專利名稱：一種cobled集成封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種散熱、出光、密封效果好的COBLED 集成封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的COBLED (Chip on Board) —般是把發(fā)光芯片布置在基板表面的線路層， 外圍通過壓合一圈塑封料以形成膠水的灌封區(qū)域，或者在基板表面作出引線框用以填圍墻膠，或者在基板上面壓合一層膠材，在膠材中做出錐孔，錐孔中布置LED芯片并封膠。但這些封裝方案還具有許多缺點(diǎn)，如發(fā)光芯片不是與基板直接接觸，而是通過一層導(dǎo)熱系數(shù)極低的線路層，整體散熱效果很差，發(fā)光芯片全部位于基板表面，沒有反射層，出光效果不好， 壓合的塑封材料、引線框與基板密著性不好，會(huì)出現(xiàn)漏膠等現(xiàn)象，環(huán)境中的濕氣和有害氣體也容易滲入封裝體內(nèi)，大大降低了 LED的使用壽命，另外，作出引線框用以填圍墻膠，圍墻膠只是接觸基板布線層表面，和基板的結(jié)合性不是很好，同樣存在氣密性問題。如申請(qǐng)?zhí)枮?201010253905. 1，名稱為一直芯片集成式大功率LED封裝工藝及其產(chǎn)品的中國(guó)發(fā)明申請(qǐng)， 其包括線路板、LED芯片、熒光粉涂層和硅膠型體，所述硅膠型體在線路板上圍成首尾相連的閉合形狀，LED芯片設(shè)置在線路板上，熒光粉涂層通過黏合劑涂覆于LED芯片表面，LED芯片及熒光粉涂層均限位于硅膠型體圍成的閉合形狀內(nèi)。這種LED封裝產(chǎn)品就具有上述的缺點(diǎn)，發(fā)光芯片設(shè)置在線路板上，散熱效果差，且發(fā)光芯片設(shè)置在線路板表面上，沒有反光層， 發(fā)光芯片出光效果不好，硅膠型體與線路板之間密著性不好，容易出現(xiàn)漏膠現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要是解決現(xiàn)有技術(shù)中集成式COBLED封裝結(jié)構(gòu)存在的散熱效果差、出光效果以及氣密性不好的技術(shù)問題，提供了一種散熱、出光、密封效果好的COBLED集成封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的一種COBLED集成封裝結(jié)構(gòu)，包括基板和設(shè)置在基板表面上的線路層，在所述基板上設(shè)置有若干平行排列的條形槽，在條形槽底部均勻排布有若干發(fā)光芯片，在所述條形槽外圍設(shè)置有一圈圍墻膠，在圍墻膠包圍的區(qū)域內(nèi)填充有透明膠。本發(fā)明中在基板上開設(shè)條形槽，然后將發(fā)光芯片擺布在條形槽內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了發(fā)光芯片一次集成，提高了發(fā)光芯片的封裝密度，多個(gè)條形槽平行排列形成二次集成，將LED點(diǎn)光源轉(zhuǎn)換成了面光源，使得適用于一般照明。發(fā)光芯片擺布在條形槽底部，與基板直接接觸，熱通過基板散出，散熱效果更好。圍墻膠將條形槽包圍，在條形槽包圍的區(qū)域內(nèi)點(diǎn)涂透明膠，實(shí)現(xiàn)了對(duì)芯片金線的密封和保護(hù)，同事也保證了封裝的氣密性和物理強(qiáng)度。作為一種優(yōu)選方案，所述發(fā)光芯片通過打線與線路層相連。形成了一種熱電分離結(jié)構(gòu)，熱通過導(dǎo)熱系數(shù)高的基板散出，電流則通過基板表面的線路層，提高了 LED設(shè)計(jì)壽命及長(zhǎng)期穩(wěn)定性。
作為一種優(yōu)選方案，在所述條形槽內(nèi)填充有熒光膠。熒光膠用以和發(fā)光芯片的光復(fù)合產(chǎn)生白光。作為一種優(yōu)選方案，所述條形槽的側(cè)壁為傾斜狀。條形槽側(cè)壁形成反光罩結(jié)構(gòu)，這樣提高了發(fā)光芯片出光效果。作為一種優(yōu)選方案，在所述條形槽外圍基板上設(shè)置有安裝槽，所述安裝槽三面圍繞條形槽，所述圍墻膠下端嵌置在安裝槽內(nèi)。圍墻膠的下端內(nèi)嵌在安裝槽內(nèi)，防止了漏膠現(xiàn)象，以及環(huán)境中的濕氣和有害氣體滲入封裝體內(nèi)，保證了封裝的氣密性和物理強(qiáng)度。作為一種優(yōu)選方案，所述基板為鋁基板。使得基板具有良好的導(dǎo)熱性，本發(fā)明中基板也不僅限于鋁基板，也可以是銅基板等其他材質(zhì)基板。因此，本發(fā)明具有的優(yōu)點(diǎn)是1.發(fā)光芯片集成在條形槽內(nèi)，提高了發(fā)光芯片的封裝密度，發(fā)光芯片與基板直接接觸，散熱效果好；2.發(fā)光芯片通過基板散熱，而電流通過基板表面的線路層，構(gòu)成了一種熱電分離結(jié)構(gòu)，提高了 LED壽命及穩(wěn)定性；3.圍墻膠嵌置在基板中，保證了封裝的氣密性和物理強(qiáng)度；4.條形槽側(cè)壁成傾斜狀，提高了發(fā)光芯片出光率。


附圖1是本發(fā)明的一種結(jié)構(gòu)示意附圖2是本發(fā)明去掉圍墻膠后的一種結(jié)構(gòu)示意圖； 附圖3上附圖1中A-A向剖面結(jié)構(gòu)示意圖。1-基板2-線路層3-條形槽4-發(fā)光芯片5-圍墻膠6_安裝槽7_熒光膠8-透明膠。
具體實(shí)施例方式下面通過實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說明。實(shí)施例
本實(shí)施例一種COBLED集成封裝結(jié)構(gòu)，如圖1和圖3所示，包括有基板1和設(shè)置在基板表面上的線路層2，該基板為鋁基板，在基板上設(shè)置有5個(gè)平行排列的條形槽3，本實(shí)施例中發(fā)光芯片4為藍(lán)色發(fā)光芯片，發(fā)光芯片均勻排布在條形槽3的底部，發(fā)光芯片通過打線與基板上的線路層2實(shí)現(xiàn)電路連接，如圖3所示，該條形槽的側(cè)壁為傾斜狀，構(gòu)成一反光罩的結(jié)構(gòu)。如圖2所示，在條形槽外圍設(shè)置有安裝槽6，該安裝槽三面包圍條形槽，在條形槽外圍還設(shè)置有一圈圍墻膠5，該圍墻膠將條形槽包圍，且圍墻膠的底部嵌置在安裝槽6內(nèi)。在條形槽內(nèi)填充有熒光膠7，在圍墻膠所圍成的區(qū)域內(nèi)填充有透明膠8，該透明膠為硅膠。本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本發(fā)明精神作舉例說明。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，但并不會(huì)偏離本發(fā)明的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。盡管本文較多地使用了基板、線路層、圍墻膠、條形槽、透明膠等術(shù)語(yǔ)，但并不排除使用其它術(shù)語(yǔ)的可能性。使用這些術(shù)語(yǔ)僅僅是為了更方便地描述和解釋本發(fā)明的本質(zhì)；把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本發(fā)明精神相違背的。
權(quán)利要求
1.一種COBLED集成封裝結(jié)構(gòu)，包括基板和設(shè)置在基板表面上的線路層，其特征在于 在所述基板(1)上設(shè)置有若干平行排列的條形槽(3)，在條形槽底部均勻排布有若干發(fā)光芯片(4)，在所述條形槽(3)外圍設(shè)置有一圈圍墻膠(5)，在圍墻膠包圍的區(qū)域內(nèi)填充有透明膠(8)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COBLED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述發(fā)光芯片(4)通過打線與線路層(2)相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種COBLED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征是在所述條形槽(3) 內(nèi)填充有熒光膠(7)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種COBLED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述條形槽(3)的側(cè)壁為傾斜狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種COBLED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述條形槽(3)的側(cè)壁為傾斜狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種COBLED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征是在所述條形槽(3) 外圍基板上設(shè)置有安裝槽(6)，所述安裝槽三面圍繞條形槽，所述圍墻膠(5)下端嵌置在安裝槽內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種COBLED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征是所述基板(1)為鋁基板。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種COBLED集成封裝結(jié)構(gòu)。解決現(xiàn)有技術(shù)中集成式COBLED封裝結(jié)構(gòu)存在的散熱效果差、出光效果以及氣密性不好的技術(shù)問題，COBLED包括基板和設(shè)置在基板上的線路層，在基板上設(shè)置有若干平行排列的條形槽，在條形槽底部均勻排布有發(fā)光芯片，在條形槽外圍設(shè)置有一圈圍墻膠，在圍墻膠包圍的區(qū)域內(nèi)填充有透明膠。本發(fā)明優(yōu)點(diǎn)是發(fā)光芯片集成在條形槽內(nèi)，提高了發(fā)光芯片的封裝密度，發(fā)光芯片與基板直接接觸，散熱效果好；發(fā)光芯片通過基板散熱，而電流通過基板表面的線路層，構(gòu)成了一種熱電分離結(jié)構(gòu)，提高了LED壽命及穩(wěn)定性；圍墻膠嵌置在基板中，保證了封裝的氣密性和物理強(qiáng)度；條形槽側(cè)壁成傾斜狀，提高了發(fā)光芯片出光率。
文檔編號(hào)H01L25/075GK102324423SQ201110204460
公開日2012年1月18日 申請(qǐng)日期2011年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月21日
發(fā)明者陳華 申請(qǐng)人:浙江英特來光電科技有限公司