專利名稱：一種提高顯色指數(shù)及出光效率的led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體照明燈具進(jìn)入通用照明領(lǐng)域，生產(chǎn)成本是制約其發(fā)展的重要因素之一，目前常用的白光LED的COB封裝是將多顆藍(lán)光芯片直接固定在金屬基印刷電路板MCPCB上，雖然相對傳統(tǒng)的器件集成封裝可以降低熱阻，同時(shí)減少支架的制造エ藝及成本，但表面連續(xù)涂敷熒光膠的用量仍然很大。此外，光源的顯色性也是制約其在照明領(lǐng)域發(fā)展的另ー個(gè)重要因素，為了提高COB LED的顯色性，如圖I所示，采用的方法主要是白光LED中加入紅光LED,并將白光LED和紅光LED安裝在同一平面上，在美國專利US6577073B2中及申請?zhí)枮?00710008637. 5申請日為2007. 2. 1
公開日為2008. 8. 20的中國專利文獻(xiàn)中均公開了這樣的COB LED結(jié)構(gòu)，這種將藍(lán)光芯片和紅光芯片都封裝在基板同一表面的結(jié)構(gòu)和方法，紅光芯片被熒光膠覆蓋，將會降低紅光芯片的出光效率，從而影響了 LED光源整體的發(fā)光效率。
發(fā)明內(nèi)容為了提高出光效率和顯色指數(shù)，本實(shí)用新型提供了 ー種提高顯色指數(shù)及出光效率的 LED。解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案是ー種提高顯色指數(shù)及出光效率的LED包括基板，基板上表面設(shè)有ー種深度的凹位，凹位的底面為LED芯片的安裝位，基板上表面也設(shè)有LED芯片的安裝位，凹位上的安裝位安裝有波長為380-470nm的芯片，基板上表面上的安裝位安裝有波長為580-660nm的芯片；在凹位內(nèi)涂布有覆蓋在波長為380_470nm的芯片上的熒光粉，在基板上表面涂布有透明膠層。上述結(jié)構(gòu)的LED，由于具有階梯性的LED芯片安裝位，并在凹位上的安裝位安裝波長為380-470nm的芯片，基板上表面上的安裝位安裝波長為580_660nm的芯片，這樣，當(dāng)LED芯片發(fā)光時(shí)，相互之間的影響小，且安裝到基板上表面上的LED芯片未覆蓋熒光粉，可以消除熒光粉的吸光作用，使得自身的光效要遠(yuǎn)高于熒光膠受激發(fā)時(shí)的光效，這樣，就可以顯著提高LED光源的顯色性指數(shù)和出光效率。同時(shí)，只在凹位內(nèi)涂布ー層與基板表面齊平的熒光膠，可更大地節(jié)約熒光粉和膠水的用量，這樣就可以明顯降低LED的封裝成本。另外，涂布一層高折射率的透明膠層，能提高出光的均勻性。作為改進(jìn)，凹位的側(cè)壁上設(shè)有反光層。所述的反光層能將LED芯片的光更多的反射出去，因此，能進(jìn)ー步提高出光效率。作為改進(jìn)，所述的基板包括金屬層、絕緣層和電路層，絕緣層設(shè)在金屬層和電路層之間。作為改進(jìn)，凹位的安裝位延伸至金屬層。此結(jié)構(gòu)，安裝到凹位內(nèi)的LED芯片所產(chǎn)生的熱量能直接傳遞到金屬層上，從而提高對安裝到凹位內(nèi)的LED芯片的散熱效果，提高LED芯片的使用壽命。[0009]作為具體化，凹位的深度為O. 4-0. 6mm。作為改進(jìn)，在基板上位于透明膠層的外圍設(shè)有圍壩，圍壩的高度與透明膠層的高度相等。此結(jié)構(gòu)能防止透明膠層溢出，提高LED的質(zhì)量。

圖I為現(xiàn)有技術(shù)COB LED的結(jié)構(gòu)圖。圖2為本實(shí)用新型的俯視圖。圖3為本實(shí)用新型的剖視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一歩詳細(xì)說明。如圖2和圖3所示，提高顯色指數(shù)及出光效率的LED包括基板1，基板I包括金屬層11、絕緣層12和電路層13，絕緣層12位于金屬層11和電路層13之間，基板I上表面設(shè)有ー種以上深度的凹位7，凹位7的底面為LED芯片的安裝位，凹位中的安裝位延伸至金屬層11，以提高散熱效率，基板I上表面設(shè)有LED芯片的安裝位8，凹位7中的安裝位用于安裝波長為380-470nm的芯片3，基板上表面上的安裝位用于安裝波長為580_660nm的芯片4。為了將波長為380-470nm的芯片3的光更多的反射出來，在凹位的側(cè)壁上設(shè)有反光層14，在凹位7內(nèi)設(shè)有熒光粉2，熒光粉2的高度與基板I的上表面齊平。在基板I上設(shè)有圍壩6，圍壩6內(nèi)涂布有與圍壩高度相等的高折射率的透明膠5。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)，將不同波段的芯片安裝到不同高度的安裝位上，能減小芯片發(fā)光后相互之間的影響，且位于基板上表面安裝位上的芯片未涂布熒光粉，這樣，位于基板上表面安裝位上的芯片的發(fā)光不會受到影響，可以消除熒光粉的吸光作用，使得自身的光效要遠(yuǎn)高于熒光膠受激發(fā)時(shí)的光效，這樣，就可以顯著提高LED光源的顯色性指數(shù)和出光效率。同時(shí)，只在凹位內(nèi)涂布ー層與基板表面齊平的熒光膠，可更大地節(jié)約熒光粉和膠水的用量，這樣就可以明顯降低LED的封裝成本。另外，涂布ー層高折射率的透明膠層，能提高出光的均勻性。權(quán)利要求1.一種提高顯色指數(shù)及出光效率的LED，包括基板，其特征在于基板上表面設(shè)有一種深度的凹位，凹位的底面為LED芯片的安裝位，基板上表面也設(shè)有LED芯片的安裝位，凹位上的安裝位安裝有波長為380-470nm的芯片，基板上表面上的安裝位安裝有波長為580-660nm的芯片；在凹位內(nèi)涂布有覆蓋在波長為380_470nm的芯片上的熒光粉，在基板上表面涂布有透明膠層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的提高顯色指數(shù)及出光效率的LED，其特征在于凹位的側(cè)壁上設(shè)有反光層。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的提高顯色指數(shù)及出光效率的LED，其特征在于所述的基板包括金屬層、絕緣層和電路層，絕緣層設(shè)在金屬層和電路層之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的提高顯色指數(shù)及出光效率的LED，其特征在于凹位的安裝位延伸至金屬層。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的提高顯色指數(shù)及出光效率的LED，其特征在于凹位的深度為0.4-0. 6mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的提高顯色指數(shù)及出光效率的LED，其特征在于在基板上位于透明膠層的外圍設(shè)有圍壩，圍壩的高度與透明膠層的高度相等。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種提高顯色指數(shù)及出光效率的LED，包括基板，基板上表面設(shè)有一種深度的凹位，凹位的底面為LED芯片的安裝位，基板上表面也設(shè)有LED芯片的安裝位，凹位上的安裝位安裝有波長為380-470nm的芯片，基板上表面上的安裝位安裝有波長為580-660nm的芯片；在凹位內(nèi)涂布有覆蓋在波長為380-470nm的芯片上的熒光粉，在基板上表面涂布有透明膠層。該結(jié)構(gòu)能提高出光效率和顯色指數(shù)。
文檔編號H01L33/50GK202405256SQ201120558870
公開日2012年8月29日 申請日期2011年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月29日
發(fā)明者周志勇, 尹曉鴻, 李國平, 李文清, 毛卡斯, 王躍飛, 石超 申請人:廣州市鴻利光電股份有限公司