專利名稱：一種隔熱保護(hù)盒及具有恒溫恒濕供給風(fēng)源的隔熱保護(hù)系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種TAB (TAB一Tape Automated Bonding帶自動(dòng)連接)一IC集成電路壓著工程，特別涉及一種隔熱保護(hù)盒及具有恒溫恒濕供給風(fēng)源的隔熱保護(hù)系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
TAB (TAB一Tape Automated Bonding帶自動(dòng)連接)一IC集成電路壓著工程主要工作是將 LCD 面板(LCD—Liquid Crystal Display 液晶顯不器)ITO (ITO一Indium TinOxides銦錫金屬氧化物，是一種N型氧化物半導(dǎo)體一氧化銦錫)引腳與驅(qū)動(dòng)電路的TAB — IC引腳對(duì)位后，加熱加壓利用ACF (ACF一Aanisotropic Conductive Film各向異性導(dǎo)電膜)為媒介使之連接組立。
以TAB — IC貼在IXD面板上為例，為了使TAB — IC上的引腳和面板線路的ITO電極做引腳與引腳的接合，并在兩引腳之間使用ACF為媒介，利用熱壓的方式使兩者導(dǎo)通，此過(guò)程叫外腳貼合(Outer Lead Bonding)。請(qǐng)參考圖1，在TAB — IC引腳與面板引腳對(duì)高精度對(duì)位(引腳對(duì)位誤差<3微米，如超過(guò)此誤差則產(chǎn)生不良品)，將TAB—IC暫時(shí)與LCD面板接合，此為TAB—IC假壓著(TAB—ICPre-bonding),其中，CCD一Charge-coupled Device,電荷I禹合兀件，是一種半導(dǎo)體器件，能夠把光學(xué)影像轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)。請(qǐng)參考圖2，將TAB —IC與IXD面板利用熱壓著(實(shí)溫180°C )做永久性接合，即為TAB— IC 本壓著(TAB— IC Main-bonding) 由于TAB-IC引腳密集(引腳間間隙僅15 iim)，故其對(duì)作業(yè)環(huán)境要求嚴(yán)苛(溫度、濕度、塵度)。在無(wú)塵室環(huán)境下，其溫度、濕度、塵度均有特定指標(biāo)限制，但因自動(dòng)化設(shè)備作業(yè)，TAB-IC材料直接裸露在機(jī)臺(tái)上，TAB-IC假壓著機(jī)臺(tái)與TAB-IC本壓著機(jī)臺(tái)緊密相連，而本壓著機(jī)臺(tái)實(shí)際工作溫度為180°C，受到本壓著機(jī)臺(tái)高溫影響較大，IC本身材料受到溫度影響造成漲縮不穩(wěn)定，隨著時(shí)間推移，同一 IC引腳之間差異達(dá)到13微米，造成TAB-IC假壓著時(shí)發(fā)生引腳偏移導(dǎo)致不良。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有恒溫恒濕供給風(fēng)源的隔熱保護(hù)系統(tǒng)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中TAB-IC假壓著機(jī)臺(tái)與TAB-IC本壓著機(jī)臺(tái)緊密相連，使得IC本身材料受到溫度影響造成漲縮不穩(wěn)定的技術(shù)問(wèn)題；本實(shí)用新型的目的在于提供一種隔熱保護(hù)盒，以解決現(xiàn)有技術(shù)中TAB-IC假壓著機(jī)臺(tái)與TAB-IC本壓著機(jī)臺(tái)緊密相連，使得IC本身材料受到溫度影響造成漲縮不穩(wěn)定的技術(shù)問(wèn)題。為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種具有恒溫恒濕供給風(fēng)源的隔熱保護(hù)系統(tǒng)，包括隔熱保護(hù)盒和離子風(fēng)機(jī)，所述IC材料設(shè)置在隔熱保護(hù)盒內(nèi)，所述離子風(fēng)機(jī)通過(guò)一管道與所述隔熱保護(hù)盒接通。[0010]較佳地，所述隔熱保護(hù)盒包括底盒和護(hù)蓋，所述護(hù)蓋設(shè)置在所述底盒上，所述底盒和護(hù)蓋之間形成一容置空間，IC材料設(shè)置在此容置空間內(nèi)。較佳地，所述底盒包括一基板，所述基板的周邊均設(shè)置側(cè)壁，所述側(cè)壁的內(nèi)壁均貼附隔熱紙，所述側(cè)壁與基板圍成容置IC材料的容置空間。較佳地，所述護(hù) 蓋為透明亞克力板，所述透明亞克力板的形狀與所述基板的形狀相同，所述護(hù)蓋與底盒的一側(cè)壁樞轉(zhuǎn)連接。較佳地，所述底盒的一側(cè)壁上設(shè)置一用于與管道連接的出口，所述出口處連接一軟管法蘭，所述底盒通過(guò)軟管法蘭與管道連接并連接至離子風(fēng)機(jī)上。較佳地，在所述護(hù)蓋的開(kāi)啟端，所述底盒的側(cè)壁上設(shè)置一與護(hù)蓋鎖閉的卡扣，對(duì)應(yīng)的，所述護(hù)蓋上設(shè)置一卡口，所述卡扣與卡口卡接。較佳地，所述護(hù)蓋上還設(shè)置一拉手。本實(shí)用新型還提供一種隔熱保護(hù)盒，包括底盒和護(hù)蓋，所述護(hù)蓋設(shè)置在所述底盒上，所述底盒和護(hù)蓋之間形成一容置空間，IC材料設(shè)置在此容置空間內(nèi)。較佳地，所述底盒包括一基板，所述基板的周邊均設(shè)置側(cè)壁，所述側(cè)壁的內(nèi)壁均貼附隔熱紙，所述側(cè)壁與基板圍成容置IC材料的容置空間；所述護(hù)蓋為透明亞克力板，所述透明亞克力板的形狀與所述基板的形狀相同，所述護(hù)蓋與底盒的一側(cè)壁樞轉(zhuǎn)連接。較佳地，所述底盒的一側(cè)壁上設(shè)置一用于與管道連接的出口，所述出口處通過(guò)連接一管道與一離子風(fēng)機(jī)接通。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型存在以下技術(shù)效果本實(shí)用新型提供一種隔熱保護(hù)盒及具有恒溫恒濕供給風(fēng)源的隔熱保護(hù)系統(tǒng)，是TAB-IC實(shí)裝工業(yè)流程獨(dú)立增加一恒溫恒濕空間，使IC料帶不受到外界溫度影響造成其熱脹冷縮，減少對(duì)TAB-IC假壓精度的影響，其主要是涉及一種隔熱保護(hù)盒，包括底盒和護(hù)蓋，護(hù)蓋設(shè)置在底盒上，底盒和護(hù)蓋之間形成一容置空間，IC材料設(shè)置在此容置空間內(nèi)。底盒包括一基板，基板的周邊均設(shè)置側(cè)壁，側(cè)壁的內(nèi)壁均貼附隔熱紙，側(cè)壁與基板圍成容置IC材料的容置空間。護(hù)蓋為透明亞克力板，可觀測(cè)內(nèi)部IC材料使用狀況，透明亞克力板的形狀與基板的形狀相同，護(hù)蓋與底盒的一側(cè)壁樞轉(zhuǎn)連接。底盒的一側(cè)壁上設(shè)置一用于與管道連接的出口，另外重要之處是隔熱保護(hù)盒通過(guò)管道與離子風(fēng)機(jī)連接，其離子風(fēng)機(jī)不斷地為IC隔溫保護(hù)盒提供恒溫恒濕空氣，保持隔溫保護(hù)盒內(nèi)部一定的溫度和濕度，解決了現(xiàn)有技術(shù)中因TAB-IC假壓著機(jī)臺(tái)與TAB-IC本壓著機(jī)臺(tái)緊密相連，本壓著機(jī)臺(tái)本身機(jī)臺(tái)溫度較高對(duì)假壓著機(jī)臺(tái)IC材料的影響，在一定程度上克服IC本身材料受到溫度影響造成漲縮不穩(wěn)定的技術(shù)問(wèn)題。

圖I為TAB — IC假壓著的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為TAB — IC本壓著的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型隔熱保護(hù)盒的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型隔熱保護(hù)盒的安裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實(shí)用新型隔熱保護(hù)盒使用效果示意圖。
具體實(shí)施方式
針對(duì)TAB-IC受本壓著機(jī)臺(tái)溫度影響而漲縮不穩(wěn)定，本實(shí)用新型是在TAB-IC實(shí)裝工業(yè)流程獨(dú)立增加一恒溫恒濕空間，是IC料帶不受到外界溫度影響造成其熱脹冷縮，減少對(duì)TAB-IC假壓精度的影響，其主要是通過(guò)在設(shè)備上增加密閉隔熱保護(hù)盒并對(duì)保護(hù)盒內(nèi)供給恒溫恒濕風(fēng)源，使TAB-IC工作環(huán)境相對(duì)穩(wěn)定，進(jìn)而達(dá)到規(guī)避TAB-IC漲縮不穩(wěn)定之目的。隔熱保護(hù)盒通過(guò)管道與離子風(fēng)機(jī)連接，其離子風(fēng)機(jī)不斷地為IC隔溫保護(hù)盒提供恒溫恒濕空氣，保持隔溫保護(hù)盒內(nèi)部一定的溫度和濕度，解決了現(xiàn)有技術(shù)中因TAB-IC假壓著機(jī)臺(tái)與TAB-IC本壓著機(jī)臺(tái)緊密相連,本壓著機(jī)臺(tái)本身機(jī)臺(tái)溫度較高對(duì)假壓著機(jī)臺(tái)IC材料的影響，在一定程度上克服IC本身材料受到溫度影響造成漲縮不穩(wěn)定的技術(shù)問(wèn)題。本實(shí)用新型裝置與設(shè)備先前機(jī)構(gòu)無(wú)干涉點(diǎn)，且恒溫恒濕風(fēng)源可活用現(xiàn)場(chǎng)高壓氣源，在原有基礎(chǔ)上一次性安裝即可。
以下結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型加以詳細(xì)描述。請(qǐng)參考圖4，本實(shí)用新型提供一種具有恒溫恒濕供給風(fēng)源的隔熱保護(hù)系統(tǒng)，包括隔熱保護(hù)盒10和離子風(fēng)機(jī)30，IC材料8設(shè)置在隔熱保護(hù)盒10內(nèi)，離子風(fēng)機(jī)30通過(guò)一管道20與隔熱保護(hù)盒10接通，并向隔熱保護(hù)盒10內(nèi)供給恒溫恒濕的風(fēng)源。請(qǐng)參考圖3，本實(shí)用新型提供的隔熱保護(hù)盒10，包括底盒和護(hù)蓋6，護(hù)蓋6設(shè)置在底盒上，底盒和護(hù)蓋6之間形成一容置空間，IC材料設(shè)置在此容置空間內(nèi)，具體如下底盒包括一基板1，基板I的周邊均設(shè)置側(cè)壁3，側(cè)壁3的內(nèi)壁均貼附隔熱紙，側(cè)壁3與基板I圍成容置IC材料8的容置空間。在本實(shí)用新型中，對(duì)底盒的形狀不做限制，為了便于描述，在本實(shí)施例中，底盒采用長(zhǎng)方形結(jié)構(gòu)，因此，此底盒的基板I為長(zhǎng)方形，此基板I的上方設(shè)置四個(gè)側(cè)壁3，每個(gè)側(cè)壁3的內(nèi)壁上均貼附隔熱紙，目的是避免機(jī)臺(tái)導(dǎo)熱。護(hù)蓋6為透明亞克力板，透明亞克力板的形狀與基板I的形狀相同，在本實(shí)施例中，透明亞克力板為長(zhǎng)方形，護(hù)蓋6采用透明亞克力板的目的是便于隨時(shí)觀察TAB — IC的工作狀況。護(hù)蓋6與底盒的一側(cè)壁樞轉(zhuǎn)連接，在本實(shí)施例中，護(hù)蓋6與底盒采用鉸鏈連接的方式連接，即在底盒與護(hù)蓋的連接處設(shè)置鉸鏈5。護(hù)蓋6上設(shè)置一便于將護(hù)蓋6從底盒上拉開(kāi)的拉手7，此拉手7設(shè)置在鉸鏈連接的對(duì)邊處。在底盒和護(hù)蓋6的鉸鏈連接面上，底盒的側(cè)壁上還設(shè)置一用于與管道連接的出口，在此出口處連接一軟管法蘭4，底盒通過(guò)軟管法蘭4與管道連接。對(duì)應(yīng)于鉸鏈連接面，底盒的另一側(cè)壁上設(shè)置一與護(hù)蓋6鎖閉的卡扣2，對(duì)應(yīng)的，護(hù)蓋6上設(shè)置一卡口，卡扣2與卡口配合連接。在本實(shí)施例中，此卡口為倒鉤型結(jié)構(gòu)，關(guān)閉護(hù)蓋6，將卡扣2與倒鉤型結(jié)構(gòu)卡接，將隔熱保護(hù)盒10牢牢的鎖住。打開(kāi)護(hù)蓋6時(shí)，只需要拉動(dòng)護(hù)蓋6，將護(hù)蓋6上的倒鉤型結(jié)構(gòu)與卡扣2分離即可。隔熱保護(hù)盒10通過(guò)管道20與離子風(fēng)機(jī)30連接，即離子風(fēng)機(jī)30通過(guò)管道20將無(wú)塵室恒溫恒濕的空氣導(dǎo)入到隔熱保護(hù)盒10中，始終保持隔熱保護(hù)盒10與無(wú)塵室外部空氣環(huán)境一致，從根本上避免了機(jī)臺(tái)熱量輻射對(duì)隔熱保護(hù)盒10的影響，保證了隔熱保護(hù)盒10中的IC材料的環(huán)境穩(wěn)定，不會(huì)出現(xiàn)脹縮的問(wèn)題，故在一定制程條件下可以有效控制搭載精度，確保廣品品質(zhì)。請(qǐng)參考圖5，通過(guò)量測(cè)單卷IC使用周期內(nèi)，隨機(jī)取樣量測(cè)IC漲縮量，本隔熱保護(hù)盒安裝前，TAB-IC工作環(huán)境為高溫非恒溫條件，其漲縮量波動(dòng)偏差為11 Pm;本發(fā)明安裝后，TAB-IC工作環(huán)境為低溫恒溫條件，其漲縮量波動(dòng)偏差為5 u m，效果顯著。[0034]以上公開(kāi)的僅為本申請(qǐng)的一個(gè)具體實(shí)施例，但本申請(qǐng)并非局限于此，任何本領(lǐng)域 的技術(shù)人員能思之的變化，都應(yīng)落在本申請(qǐng)的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種具有恒溫恒濕供給風(fēng)源的隔熱保護(hù)系統(tǒng)，其特征在于，包括隔熱保護(hù)盒和離子風(fēng)機(jī)，所述IC材料設(shè)置在隔熱保護(hù)盒內(nèi)，所述離子風(fēng)機(jī)通過(guò)一管道與所述隔熱保護(hù)盒接通。
2.如權(quán)利要求I所述的具有恒溫恒濕供給風(fēng)源的隔熱保護(hù)系統(tǒng)，其特征在于，所述隔熱保護(hù)盒包括底盒和護(hù)蓋，所述護(hù)蓋設(shè)置在所述底盒上，所述底盒和護(hù)蓋之間形成一容置空間，IC材料設(shè)置在此容置空間內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的具有恒溫恒濕供給風(fēng)源的隔熱保護(hù)系統(tǒng)，其特征在于，所述底盒包括一基板，所述基板的周邊均設(shè)置側(cè)壁，所述側(cè)壁的內(nèi)壁均貼附隔熱紙，所述側(cè)壁與基板圍成容置IC材料的容置空間。
4.如權(quán)利要求2或3所述的具有恒溫恒濕供給風(fēng)源的隔熱保護(hù)系統(tǒng)，其特征在于，所述護(hù)蓋為透明亞克カ板，所述透明亞克カ板的形狀與所述基板的形狀相同，所述護(hù)蓋與底盒的ー側(cè)壁樞轉(zhuǎn)連接。
5.如權(quán)利要求3所述的具有恒溫恒濕供給風(fēng)源的隔熱保護(hù)系統(tǒng)，其特征在于，所述底盒的ー側(cè)壁上設(shè)置ー用干與管道連接的出口，所述出口處連接ー軟管法蘭，所述底盒通過(guò)軟管法蘭與管道連接并連接至離子風(fēng)機(jī)上。
6.如權(quán)利要求3所述的具有恒溫恒濕供給風(fēng)源的隔熱保護(hù)系統(tǒng)，其特征在于，在所述護(hù)蓋的開(kāi)啟端，所述底盒的側(cè)壁上設(shè)置一與護(hù)蓋鎖閉的卡扣，對(duì)應(yīng)的，所述護(hù)蓋上設(shè)置ー卡ロ，所述卡扣與卡ロ卡接。
7.如權(quán)利要求4所述的具有恒溫恒濕供給風(fēng)源的隔熱保護(hù)系統(tǒng)，其特征在干，所述護(hù)蓋上還設(shè)置ー拉手。
8.一種隔熱保護(hù)盒，其特征在干，包括底盒和護(hù)蓋，所述護(hù)蓋設(shè)置在所述底盒上，所述底盒和護(hù)蓋之間形成一容置空間，IC材料設(shè)置在此容置空間內(nèi)。
9.如權(quán)利要求8所述的隔熱保護(hù)盒，其特征在于，所述底盒包括一基板，所述基板的周邊均設(shè)置側(cè)壁，所述側(cè)壁的內(nèi)壁均貼附隔熱紙，所述側(cè)壁與基板圍成容置IC材料的容置空間；所述護(hù)蓋為透明亞克カ板，所述透明亞克カ板的形狀與所述基板的形狀相同，所述護(hù)蓋與底盒的ー側(cè)壁樞轉(zhuǎn)連接。
10.如權(quán)利要求9所述的隔熱保護(hù)盒，其特征在于，所述底盒的一側(cè)壁上設(shè)置ー用干與管道連接的出口，所述出ロ處通過(guò)連接一管道與一離子風(fēng)機(jī)接通。
專利摘要本實(shí)用新型一種隔熱保護(hù)盒及具有恒溫恒濕供給風(fēng)源的隔熱保護(hù)系統(tǒng)，隔熱保護(hù)系統(tǒng)包括隔熱保護(hù)盒和離子風(fēng)機(jī)， IC材料設(shè)置在隔熱保護(hù)盒內(nèi)，離子風(fēng)機(jī)通過(guò)管道與隔熱保護(hù)盒接通。隔熱保護(hù)盒包括底盒和護(hù)蓋，底盒包括一基板，基板的周邊均設(shè)置側(cè)壁，側(cè)壁的內(nèi)壁均貼附隔熱紙，側(cè)壁與基板圍成容置IC材料的容置空間。護(hù)蓋為透明亞克力板，可觀測(cè)內(nèi)部IC材料使用狀況。底盒通過(guò)管道與離子風(fēng)機(jī)連接不斷地為IC隔溫保護(hù)盒提供恒溫恒濕空氣，保持隔溫保護(hù)盒內(nèi)部一定的溫度和濕度，解決了現(xiàn)有技術(shù)中因TAB-IC假壓著機(jī)臺(tái)與TAB-IC本壓著機(jī)臺(tái)緊密相連，本壓著機(jī)臺(tái)本身機(jī)臺(tái)溫度較高對(duì)假壓著機(jī)臺(tái)IC材料的影響，在一定程度上克服IC本身材料受到溫度影響造成漲縮不穩(wěn)定的技術(shù)問(wèn)題。
文檔編號(hào)H01L21/00GK202405241SQ20112050834
公開(kāi)日2012年8月29日 申請(qǐng)日期2011年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月8日
發(fā)明者朱小青, 李世方, 李德明, 李志強(qiáng), 馬濟(jì)秋 申請(qǐng)人:華映視訊(吳江)有限公司