具有復數(shù)個電極墊，其中，該半導體芯片的該些電極墊系分別電性連接至該第一電路層的該些電性連接墊；以及 于該電路基板的該開孔內(nèi)設置一導電組件，其中，該導電組件具有一栓狀體，該栓狀體是嵌入該開孔。
8.如權利要求7所述具有連接接口的電子裝置的制造方法，其中，該電路基板的該開口、該開孔與該金屬層是由一包含以下步驟的方法所形成: 于該電路基板的該些終端墊分別開設一開口，其中，該開口延伸至該第一線路層； 于該開口內(nèi)電鍍一金屬；以及 于該金屬開設一開孔，以形成一金屬層覆蓋該開口內(nèi)的側(cè)壁表面。
9.如權利要求8所述具有連接接口的電子裝置的制造方法，其中，包括一以下步驟:于該導電組件的該栓狀體與 該金屬層及/或該第一線路層之間，設置一接著層。
10.如權利要求9所述具有連接接口的電子裝置的制造方法，其中，包括一以下步驟:于該半導體芯片與該電路基板的該第一表面之間，設置一黏著膜。
11.如權利要求10所述具有連接接口的電子裝置的制造方法，其中，該導電組件具有一彈性結構。
12.如權利要求7至11中任一項所述具有連接接口的電子裝置的制造方法，其中，該開孔是貫穿該金屬層。
13.如權利要求7至11中任一項所述具有連接接口的電子裝置的制造方法，包括一以下步驟:于該第一線路層及/或第二線路層表面，形成一絕緣層，其中，該絕緣層形成有復數(shù)接觸窗，以暴露該些電性連接墊、該些金屬接觸墊、或該些終端墊。
14.一種供導電組件嵌設的電路基板，包括: 一第一表面； 一第二表面，相對于該第一表面； 一第一線路層，設于該第一表面，其中，該第一線路層具有復數(shù)個電性連接墊；以及 一第二線路層，設于該第 二表面，其中，該第二線路層具有復數(shù)個金屬接觸墊及終端墊，該終端墊設有一開口，該開口延伸至該第一線路層且內(nèi)壁表面設置一金屬層，該金屬層連接該第一線路層及該終端墊且設有一開孔，該開孔系供該導電組件嵌設于其中。
15.一種供導電組件嵌設的電路基板的制造方法，包括以下步驟: 提供一電路基板，該電路基板具有一第一表面及一相對的第二表面，該第一表面設有一第一線路層，該第二表面設有一第二線路層，該第一線路層具有復數(shù)個電性連接墊，該第二線路層具有復數(shù)個金屬接觸墊及終端墊； 于該電路基板的該些終端墊分別開設一開口，其中，該開口延伸至該第一線路層； 于該開口內(nèi)電鍍一金屬；以及 于該金屬開設一開孔，以形成一金屬層覆蓋該開口的內(nèi)壁表面，其中，該開孔供該導電組件嵌設于其中。
全文摘要
本發(fā)明是有關于一種具有連接接口的電子裝置、其電路基板以及其制造方法，該具有連接接口的電子裝置包括電路基板，設有第一線路層以及第二線路層，第二線路層具有復數(shù)個終端墊，其中，終端墊設有開口，開口延伸至該第一線路層，于該開口內(nèi)設置金屬層，金屬層形成有一開孔且連接第一線路層與終端墊；半導體芯片，電性連接至第一電路層；以及導電組件嵌入開孔。本發(fā)明的具有連接接口的電子裝置，因?qū)щ娊M件直接設置于電路基板上，故無需額外組裝端子模塊。
文檔編號H01L21/48GK103117262SQ20121040574
公開日2013年5月22日 申請日期2012年10月23日 優(yōu)先權日2011年11月16日
發(fā)明者林殿方 申請人:東琳精密股份有限公司