專利名稱：導(dǎo)電基材及制造該導(dǎo)電基材的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電基材及制造該導(dǎo)電基材的方法，特別是涉及一種形成具有微結(jié)構(gòu)表面的導(dǎo)電基材及其制造方法。
背景技術(shù)：
導(dǎo)電基材可以被應(yīng)用到光電裝置，如顯示器、觸控面板、傳感器、電子紙、及光學(xué)元件等。
典型的導(dǎo)電基材，例如電阻式或電容式觸控基板，通常具有基底材，及形成在基底材的表面上的金屬或金屬氧化物透明導(dǎo)電層。由于觸控基板以觸控筆進(jìn)行觸壓劃線時，位于上層的導(dǎo)電層會受外力而產(chǎn)生局部區(qū)域形變，進(jìn)而使得兩彼此間隔導(dǎo)電層之間接觸并導(dǎo)通。但由于兩導(dǎo)電層接觸時會產(chǎn)生沾黏現(xiàn)象，當(dāng)觸壓的外力消失時，位于上層的導(dǎo)電層將回復(fù)原狀，此時會使導(dǎo)電層受到拉扯的力量。所以在重復(fù)觸壓劃線(例如以觸控筆觸壓劃線)下容易導(dǎo)致導(dǎo)電層的破裂剝離，使得導(dǎo)電層的電阻值升高而致電性不穩(wěn)定情形發(fā)生。因此如何改善導(dǎo)電層與基底材的結(jié)合強(qiáng)度及導(dǎo)電層本身的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，并防止導(dǎo)電層在外力下產(chǎn)生裂縫及剝離是一個重要課題。
美國專利早期公開2003/0087119公開一種透明導(dǎo)電基材，其具有透明聚合物基底材，形成在該透明聚合物基底材上的透明導(dǎo)電層，及覆蓋在該透明導(dǎo)電層上的覆蓋層。該覆蓋層的材料可為金屬氧化物、金屬氮化物、金屬氮氧化物、碳、碳化氮、碳化硅等。利用該覆蓋層而可以防止透明導(dǎo)電層在外力下產(chǎn)生裂縫或剝離。但由于該覆蓋層要以濺鍍方式形成，因此使得制造該透明導(dǎo)電基材的工藝較為復(fù)雜。
美國專利6，629，833公開一種透明導(dǎo)電基材，其具有塑料基底材，形成在該塑料基底材上的含離子基團(tuán)樹脂層，及形成在該含離子基團(tuán)樹脂上的透明導(dǎo)電層。利用該含離子基團(tuán)樹脂的黏著性，該透明導(dǎo)電層可以牢固地黏合于該塑料基底材上以防止透明導(dǎo)電層在外力下產(chǎn)生裂縫或剝離。但因?yàn)樵摵x子基團(tuán)樹脂具有黏著性，使得在制造透明導(dǎo)電基材的過程中容易沾黏灰塵等外來的微粒。
除以上方法外，一般另一類防止導(dǎo)電層在外力下產(chǎn)生裂縫及剝離的方式，是利用于導(dǎo)電層表面形成凹凸微結(jié)構(gòu)借以減少兩導(dǎo)電層間的接觸面積，借此即可有效減少導(dǎo)電層因接觸而沾黏所導(dǎo)致的拉扯力量，進(jìn)而延長導(dǎo)電層的使用壽命。
一般制作微結(jié)構(gòu)的方法有物理壓印法或化學(xué)蝕刻法等，但這些方法均有其工藝所導(dǎo)致的先天缺陷。例如，物理壓印法因壓印力不易均勻，所以易影響微結(jié)構(gòu)的精度及尺寸，且壓印出的微結(jié)構(gòu)多半具有折角狀結(jié)構(gòu)(如鋸齒、直角或梯形結(jié)構(gòu))，此折角的存在會使得導(dǎo)電層更易因應(yīng)力集中而加速破損或不易形成連續(xù)導(dǎo)電層；而美國專利6，036，579中提及的化學(xué)蝕刻法，其中所用的蝕刻液價格昂貴，并且會造成環(huán)境污染，且蝕刻出的微結(jié)構(gòu)也多半具有折角，所以也有與物理壓印法相同的問題。
基于前述的缺點(diǎn)，工業(yè)界上亟需開發(fā)出一種無需化學(xué)蝕刻液，不易產(chǎn)生具有銳角的微結(jié)構(gòu)，且同時可使導(dǎo)電層與基底材間的黏著性更為提升的技術(shù)，以克服前述種種現(xiàn)有技術(shù)的問題。發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種可以防止透明導(dǎo)電層在外力下產(chǎn)生破裂或自基底材剝離，無需化學(xué)蝕刻液且制造簡單的導(dǎo)電基材制備方法。
根據(jù)本發(fā)明所揭示的一種制造導(dǎo)電基材的方法，包含:在基底材上形成未固化的光固化材料層，該未固化的光固化材料層是由可光固化組成物所構(gòu)成，該可光固化組成物包含至少一種具有多個反應(yīng)性官能基的可光固化預(yù)聚物，且該可光固化預(yù)聚物具有70-700克/摩爾(g/mol)的官能基當(dāng)量；提供圖案化遮蔽層，以局部地遮蔽該未固化的光固化材料層表面，使得該未固化的光固化材料層形成至少一個遮蔽區(qū)及至少一個非遮蔽區(qū)；使第一光源通過該圖案化遮蔽層，使得該未固化的光固化材料層中的非遮蔽區(qū)的可光固化預(yù)聚物產(chǎn)生固化反應(yīng)，借以使該未固化的光固化材料層形成部分區(qū)域固化的光固化材料層，其上具有至少一個凸?fàn)罟袒瘏^(qū)與至少一個凹狀未固化區(qū)；移除該圖案化遮蔽層；以第二光源照射，以進(jìn)一步固化該部分區(qū)域固化的光固化材料層，使該部分區(qū)域固化的光固化材料層的凹狀未固化區(qū)產(chǎn)生固化固化反應(yīng)，借此形成具有凹凸微結(jié)構(gòu)表面的結(jié)構(gòu)化的光固化材料層；及在該結(jié)構(gòu)化的光固化材料層的微結(jié)構(gòu)表面上形成導(dǎo)電層。
較佳地，該具有多個反應(yīng)性官能基的可光固化預(yù)聚物是選擇自由多官能性丙烯酸樹脂預(yù)聚物、多官能性胺基甲酸丙烯酸樹脂預(yù)聚物、及前述預(yù)聚物的組合所組成的群組。
較佳地，該圖案化遮蔽層具有交替排列的透光區(qū)域與非透光區(qū)域，所述透光區(qū)域具有50μπι-250μπι的間距。
較佳地，該第一光源及該第二光源為紫外光、可見光、電子束或X-射線。
較佳地，該第一光源為紫外光，且其照射劑量為不低于70mJ/cm2且不高于4000mJ/2cm ο
較佳地，該基底材的材料為聚合物，該聚合物選自由聚酯系樹脂、聚醚系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚酰胺系樹脂、聚酰亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、丙烯酸酯系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚苯硫系樹脂、聚二氯亞乙烯系樹脂、甲基丙烯酸酯系樹脂、醋酸纖維素、二醋酸纖維素及三醋酸纖維素、及它們的組合所構(gòu)成的群組。
較佳地，該導(dǎo)電層的材料為金屬或金屬化合物，該金屬是選自由金、銀、鉬、鉛、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷及錫、及它們的合金所構(gòu)成的群組，該金屬化合物是選自由氧化銦、氧化錫、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋅、氧化鎵及氧化銦錫、及它們的組合所構(gòu)成的群組。
較佳地，該導(dǎo)電層是以濺鍍方式沉積在該結(jié)構(gòu)化的光固化材料層的微結(jié)構(gòu)表面上。
本發(fā)明還揭示一種根據(jù)上述的制造導(dǎo)電基材的方法制得的導(dǎo)電基材，其中，該導(dǎo)電層具有一個上表面，該上表面具有Rz為0.5 μ m-3.5 μ m且Sm為0.05mm-0.35mm的表面粗糙度。
本發(fā)明的有益效果在于:利用該結(jié)構(gòu)化的光固化材料層的微結(jié)構(gòu)表面，使得導(dǎo)電層表面形成凹凸微結(jié)構(gòu)，借此而可以增加導(dǎo)電層與基底材的結(jié)合強(qiáng)度及導(dǎo)電層本身的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，從而加強(qiáng)防止透明導(dǎo)電層在外力下產(chǎn)生破裂或自基底材剝離。


圖1至圖6，說明本發(fā)明一種制造導(dǎo)電基材的方法的較佳實(shí)施例的步驟。其中:
圖1是側(cè)視示意圖，說明本發(fā)明較佳實(shí)施例在基材上形成未固化的光固化材料層；
圖2是側(cè)視示意圖，說明本發(fā)明較佳實(shí)施例使用光罩以圖案化地遮蔽該未固化的光固化材料層；
圖3是側(cè)視示意圖，說明本發(fā)明較佳實(shí)施例經(jīng)圖案化地曝光該未固化的光固化材料層后所形成的部分區(qū)域固化的光固化材料層；
圖4是側(cè)視示意圖，說明本發(fā)明較佳實(shí)施例同時曝光部分區(qū)域固化的光固化材料層的固化區(qū)與未固化區(qū)；
圖5是側(cè)視示意圖，說明本發(fā)明較佳實(shí)施例經(jīng)圖4步驟后所得到具有凹凸微結(jié)構(gòu)表面的結(jié)構(gòu)化的光固化材料層；及
圖6是側(cè)視示意圖，說明本發(fā)明較佳實(shí)施例在圖5所形成的結(jié)構(gòu)化的光固化材料層上濺鍍一層透明導(dǎo)電層而得到導(dǎo)電基材。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。
在本發(fā)明被詳細(xì)描述前，要注意的是，在以下的說明內(nèi)容中，類似的元件是以相同的編號來表不。
參閱圖1至圖6，本發(fā)明一種制造導(dǎo)電基材的方法的較佳實(shí)施例包含以下步驟:
(a)將可光固化漿料涂布在透明基底材21上以形成可光固化漿料層，該可光固化漿料具有可光固化組成物及溶劑，該可光固化組成物包含光引發(fā)劑及至少一種具有多個反應(yīng)性官能基的可光固化預(yù)聚物，且該可光固化預(yù)聚物具有70-700克/摩爾(g/mol)的官能基當(dāng)量，該可光固化預(yù)聚物可為單體或寡聚合物；
(b)干燥該可光固化漿料層，以除去該可光固化漿料中的溶劑，使得在該基底材21上形成具有可光固化預(yù)聚物的未固化的光固化材料層22a(如圖1)，所述反應(yīng)性官能基可受自由基引發(fā)而產(chǎn)生交聯(lián)反應(yīng)；
(c)提供圖案化遮蔽層31，以局部地遮蔽該未固化的光固化材料層22a(如圖2)，使得該未固化的光固化材料層22a形成至少一個遮蔽區(qū)222及至少一個非遮蔽區(qū)221 ；
(d)使第一光源(L1)通過該圖案化遮蔽層31，使得該未固化的光固化材料層22a中的非遮蔽區(qū)221的可光固化預(yù)聚物產(chǎn)生固化反應(yīng)。上述固化反應(yīng)是利用光引發(fā)劑裂解產(chǎn)生自由基，并因此引發(fā)該未固化的光固化材料層22a的非遮蔽區(qū)221的光可固化官能基預(yù)聚物產(chǎn)生聚合反應(yīng)而逐漸固化，并因此造成該未固化的光固化材料層22a的遮蔽區(qū)222中的可光固化組成物朝該非遮蔽區(qū)221流動，進(jìn)而使得該未固化的光固化材料層22a形成具有凸?fàn)罟袒瘏^(qū)223與凹狀未固化區(qū)224的部分區(qū)域固化的光固化材料層22b (如圖3);
(e)移除該圖案化遮蔽層31 (如圖4);
(f)使用第二光源(L2)，照射該部分區(qū)域固化的光固化材料層22b (如圖4)，使該部分區(qū)域固化的光固化材料22b的該凹狀未固化區(qū)224固化而形成凹狀固化區(qū)225，并因此而在該基底材21上形成具有凹凸微結(jié)構(gòu)化表面220的結(jié)構(gòu)化的光固化材料層22(如圖5);以及
(g)以濺鍍或蒸鍍方式在該結(jié)構(gòu)化的光固化材料層22上形成透明導(dǎo)電層23(如圖6)。
該圖案化遮蔽層31具有交替排列的透光區(qū)域311與非透光區(qū)域312，每兩相鄰?fù)腹鈪^(qū)域311具有50μπι-250μπι的間距(d)。該圖案化遮蔽層31的可透光區(qū)域311為用于使該第一光源透過，而該非透光區(qū)域312為用于阻擋、吸收或反射光源。
可用于作為本發(fā)明可光固化預(yù)聚物的材料，包含但并不僅限于具有多元醇的丙烯酸或丙烯酸酯的官能性丙烯酸樹脂預(yù)聚物、多元醇及丙烯酸或甲基丙烯的羥基烷酯等所合成的官能性胺基甲酸丙烯酸樹脂預(yù)聚物、及其組合。較佳地，該預(yù)聚物材料為丙烯酸酯樹脂。
較佳地，該預(yù)聚物具有70-700克/摩爾的官能基當(dāng)量。預(yù)聚物的官能基當(dāng)量定義如下:
預(yù)聚物的官能基當(dāng)量=(預(yù)聚物的分子量/預(yù)聚物的官能基數(shù)目)
更佳地，該預(yù)聚物的官能基當(dāng)量為80-600克/摩爾，最佳為85-400克/摩爾。該預(yù)聚物的光固化反應(yīng)原理及結(jié)構(gòu)化的光固化材料層22的形成將如下更進(jìn)一步描述。具有可進(jìn)行光固化反應(yīng)的官能基的材料，稱為光固化材料。將光固化材料與光引發(fā)劑混合，以涂布方式形成未固化的光固化材料層，再對此層進(jìn)行紫外光的照射，紫外光會將光引發(fā)劑裂解成自由基(free radical),自由基引發(fā)光固化材料的官能基產(chǎn)生反應(yīng),隨著反應(yīng)的進(jìn)行，光固化材料層的分子量與黏度會持續(xù)上升，直到光固化材料層的黏度過大，中止光固化反應(yīng)，而形成干爽的表面。光固化材料層中的固化區(qū)，由于產(chǎn)生光固化反應(yīng)，需要更多尚未反應(yīng)的光固化材料來進(jìn)行光固化反應(yīng)，因此尚未反應(yīng)的光固化材料，會由未固化區(qū)往固化區(qū)進(jìn)行流動，以提供尚未反應(yīng)的光固化材料，使固化區(qū)內(nèi)的光固化反應(yīng)能持續(xù)進(jìn)行。尚未反應(yīng)的光固化材料，由未固化區(qū)往固化區(qū)的流動現(xiàn)象，使光固化材料層的固化區(qū)變得較厚，而呈現(xiàn)隆起的山峰狀；同時也使光固化材料層的未固化區(qū)變得較薄，而呈現(xiàn)凹陷的山谷狀，使得固化區(qū)與未固化區(qū)間出現(xiàn)了厚度上的差異，形成山峰與山谷交替出現(xiàn)的表面微結(jié)構(gòu)。當(dāng)光固化材料的分子量愈小，尚未反應(yīng)的光固化材料在光固化材料層中的流動速率愈快，尚未反應(yīng)的光固化材料能較快由未固化區(qū)流動至固化區(qū)，使未固化區(qū)與固化區(qū)間的Rz值較高，也代表所形成的表面微結(jié)構(gòu)會更為明顯。當(dāng)光固化材料的官能基數(shù)目愈大，光固化材料在進(jìn)行光固化反應(yīng)時，其反應(yīng)程度會更為激烈，使得尚未反應(yīng)的光固化材料會較快由未固化區(qū)流動至固化區(qū)，以維持光固化反應(yīng)的進(jìn)行，這使未固化區(qū)與固化區(qū)間的Rz值較高，也代表所形成的表面微結(jié)構(gòu)會更為明顯。
這里須注意的是，在步驟(C)與(e)中的光固化材料的固化程度可以是完全固化或是部份地固化，只要可使得光固化材料不再具有流動性即可，本發(fā)明中并無特別的限制。
可應(yīng)用于本發(fā)明中的溶劑無特別限制，只要能使可光固化材料充分溶解的溶劑皆可使用，可選自醇類、酮類、酯類、鹵化溶劑、烴類等，例如:丙酮、乙腈、氯仿、氯苯酚、環(huán)己烷、環(huán)己酮、環(huán)戊酮、二氯甲烷、乙酸二乙酯、碳酸二甲酯、乙醇、乙酸乙酯、N，N-二甲基乙酰胺、1，2_丙二醇、2-己酮、甲醇、乙酸甲酯、乙酸丁酯、甲苯及四氫呋喃、及它們的組合所構(gòu)成的群組。
可應(yīng)用于本發(fā)明中的光引發(fā)劑并無特別限制，只要能使可光固化樹脂進(jìn)行光固化反應(yīng)皆可使用，可選自乙烯基苯酮類、二苯甲酮衍生物、米希勒酮、苯炔、苯甲基衍生物、苯偶姻衍生物、苯偶姻甲醚類、α-酰氧基酯、噻噸酮類及蒽醌類、及它們的組合所構(gòu)成的群組。該引發(fā)劑的使用量也并無限制，較佳使用量為不低于0.01wt% (以可光固化漿料組成為100界七％時)。
較佳地，該可光固化漿料具有10_80被％的固含量，若固含量低于10wt%，照射紫外光不易形成凹凸微結(jié)構(gòu)，若固含量大于80wt%則不易進(jìn)行涂布，且照射紫外光后光固化材料層易脆裂。更佳地，該可光固化漿料的固含量為15-60wt%，最佳為20-40wt%。
較佳地，該導(dǎo)電層23的材料為金屬或金屬化合物，該金屬是選自由金、銀、鉬、鉛、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷及錫、及它們的合金所構(gòu)成的群組，該金屬化合物是選自由氧化銦、氧化錫、氧化鈦、氧化招、氧化鋅、氧化鎵及氧化銦錫(indium tin oxide, ITO)、及它們的組合所構(gòu)成的群組。更佳地，該金屬化合物為氧化銦錫。
該基底材21可為透明絕緣材料。較佳地，該基底材21的材料為聚合物，該聚合物是選自由聚酯系樹脂、聚醚系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚酰胺系樹脂、聚酰亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、丙烯酸酯系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚苯硫系樹脂、聚二氯亞乙烯系樹脂、甲基丙烯酸酯系樹脂、醋酸纖維素(celluloseacetate)、二醋酸纖維素(diacetyl cellulose)及三醋酸纖維素(triacetyl cellulose)、及它們的組合所構(gòu)成的群組。更佳地，該透明基底材21的材料為聚對苯二甲酸乙二酯。
該基底材21的厚度雖然并無特別加以限制，但是較佳為在2-300 μ m的范圍，更佳為在10-130 μ m的范圍。厚度未達(dá)2μπι時，作為基底材的機(jī)械強(qiáng)度會不足，使得連續(xù)形成透明導(dǎo)電層的作業(yè)會變得難以進(jìn)行。又，若厚度超過300 μ m時，則卷繞性容易產(chǎn)生問題，透明導(dǎo)電層的卷繞加工會難以進(jìn)行。
本發(fā)明上述方法制成的透明導(dǎo)電基材，可使用于觸控面板及顯示器等各種裝置的形成。尤其較佳可使用作為觸控面板用電極板。
較佳地，光照該未固化的光固化材料層22a的步驟中所使用的第一光源可為紫外光、可見光、電子束或X-射線，更佳為使用紫外光來實(shí)現(xiàn)，且其紫外光照射劑量不低于70mJ/cm2，較佳為70-4000mJ/cm2，照射劑量低于70mJ/cm2則不易形成微結(jié)構(gòu)，照射劑量高于4000mJ/cm2則易使基底材21變形。更佳地，照射劑量為100-3500mJ/cm2，最佳為400-1500mJ/cm2。另外，前述的第二光源也可為紫外光、可見光、電子束或X-射線，更佳為使用紫外光來實(shí)現(xiàn)。于本發(fā)明中第二光源的照射劑量，并無特別地限制，只要是可使未固化的光固化材料層22a固化，皆可被應(yīng)用于本發(fā)明中。此外，第一光源與第二光源可為相同或不同。
參閱圖6，為根據(jù)本發(fā)明方法所制得的透明導(dǎo)電基材的較佳實(shí)施例，包含:基底材21 ;結(jié)構(gòu)化的光固化材料層22，形成在該基底材21上，且具有凹凸微結(jié)構(gòu)化表面220;及導(dǎo)電層23形成在該結(jié)構(gòu)化的光固化材料層22的凹凸微結(jié)構(gòu)化表面220上。該導(dǎo)電層23具有與該凹凸微結(jié)構(gòu)化表面220形狀實(shí)質(zhì)上相同的上表面230，該上表面230具有Rz為0.5 μ m-3.5 μ m且SmS0.05mm-0.35mm的表面粗糙度。Rz值的定義為厚度較厚區(qū)(凸區(qū))與厚度較薄區(qū)(凹區(qū))間的厚度差距值的十點(diǎn)平均值(ten-point mean roughness), Sm為相鄰?fù)箙^(qū)或凹區(qū)的平均間距(mean spacing)。Rz與Sm可利用探針式表面分析儀(日本KOSAKA制，型號ET-4000A)進(jìn)行測試。
較佳地，該導(dǎo)電層23具有10nm-300nm的厚度，更佳為10_200nm。厚度若薄于IOnm時，則難以成為表面電阻率為IO3 Ω / 口以下的具有良好導(dǎo)電性的連續(xù)層，若過厚則容易導(dǎo)致透明性的降低等。
根據(jù)本發(fā)明所制得的導(dǎo)電基材具有凹凸微結(jié)構(gòu)化表面，若將此導(dǎo)電基材應(yīng)用于觸控面板等領(lǐng)域，相較表面平坦的導(dǎo)電基材，因其與另一個電極的接觸面積較小，可減少沾黏問題及因觸控筆觸壓劃線對該導(dǎo)電層所造成的拉扯，而使得該導(dǎo)電層破裂，甚至進(jìn)一步與基底材剝離。另外，本發(fā)明所制得的凹凸結(jié)構(gòu)為波浪狀的微結(jié)構(gòu)，相較于具有折角狀結(jié)構(gòu)(如鋸齒、直角或梯形結(jié)構(gòu))的導(dǎo)電基材，可減少因外力觸壓使得應(yīng)力集中于該折角，而使該導(dǎo)電層破裂，造成表面電阻率上升的問題。
以下將以實(shí)施例來說明本發(fā)明各目的的實(shí)施方式與功效。須注意的是，該實(shí)施例僅為例示說明用，而不應(yīng)被解釋為對本發(fā)明實(shí)施的限制。
<實(shí)施例1>
導(dǎo)電基材制備
將0.2g具反應(yīng)性官能基的可光固化預(yù)聚物(Sartomer,型號SR444,丙烯酸酯系，官能基當(dāng)量為99.3g/mol)，加入甲苯0.8g(Toluene)及光引發(fā)劑0.02g(美國Ciba，1-184)，以配制成固含量為20被％的可光固化漿料(1.02g)。
將所配制出的可光固化漿料1.02g，滴于聚酯系基底材上(日本Toyobo，型號A4300, 5cmX 5cmX 100 μ m),以旋轉(zhuǎn)涂布法(Spin Coating, IOOOrpm, 40 秒)將衆(zhòng)料均勻展平，置于恒溫80°C的烘箱內(nèi)，烘烤3分鐘除去溶劑，再移至恒溫100°C的烘箱內(nèi)，烘烤2分鐘以進(jìn)行熱處理，最后冷卻后，形成基底材上方的未固化的光固化材料層。
將線寬50 μ m,線距50 μ m的圖案化遮蔽層(光罩)置于涂有未固化的光固化材料層的基底材的上方。
使用紫外曝光機(jī)(美國Fusion)，在氮?dú)猸h(huán)境下，以紫外光照射涂有未固化的光固化材料層的基底材，照射劑量為520mJ/cm2，以形成部分區(qū)域固化的光固化材料層。
將光罩移開，在氮?dú)猸h(huán)境下，再以紫外光直接照射涂有部分區(qū)域固化的光固化材料層的基底材，照射劑量為450mJ/cm2。該部分區(qū)域固化的光固化材料層經(jīng)過照射后形成具有凹凸微結(jié)構(gòu)表面的結(jié)構(gòu)化的光固化材料層。
將具有結(jié)構(gòu)化的光固化材料層的基底材放置于磁控濺鍍腔體中，以Sn/(In+Sn)=IOwt %的ITO為靶材，腔體真空度抽到3 X l(T6torr后，通入濺鍍氣體Ar及O2于腔體中，02/Ar = 0.02，工作壓力為5X10_4torr，功率為4kW，以在結(jié)構(gòu)化的光固化材料層上形成厚度為30nm的ITO導(dǎo)電層。
導(dǎo)電基材的表面粗糙度測試:以探針式表面分析儀(日本KO SAKA制，型號ET-4000A)測得實(shí)施例1的導(dǎo)電基材的Ra值為0.21 μ m, Rz值為0.73 μ m,及Sm值為0.099mm。Ra為中心線平均粗糖度(center line average roughness), Rz為十點(diǎn)平均粗糖度(ten-point mean roughness)，及 Sm 為平均間距(mean spacing)。
導(dǎo)電基材的耐筆劃測試:將導(dǎo)電基材與表面具有間隔物的導(dǎo)電玻璃貼合，以它們的ITO層彼此對向的方式貼合，使用耐磨測試機(jī)(又升科技，型號SDT-009)，在導(dǎo)電基材的另一面(不導(dǎo)電面)，以R0.8甲醛樹脂筆來回劃線10萬次(來回算一次)，劃線長度2cm，荷重250g。
導(dǎo)電基材的表面電阻率量測:使用三菱油化(股)制Lotest AMCP-T400電阻量測器，根據(jù)JIS-K7194為基準(zhǔn)以4端子法測定，測量耐筆劃測試前與測試后的導(dǎo)電基材的表面電阻率，耐筆劃測試前電阻為Ro，耐筆劃測試后電阻為R，并計(jì)算R/Ro電阻變化比值，電阻變化比值愈趨近I代表導(dǎo)電基材的結(jié)構(gòu)愈穩(wěn)定，透明導(dǎo)電層愈不容易因外力產(chǎn)生裂縫或剝離。導(dǎo)電基材的表面電阻率變化比值結(jié)果如表I所示。
< 實(shí)施例 2_4>
除了紫外光照射涂有未固化的光固化材料層的基底材的第一次照射劑量不同以外，實(shí)施例2-4的導(dǎo)電基材制備的其他條件與實(shí)施例1相同。實(shí)施例2-4的照射劑量、光罩的線寬與線距、導(dǎo)電基材的表面粗糙度與表面電阻率變化比值結(jié)果如表I所示。
表I
權(quán)利要求
1.一種制造導(dǎo)電基材的方法，其特征在于包含: 在基底材上形成未固化的光固化材料層，該未固化的光固化材料層是由可光固化組成物所構(gòu)成，該可光固化組成物包含至少一種具有多個反應(yīng)性官能基的可光固化預(yù)聚物，且該可光固化預(yù)聚物具有70-700克/摩爾的官能基當(dāng)量； 提供圖案化遮蔽層，以局部地遮蔽該未固化的光固化材料層表面，使得該未固化的光固化材料層形成至少一個遮蔽區(qū)及至少一個非遮蔽區(qū)； 使第一光源通過該圖案化遮蔽層，使得該未固化的光固化材料層中的該非遮蔽區(qū)的該可光固化預(yù)聚物產(chǎn)生固化反應(yīng)，借以使該未固化的光固化材料層形成部分區(qū)域固化的光固化材料層，其上具有至少一個凸?fàn)罟袒瘏^(qū)與至少一個凹狀未固化區(qū)； 移除該圖案化遮蔽層； 以第二光源照射，進(jìn)一步固化該部分區(qū)域固化的光固化材料層，使該部分區(qū)域固化的光固化材料層的凹狀未固化區(qū)產(chǎn)生固化反應(yīng)，借此形成具有凹凸微結(jié)構(gòu)表面的結(jié)構(gòu)化的光固化材料層 '及 在該結(jié)構(gòu)化的光固化材料層的微結(jié)構(gòu)表面上形成導(dǎo)電層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造導(dǎo)電基材的方法，其特征在于:該具有多個反應(yīng)性官能基的可光固化預(yù)聚物是選自由多官能性丙烯酸樹脂預(yù)聚物、多官能性胺基甲酸丙烯酸樹脂預(yù)聚物、及前述預(yù)聚物的組合所組成的群組。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造導(dǎo)電基材的方法，其特征在于:該圖案化遮蔽層具有交替排列的透光區(qū)域與非透光區(qū)域，所述透光區(qū)域具有50μπι-250μπι的間距。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造導(dǎo)電基材的方法，其特征在于:該第一光源為紫外光、可見光、電子束或X-射線。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造導(dǎo)電基材的方法，其特征在于:該第二光源為紫外光、可見光、電子束或X-射線。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造導(dǎo)電基材的方法，其特征在于:該第一光源為紫外光，且其照射劑量為不低于70mJ/cm2且不高于4000mJ/cm2。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造導(dǎo)電基材的方法，其特征在于:該基底材的材料為聚合物，該聚合物選自由聚酯系樹脂、聚醚系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚酰胺系樹脂、聚酰亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、丙烯酸酯系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹月旨、聚芳酯系樹脂、聚苯硫系樹脂、聚二氯亞乙烯系樹脂、甲基丙烯酸酯系樹脂、醋酸纖維素、二醋酸纖維素及三醋酸纖維素、及它們的組合所構(gòu)成的群組。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造導(dǎo)電基材的方法，其特征在于:該導(dǎo)電層的材料為金屬或金屬化合物，該金屬是選自由金、銀、鉬、鉛、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷及錫、及它們的合金所構(gòu)成的群組，該金屬化合物是選自由氧化銦、氧化錫、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋅、氧化鎵及氧化銦錫、及它們的組合所構(gòu)成的群組。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造導(dǎo)電基材的方法，其特征在于:該導(dǎo)電層是以濺鍍方式沉積在該結(jié)構(gòu)化的光固化材料層的微結(jié)構(gòu)表面上。
10.一種導(dǎo)電基材，其特征在于:該導(dǎo)電基材是根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造導(dǎo)電基材的方法制得，其中，該導(dǎo)電層具有一個上表面，該上表面具有Rz為0.5 μ m-3.5 μ m且Sm為.0.0Smm-Q.35mm的表面粗糖度。
全文摘要
一種導(dǎo)電基材及制造該導(dǎo)電基材的方法，包含在基底材上形成未固化的光固化材料層，其是由可光固化組成物所構(gòu)成，該可光固化組成物包含至少一種具有多個反應(yīng)性官能基且具有70-700克/摩爾的官能基當(dāng)量的可光固化預(yù)聚物；提供圖案化遮蔽層；使第一光源通過該圖案化遮蔽層，借以使該未固化的光固化材料層形成部分區(qū)域固化的光固化材料層；移除該圖案化遮蔽層；以第二光源照射，以進(jìn)一步固化該部分區(qū)域固化的光固化材料層，借此形成具有微結(jié)構(gòu)表面的結(jié)構(gòu)化的光固化材料層；及在該結(jié)構(gòu)化的光固化材料層的微結(jié)構(gòu)表面上形成導(dǎo)電層。
文檔編號H01B5/14GK103137244SQ20111038413
公開日2013年6月5日 申請日期2011年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月28日
發(fā)明者張建成, 錢雨純, 林大山, 林漢祥 申請人:遠(yuǎn)東新世紀(jì)股份有限公司