專(zhuān)利名稱(chēng)：散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
散熱結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種防止對(duì)電子元件壓力過(guò)大的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著科技的發(fā)展進(jìn)步，電子產(chǎn)品越來(lái)越廣泛的應(yīng)用于家庭和辦公場(chǎng)合，尤其是筆記本電腦等電子產(chǎn)品，更是成為人們生活中必不可少的工具。對(duì)于筆記本電腦的電子元件(例如為CPU芯片、南橋芯片)散熱，目前通常是采用散熱塊一面與電子元件接觸，另一面與導(dǎo)熱管接觸，電子元件產(chǎn)生的熱量再通過(guò)散熱塊傳導(dǎo)至導(dǎo)熱管，從而達(dá)到對(duì)電子元件的散熱。然而，采用上述結(jié)構(gòu)對(duì)電子元件進(jìn)行散熱的時(shí)候，由于散熱塊與電子元件之間是硬性接觸，如果設(shè)計(jì)時(shí)二者接觸的壓力過(guò)大，會(huì)造成電子元件的損傷，而若是過(guò)分考慮二者之間的壓力，又會(huì)存在二者相互不接觸或接觸不充分，造成熱傳導(dǎo)不好，散熱效果差。有鑒于此，實(shí)有必要開(kāi)發(fā)一種散熱結(jié)構(gòu)，以解決上述問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容因此，本實(shí)用新型的目的是提供一種散熱結(jié)構(gòu)，避免散熱塊對(duì)電子元件的壓力過(guò)大的問(wèn)題。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)，包括下散熱塊，其一面設(shè)有若干個(gè)穿透所述下散熱塊的沉頭孔，所述沉頭孔內(nèi)設(shè)有沉頭螺絲，所述下散熱塊另一面上具有若干個(gè)凸出的孔柱，各所述孔柱與所述沉頭孔連通；上散熱塊，其靠近所述下散熱塊的面上具有若干個(gè)導(dǎo)柱，所述導(dǎo)柱上套設(shè)有彈簧， 且所述導(dǎo)柱插設(shè)于所述下散熱塊的孔柱中，各所述導(dǎo)柱內(nèi)設(shè)有導(dǎo)柱螺孔，所述導(dǎo)柱螺孔分別與所述沉頭螺絲配合固定；熱傳導(dǎo)體，其與所述上散熱塊和下散熱塊接觸?？蛇x的，所述熱傳導(dǎo)體為汽缸，所述汽缸的缸體固定于所述下散熱塊設(shè)有所述孔柱的面?？蛇x的，所述缸體四周設(shè)有缸體螺孔，所述下散熱塊設(shè)有孔柱的面上具有對(duì)應(yīng)所述缸體螺孔的鎖定孔，缸體螺絲穿過(guò)所述缸體螺孔而鎖附于所述鎖定孔內(nèi)。可選的，所述汽缸內(nèi)設(shè)有液體。可選的，各所述孔柱設(shè)于所述下散熱塊的受力對(duì)稱(chēng)的位置。可選的，所述孔柱為四個(gè)，所述導(dǎo)柱、彈簧相應(yīng)為四個(gè)?？蛇x的，所述孔柱圍設(shè)于所述缸體四周?？蛇x的，所述下散熱塊上還具有凸出的防過(guò)壓柱，所述防過(guò)壓柱的高度值大于所述孔柱的高度值，所述防過(guò)壓柱設(shè)于所述各孔柱圍成的形狀的外圍?？蛇x的，所述下散熱塊上還具有若干個(gè)固定孔。[0019]可選的，所述下散熱塊設(shè)有沉頭孔的面與導(dǎo)熱管接觸。相較于現(xiàn)有技術(shù)，利用本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)，由于所述下散熱塊的面上具有凸出的孔柱，而所述上散熱塊與下散熱塊相對(duì)的面上具有導(dǎo)柱以及套設(shè)于導(dǎo)柱上的彈簧，而所述導(dǎo)柱插設(shè)于所述孔柱內(nèi)，從而通過(guò)所述彈簧的彈性達(dá)到所述上散熱塊與所述下散熱塊之間高度的調(diào)節(jié)，因此在所述散熱結(jié)構(gòu)與電子元件接觸時(shí)，也可以得到彈性調(diào)節(jié)，避免了散熱結(jié)構(gòu)對(duì)電子元件的壓力過(guò)大的問(wèn)題。

圖1繪示為本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)一較佳實(shí)施例安裝狀態(tài)示意圖。圖2繪示為本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)一較佳實(shí)施例組裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖3繪示為本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)一較佳實(shí)施例分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖4繪示為本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)一較佳實(shí)施例下散熱塊底面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)共同參閱圖2、圖3、圖4，圖2繪示為本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)一較佳實(shí)施例組裝結(jié)構(gòu)示意圖、圖3繪示為本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)一較佳實(shí)施例分解結(jié)構(gòu)示意圖、圖4繪示為本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)一較佳實(shí)施例下散熱塊底面結(jié)構(gòu)示意圖。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)，于本實(shí)施例，包括下散熱塊10，其一面設(shè)有若干個(gè)穿透所述下散熱塊的沉頭孔11，所述沉頭孔11內(nèi)設(shè)有沉頭螺絲12，所述下散熱塊10另一面上具有若干個(gè)凸出的孔柱13，各所述孔柱13與所述沉頭孔11連通；上散熱塊20，其靠近所述下散熱塊10的面上具有若干個(gè)導(dǎo)柱21，所述導(dǎo)柱21上套設(shè)有彈簧22，且所述導(dǎo)柱21插設(shè)于所述下散熱塊10的孔柱13中，各所述導(dǎo)柱21內(nèi)設(shè)有導(dǎo)柱螺孔23，所述導(dǎo)柱螺孔23分別與所述沉頭螺絲12配合固定；熱傳導(dǎo)體，其與所述上散熱塊20和下散熱塊10接觸。請(qǐng)?jiān)俳Y(jié)合參閱圖1，圖1繪示為本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)一較佳實(shí)施例安裝狀態(tài)示意圖。由圖可見(jiàn)，所述下散熱塊10設(shè)有沉頭孔11的面與導(dǎo)熱管40接觸?？梢?jiàn)，利用本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)，由于所述下散熱塊10的面上具有凸出的孔柱 13，而所述上散熱塊20與下散熱塊10相對(duì)的面上具有導(dǎo)柱21以及套設(shè)于導(dǎo)柱21上的彈簧22，而所述導(dǎo)柱21插設(shè)于所述孔柱13內(nèi)，從而通過(guò)所述彈簧22的彈性達(dá)到所述上散熱塊20與所述下散熱塊10之間高度的調(diào)節(jié)，因此在所述散熱結(jié)構(gòu)與電子元件50接觸時(shí)，也可以得到彈性調(diào)節(jié)，避免了散熱結(jié)構(gòu)對(duì)電子元件50的壓力過(guò)大的問(wèn)題。其中，所述熱傳導(dǎo)體為汽缸，所述汽缸的缸體30固定于所述下散熱塊10設(shè)有所述孔柱13的面。當(dāng)然，所述熱傳導(dǎo)體也可以為其它結(jié)構(gòu)，只需達(dá)到對(duì)所述下散熱塊10與所述上散熱塊20間做熱傳導(dǎo)即可。其中，所述缸體30四周設(shè)有缸體螺孔31，所述下散熱塊10設(shè)有孔柱13的面上具有對(duì)應(yīng)所述缸體螺孔31的鎖定孔14，缸體螺絲32穿過(guò)所述缸體螺孔31而鎖附于所述鎖定孔14內(nèi)，從而達(dá)成所述缸體30與所述下散熱塊10的固定。當(dāng)然，所述缸體30與所述下散熱塊10也可以采用其它結(jié)構(gòu)做固定。[0034]其中，所述汽缸內(nèi)設(shè)有液體。當(dāng)然，所述汽缸內(nèi)還可以設(shè)有其它介質(zhì)，以達(dá)到導(dǎo)熱的效果即可。其中，各所述孔柱13可以設(shè)于所述下散熱塊10的受力對(duì)稱(chēng)的位置，從而可以達(dá)到
受力平衡、穩(wěn)定。具體而言，所述孔柱13可以為四個(gè)，所述導(dǎo)柱21、彈簧22相應(yīng)為四個(gè)。所述孔柱 13圍設(shè)于所述缸體30四周。此為一較佳的穩(wěn)定結(jié)構(gòu)。其中，所述下散熱塊10上還可以具有凸出的防過(guò)壓柱15，所述防過(guò)壓柱15的高度值大于所述孔柱13的高度值，所述防過(guò)壓柱15設(shè)于所述各孔柱13圍成的形狀的外圍。從而結(jié)合所述導(dǎo)柱21、彈簧22、孔柱13的作用，達(dá)到避免了散熱結(jié)構(gòu)對(duì)電子元件50的壓力過(guò)大的雙重防護(hù)其中，所述下散熱塊10上還可以具有若干個(gè)固定孔16，用以對(duì)所述下散熱塊10進(jìn)行固定。當(dāng)然，所述下散熱塊10還可以采用其它結(jié)構(gòu)固定。
權(quán)利要求1.一種散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括下散熱塊，其一面設(shè)有若干個(gè)穿透所述下散熱塊的沉頭孔，所述沉頭孔內(nèi)設(shè)有沉頭螺絲，所述下散熱塊另一面上具有若干個(gè)凸出的孔柱，各所述孔柱與所述沉頭孔連通；上散熱塊，其靠近所述下散熱塊的面上具有若干個(gè)導(dǎo)柱，所述導(dǎo)柱上套設(shè)有彈簧，且所述導(dǎo)柱插設(shè)于所述下散熱塊的孔柱中，各所述導(dǎo)柱內(nèi)設(shè)有導(dǎo)柱螺孔，所述導(dǎo)柱螺孔分別與所述沉頭螺絲配合固定；熱傳導(dǎo)體，其與所述上散熱塊和下散熱塊接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熱傳導(dǎo)體為汽缸，所述汽缸的缸體固定于所述下散熱塊設(shè)有所述孔柱的面。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述缸體四周設(shè)有缸體螺孔，所述下散熱塊設(shè)有孔柱的面上具有對(duì)應(yīng)所述缸體螺孔的鎖定孔，缸體螺絲穿過(guò)所述缸體螺孔而鎖附于所述鎖定孔內(nèi)。
4.如權(quán)利要求2所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述汽缸內(nèi)設(shè)有液體。
5.如權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，各所述孔柱設(shè)于所述下散熱塊的受力對(duì)稱(chēng)的位置。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述孔柱為四個(gè)，所述導(dǎo)柱、彈簧相應(yīng)為四個(gè)。
7.如權(quán)利要求2所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述孔柱圍設(shè)于所述缸體四周。
8.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述下散熱塊上還具有凸出的防過(guò)壓柱，所述防過(guò)壓柱的高度值大于所述孔柱的高度值，所述防過(guò)壓柱設(shè)于所述各孔柱圍成的形狀的外圍。
9.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述下散熱塊上還具有若干個(gè)固定孔。
10.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述下散熱塊設(shè)有沉頭孔的面與導(dǎo)熱管接觸。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型揭示一種散熱結(jié)構(gòu)，包括下散熱塊，其一面設(shè)有若干個(gè)穿透所述下散熱塊的沉頭孔，所述沉頭孔內(nèi)設(shè)有沉頭螺絲，所述下散熱塊另一面上具有若干個(gè)凸出的孔柱，各所述孔柱與所述沉頭孔連通；上散熱塊，其靠近所述下散熱塊的面上具有若干個(gè)導(dǎo)柱，所述導(dǎo)柱上套設(shè)有彈簧，且所述導(dǎo)柱插設(shè)于所述下散熱塊的孔柱中，各所述導(dǎo)柱內(nèi)設(shè)有導(dǎo)柱螺孔，所述導(dǎo)柱螺孔分別與所述沉頭螺絲配合固定；熱傳導(dǎo)體，其與所述上散熱塊和下散熱塊接觸。從而避免散熱塊對(duì)電子元件的壓力過(guò)大的問(wèn)題。
文檔編號(hào)H01L23/40GK202025737SQ201120100570
公開(kāi)日2011年11月2日 申請(qǐng)日期2011年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月8日
發(fā)明者郝向鋒 申請(qǐng)人:神訊電腦(昆山)有限公司