專(zhuān)利名稱(chēng)：具有內(nèi)置型藍(lán)牙天線的便攜式電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本 發(fā)明涉及一種便攜式電子裝置，尤其涉及ー種具有內(nèi)置型藍(lán)牙天線的便攜式電子裝置。
背景技術(shù)：
近年，移動(dòng)通訊設(shè)備要求小型化、輕薄化以及多種應(yīng)用功能的執(zhí)行。應(yīng)對(duì)這種要求，其趨勢(shì)是體現(xiàn)多種功能的具備藍(lán)牙裝置，如各種各樣的互動(dòng)的游戲裝置。藍(lán)牙將距離的計(jì)算機(jī)(如，IPAD平板電腦)與移動(dòng)設(shè)備、游戲設(shè)備進(jìn)行無(wú)線互聯(lián)，可以實(shí)時(shí)雙向通信，使得設(shè)備互聯(lián)的規(guī)格和功能符合要求，這也給用戶的提供極強(qiáng)的游戲互動(dòng)體驗(yàn)感，極大挖掘了用戶的游戲興趣。而且上述藍(lán)牙適用于移動(dòng)通信終端，可以利用移動(dòng)通信終端的自動(dòng)售貨機(jī)或進(jìn)行乘坐地鐵時(shí)自動(dòng)支付費(fèi)用的無(wú)線支付方法的等電子商務(wù)。另外，通過(guò)上述移動(dòng)通信終端與筆記本電腦、平板電腦進(jìn)行無(wú)線互聯(lián)，可以發(fā)送或接收數(shù)據(jù)，而且可以與揚(yáng)聲器等周邊裝置進(jìn)行連接。但是，上述便攜式電子裝置安裝藍(lán)牙模塊及藍(lán)牙天線，從而需要額外空間，因此要求在便攜式電子裝置機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)基本保持不變化的同時(shí)，將藍(lán)牙天線設(shè)置于所述殼體之中是一件亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，可以結(jié)合便攜式電子裝置殼體內(nèi)有限的空間，提高ー種輻射效率高、匹配好及増益高的內(nèi)置型藍(lán)牙天線，因此本發(fā)明提供ー種的具有內(nèi)置型藍(lán)牙天線的便攜式電子裝置。同時(shí)，本發(fā)明還提供ー種輻射效率高、匹配好及増益高的內(nèi)置型藍(lán)牙天線。ー種具有內(nèi)置型藍(lán)牙天線的便攜式電子裝置，包括一印刷電路板；ー低損耗介質(zhì)基板，附著于所述印刷電路板表面；一天線導(dǎo)體，所述天線導(dǎo)體從印刷電路板表面鋪設(shè)至低損耗介質(zhì)基板表面上；包括ー饋電部、一信號(hào)傳輸單元、在所述信號(hào)傳輸單元中間位置上設(shè)置ー饋電匹配単元及繼所述信號(hào)傳輸單元延伸ー單極天線振子。進(jìn)ー步地，所述饋電匹配單元為一電容。進(jìn)ー步地，所述低損耗介質(zhì)基板在IGHz頻率下工作，具有彡O. 008的電損耗正切量。進(jìn)ー步地，所述低損耗介質(zhì)基板的厚度為O. 4mm-lmm。進(jìn)ー步地，所述饋電部、信號(hào)傳輸單元及饋電匹配単元設(shè)置于印刷電路板表面上。進(jìn)ー步地，所述單極天線振子繼所述信號(hào)傳輸單元延伸鋪設(shè)在低損耗介質(zhì)基板表面上。
進(jìn)ー步地，所述單極天線振子包括一彎折單極天線振子且沿著所述低損耗介質(zhì)基板側(cè)邊緣鋪設(shè)。進(jìn)ー步地，所述低損耗介質(zhì)基板包括一側(cè)壁和與所述側(cè)壁相鄰的弧形側(cè)壁；所述信號(hào)傳輸單元沿著所述側(cè)壁延伸至低損耗介質(zhì)基板表面的單極天線振子，所述單極天線振子沿著所述弧形側(cè)壁邊緣鋪設(shè)。ー種內(nèi)置型藍(lán)牙天線，包括ー低損耗介質(zhì)基板，在IGHz頻率下工作，具有< O. 008的電損耗正切量；一天線導(dǎo)體，包括ー饋電部、一信號(hào)傳輸單元、在所述信號(hào)傳輸單元中間位置上設(shè)置一饋電匹配単元及繼所述信號(hào)傳輸單元延伸ー單極天線振子，其中所述單極天線振子設(shè)置于所述低損耗介質(zhì)基板表面。進(jìn)ー步地，所述單極天線振子包括一彎折單極天線振子且沿著所述低損耗介質(zhì)基 板側(cè)邊緣鋪設(shè)。相對(duì)于現(xiàn)有的具有內(nèi)置型藍(lán)牙天線的便攜式電子裝置，通過(guò)結(jié)合便攜式電子裝置殼體內(nèi)有限的空間，將藍(lán)牙天線導(dǎo)體設(shè)計(jì)包含一彎折單極天線振子及結(jié)合低損耗介質(zhì)基板，極大地提高內(nèi)置型藍(lán)牙天線的輻射效率高、匹配好及増益高。


下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)ー步說(shuō)明圖I為本發(fā)明便攜式電子裝置的藍(lán)牙天線ー實(shí)施例實(shí)物透視圖；圖2為圖I所示藍(lán)牙天線的放大圖；圖3為圖2所示基于便攜式電子裝置內(nèi)置環(huán)境的藍(lán)牙天線在2. 4GHz 2. 5GHz頻段的仿真圖；圖4為圖2所示藍(lán)牙天線的史密斯圓圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在詳細(xì)參考附圖中描述的實(shí)施例。為了全面理解本發(fā)明，在以下詳細(xì)描述中提到了眾多具體細(xì)節(jié)。但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解，本發(fā)明可以無(wú)需這些具體細(xì)節(jié)而實(shí)現(xiàn)。在其他實(shí)施方式中，不詳細(xì)描述公知的方法。過(guò)程、組件和電路，以免不必要地使實(shí)施例模糊。請(qǐng)參閱圖1，為本發(fā)明便攜式電子裝置的藍(lán)牙天線ー實(shí)施例實(shí)物透視圖。便攜式電子裝置的藍(lán)牙天線主要參數(shù)性能相關(guān)是天線選型和確定選型之后的天線依附介質(zhì)，即介質(zhì)介電損耗等參數(shù)。本發(fā)明的便攜式電子裝置包括一印刷電路板19、ー低損耗介質(zhì)基板20及從印刷電路板19表面鋪設(shè)至低損耗介質(zhì)基板20表面上的天線導(dǎo)體12。所述印刷電路板19的部分表面上設(shè)置有若干電子元件，如電阻、電容及芯片等。在未設(shè)置電子元件的印刷電路板19的表面疊層所述低損耗介質(zhì)基板20。在本實(shí)施方式中，所述天線導(dǎo)體12的諧振頻率的為
2.4GHz 2. 5GHz頻帶；所述低損耗介質(zhì)基板20基板的厚度為O. 4mm-1 mm且設(shè)置于所述印刷電路板19側(cè)邊緣上。在本實(shí)施方式中，所述天線導(dǎo)體12為ー藍(lán)牙天線導(dǎo)體，其藍(lán)牙天線導(dǎo)體的選型設(shè)計(jì)如下請(qǐng)參閱圖2，所示藍(lán)牙天線的放大圖。所述天線導(dǎo)體12包括設(shè)置于印刷電路板19表面的一饋電部7、由所述饋電部7在印刷電路板19表面上延伸一信號(hào)傳輸單元8、在所述信號(hào)傳輸單元8中間位置上設(shè)置ー饋電匹配単元9及繼所述信號(hào)傳輸單元8延伸至低損耗介質(zhì)基板20表面的單極天線振子10。在本實(shí)施方式中，所述單極天線振子10為ー包含彎折單極天線振子且沿著所述低損耗介質(zhì)基板20側(cè)邊緣鋪設(shè)。所述低損耗介質(zhì)基板20包括ー側(cè)壁22和與所述側(cè)壁相鄰的弧形側(cè)壁21。所述信號(hào)傳輸單元8沿著所述側(cè)壁22延伸至低損耗介質(zhì)基板20表面的
單極天線振子10。所述單極天線振子10沿著所述弧形側(cè)壁21邊緣鋪設(shè)。在本實(shí)施方式中，所述折彎單極天線振子10的彎折角度為銳角。饋電匹配単元9為ー電容。在其他是方式中，所述饋電匹配單元9為ー電感。低損耗介質(zhì)基板的設(shè)計(jì)為了降低天線單元的能量損耗，提高整個(gè)天線的性能，采用低介電常數(shù)低損耗介質(zhì)基板，要求天線介質(zhì)基板在IGHz頻率下工作，具有彡4. O的標(biāo)稱(chēng)介電常數(shù)和彡O. 008的電損耗正切量。所述介質(zhì)基板包括玻纖布、環(huán)氧樹(shù)脂及包含與所述環(huán)氧樹(shù)脂發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)的化合物。所述介質(zhì)基板第一類(lèi)實(shí)施方式如下所述介質(zhì)基板制作エ藝如下首先，提供ー浸潤(rùn)溶液包括第一組份，包含有環(huán)氧樹(shù)脂；第二組份，包含與所述環(huán)氧樹(shù)脂發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)的化合物；及ー種或者多種溶剤。其中第一組份和第二組份按照一定比例配置混合。所述浸潤(rùn)溶液經(jīng)過(guò)攪拌后、將所述一玻纖布浸潤(rùn)所述浸潤(rùn)溶液中使第一組份與第ニ組份吸附在玻纖布中或者表面上；然后烘拷所述玻纖布使所述ー種或者多種溶劑揮發(fā)，并使第一組份與第二組份相互化合交聯(lián)形成半固化片或者固化片。半固化片是指將吸附第一組份與第二組份的玻纖布在烘拷溫度相對(duì)較低環(huán)境中，第一組份包含環(huán)氧樹(shù)脂與第二組份包含化合物部分發(fā)生化合交聯(lián)反應(yīng)的軟性混合物。固化物是指將吸附第一組份與第二組份的玻纖布在烘拷溫度相對(duì)較高環(huán)境中，第一組份包含環(huán)氧樹(shù)脂與第二組份包含化合物部分發(fā)生化合交聯(lián)反應(yīng)的相對(duì)較硬的混合物。在本實(shí)施方式中，所述浸潤(rùn)過(guò)的玻纖布通過(guò)低溫烘烤形成半固化物(呈片狀)，然后所述半固化物剪裁成剪裁片，根據(jù)厚度需要將所述多片剪裁片疊合并進(jìn)行熱壓成本實(shí)施所述的多層介質(zhì)基板(即多層層壓板或片)。在具體的實(shí)施例中，所述第二組份的化合物可選用包含由極性高分子與非極性高分子化合的共聚物，如苯こ烯馬來(lái)酸酐共聚物?？梢岳斫獾氖?，可以與環(huán)氧樹(shù)脂發(fā)生化合交聯(lián)反應(yīng)的共聚物均可用于本實(shí)施方式的配方成份。其中本實(shí)施方式的苯こ烯馬來(lái)酸酐共聚物，其分子式如下
14—^ Tij 4..............................d…………， .................................
J 4C-I ^=Ojs
f，O在上述苯こ烯馬來(lái)酸酐共聚物分子式中包含4個(gè)苯こ烯。在其他實(shí)施方式中，可以選擇相應(yīng)分子量，如苯こ烯馬來(lái)酸酐共聚物分子式中包含6、8個(gè)苯こ烯或者任意個(gè)數(shù)。環(huán)氧樹(shù)脂是泛指分子中含有兩個(gè)或兩個(gè)以上環(huán)氧基團(tuán)的有機(jī)高分子化合物。在其他的實(shí)施例中，所述第二組份的化合物還可以選用氰酸酯預(yù)聚體或者選用苯こ烯馬來(lái)酸酐共聚物與氰酸酯預(yù)聚體按照任意比例混合的混合物。在具體的實(shí)施例中，所述環(huán)氧樹(shù)脂與苯こ烯馬來(lái)酸酐共聚物按照官能值的比例進(jìn)行配制，然后加入一定量的溶劑配成溶液。所述環(huán)氧樹(shù)脂與苯こ烯馬來(lái)酸酐共聚物混合エ藝采用常規(guī)設(shè)備進(jìn)行加工，如普通攪拌桶以及反應(yīng)釜使環(huán)氧樹(shù)脂與苯こ烯馬來(lái)酸酐共聚物均勻混合，從而使所述溶液中的環(huán)氧樹(shù)脂與苯こ烯馬來(lái)酸酐共聚物均勻混合。在具體的實(shí)施例中，通過(guò)加入一定的促進(jìn)劑促使上述浸潤(rùn)溶液200-400秒時(shí)間內(nèi)膠化(選用膠化環(huán)境溫度171°C)，其中促進(jìn)上述浸潤(rùn)溶液膠化時(shí)間260秒左右(如258-260秒、或250-270秒等)效果較好。所述促進(jìn)劑可選用包括但不限于叔胺類(lèi)，咪唑類(lèi)以及三氟 化硼單こ胺中的任意一類(lèi)或他們之間混合物。所述ー種或者多種溶劑可以選用包括但不限于丙酮、丁酮、N，N_ ニ甲基甲酰胺、こニ醇甲醚、甲苯中任意ー種或上述兩種以上溶劑之間混合形成的混合溶剤。在另ー實(shí)施例中，所述浸潤(rùn)溶液包括第一組份，包含環(huán)氧樹(shù)脂；第二組份，包含與所述環(huán)氧樹(shù)脂發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)的化合物；及ー種或者多種溶剤。所述第二組份的化合物選用苯こ烯馬來(lái)酸酐共聚物與氰酸酯預(yù)聚體按照任意比例混合的混合物。其中所述氰酸酯預(yù)聚體濃度75%。促進(jìn)劑選用ニ甲基咪唑；所述溶劑選用丁酮。該實(shí)施方式浸潤(rùn)溶液具體配方如下表
環(huán)氧樹(shù)脂共聚物氰酸酯預(yù)聚體ニ甲基咪唑丁酮總量固含量 固含量 100.0% 100.0% 75.0%100.0% 0.0% 0.0
當(dāng)量2334901390.00.0 0.0
60.23%
固體樹(shù)脂 100.0 139.820.00.2000 0.0 260.0
液體樹(shù)脂 100.0 139.826.70.2000 165.0 431.7
設(shè)計(jì)加入量 100.0 139.826.70.200 165.0 431.7在上述配方中同時(shí)加入了苯こ烯馬來(lái)酸酐共聚物和氰酸酯預(yù)聚體，兩者均與環(huán)氧樹(shù)脂均能發(fā)生化合交聯(lián)反應(yīng)。第二類(lèi)實(shí)施方式如下在本發(fā)明第二類(lèi)實(shí)施方式中，所述低介電常數(shù)低損耗的介質(zhì)基板制造過(guò)程還包括如下エ藝首先，將第二組份包含與所述環(huán)氧樹(shù)脂發(fā)生交聯(lián)的反應(yīng)的化合物與所述環(huán)氧樹(shù)脂按照官能值的比例進(jìn)行配制，然后加入一定量的溶劑配成溶液。在具體的實(shí)施例中，所述化合物包含極性高分子與非極性高分子化合的共聚物，其中較佳實(shí)施例的共聚物可以選用苯こ烯馬來(lái)酸酐共聚物。所述環(huán)氧樹(shù)脂與苯こ烯馬來(lái)酸酐共聚物混合エ藝采用常規(guī)設(shè)備進(jìn)行加工，如普通攪拌桶以及反應(yīng)釜使環(huán)氧樹(shù)脂與苯こ烯馬來(lái)酸酐共聚物均勻混合。其中本實(shí)施方式的苯こ烯馬來(lái)酸酐共聚物，其分子式如下
權(quán)利要求
1.ー種具有內(nèi)置型藍(lán)牙天線的便攜式電子裝置，其特征在于，包括 一印刷電路板； ー低損耗介質(zhì)基板，附著于所述印刷電路板表面； 一天線導(dǎo)體，所述天線導(dǎo)體從印刷電路板表面鋪設(shè)至低損耗介質(zhì)基板表面上；包括一饋電部、一信號(hào)傳輸單元、在所述信號(hào)傳輸單元中間位置上設(shè)置ー饋電匹配単元及繼所述信號(hào)傳輸單元延伸ー單極天線振子。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的便攜式電子裝置，其特征在于，所述饋電匹配單元為一電容。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的便攜式電子裝置，其特征在于，所述低損耗介質(zhì)基板在IGHz頻率下工作，具有< O. 008的電損耗正切量。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的便攜式電子裝置，其特征在于，所述低損耗介質(zhì)基板的厚度為 O. 4mm-Immο
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的便攜式電子裝置，其特征在于，所述饋電部、信號(hào)傳輸單元及饋電匹配単元設(shè)置于印刷電路板表面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的便攜式電子裝置，其特征在干，所述單極天線振子繼所述信號(hào)傳輸單元延伸鋪設(shè)在低損耗介質(zhì)基板表面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的便攜式電子裝置，其特征在干，所述單極天線振子包括ー彎折單極天線振子且沿著所述低損耗介質(zhì)基板側(cè)邊緣鋪設(shè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的便攜式電子裝置，其特征在于，所述低損耗介質(zhì)基板包括一側(cè)壁和與所述側(cè)壁相鄰的弧形側(cè)壁；所述信號(hào)傳輸單元沿著所述側(cè)壁延伸至低損耗介質(zhì)基板表面的單極天線振子，所述單極天線振子沿著所述弧形側(cè)壁邊緣鋪設(shè)。
9.ー種內(nèi)置型藍(lán)牙天線，其特征在于，所述藍(lán)牙天線包括 ー低損耗介質(zhì)基板，在IGHz頻率下工作，具有< O. 008的電損耗正切量； 一天線導(dǎo)體，包括ー饋電部、一信號(hào)傳輸單元、在所述信號(hào)傳輸單元中間位置上設(shè)置ー饋電匹配単元及繼所述信號(hào)傳輸單元延伸ー單極天線振子，其中所述單極天線振子設(shè)置于所述低損耗介質(zhì)基板表面。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的內(nèi)置型藍(lán)牙天線，其特征在于，所述單極天線振子包括ー彎折單極天線振子且沿著所述低損耗介質(zhì)基板側(cè)邊緣鋪設(shè)。
全文摘要
一種具有內(nèi)置型藍(lán)牙天線的便攜式電子裝置包括一印刷電路板；一低損耗介質(zhì)基板，附著于所述印刷電路板表面；一天線導(dǎo)體，所述天線導(dǎo)體從印刷電路板表面鋪設(shè)至低損耗介質(zhì)基板表面上；包括一饋電部、一信號(hào)傳輸單元、在所述信號(hào)傳輸單元中間位置上設(shè)置一饋電匹配單元及繼所述信號(hào)傳輸單元延伸一單極天線振子。通過(guò)結(jié)合便攜式電子裝置殼體內(nèi)有限的空間，將藍(lán)牙天線導(dǎo)體設(shè)計(jì)包含一彎折單極天線振子及結(jié)合低損耗介質(zhì)基板，極大地提高內(nèi)置型藍(lán)牙天線的輻射效率高、匹配好及增益高。
文檔編號(hào)H01Q1/22GK102664304SQ20121012778
公開(kāi)日2012年9月12日 申請(qǐng)日期2012年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月27日
發(fā)明者劉若鵬, 尹柳中, 徐冠雄, 鄧存喜 申請(qǐng)人:深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司