專利名稱：檢測(cè)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于檢測(cè)晶片(wafer，晶圓)內(nèi)部裂紋的裝置，更特別的是，涉及一種當(dāng)于一方向傳送晶片時(shí)，通過利用一照明單元與一相機(jī)拍攝晶片以檢測(cè)晶片內(nèi)部裂紋或其他缺陷的裝置。
背景技術(shù)：
在利用一多晶錠制造太陽(yáng)能電池晶片的方法中，一多晶硅錠被切成多個(gè)矩形錠構(gòu)件(此一分割的錠稱為塊或柱)，且通過線鋸切割處理或類似處理，將這些錠構(gòu)件的每一者切成薄晶片。雖然通過線鋸處理將錠構(gòu)件切成薄晶片，但包括磨料的漿料噴灑到介于線與錠構(gòu)件之間的界面。不過，噴灑漿料時(shí)利用線鋸該錠構(gòu)件的處理造成切割晶片高度粗糙、由于浪費(fèi)漿料的高制造成本、及復(fù)原漿料以避免漿料環(huán)境污染的成本。因此，最近利用線鋸切割該錠構(gòu)件的方法，其中附著細(xì)微磨料，諸如晶鉆微粒。此一鉆石線鋸處理方法提供切割晶片平滑表面，降低制造成本，及避免環(huán)境污染。不過，鉆石線鋸處理制造的晶片表面有鋸痕，諸如在一方向形成非常細(xì)微條紋，拍攝通過照明與相機(jī)之間的晶片以檢測(cè)晶片內(nèi)部裂紋過程會(huì)引起波紋現(xiàn)象，使得不能夠正確檢測(cè)內(nèi)部裂紋，由于長(zhǎng)垂直條紋圖案顯現(xiàn)在晶片影像，如圖1所示。傳統(tǒng)上，在通過照明與相機(jī)之間以前，晶片會(huì)90度旋轉(zhuǎn)，為了通過旋轉(zhuǎn)鋸痕90度避免波紋現(xiàn)象。不過，在此情況，由于需額外裝置與旋轉(zhuǎn)晶片90度的時(shí)間，所以存在低生產(chǎn)力的問題。

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題因此，本發(fā)明是要解決先前技術(shù)問題，且本發(fā)明的一方式是要提供一晶片檢測(cè)裝置，通過排除由波紋現(xiàn)象所導(dǎo)致的影響，獲得經(jīng)由鉆石線鋸處理等切割晶片的清楚影像，且當(dāng)在一方向連續(xù)傳送晶片時(shí)，可于檢測(cè)晶片內(nèi)部裂紋時(shí)，利用一照明單元與一相機(jī)拍攝晶片，不需改變晶片方向，即可檢測(cè)晶片。技術(shù)解決方案根據(jù)本發(fā)明的一方式，提供一種檢測(cè)裝置，用于檢測(cè)在一方向擁有延伸條紋狀的多個(gè)鋸痕的表面上連續(xù)形成的晶片。該裝置包括一傳輸單元，其于一方向?yàn)檫B續(xù)及水平傳送晶片；一相機(jī)，其配置在晶片的傳送路徑，及拍攝由該傳輸單元傳送的晶片；一照明單元，其配置相對(duì)于該相機(jī)，且提供光給晶片以拍攝晶片；及一棱鏡片，其位于該相機(jī)與該照明單元之間。在此，棱鏡片是在一方向擁有延伸條紋狀的多個(gè)不平坦圖案的表面上連續(xù)形成。棱鏡片的不平坦圖案可在與晶片傳送方向相同的方向中延伸。
有利的效果根據(jù)示范性具體實(shí)施例，由于通過位于照明單元上面的棱鏡片折射及凝聚之后， 一照明單元的發(fā)射光提供給晶片，所以當(dāng)拍攝晶片時(shí)，由于波紋現(xiàn)象造成的條紋圖案不會(huì)出現(xiàn)。因此，裝置可獲得清楚影像，藉此正確檢測(cè)晶片的內(nèi)部裂紋。此外，雖然晶片不是90度旋轉(zhuǎn)，但沒有波紋現(xiàn)象。因此，不需要額外的組態(tài)與操作供晶片90度旋轉(zhuǎn)。


本發(fā)明的上述及其他方式、特征與效益可從下列連同附圖的詳細(xì)描述而更了解， 其中圖1顯示傳統(tǒng)的晶片影像；圖2為根據(jù)本發(fā)明的一示范性具體實(shí)施例的一晶片檢測(cè)裝置側(cè)視圖；圖3為圖2的晶片檢測(cè)裝置的平面圖；圖4為圖2的晶片檢測(cè)裝置的主要部份的透視圖；圖5顯示根據(jù)示范性具體實(shí)施例的晶片檢測(cè)裝置拍攝的晶片影像，其中晶片配置成擁有垂直于晶片移動(dòng)方向的鋸痕；及圖6顯示根據(jù)示范性具體實(shí)施例的晶片檢測(cè)裝置拍攝的晶片影像，其中晶片配置成擁有平行于晶片移動(dòng)方向的鋸痕。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)將參考附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的示范性具體實(shí)施例。請(qǐng)即參考圖2至4，根據(jù)一示范性具體實(shí)施例的一晶片檢測(cè)裝置包括一傳輸單元 10，其在一方向傳送晶片W ；—相機(jī)20，其配置在該傳輸單元10上面；一照明單元30，其配置在傳輸單元10的下面，且相對(duì)于相機(jī)20 ；及一棱鏡片40，其只位在照明單元30上面，并與照明單元分開。晶片W是借著通過鉆石線鋸處理切割一錠構(gòu)件加以制成，且在擁有連續(xù)鋸痕SM的表面上形成，每一鋸痕擁有于一方向延伸的延伸條紋狀。傳輸單元10組態(tài)成于一方向?yàn)檫B續(xù)及水平傳送晶片W。傳輸單元10包括多個(gè)滑輪11 ；一皮帶12，其繞于該滑輪11周圍；及一驅(qū)動(dòng)馬達(dá)13，其可供力給這些滑輪11之一， 以旋轉(zhuǎn)滑輪11和皮帶12。雖然在此具體實(shí)施例中，示例說明的傳輸單元10包括滑輪11、 皮帶12和驅(qū)動(dòng)馬達(dá)13，但傳輸單元可組態(tài)成使用一球頭螺釘和一馬達(dá)、一線性馬達(dá)系統(tǒng)或各種不同其他已知的線性運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)。相機(jī)20通過線條掃描方法拍攝晶片W的整個(gè)影像，其中在傳輸單元10上傳送晶片W的一些區(qū)域?yàn)槌掷m(xù)性拍攝。相機(jī)20可利用各種不同的已知相機(jī)。在此具體實(shí)施例中， 能拍攝SOOnm(奈米，納米) 2000nm(奈米)波長(zhǎng)紅外線影像的一紅外線相機(jī)可當(dāng)作相機(jī) 20使用。此外，照明單元30位于傳輸單元10的下面，且當(dāng)拍攝晶片W時(shí)，提供光(此具體實(shí)施例為紅外線)給晶片W。在此的具體實(shí)施例中，照明單元30具有一結(jié)構(gòu)，其中向上發(fā)射紅外線的多個(gè)紅外光發(fā)射二極管LED (未在圖顯示)是配置在一方向(即是Y軸方向)。不過，應(yīng)注意，本發(fā)明未受限于此。此外，凝聚來自紅外線LED(未在圖顯示)發(fā)射光的一半球形透鏡32配置在照明單元30上。棱鏡片40為一光學(xué)膜，能夠傳輸光，且可僅位于照明單元30上面而以預(yù)定距離分開。棱鏡片40是在擁有與晶片W的移動(dòng)方向相同的方向中延伸條紋狀的多個(gè)不平坦圖案 41的表面上連續(xù)形成。棱鏡片40的不平坦圖案41是在棱鏡片40的光出口表面上連續(xù)形成，且通過折射照明單元30的發(fā)射光改變光的行進(jìn)方向，藉此避免由于晶片W的鋸痕SM造成的波紋現(xiàn)象。 在此具體實(shí)施例中，不平坦圖案41擁有一半圓截面。不過，不局限于不平坦圖案，但能有各種不同截面，諸如三角形截面等。隨著此組態(tài)，晶片檢測(cè)裝置操作如下所述。如果皮帶12在一方向旋轉(zhuǎn)(圖中為順時(shí)針方向)，在傳輸單元10的皮帶12上置放的晶片W會(huì)在X軸方向移動(dòng)，且移向相機(jī)20的下面。在此，晶片W置放在擁有晶片W鋸痕SM的皮帶12上，其配置是在垂直于晶片W移動(dòng)方向的Y軸方向延伸。當(dāng)晶片W由傳輸單元10移向相機(jī)20下面時(shí)，(紅外線)光便會(huì)通過透鏡32從照明單元30的紅外線LED (未在圖顯示)發(fā)射，并通過棱鏡片40的不平坦圖案41抵達(dá)晶片 I相機(jī)20藉由通過晶片W傳輸?shù)呐恼展馀臄z紅外線影像。在此，相機(jī)20通過線條掃描方法獲得晶片W的整個(gè)影像，其中當(dāng)光通過相機(jī)20的下側(cè)時(shí)，每個(gè)特定區(qū)域會(huì)持續(xù)拍攝數(shù)次晶片W。在整個(gè)影像中，可檢測(cè)內(nèi)部裂紋等的顯現(xiàn)、位置與大小。在此具體實(shí)施例中，晶片W是在晶片W的鋸痕SM配置垂直于晶片W的移動(dòng)方向時(shí)檢測(cè)。不過，根據(jù)另一具體實(shí)施例，晶片W可在晶片W的鋸痕SM配置平行于晶片的移動(dòng)方向時(shí)檢測(cè)。圖5顯示晶片W的鋸痕SM配置垂于晶片W的移動(dòng)方向時(shí)拍攝的晶片影像，且圖6 顯示晶片W的鋸痕SM配置平行于晶片W的移動(dòng)方向時(shí)拍攝的晶片影像。因此，應(yīng)明白，不管晶片W的鋸痕SM方向，可獲得清楚的影像，沒有上述兩情況的任何波紋現(xiàn)象。雖然在此已描述一些具體實(shí)施例，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)了解，這些具體實(shí)施例只是說明，且可達(dá)成各種不同修改、變化與變更，不致背離本發(fā)明的精神及范疇。因此，本發(fā)明的范疇?wèi)?yīng)只限于文后權(quán)利要求的范圍與同等物。工業(yè)適用性本發(fā)明適用于檢測(cè)太陽(yáng)能電池晶片、半導(dǎo)體裝置晶片等的一晶片檢測(cè)裝置。
權(quán)利要求
1.一種檢測(cè)裝置，用于檢測(cè)一方向擁有延伸條紋狀的多個(gè)鋸痕(SM)的表面上連續(xù)形成的晶片(W)，其特征在于，包括一傳輸單元(10)，在一方向中連續(xù)及水平傳送晶片(W)；一相機(jī)(20)，其配置在晶片(W)的傳送路徑，及拍攝由所述傳輸單元(10)傳送的晶片(W)；一照明單元(30)，其相對(duì)于所述相機(jī)00)的配置，且提供光給晶片(W)以拍攝晶片 (W)；及一棱鏡片(40)，其位于所述相機(jī)00)與所述照明單元(30)之間，所述棱鏡片GO)為于一方向擁有延伸條紋狀的多個(gè)不平坦圖案Gl)的表面上連續(xù)形成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測(cè)裝置，其特征在于，所述棱鏡片GO)的不平坦圖案Gl) 延伸方向與晶片(W)的傳輸方向相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的檢測(cè)裝置，其特征在于，所述晶片(W)的鋸痕(SM)與所述棱鏡片GO)的不平坦圖案Gl)彼此維持正交。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的檢測(cè)裝置，其特征在于，所述照明單元(30)在光出口表面擁有一半球形透鏡(32)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的檢測(cè)裝置，其特征在于，當(dāng)拍攝晶片(W)時(shí)，所述照明單元(30)發(fā)出紅外線光，且所述相機(jī)00)包括一紅外線相機(jī)，以拍攝晶片(W)紅外線影像。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的檢測(cè)裝置，其特征在于，所述紅外線光的波長(zhǎng)為800至 2000nm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的檢測(cè)裝置，其特征在于，所述棱鏡片00)與照明單元 (30)分開預(yù)定距離。
全文摘要
本發(fā)明在此揭示一種檢測(cè)裝置，晶片表面在一方向中連續(xù)形成擁有延伸條紋狀的多個(gè)鋸痕。該裝置包括一傳輸單元，其于一方向?yàn)檫B續(xù)及水平傳送晶片；一相機(jī)，其配置在晶片的傳送路徑，及拍攝由該傳輸單元傳送的晶片；一照明單元，其配置相對(duì)于該相機(jī)，且提供光給晶片以拍攝晶片；及一棱鏡片，其位于該相機(jī)與該照明單元之間。在此，該棱鏡片是于一方向擁有延伸條紋狀的多個(gè)不平坦圖案的表面上形成。
文檔編號(hào)H01L21/66GK102331428SQ20111019514
公開日2012年1月25日 申請(qǐng)日期2011年7月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月13日
發(fā)明者具昶根 申請(qǐng)人:韓美半導(dǎo)體株式會(huì)社