專利名稱：高顯色性混光led白燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及照明燈具技術(shù)領(lǐng)域，尤其一種LED發(fā)光管照明燈具。
背景技術(shù)：
目前，人們所普遍使用的高顯色性LED照明燈具，受工藝、材料等制約因素，其發(fā)光效率較低，而且工作不穩(wěn)定，不少廠家為適應(yīng)高亮度高顯色性LED的需求，而不斷進(jìn)行研發(fā)，但收到的效率不佳。如LED白光是利用單一顏色的藍(lán)光芯片發(fā)出藍(lán)光，來激發(fā)黃色熒光粉混合得到白光，而熒光粉則通過與灌封膠混合后，涂覆在芯片上的，由于芯片涂覆面積小，難以對熒光粉的涂敷厚度和形狀進(jìn)行精確控制，導(dǎo)致出射光色彩不一致，出現(xiàn)偏藍(lán)光或者偏黃光，顯色性差，不能滿足高品質(zhì)的使用需求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，而提供一種結(jié)構(gòu)簡單、合理，具有高顯色性和高亮度的LED白燈。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的。高顯色性混光LED白燈，包括PCB基板，所述PCB基板上設(shè)置有藍(lán)色LED芯片和紅色LED芯片，藍(lán)色LED芯片和/或紅色LED芯片外還設(shè)置有由黃色或綠色熒光粉與硅白膠混合成的熒光層；此款混光LED白燈，通過采用藍(lán)色和紅色LED芯片先混光，再由黃色或綠光熒光粉作為激光色粉，該熒光粉的比例可根據(jù)不同波長的LED芯片進(jìn)行調(diào)配，以使燈光的顏色控制范圍更寬，工藝生產(chǎn)更加穩(wěn)定，特別是對不同色溫的白色品種，可精確控制其色度坐標(biāo)之穩(wěn)定。本實(shí)用新型還可以采用以下技術(shù)措施解決。所述熒光層可以系熒光罩體；即黃色或綠色熒光粉與硅白膠混合制成外罩體； 則，它的實(shí)施方案有以下幾種。所述熒光罩體罩住所有藍(lán)色LED芯片和紅色LED芯片。所述PCB基板上的每塊藍(lán)色LED芯片和紅色LED芯片外，各自罩設(shè)有一個(gè)獨(dú)立的
熒光罩體。所述PCB基板上設(shè)置有燈杯槽，藍(lán)色LED芯片和紅色LED芯片安裝在燈杯槽內(nèi)，燈杯槽的上部開口處設(shè)置有熒光罩體。所述熒光層也可以系熒光粉和硅白膠層各自獨(dú)立；即黃色或綠色熒光粉分散在整個(gè)硅白膠內(nèi)腔；則它的實(shí)施方案，也有以下向種。所述PCB基板上設(shè)置有燈杯槽，藍(lán)色LED芯片和紅色LED芯片安裝在燈杯槽內(nèi)，燈杯槽空間內(nèi)設(shè)置有黃色或綠色的熒光粉，且燈杯槽的上部開口處設(shè)置有硅白膠密封。所述PCB基板上的每塊藍(lán)色LED芯片和紅色LED芯片外，各自罩設(shè)有一個(gè)獨(dú)立的硅白膠罩，硅白膠罩的內(nèi)部空間設(shè)置有黃色或綠色熒光粉。無論上述熒光層如何結(jié)構(gòu)，所述藍(lán)色LED芯片和紅色LED芯片分別通過固定芯片膠粘固在PCB基板上。作為更明確的實(shí)施，所述PCB基板上安裝有中間紅色LED芯片，以及兩側(cè)的藍(lán)色 LED芯片。作為更佳的實(shí)施方式，所述藍(lán)色LED芯片波長在440 nm至480nm之間，紅色LED 芯片波長在600nm至660nm之間，且各芯片與PCB基板采用集成封裝外形。本實(shí)用新型的有益效果如下。(1)此款混光LED白燈，通過采用藍(lán)色和紅色LED芯片先混光，再由黃色或綠光熒光粉作為激光色粉，該熒光粉的比例可根據(jù)不同波長的LED芯片進(jìn)行調(diào)配，以使燈光的顏色控制范圍更寬，工藝生產(chǎn)更加穩(wěn)定，特別是對不同色溫的白色品種，可精確控制其色度坐標(biāo)之穩(wěn)定。(2)PCB基板采用COB (chin on Board)集成封裝外形，外型尺寸從0. 5cm至25cm 不等特殊的封裝結(jié)構(gòu)，保證LED的光源具有高亮度及高顯色性混合的效果，更有于提高配膠的一致性和色調(diào)的一致性，大大提高燈具裝配中的生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，有利于產(chǎn)品的推廣使用。

圖1是本實(shí)用新型混光LED白燈的立體圖。圖2是圖1的A-A向剖示圖。圖3是圖2的第二實(shí)施例示意圖。圖4是圖2的第三實(shí)施例示意圖。圖5是圖2的第四實(shí)施例示意圖。圖6是圖2的第五實(shí)施例示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1 如圖1和圖2所示，一種高顯色性混光LED白燈，包括PCB基板1，所述 PCB基板1上設(shè)置有中間位置的紅色LED芯片3及其兩側(cè)的藍(lán)色LED芯片2，PCB基板上的所有藍(lán)色LED芯片2和紅色LED芯片3外設(shè)置有一個(gè)熒光罩體6，該熒光罩體6系由黃色或綠色熒光粉與硅白膠混合制成；即構(gòu)成熒光層。該實(shí)施例中，所述藍(lán)色LED芯片2和紅色LED芯片3分別通過固定芯片膠8粘固在PCB基板1上，其中，藍(lán)色LED芯片2波長在440 nm至480nm之間，紅色LED芯片3波長在600nm至660nm之間，且各芯片與PCB基板為集成封裝外形。實(shí)施例2 如圖3所示，此款結(jié)構(gòu)的混光LED白燈與實(shí)施例一相似，不同之處僅是 PCB基板1上的每塊藍(lán)色LED芯片2和紅色LED芯片3外，各自罩設(shè)有一個(gè)獨(dú)立的熒光罩體 6。實(shí)施例3 如圖4所示，此款結(jié)構(gòu)的混光LED白燈與實(shí)施例一相似，不同之處僅是 PCB基板1上設(shè)置有燈杯槽7，藍(lán)色LED芯片2和紅色LED芯片3安裝在燈杯槽7內(nèi)，燈杯槽7的上部開口處設(shè)置有熒光罩體6 ；或稱為“熒光蓋板”。實(shí)施例4 如圖5所示，此款結(jié)構(gòu)的混光LED白燈，其熒光層與上述實(shí)施例不同，具體系熒光粉和硅白膠層各自獨(dú)立；即黃色或綠色熒光粉分散在整個(gè)硅白膠內(nèi)腔；圖中所示，PCB基板1上設(shè)置有燈杯槽7，藍(lán)色LED芯片2和紅色LED芯片3安裝在燈杯槽7內(nèi)， 燈杯槽7空間內(nèi)設(shè)置有黃色或綠色的熒光粉4，且燈杯槽7的上部開口處設(shè)置有硅白膠5密封。實(shí)施例5 如圖6所示，此款結(jié)構(gòu)的混光LED白燈，與實(shí)施例4相似，不同之處僅是 所述PCB基板1上的每塊藍(lán)色LED芯片2和紅色LED芯片3外，各自罩設(shè)有一個(gè)獨(dú)立的硅白膠5罩，硅白膠5罩的內(nèi)部空間設(shè)置有黃色或綠色熒光粉4。上述各實(shí)施例的混光LED白燈，均能實(shí)現(xiàn)具有高顯色性和高亮度的優(yōu)點(diǎn)，但這并不代表實(shí)施方式的窮盡性，因此，本實(shí)用新型的混光LED白燈，其核心始終是通過采用藍(lán)色和紅色LED芯片混光，再由黃色或綠光熒光粉4作為激光色粉，熒光粉4的比例根據(jù)不同波長的LED芯片進(jìn)行調(diào)配，使燈光的顏色控制范圍更寬，工藝生產(chǎn)更加穩(wěn)定，特別是對不同色溫的白色品種，可精確控制其色度坐標(biāo)之穩(wěn)定。
權(quán)利要求1.高顯色性混光LED白燈，包括PCB基板(1)，其特征是，所述PCB基板(1)上設(shè)置有藍(lán)色LED芯片(2)和紅色LED芯片(3)，藍(lán)色LED芯片(2)和/或紅色LED芯片(3)外還設(shè)置有由黃色或綠色熒光粉(4)與硅白膠(5)混合成的熒光層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述高顯色性混光LED白燈，其特征是，所述熒光層為熒光罩體(6)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述高顯色性混光LED白燈，其特征是，所述熒光罩體(6)罩住所有藍(lán)色LED芯片(2)和紅色LED芯片(3)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述高顯色性混光LED白燈，其特征是，所述PCB基板(1)上的每塊藍(lán)色LED芯片(2)和紅色LED芯片(3)外，各自罩設(shè)有一個(gè)獨(dú)立的熒光罩體(6)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述高顯色性混光LED白燈，其特征是，所述PCB基板(1)上設(shè)置有燈杯槽(7)，藍(lán)色LED芯片(2)和紅色LED芯片(3)安裝在燈杯槽(7)內(nèi)，燈杯槽(7)的上部開口處設(shè)置有熒光罩體(6)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述高顯色性混光LED白燈，其特征是，所述PCB基板(1)上設(shè)置有燈杯槽(7)，藍(lán)色LED芯片(2)和紅色LED芯片(3)安裝在燈杯槽(7)內(nèi)，燈杯槽(7)空間內(nèi)設(shè)置有黃色或綠色的熒光粉(4 )，且燈杯槽(7 )的上部開口處設(shè)置有硅白膠(5 )密封。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述高顯色性混光LED白燈，其特征是，所述PCB基板(1)上的每塊藍(lán)色LED芯片(2)和紅色LED芯片(3)外，各自罩設(shè)有一個(gè)獨(dú)立的硅白膠(5)罩，硅白膠(5) 罩的內(nèi)部空間設(shè)置有黃色或綠色熒光粉(4 )。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述高顯色性混光LED白燈，其特征是，所述藍(lán)色LED芯片(2)和紅色LED芯片(3)分別通過固定芯片膠(8)粘固在PCB基板(1)上。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述高顯色性混光LED白燈，其特征是，所述PCB基板(1)上安裝有中間紅色LED芯片(3)，以及兩側(cè)的藍(lán)色LED芯片(2)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述高顯色性混光LED白燈，其特征是，所述藍(lán)色LED芯片(2)波長在440 nm至480nm之間，紅色LED芯片(3)波長在600nm至660nm之間，且各芯片與PCB 基板為集成封裝外形。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種高顯色性混光LED白燈，它包括PCB基板，所述PCB基板上設(shè)置有藍(lán)色LED芯片和紅色LED芯片，藍(lán)色LED芯片和/或紅色LED芯片外還設(shè)置有由黃色或綠色熒光粉與硅白膠混合成的熒光層；本實(shí)用新型的混光LED白燈，具有結(jié)構(gòu)簡單、合理，高顯色性和高亮度的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號F21V3/04GK202012778SQ20112007306
公開日2011年10月19日 申請日期2011年3月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月18日
發(fā)明者勞福千, 羅建國 申請人:羅建國