專利名稱：Led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域，尤其涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，其被廣泛應(yīng)用于顯示屏、交通訊號、顯示光源、汽車用燈、LED背光源、照明光源等領(lǐng)域。發(fā)明人在實(shí)施本實(shí)用新型過程中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在如下技術(shù)問題由于LED封裝結(jié)構(gòu)一般采用LED封裝支架單體和LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)，這樣其發(fā)光角度較小，影響了其顯示效果，造成觀看者觀看效果下降。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，以提高顯示質(zhì)量，提高觀看者觀看效果。為解決上述技術(shù)問題，提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED封裝支架單體及設(shè)置于所述LED封裝支架單體上的LED芯片，所述LED封裝支架單體為單片金屬底板，所述LED芯片上罩設(shè)有光學(xué)透鏡。進(jìn)一步地，所述光學(xué)透鏡為硅膠透鏡。進(jìn)一步地，所述光學(xué)透鏡頂部向所述LED芯片方向凹陷。進(jìn)一步地，所述光學(xué)透鏡為半球形或圓柱形。進(jìn)一步地，所述單片金屬底板為鍍銀或鍍金的高導(dǎo)熱銅底板或合金銅底板。進(jìn)一步地，所述LED芯片與所述LED封裝支架單體上的引腳相連。進(jìn)一步地，所述LED封裝結(jié)構(gòu)上還涂覆有熒光膠。上述技術(shù)方案至少具有如下有益效果通過提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括LED封裝支架單體及設(shè)置于LED封裝支架單體上的LED芯片，LED封裝支架單體為單片金屬底板，LED芯片上設(shè)有光學(xué)透鏡，通過LED芯片上罩設(shè)的光學(xué)透鏡可對LED封裝結(jié)構(gòu)的出光角度進(jìn)行調(diào)整，擴(kuò)大其發(fā)光面，從而提高了顯示質(zhì)量，提高了觀看者的觀看效果。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的LED封裝結(jié)構(gòu)的立體圖。圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的LED封裝結(jié)構(gòu)的正視圖。
具體實(shí)施方式
如圖1及圖2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例的LED封裝結(jié)構(gòu)包括有LED封裝支架單體 1及設(shè)置于LED封裝支架單體1上的LED芯片2，容易知道的是，LED封裝支架單體1上成型有對應(yīng)的電路結(jié)構(gòu)，而LED芯片2可與電路結(jié)構(gòu)相應(yīng)引腳相連接，而LED封裝結(jié)構(gòu)上還涂覆有熒光膠，LED封裝支架單體1為單片金屬底板，而無需在單片金屬底板上成型單片絕緣座。而單片金屬底板可為鍍銀或鍍金的高導(dǎo)熱銅底板、合金銅底板或其他高導(dǎo)熱金屬底板， 從而保證LED封裝結(jié)構(gòu)在使用時(shí)的散熱效果。在LED芯片2上罩設(shè)有光學(xué)透鏡3，其可以采用硅膠等其他透明材質(zhì)，其形狀可采用半球形或圓柱形，從而光學(xué)透鏡3可對LED封裝結(jié)構(gòu)的出光角度進(jìn)行調(diào)整，擴(kuò)大其發(fā)光面，從而提高了顯示質(zhì)量，提高了觀看者的觀看效果。作為一種實(shí)施方式，光學(xué)透鏡3的頂部向LED芯片2方向凹陷，可均勻出光，從而使整個(gè)LED產(chǎn)品顯示更加均勻，進(jìn)一步高了顯示質(zhì)量，進(jìn)一步提高了觀看者的觀看效果。以上所述是本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED封裝支架單體及設(shè)置于所述LED封裝支架單體上的LED 芯片，其特征在于，所述LED封裝支架單體為單片金屬底板，所述LED芯片上罩設(shè)有光學(xué)透^Mi ο
2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述光學(xué)透鏡為硅膠透鏡。
3.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述光學(xué)透鏡頂部向所述LED芯片方向凹陷。
4.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述光學(xué)透鏡為半球形或圓柱形。
5.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述單片金屬底板為鍍銀或鍍金的高導(dǎo)熱銅底板或合金銅底板。
6.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED芯片與所述LED封裝支架單體上的引腳相連。
7.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED封裝結(jié)構(gòu)上還涂覆有熒光膠。
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括LED封裝支架單體及設(shè)置于LED封裝支架單體上的LED芯片，LED封裝支架單體為單片金屬底板，LED芯片上設(shè)有光學(xué)透鏡，通過LED芯片上罩設(shè)的光學(xué)透鏡可對LED封裝結(jié)構(gòu)的出光角度進(jìn)行調(diào)整，擴(kuò)大其發(fā)光面，從而提高了顯示質(zhì)量，提高了觀看者的觀看效果。
文檔編號H01L33/48GK202042517SQ20112012427
公開日2011年11月16日 申請日期2011年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月25日
發(fā)明者萬喜紅, 易胤煒, 羅龍, 雷玉厚 申請人:深圳市天電光電科技有限公司