專利名稱：旋轉(zhuǎn)層疊設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于制造諸如馬達(dá)用的定子芯或轉(zhuǎn)子芯等層疊制品的設(shè)備。具體地，本發(fā)明涉及用于旋轉(zhuǎn)并層疊通過沖壓薄板而獲得的芯片的旋轉(zhuǎn)層疊設(shè)備。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)上，作為用于制造馬達(dá)芯的一種這種類型的設(shè)備，已經(jīng)提出了例如特開
2010-45921號公報(bào)中所公開的構(gòu)造。通過該構(gòu)造，以如下方式制造層疊芯。使用沖頭和模具獲得弧形的分割芯片。分割芯片被保持在外部夾持體和內(nèi)部夾持體之間。轉(zhuǎn)動(dòng)外部夾持體和內(nèi)部夾持體，以轉(zhuǎn)動(dòng)分割芯片并且將分割芯片環(huán)狀地配置在轉(zhuǎn)臺(tái)上。以此方式，形成環(huán)狀芯片。然后，通過轉(zhuǎn)動(dòng)夾持體，使環(huán)狀芯片以相位錯(cuò)開的方式在轉(zhuǎn)臺(tái)上轉(zhuǎn)動(dòng)、層疊并且結(jié)合。以此方式，通過以不同的角度堆疊多個(gè)環(huán)狀芯片，或者換句話說，通過旋轉(zhuǎn)層疊來制造 層疊芯。當(dāng)環(huán)狀芯片旋轉(zhuǎn)并且堆疊在一起時(shí)，支撐層疊芯的轉(zhuǎn)臺(tái)與外部夾持體一起轉(zhuǎn)動(dòng)。這防止轉(zhuǎn)臺(tái)的上表面與層疊芯的底面之間的滑動(dòng)，由此防止在層疊芯上形成滑動(dòng)擦痕。

發(fā)明內(nèi)容
然而，通常對于上述構(gòu)造來說，載置有層疊芯的轉(zhuǎn)臺(tái)的上表面由金屬制成。由于金屬的摩擦系數(shù)小，在轉(zhuǎn)臺(tái)的上表面與層疊芯的底面之間容易發(fā)生滑動(dòng)。這可能在層疊芯上形成滑動(dòng)擦痕。另外，在傳統(tǒng)構(gòu)造中，當(dāng)使用預(yù)定數(shù)目的環(huán)狀芯片在轉(zhuǎn)臺(tái)上形成層疊芯之后，轉(zhuǎn)臺(tái)下降到制品釋放位置。隨后，在制品釋放位置處由推動(dòng)件沿橫向?qū)盈B芯推出，從而從轉(zhuǎn)臺(tái)釋放層疊芯。當(dāng)層疊芯被橫向地推壓并且沿著轉(zhuǎn)臺(tái)的上表面移動(dòng)時(shí)，可能在層疊芯上形成滑動(dòng)擦痕。為了解決該問題，轉(zhuǎn)臺(tái)的上表面可以被平滑化成類似于鏡面。然而，在這種情況下，轉(zhuǎn)臺(tái)上表面上的諸如鐵粉等異物可能對層疊芯造成損傷。因此，為了解決傳統(tǒng)技術(shù)中的上述問題，本發(fā)明的目的是提供ー種旋轉(zhuǎn)層疊設(shè)備，該設(shè)備防止當(dāng)沖出的エ件在轉(zhuǎn)臺(tái)上轉(zhuǎn)動(dòng)層疊以及當(dāng)層疊制品從轉(zhuǎn)臺(tái)上釋放時(shí)在層疊體上形成擦痕。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供ー種旋轉(zhuǎn)層疊設(shè)備，其具有可繞豎直軸線轉(zhuǎn)動(dòng)的旋轉(zhuǎn)層疊轉(zhuǎn)臺(tái)。轉(zhuǎn)臺(tái)適用于轉(zhuǎn)動(dòng)層疊轉(zhuǎn)臺(tái)上的多個(gè)沖出的エ件。轉(zhuǎn)臺(tái)包括支撐構(gòu)件，其配置于轉(zhuǎn)臺(tái)的上表面；多個(gè)滾動(dòng)體，其安裝于轉(zhuǎn)臺(tái)的上表面；以及多個(gè)施カ構(gòu)件，其用于對滾動(dòng)體向上施力。支撐構(gòu)件的形成材料具有比金屬的摩擦系數(shù)高的摩擦系數(shù)。滾動(dòng)體能在上方位置和下方位置之間選擇性地移動(dòng)。在上方位置，各滾動(dòng)體的至少一部分位干支撐構(gòu)件的上表面的上方。在下方往置，各滾動(dòng)體均位干支撐構(gòu)件的上表面的下方。在上方位置，滾動(dòng)體以エ件在橫向上可移動(dòng)的方式支撐エ件。結(jié)合附圖，從以示例的方式說明本發(fā)明的原理的下述描述中，本發(fā)明的其它方面和優(yōu)點(diǎn)將變得明顯。


通過參照所示出的優(yōu)選實(shí)施方式的下述描述和附圖，可以最佳地理解本發(fā)明以及其目的和優(yōu)點(diǎn)，在附圖中圖I是示意性示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的旋轉(zhuǎn)層疊設(shè)備的截面圖；圖2是示出圖I所示的旋轉(zhuǎn)層疊設(shè)備中的旋轉(zhuǎn)層疊轉(zhuǎn)臺(tái)的俯視圖；圖3是沿著圖2中的線3-3截取的放大截面圖；圖4是沿著圖2中的線3-3截取的示出滾動(dòng)體在制品釋放位置的操作狀態(tài)的截面
圖5是示意性示出根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施方式的旋轉(zhuǎn)層疊設(shè)備的截面圖；圖6是示出圖5所示的旋轉(zhuǎn)層疊設(shè)備中的旋轉(zhuǎn)層疊轉(zhuǎn)臺(tái)的俯視圖；以及圖7是示出圖5所示的旋轉(zhuǎn)層疊設(shè)備中的輔助滾動(dòng)體附近的部分的放大截面圖。
具體實(shí)施例方式〈第一實(shí)施方式〉現(xiàn)在，將參照圖I至圖4描述根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的旋轉(zhuǎn)層疊設(shè)備。如圖I所示，第一實(shí)施方式的旋轉(zhuǎn)層疊設(shè)備具有管狀保持構(gòu)件11。保持構(gòu)件11繞豎直軸線C轉(zhuǎn)動(dòng)。由馬達(dá)(未示出)使保持構(gòu)件11沿ー個(gè)方向以恒定的角度間歇地轉(zhuǎn)動(dòng)。環(huán)狀模具12被固定到保持構(gòu)件11的內(nèi)周面的上端。沖頭13被配置在模具12的上方并且能沿著豎直軸線C往復(fù)移動(dòng)。當(dāng)長形薄板W被配置在保持構(gòu)件11上時(shí)，沖頭13相對于模具12沿豎直方向往復(fù)運(yùn)動(dòng)。以此方式，在薄板W上進(jìn)行沖壓，以形成作為エ件的具有預(yù)定形狀的芯片Wa。在模具12下方的位置，筒狀的加壓環(huán)14被固定到保持構(gòu)件11的內(nèi)周。加壓環(huán)14具有比各芯片Wa的直徑略小的直徑，并且對芯片Wa的外周面施壓。載置臺(tái)15被配置在由模具12、加壓環(huán)14和保持構(gòu)件11形成的軸向孔中，并且可沿著豎直軸線C移動(dòng)。在通過沖頭13和模具12的沖壓而形成之后，在由加壓環(huán)14從芯片Wa的外周加壓保持的狀態(tài)下，芯片Wa被順次地載置到載置臺(tái)15上。在形成各芯片Wa之前，由馬達(dá)(未示出)使保持構(gòu)件11轉(zhuǎn)動(dòng)，然后模具12和加壓環(huán)14與保持構(gòu)件11 一體地轉(zhuǎn)動(dòng)。結(jié)果，以使得這些芯片Wa的配置角度彼此不同的方式使各沖出的芯片Wa層疊在位于該芯片的緊下方的另ー芯片Wa上。以此方式，制造用作諸如馬達(dá)用的定子芯或轉(zhuǎn)子芯等的層疊制品的層疊芯W(wǎng)A。當(dāng)各沖出的芯片Wa在載置臺(tái)15上層疊時(shí)，載置臺(tái)15和載置臺(tái)15上的芯片Wa與沖頭13 —起降低。然后沖頭13升高，隨著沖頭13的升高，升降機(jī)構(gòu)16使載置臺(tái)15和芯片Wa升高。升降機(jī)構(gòu)16包括馬達(dá)，并通過軸17連接到載置臺(tái)15。升降機(jī)構(gòu)16對載置臺(tái)15上的層疊芯W(wǎng)A施加作用方向與沖頭13的加壓方向相反的壓力。此時(shí)，載置臺(tái)15上的芯片Wa的最上面的一個(gè)芯片的上表面配置成與模具12的上表面平齊。參照圖1，載置臺(tái)15具有支撐臺(tái)18和盤狀的旋轉(zhuǎn)層疊轉(zhuǎn)臺(tái)21。支撐臺(tái)18被固定到軸17的上端。轉(zhuǎn)臺(tái)21經(jīng)由徑向軸承19和推力軸承20以可繞豎直軸線C轉(zhuǎn)動(dòng)的方式由支撐臺(tái)18支撐。當(dāng)沖出的芯片Wa轉(zhuǎn)動(dòng)并且在轉(zhuǎn)臺(tái)21的上表面層疊時(shí)，轉(zhuǎn)臺(tái)被保持為與層疊芯W(wǎng)A的底面摩擦接觸。這種摩擦使轉(zhuǎn)臺(tái)21與保持構(gòu)件11、模具和加壓環(huán)14 一體地轉(zhuǎn)動(dòng)。如圖I至圖3所示，使用多個(gè)螺釘23將平板狀支撐構(gòu)件22固定到轉(zhuǎn)臺(tái)21的上表面。支撐構(gòu)件22由具有比金屬的摩擦系數(shù)高的摩擦系數(shù)且比金屬軟的彈性材料形成。支撐構(gòu)件22由例如聚氨酯橡膠、丙烯酸類橡膠、硅酮橡膠、氯丁橡膠(CR)或丁腈橡膠(NBR)等形成。多個(gè)凹部24形成于轉(zhuǎn)臺(tái)21的上表面。支撐構(gòu)件22具有多個(gè)與凹部24對準(zhǔn)的臺(tái)階孔22a。在各臺(tái)階孔22a的內(nèi)周均形成臺(tái)階22b。保持件25以在豎直方向上可動(dòng)的方式配置在各凹部24中。滾動(dòng)體26經(jīng)由在每個(gè)方向上轉(zhuǎn)動(dòng)的多個(gè)小滾珠27支撐在各保持件25中。各滾動(dòng)體26均由以在橫向上可動(dòng)的方式支撐層疊芯片Wa的滾珠形成。當(dāng)保持件25上升時(shí)，滾動(dòng)體26以使得各滾動(dòng)體26的至少一部分上升到支撐構(gòu)件22的上表面上方的位置的方式移動(dòng)。當(dāng)保持件25下降時(shí)，滾動(dòng)體26以使得各滾動(dòng)體26全部位干支撐構(gòu)件22的上表面下方的位置的方式移動(dòng)。在各凹部24的底面與對應(yīng)的保持件25之間配置作為施カ構(gòu)件的彈簧28。彈簧28對對應(yīng)的滾動(dòng)體26向上施力。各保持件25均具有接合凸緣 25a，該接合凸緣25a圍繞保持件25的上外周部而形成。當(dāng)由對應(yīng)的彈簧28產(chǎn)生的施力使各保持件25升高時(shí)，保持件25的向上移動(dòng)受到接合凸緣25a與對應(yīng)的臺(tái)階孔22a的臺(tái)階22b之間的接合的限制。各接合凸緣25a和對應(yīng)的臺(tái)階22b形成用于限制保持件25向上移動(dòng)的限制構(gòu)件。當(dāng)滾動(dòng)體26轉(zhuǎn)動(dòng)吋，芯片Wa由滾動(dòng)體26支撐并且被從轉(zhuǎn)臺(tái)21輸送到釋放ロ(release port)。以如下方式來確定滾動(dòng)體26的配置位置和配置密度移動(dòng)芯片Wa吋，防止芯片Wa的外周端與支撐構(gòu)件22的上表面接觸。如圖I所示，釋放機(jī)構(gòu)29配置在保持構(gòu)件11的下方。釋放機(jī)構(gòu)29從轉(zhuǎn)臺(tái)21釋放由預(yù)定數(shù)目的芯片Wa形成的層疊芯W(wǎng)A。釋放機(jī)構(gòu)29具有釋放ロ 30，該釋放ロ 30在加壓環(huán)14下方的位置與保持構(gòu)件11的軸向孔連通。推動(dòng)件31以可沿著垂直于豎直軸線C的方向移動(dòng)的方式配置在與釋放ロ 30相面對的位置，而保持構(gòu)件11的軸向孔位于推動(dòng)件31和釋放ロ 30之間。在預(yù)定數(shù)目的芯片Wa在載置臺(tái)15的轉(zhuǎn)臺(tái)21上層疊而由此形成具有預(yù)定厚度的層疊芯W(wǎng)A之后，升降機(jī)構(gòu)16使載置臺(tái)15下降到制品釋放位置P。在圖I中，均處于位于制品釋放位置P的狀態(tài)中的載置臺(tái)15和層疊芯W(wǎng)A由虛線表示。在該狀態(tài)，推動(dòng)件31朝向釋放ロ 30移動(dòng)，以推壓層疊芯W(wǎng)A。結(jié)果，層疊芯W(wǎng)A從載置臺(tái)15的轉(zhuǎn)臺(tái)21釋放到釋放ロ 30內(nèi)。以下，將描述如上構(gòu)造的旋轉(zhuǎn)層疊設(shè)備的操作。通過沖頭13相對于模具12的往復(fù)運(yùn)動(dòng)，旋轉(zhuǎn)層疊設(shè)備通過沖壓從載置在保持構(gòu)件11上的薄板W形成具有預(yù)定形狀的芯片Wa。沖出的芯片Wa在由加壓環(huán)14從芯片Wa的外周加壓保持的狀態(tài)下被載置并被順次地層疊到載置臺(tái)15的轉(zhuǎn)臺(tái)21上。在該狀態(tài)下，升降機(jī)構(gòu)16使載置臺(tái)15升高并對載置臺(tái)15上的層疊芯W(wǎng)A施加作用方向與沖頭13的加壓方向相反的壓力。結(jié)果，參照圖3，轉(zhuǎn)臺(tái)21上的各滾動(dòng)體26與對應(yīng)的彈簧28的施力反向地被加壓，并且移動(dòng)到轉(zhuǎn)臺(tái)21上的支撐構(gòu)件22的上表面下方的位置。這樣維持層疊芯W(wǎng)A的底面與支撐構(gòu)件22的上表面摩擦接觸。毎次通過沖壓形成一個(gè)芯片Wa或預(yù)定數(shù)目的芯片Wa時(shí)，模具12和加壓環(huán)14與保持構(gòu)件11 一體地轉(zhuǎn)動(dòng)預(yù)定角度。以此方式，芯片Wa以不同的角度層疊，以形成層疊芯W(wǎng)A。這消除了沖出的芯片Wa彼此之間的厚度變化，從而防止層疊芯W(wǎng)A具有不均一的厚度。
通過模具12和加壓環(huán)14的轉(zhuǎn)動(dòng)，芯片Wa被轉(zhuǎn)動(dòng)層疊在載置臺(tái)15的轉(zhuǎn)臺(tái)21上。在此階段，轉(zhuǎn)臺(tái)21與層疊芯W(wǎng)A的底面摩擦接觸，由此與保持構(gòu)件11、模具12和加壓環(huán)14一體地轉(zhuǎn)動(dòng)。在此階段，如圖3所示，轉(zhuǎn)臺(tái)21的滾動(dòng)體26位干支撐構(gòu)件22的上表面的下方，層疊芯W(wǎng)A的底面與支撐構(gòu)件22的上表面摩擦接觸。支撐構(gòu)件22由具有比金屬的摩擦系數(shù)高的摩擦系數(shù)且比金屬軟的材料形成。這防止轉(zhuǎn)臺(tái)21與層疊芯W(wǎng)A之間的滑動(dòng)，由此防止在層疊芯W(wǎng)A上形成滑動(dòng)擦痕。芯片Wa通過未示出的突起和對應(yīng)的凹部之間的接合而結(jié)合在一起，由此彼此相對移動(dòng)。通過在載置臺(tái)15的轉(zhuǎn)臺(tái)21上層疊預(yù)定數(shù)目的芯片Wa，形成具有預(yù)定厚度的層疊芯W(wǎng)A。然后，升降機(jī)構(gòu)16將載置臺(tái)15下降到如圖I中的虛線所表示的制品釋放位置P。在此階段，層疊芯W(wǎng)A與加壓環(huán)14分離，從而減小用于對層疊芯W(wǎng)A加壓的轉(zhuǎn)臺(tái)21的負(fù)荷。結(jié)果，如圖4所示，轉(zhuǎn)臺(tái)21的各滾動(dòng)體26通過對應(yīng)的彈簧28的施力而以從支撐構(gòu)件22的上表面向上突出的方式移動(dòng)。這使層疊芯W(wǎng)A與支撐構(gòu)件22的上表面分離，使得層疊芯W(wǎng)A被支撐在滾動(dòng)體26上。在此狀態(tài)下，通過借助于推動(dòng)件31從轉(zhuǎn)臺(tái)21橫向地推壓(press)層疊芯W(wǎng)A，滾動(dòng)體26滾動(dòng)以將層疊芯W(wǎng)A平滑地釋放到釋放ロ 30。這防止在釋放層疊芯W(wǎng)A 時(shí)在層疊芯W(wǎng)A上形成滑動(dòng)擦痕。第一實(shí)施方式具有如下優(yōu)點(diǎn)。(I)在第一實(shí)施方式的旋轉(zhuǎn)層疊設(shè)備中，當(dāng)沖出的芯片Wa被轉(zhuǎn)動(dòng)層疊在轉(zhuǎn)臺(tái)21上時(shí)，層疊芯W(wǎng)A由轉(zhuǎn)臺(tái)21上的支撐構(gòu)件22支撐。支撐構(gòu)件22由具有比金屬的摩擦系數(shù)高的摩擦系數(shù)的材料形成。因此，當(dāng)芯片Wa被轉(zhuǎn)動(dòng)層疊時(shí)，防止轉(zhuǎn)臺(tái)21上的層疊芯W(wǎng)A與轉(zhuǎn)臺(tái)21之間的滑動(dòng)。結(jié)果，防止在層疊芯W(wǎng)A上由這種滑動(dòng)而形成擦痕。(2)第一實(shí)施方式的旋轉(zhuǎn)層疊設(shè)備將轉(zhuǎn)臺(tái)21下降到制品釋放位置以從轉(zhuǎn)臺(tái)21釋放層疊芯W(wǎng)A。在此階段，各彈簧28的施力使轉(zhuǎn)臺(tái)21的相應(yīng)的滾動(dòng)體26以從支撐構(gòu)件22的上表面向上突出的方式移動(dòng)。由此層疊芯W(wǎng)A在由滾動(dòng)體26支撐的狀態(tài)下與轉(zhuǎn)臺(tái)21上的支撐構(gòu)件22分離。當(dāng)推動(dòng)件31在此狀態(tài)下從轉(zhuǎn)臺(tái)21橫向地推壓并且釋放層疊芯W(wǎng)A時(shí)，滾動(dòng)體26在轉(zhuǎn)動(dòng)的同時(shí)支撐層疊芯W(wǎng)A，由此防止層疊芯W(wǎng)A與轉(zhuǎn)臺(tái)21上的支撐構(gòu)件22的上表面接觸。由此平滑地釋放層疊芯W(wǎng)A。這防止在釋放層疊芯W(wǎng)A時(shí)在層疊芯W(wǎng)A上形成滑動(dòng)擦痕。(3)在第一實(shí)施方式的旋轉(zhuǎn)層疊設(shè)備中，支撐構(gòu)件22由比金屬軟的材料形成。因此，即使諸如金屬屑等異物被捕獲在芯片Wa和轉(zhuǎn)臺(tái)21之間，異物也被埋入支撐構(gòu)件22。這有效地防止當(dāng)芯片Wa被轉(zhuǎn)動(dòng)層疊時(shí)在層疊芯W(wǎng)A上形成擦痕。(4)在第一實(shí)施方式的旋轉(zhuǎn)層疊設(shè)備中，各滾動(dòng)體26由能沿任何方向轉(zhuǎn)動(dòng)的滾珠構(gòu)造。因此，甚至當(dāng)滾動(dòng)體26停止在任何轉(zhuǎn)動(dòng)位置時(shí)，滾動(dòng)體26也能夠平滑地地朝向釋放ロ 30釋放層疊芯W(wǎng)A。<第二實(shí)施方式>以下，將主要針對第一實(shí)施方式與第二實(shí)施方式的不同描述根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施方式的旋轉(zhuǎn)層疊設(shè)備。如圖5所示，第二實(shí)施方式的旋轉(zhuǎn)層疊設(shè)備層疊環(huán)狀芯片Wa，各芯片Wa均具有形成于中央部的孔Wb。參照圖5和圖6，旋轉(zhuǎn)層疊轉(zhuǎn)臺(tái)21具有環(huán)狀上部。具有環(huán)狀形狀的支撐構(gòu)件22被固定到轉(zhuǎn)臺(tái)21的上表面。如第一實(shí)施方式那樣，支撐構(gòu)件22由具有比金屬的摩擦系數(shù)高的摩擦系數(shù)且比金屬軟的材料形成。另外，與第一實(shí)施方式相似，均由滾珠形成的多個(gè)滾動(dòng)體26配置在轉(zhuǎn)臺(tái)21的上表面。滾動(dòng)體26能移動(dòng)到各滾動(dòng)體26的至少一部分位干支撐構(gòu)件22的上表面上方的上方位置。滾動(dòng)體26還能移動(dòng)到各滾動(dòng)體26位于支撐構(gòu)件22的上表面下方的下方位置。圓形的保持板35經(jīng)由推力軸承36以能相對于轉(zhuǎn)臺(tái)21轉(zhuǎn)動(dòng)的方式配置在轉(zhuǎn)臺(tái)21的上中央部。保持板35的直徑小于各芯片Wa的中央孔Wb的直徑。芯片Wa不是載置于保持板35。使用多個(gè)螺釘37將保持板35固定到支撐臺(tái)18，由此轉(zhuǎn)臺(tái)21被保持于支撐臺(tái)18上。由具有高摩擦系數(shù)并且軟的材料形成的支撐構(gòu)件22并未配置在保持板35的上表面。金屬板35A通過螺釘37安裝到保持板35的上表面。如圖7所示，多個(gè)凹部34形成于保持板35的上表面。金屬板35A具有多個(gè)與凹部34對準(zhǔn)的臺(tái)階孔35Aa。在各臺(tái)階孔35Aa的內(nèi)周形成臺(tái)階35Ab。各凹部34以在豎直方向上可動(dòng)的方式容納保持件33。由輥形成的輔助滾動(dòng)體38支撐于各保持件33。各輔助滾動(dòng)體38可繞軸38a轉(zhuǎn)動(dòng)，該軸38a沿著與釋放層疊芯W(wǎng)A的方向垂直的水平方向配置。輔 助滾動(dòng)體38以能使得各輔助滾動(dòng)體38的至少一部分位于金屬板35A的上表面上方的方式移動(dòng)。輔助滾動(dòng)體38還能以使得各輔助滾動(dòng)體38位于金屬板35A的上表面下方的方式移動(dòng)。用作施カ構(gòu)件的彈簧39配置在各凹部34的底部與對應(yīng)的保持件33之間。如第一實(shí)施方式中的那樣，由對應(yīng)的彈簧39對各輔助滾動(dòng)體38向上施力。各保持件33均具有接合凸緣33a，該接合凸緣33a圍繞保持件33的上外周部形成。由對應(yīng)的彈簧39的施力引起的各保持件33的向上移動(dòng)受到接合凸緣33a與對應(yīng)的臺(tái)階孔35Aa的臺(tái)階35Ab之間的接合的限制。各接合凸緣33a和對應(yīng)的臺(tái)階35Ab構(gòu)成用于限制對應(yīng)的、保持關(guān)聯(lián)的輔助滾動(dòng)體38的保持件33的向上移動(dòng)的限制部。各輔助滾動(dòng)體38沿推動(dòng)件31推壓和突出的方向滾動(dòng)。如第一實(shí)施方式中的那樣，當(dāng)沖出的芯片Wa被轉(zhuǎn)動(dòng)層疊在轉(zhuǎn)臺(tái)21上時(shí)，轉(zhuǎn)臺(tái)21上的滾動(dòng)體26移動(dòng)到支撐構(gòu)件22的上表面下方的位置。這將層疊芯W(wǎng)A保持為與轉(zhuǎn)臺(tái)21的支撐構(gòu)件22的上表面摩擦接觸。當(dāng)從轉(zhuǎn)臺(tái)21釋放層疊芯W(wǎng)A吋，滾動(dòng)體26移動(dòng)使得各滾動(dòng)體26的至少一部分位干支撐構(gòu)件22的上表面的上方。由此層疊芯W(wǎng)A被支撐在滾動(dòng)體26上。結(jié)果，層疊芯W(wǎng)A在被支撐在滾動(dòng)的滾動(dòng)體26和保持板35的滾動(dòng)的輔助滾動(dòng)體38上的狀態(tài)下，被朝向釋放ロ 30運(yùn)送。因此，第二實(shí)施方式具有與第一實(shí)施方式的優(yōu)點(diǎn)(I)至(4)大致相似的優(yōu)點(diǎn)和下述優(yōu)點(diǎn)。(5)在第二實(shí)施方式中，保持板35上的各輔助滾動(dòng)體38由輥構(gòu)成，這降低組成部件的成本。(變型)所示的實(shí)施方式可以變型為下述形式。在第二實(shí)施方式中，各輔助滾動(dòng)體38可以被支撐在固定位置。在這種情況下，輔助滾動(dòng)體38的上端被配置成與朝向釋放ロ 30移動(dòng)的層疊芯W(wǎng)A的底面平齊。在該構(gòu)造中，可以省略諸如彈簧39等組成部件以簡化設(shè)備的構(gòu)造?？梢允褂孟鹉z材料作為施カ構(gòu)件，以替代彈簧28和彈簧39中的至少一方。因此，本示例和實(shí)施方式應(yīng)當(dāng)被認(rèn)為是說明性的而不是限制性的，本發(fā)明不限于此處給出的細(xì)節(jié)，而是可以在所附的權(quán)利要求書的范圍 和等同結(jié)構(gòu)內(nèi)對本發(fā)明作出變型。
權(quán)利要求
1.一種旋轉(zhuǎn)層疊設(shè)備，其包括能繞豎直軸線(C)轉(zhuǎn)動(dòng)的旋轉(zhuǎn)層疊轉(zhuǎn)臺(tái)(21)，其中，所述轉(zhuǎn)臺(tái)(21)適用于轉(zhuǎn)動(dòng)層疊所述轉(zhuǎn)臺(tái)(21)上的多個(gè)沖出的工件(Wa)， 所述旋轉(zhuǎn)層疊設(shè)備的特征在于，所述轉(zhuǎn)臺(tái)(21)包括 支撐構(gòu)件(22)，其被配置在所述轉(zhuǎn)臺(tái)(21)的上表面并且其形成材料具有比金屬的摩擦系數(shù)高的摩擦系數(shù)； 多個(gè)滾動(dòng)體(26)，其被安裝在所述轉(zhuǎn)臺(tái)(21)的上表面，其中，所述滾動(dòng)體(26)能選擇性地在上方位置和下方位置之間移動(dòng)，在所述上方位置，各滾動(dòng)體(26)的至少一部分位于所述支撐構(gòu)件(22)的上表面的上方，在所述下方位置，各滾動(dòng)體(26)均位于所述支撐構(gòu)件(22)的上表面的下方，其中在所述上方位置，所述滾動(dòng)體(26)以所述工件(Wa)能夠沿橫向移動(dòng)的方式支撐所述工件(Wa);以及 多個(gè)施力構(gòu)件(28)，其用于對所述滾動(dòng)體(26)向上施力。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的旋轉(zhuǎn)層疊設(shè)備，其特征在于，所述支撐構(gòu)件(22)由比金屬軟的材料形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的旋轉(zhuǎn)層疊設(shè)備，其特征在于，所述滾動(dòng)體(26)是能沿任何方向轉(zhuǎn)動(dòng)的滾珠。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的旋轉(zhuǎn)層疊設(shè)備，其特征在于，所述轉(zhuǎn)臺(tái)(21)還包括 多個(gè)保持件(25)，各所述保持件(25)均支撐對應(yīng)的一個(gè)滾動(dòng)體(26)，其中，所述保持件(25)由所述轉(zhuǎn)臺(tái)(21)支撐使得所述保持件(25)能夠由所述施力構(gòu)件(28)沿豎直方向移動(dòng)；以及 多個(gè)限制構(gòu)件(25a，22b)，其中各所述限制構(gòu)件(25a，22b)均限制由關(guān)聯(lián)的施力構(gòu)件(28)引起的對應(yīng)的一個(gè)保持件(25)的向上移動(dòng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的旋轉(zhuǎn)層疊設(shè)備，其特征在于， 所述轉(zhuǎn)臺(tái)(21)的上部具有環(huán)狀形狀， 所述支撐構(gòu)件(22)具有環(huán)狀形狀， 所述旋轉(zhuǎn)層疊設(shè)備還包括配置在所述轉(zhuǎn)臺(tái)(21)的上部的內(nèi)部的圓形保持板(35)，和 所述保持板(35)具有配置在所述保持板(35)的上表面的多個(gè)輔助滾動(dòng)體(38)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的旋轉(zhuǎn)層疊設(shè)備，其特征在于，各所述輔助滾動(dòng)體(38)均為輥。
全文摘要
一種旋轉(zhuǎn)層疊設(shè)備，其具有可繞豎直軸線轉(zhuǎn)動(dòng)的旋轉(zhuǎn)層疊轉(zhuǎn)臺(tái)。多個(gè)工件在轉(zhuǎn)臺(tái)上旋轉(zhuǎn)并層疊。轉(zhuǎn)臺(tái)包括支撐構(gòu)件，其配置于轉(zhuǎn)臺(tái)的上表面；多個(gè)滾動(dòng)體，其安裝于轉(zhuǎn)臺(tái)的上表面；以及多個(gè)施力構(gòu)件，用于對滾動(dòng)體向上施力。支撐構(gòu)件由具有高摩擦系數(shù)的材料形成。滾動(dòng)體能在上方位置和下方位置之間選擇性地移動(dòng)。在上方位置，各滾動(dòng)體的至少一部分位于支撐構(gòu)件的上表面上方。在下方往置，各滾動(dòng)體位于支撐構(gòu)件的上表面的下方。在上方位置，滾動(dòng)體以工件在橫向上可移動(dòng)的方式支撐工件。
文檔編號H01L21/67GK102683242SQ20121004146
公開日2012年9月19日 申請日期2012年2月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月24日
發(fā)明者平田和之 申請人:豐田紡織株式會(huì)社