專利名稱：Rfid封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及RFID技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，它是一種用于RFID的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
RFID是一種非接觸式的自動識別技術(shù)，利用無線射頻方式在閱讀器和射頻卡之間進(jìn)行非接觸雙向傳輸數(shù)據(jù)，以達(dá)到目標(biāo)識別和數(shù)據(jù)交換的目的。RFID技術(shù)不僅可識別高速運(yùn)動物體，而且還可同時識別多個標(biāo)簽，操作快捷方便。RFID作為一種簡單的無線系統(tǒng)，只有兩個基本器件，即由詢問器和應(yīng)答器組成。以前的RFID應(yīng)答器的制造是由直接芯片黏接處理互連于比如PCB活有機(jī)軟性基板上。直接芯片黏接處理是一般低價封裝技術(shù)，將芯片直接組合與基板上而不用將芯片于個別的封裝包圍起來。盡管利用直接芯片黏接處理方式可降低制造成本，但在實(shí)際應(yīng)用于 RFID應(yīng)答器時，則發(fā)現(xiàn)在RFID系統(tǒng)中，RFID讀取機(jī)由RFID應(yīng)答器所接收資料的成功率僅有大約60%至70%，且阻隔水氣的能力以及RFID應(yīng)答器的整體機(jī)構(gòu)強(qiáng)度均較差。因此，現(xiàn)有技術(shù)有待于提高和改善。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于上述的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提出一種可達(dá)到增加阻隔水氣的能力、資料讀取率增加以及RFID應(yīng)答器的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較高的RFID封裝結(jié)構(gòu)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是一種RFID封裝結(jié)構(gòu)，包括上基板和下基板，電路圖案、膠材和RFID晶粒，所述的RFID晶粒設(shè)置于上基板的下表面；所述的下基板上表面設(shè)有兩上電路圖案，所述的兩電路圖案分別通過連接點(diǎn)結(jié)合于設(shè)置在RFID 晶粒下表面的輸入輸出焊墊；所述的下基板的下表面設(shè)有下電路圖案，所述的上電路圖案與下電路圖案通過導(dǎo)通區(qū)作相對垂直導(dǎo)通；所述的上基板和下基板之間填充有膠材。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是由于采用上述結(jié)構(gòu)的RFID封裝機(jī)構(gòu)可達(dá)到增加阻隔水氣的能力、增加資料讀取率以及RFID應(yīng)答器整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的目的。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)新穎，構(gòu)思巧妙，具有廣泛的市場價值和巨大的市場潛力。

附圖1為本實(shí)用新型RFID封裝結(jié)構(gòu)剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖中各標(biāo)號分別是(1)上基板，(2)下基板，(3)RFID晶粒，(4) (5)上電路圖案， (6) (7)連接點(diǎn)，(8) (9)輸入輸出焊墊，(10) (11)下電路圖案，(12) (13)導(dǎo)通區(qū)，(14)膠材。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明參看圖1，本實(shí)用新型一種RFID封裝結(jié)構(gòu)，包括上基板1和下基板2，電路圖案、膠材14和RFID晶粒3，所述的RFID晶粒3設(shè)置于上基板1的下表面；所述的下基板2上表面設(shè)有兩上電路圖案4、5，所述的兩電路圖案4、5分別通過連接點(diǎn)6、7結(jié)合于設(shè)置在RFID 晶粒3下表面的輸入輸出焊墊8、9 ；所述的下基板2的下表面設(shè)有下電路圖案10、11，所述的上電路圖案4、5與下電路圖10、11案通過導(dǎo)通區(qū)12、13作相對垂直導(dǎo)通；所述的上基板 1和下基板2之間填充有膠材14。 以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型作任何形式上的限制，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員可能利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容加以變更或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但是凡未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種RFID封裝結(jié)構(gòu)，包括上基板和下基板，電路圖案、膠材和RFID晶粒，其特征在于所述的RFID晶粒設(shè)置于上基板的下表面；所述的下基板上表面設(shè)有兩上電路圖案，所述的兩電路圖案分別通過連接點(diǎn)結(jié)合于設(shè)置在RFID晶粒下表面的輸入輸出焊墊；所述的下基板的下表面設(shè)有下電路圖案，所述的上電路圖案與下電路圖案通過導(dǎo)通區(qū)作相對垂直導(dǎo)通；所述的上基板和下基板之間填充有膠材。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種RFID封裝結(jié)構(gòu)，包括上基板和下基板，電路圖案、膠材和RFID晶粒，所述的RFID晶粒設(shè)置于上基板的下表面；所述的下基板上表面設(shè)有兩上電路圖案，所述的兩電路圖案分別通過連接點(diǎn)結(jié)合于設(shè)置在RFID晶粒下表面的輸入輸出焊墊；所述的下基板的下表面設(shè)有下電路圖案，所述的上電路圖案與下電路圖案通過導(dǎo)通區(qū)作相對垂直導(dǎo)通；所述的上基板和下基板之間填充有膠材。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)新穎，構(gòu)思巧妙，具有廣泛的市場價值和巨大的市場潛力。
文檔編號H01L23/31GK202259246SQ20112042112
公開日2012年5月30日 申請日期2011年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月20日
發(fā)明者祁麗芬 申請人:祁麗芬