專利名稱：無引腳介質(zhì)天線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及天線技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種衛(wèi)星通訊領(lǐng)域的無引腳介質(zhì)天線。
背景技術(shù)：
近年來，有于陶瓷介質(zhì)天線的性能優(yōu)勢(shì)被廣泛用于衛(wèi)星通信領(lǐng)域。目前，衛(wèi)星通信領(lǐng)域所用的陶瓷介質(zhì)天線都是帶金屬引腳穿孔于介質(zhì)中部的陶瓷介質(zhì)天線或介質(zhì)中部帶穿孔的陶瓷介天線，前者由于設(shè)置有金屬引腳，造成了整機(jī)厚度的增加，后者由于介質(zhì)原件中部設(shè)置有穿孔，造成了導(dǎo)電性能的改變。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了解決上述技術(shù)的不足而提供一種去除介質(zhì)天線的引腳從而降低整機(jī)厚度的無引腳介質(zhì)天線。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所設(shè)計(jì)的一種無引腳介質(zhì)天線，它主要包括陶瓷介質(zhì)塊，所述的陶瓷介質(zhì)塊上表面設(shè)置有銀層圖案A，下表面設(shè)置有銀層圖案B和銀層圖案 C，側(cè)面設(shè)置有銀層圖案D，銀層圖案C與銀層圖案D相連形成饋線，銀層D與地面連接。這種結(jié)構(gòu)通過銀層圖案C與銀層圖案D相連形成饋線，進(jìn)行信號(hào)傳遞。本實(shí)用新型所得到的無引腳介質(zhì)天線，通過銀層圖案C與銀層圖案D相連形成饋線，去除了原有金屬引腳的存在，降低了整機(jī)的厚度，取消饋點(diǎn)導(dǎo)體和介質(zhì)原件的空氣隙， 防止導(dǎo)電性能的改變，銀層圖案可以根據(jù)所需頻率進(jìn)行設(shè)計(jì)，這種結(jié)構(gòu)的無引腳介質(zhì)天線設(shè)計(jì)更加合理、更加人性化。

圖1為本實(shí)用新型的主視圖；圖2為本實(shí)用新型的后視圖；圖3為本實(shí)用新型的測(cè)試圖。
具體實(shí)施方式
下面通過實(shí)施例結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。實(shí)施例1 如圖1、圖2、圖3所示，本實(shí)施例描述的無引腳介質(zhì)天線，它主要包括陶瓷介質(zhì)塊 1，所述的陶瓷介質(zhì)塊1上表面設(shè)置有銀層圖案A2，下表面設(shè)置有銀層圖案B3和銀層圖案 C4，側(cè)面設(shè)置有銀層圖案D5，銀層圖案C4與銀層圖案D5相連形成饋線，銀層B3與地面連接。
權(quán)利要求1. 一種無引腳介質(zhì)天線，它主要包括陶瓷介質(zhì)塊(1)，其特征是陶瓷介質(zhì)塊(1)上表面設(shè)置有銀層圖案A (2)，下表面設(shè)置有銀層圖案B (3)和銀層圖案C (4)，側(cè)面設(shè)置有銀層圖案 D(5)，銀層圖案C(4)與銀層圖案D(5)相連形成饋線，銀層B(3)與地面連接。
專利摘要本實(shí)用新型所設(shè)計(jì)的一種無引腳介質(zhì)天線，它主要包括陶瓷介質(zhì)塊，所述的陶瓷介質(zhì)塊上表面設(shè)置有銀層圖案A，下表面設(shè)置有銀層圖案B和銀層圖案C，側(cè)面設(shè)置有銀層圖案D，銀層圖案C與銀層圖案D相連形成饋線，銀層D與地面連接，其中上表面銀層圖案可改變。這種結(jié)構(gòu)的無引腳介質(zhì)天線，通過銀層圖案C與銀層圖案D相連形成饋線，去除了原有金屬引腳的存在，降低了整機(jī)的厚度，取消饋點(diǎn)導(dǎo)體和介質(zhì)原件的空氣隙，防止導(dǎo)電性能的改變，銀層圖案可以根據(jù)所需頻率進(jìn)行設(shè)計(jì)，這種結(jié)構(gòu)的無引腳介質(zhì)天線設(shè)計(jì)更加合理、更加人性化。
文檔編號(hào)H01Q1/38GK202178388SQ201120301440
公開日2012年3月28日 申請(qǐng)日期2011年8月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月18日
發(fā)明者宋通 申請(qǐng)人:宋通