專利名稱：射頻識(shí)別天線的制作方法
射頻識(shí)別天線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及射頻領(lǐng)域，尤其涉及一種具有自動(dòng)識(shí)別的射頻識(shí)別天線的制作方法。背景技術(shù)：
隨著自動(dòng)識(shí)別技術(shù)的快速發(fā)展，使用無(wú)線射頻識(shí)別(Radio Frequency Identification,RFID)技術(shù)的電子標(biāo)簽應(yīng)用也變得越來(lái)越廣泛，在物流及非接觸式集成電路(Itegrated Circuit, IC)卡等方面都發(fā)揮著重要的作用。任何電子標(biāo)簽都包括射頻天線部分和與射頻天線連接的射頻IC芯片部分，其中制作射頻天線的方式有很多種，如采用漆包線纏繞制作、采用絲網(wǎng)印刷的方式制作或柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board, FPC)的方式制作?，F(xiàn)在傳統(tǒng)的天線采用柔性印刷電路板制作，而柔性印刷電路板是一種利用柔性基材制成的具有圖形的印刷電路板，由絕緣基材和導(dǎo)電片構(gòu)成，絕緣基材和導(dǎo)電層之間可以有粘結(jié)劑。在導(dǎo)電片上蝕刻出天線，然后再鉚接其它線路，采用柔性電路板制作天線勢(shì)必造成天線彎折特性差，在使用過(guò)程中容易導(dǎo)致導(dǎo)電片容易與線圈分離，不但成本高而且制造天線時(shí)良品率低。在實(shí)際使用中，對(duì)射頻識(shí)別電子標(biāo)簽的厚度要求越來(lái)越薄，但是采用柔性電路板的電子標(biāo)簽，使用導(dǎo)電片連接天線的線端，制作天線的過(guò)橋部分，導(dǎo)電片本身就有一定的厚度，且還要安裝其它芯片，這樣很難將電子標(biāo)簽的成品制作很薄，而且，由于導(dǎo)電片上需要安裝集成電路，這就造成導(dǎo)電片的負(fù)重增加，導(dǎo)電片負(fù)重的增加可能導(dǎo)致導(dǎo)電片從天線上松脫，影響射頻芯片、導(dǎo)電片和天線連接的可靠性。因而，如何制造一種結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，成本低廉，厚度更薄的射頻識(shí)別天線值得人們研
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明為解決現(xiàn)有技術(shù)的射頻識(shí)別天線結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定，厚度大，成本高的不足，而提供一種射頻識(shí)別天線的制作方法一種射頻識(shí)別天線的制作方法，該方法包括如下步驟提供陶瓷基片，用導(dǎo)電銀漿在所述陶瓷基片上通過(guò)絲網(wǎng)印刷技術(shù)形成射頻識(shí)別天線圖案；對(duì)帶有射頻識(shí)別天線圖案的陶瓷基片進(jìn)行高溫共燒；對(duì)高溫共燒后的陶瓷基片進(jìn)行化學(xué)蝕刻技術(shù)處理；提供鐵氧體板，在所述鐵氧體板上設(shè)一黏結(jié)層，使用鐵氧體板帶有黏結(jié)層的一面去黏貼陶瓷基片上帶射頻識(shí)別天線圖案的一面，分離鐵氧體板與陶瓷基片以將射頻識(shí)別天線圖案黏貼在鐵氧體板上。優(yōu)選的，高溫共燒溫度為600度到1300度之間。優(yōu)選的，在化學(xué)蝕刻技術(shù)處理步驟后，通過(guò)電鍍工藝在射頻識(shí)別天線圖案表面覆
蓋金屬層ο優(yōu)選的，所述金屬層的材料為鎳、金、銅或銀等材料中的任意一種。
優(yōu)選的，還包括如下步驟在鐵氧體板黏貼射頻識(shí)別天線圖案的一面再層粘一雙面膠布；在鐵氧體板另外一面黏貼一塑料薄膜。本發(fā)明提供的射頻識(shí)別天線的制作方法制造出來(lái)的射頻識(shí)別天線具有厚度薄，成本低，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例射頻識(shí)別天線的爆炸圖；圖2為圖1中實(shí)施例射頻識(shí)別天線圖案位于陶瓷基片上的立體圖；圖3為將射頻識(shí)別天線圖案從陶瓷基片上分離的方法示意圖。
具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。如圖1所示，本發(fā)明提供一種射頻識(shí)別天線的制作方法，該制作方法制作的一實(shí)施例射頻識(shí)別天線1包括鐵氧體板10、黏貼在所述鐵氧體板10 —面的塑料薄膜11、設(shè)在鐵氧體板10另外一面的黏結(jié)層13、設(shè)在黏結(jié)層13表面的射頻識(shí)別天線圖案12以及粘接在該射頻識(shí)別天線圖案12表面的雙面膠布14，這樣射頻識(shí)別天線1可以很方便通過(guò)雙面膠布 14黏貼在需要使用的客戶端上。如圖2和圖3所示，本發(fā)明還提供了一種射頻識(shí)別天線的制作方法，該方法包括如下步驟(1)提供陶瓷基片15，用導(dǎo)電銀漿在所述陶瓷基片15上通過(guò)絲網(wǎng)印刷技術(shù)形成射頻識(shí)別天線圖案12 ；(2)對(duì)帶有射頻識(shí)別天線圖案12的陶瓷基片15進(jìn)行高溫共燒，高溫共燒溫度為 600度到1300度之間；(3)對(duì)高溫共燒后的陶瓷基片15進(jìn)行化學(xué)蝕刻技術(shù)處理，在本發(fā)明中采用化學(xué)濕蝕刻技術(shù)；(4)提供鐵氧體板10，在所述鐵氧體板10上設(shè)一黏結(jié)層13，使用鐵氧體板10帶有黏結(jié)層13的一面去黏貼陶瓷基片15上帶射頻識(shí)別天線圖案12的一面，分離鐵氧體板10 與陶瓷基片15以將射頻識(shí)別天線圖案12黏貼在鐵氧體板10的黏結(jié)層13表面上。陶瓷基片15較佳的材料為陶瓷材料，例如三氧化二鋁，二氧化硅，二氧化鋯等。塑料薄膜11在本發(fā)明中較佳采用透明聚酯薄膜。鐵氧體板10為鐵氧體材料，因?yàn)殍F氧體材料具有高電阻率和高磁導(dǎo)率，能有效疏導(dǎo)電磁場(chǎng)。所述形成射頻識(shí)別天線圖案12的材料可以為銀、銅、金、鎳或鉬等材料中的任意一種，在本發(fā)明中采用銀材料。實(shí)際上，在上述步驟(3)之后還可以通過(guò)電鍍?cè)谏漕l識(shí)別天線圖案12表面覆蓋金屬層(未標(biāo)示)，所述金屬層的材料為鎳、金、銅或銀材料中的任意一種。傳統(tǒng)的柔性印刷電路板制作出來(lái)的天線，一般最薄也有0. 1毫米，而現(xiàn)在隨著電子超薄產(chǎn)品的發(fā)展，制造商希望射頻識(shí)別天線的最大厚度不超過(guò)0. 2毫米，這樣，要把柔性印刷電路板天線制作到這個(gè)厚度，勢(shì)必造成工藝復(fù)雜，成本偏高，而本發(fā)明提供的方法制造出來(lái)的射頻識(shí)別天線能將厚度降低到0. 03毫米，并且工藝簡(jiǎn)單容易實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)，制造成本低廉，制造出來(lái)的天線結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、柔韌性高，非常方便應(yīng)用在各種客戶端上。
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以上所述的僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，在此應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進(jìn)，但這些均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種射頻識(shí)別天線的制作方法，其特征在于，該方法包括如下步驟(1)提供陶瓷基片，用導(dǎo)電銀漿在所述陶瓷基片上通過(guò)絲網(wǎng)印刷技術(shù)形成射頻識(shí)別天線圖案；(2)對(duì)帶有射頻識(shí)別天線圖案的陶瓷基片進(jìn)行高溫共燒；(3)對(duì)高溫共燒后的陶瓷基片進(jìn)行化學(xué)蝕刻技術(shù)處理；(4)提供鐵氧體板，在所述鐵氧體板上設(shè)一黏結(jié)層，用鐵氧體板設(shè)有黏結(jié)層的一面去黏貼陶瓷基片上帶射頻識(shí)別天線圖案的一面，分離鐵氧體板與陶瓷基片以將射頻識(shí)別天線圖案黏貼在鐵氧體板上。
2.如權(quán)利要求1所述的射頻識(shí)別天線的制作方法，其特征在于在步驟O)中，高溫共燒溫度為600度到1300度之間。
3.如權(quán)利要求1所述的射頻識(shí)別天線的制作方法，其特征在于在步驟(3)后，通過(guò)電鍍工藝在射頻識(shí)別天線圖案表面覆蓋金屬層。
4.如權(quán)利要求3所述的射頻識(shí)別天線的制作方法，其特征在于所述金屬層的材料為鎳、金、銅或銀等材料中的任意一種。
5.如權(quán)利要求1所述的射頻識(shí)別天線的制作方法，其特征在于還包括如下步驟(1) 在鐵氧體板黏貼射頻識(shí)別天線圖案的一面再層粘一雙面膠布；( 在鐵氧體板另外一面黏貼一塑料薄膜。
全文摘要
本發(fā)明提供一種射頻識(shí)別天線的制作方法，該方法包括提供陶瓷基片，在所述陶瓷基片上形成射頻識(shí)別天線圖案；提供鐵氧體板，在鐵氧體板上設(shè)黏結(jié)層，通過(guò)黏結(jié)層將射頻識(shí)別天線圖案黏貼在鐵氧體板上，然后再在該鐵氧體板一面粘貼塑料薄膜，另外一面粘貼雙面膠布。該方法制造出來(lái)的射頻識(shí)別天線厚度薄，成本低，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。
文檔編號(hào)H01Q1/38GK102263327SQ20111022243
公開(kāi)日2011年11月30日 申請(qǐng)日期2011年8月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月4日
發(fā)明者蔡正動(dòng), 金哲鎬 申請(qǐng)人:瑞聲聲學(xué)科技(常州)有限公司, 瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司