專利名稱：制造軟性元件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及制造軟性元件的方法，特別涉及容易將具有軟性基材的元件從硬性載板分離的方法。
背景技術(shù)：
目前平面顯示器(Flat Panel Display ；FPD)已取代傳統(tǒng)陰極射線管(CRT)成為市場(chǎng)的主流。已知的平面顯示器包括液晶顯示器(LCD)、等離子顯示面板(PDP)及有機(jī)發(fā)光顯示器(OLED)等。大多數(shù)的平面顯示器是在硬性基板(例如玻璃)上加工后制得。這種硬性顯示器由于缺乏可撓性，使其用途受到限制。因此，以軟性基材取代傳統(tǒng)玻璃基板的軟性顯示器成為目前的研究重點(diǎn)之一。軟性基材可分為三大類，分別為薄玻璃基板、金屬箔基板及塑料基板。上述各種軟性基材各有其優(yōu)、缺點(diǎn)。使用薄玻璃基板的軟性顯示器制造工藝與目前已量產(chǎn)的硬性平面顯示器近似；然而，為使基板可彎曲，其厚度必須相當(dāng)薄且易碎，安全性不佳，此外，其可撓度無法與其它軟性基材競(jìng)爭(zhēng)。金屬箔基板的優(yōu)點(diǎn)為耐高溫、高阻水阻氣特性及耐化學(xué)性，缺點(diǎn)為其本身不透明，因此僅能搭配特定顯示元件，例如反射式顯示器。塑料基板適合各種顯示元件且可使用卷對(duì)卷(roll-to-roll)方式生產(chǎn)。但是大多數(shù)塑料基板不耐高溫，使得制造工藝的溫度受到限制，此外，其熱膨脹系數(shù)大，易使基板產(chǎn)生形變。再者，由于軟性基材過于輕、薄，易有平整性問題，元件無法直接于軟性基材上制作，因此，如何成功地在軟性基材上配置元件為目前主要的技術(shù)重點(diǎn)之一。目前業(yè)界的作法之一是先將軟性基材附著在一硬性載板上，待元件制作完成后，再將軟性基材自硬性載板上剝離。因此，如何在不影響元件質(zhì)量的情況下，成功地將軟性基材自硬性載板上剝離為此類技術(shù)的瓶頸。圖1為在軟性基材上制造元件的常規(guī)方法的示意圖。如圖1(a)所示，軟性基材 104經(jīng)由粘著層102附著在硬性載板100上，接著在該軟性基材上形成一元件結(jié)構(gòu)，例如有機(jī)薄膜晶體管。其制造工藝?yán)绨ㄐ纬蓶艠O108、介電層106、漏/源極110及112、及通道114。如圖1(b)所示，在制備目標(biāo)元件之后，將軟性基材與硬性載板分離；然而，由于粘著層102之粘著力，使得軟性基材不易被分離，且分離后易留有殘膠，影響元件質(zhì)量。此外， 粘著層通常不耐高溫，因此，此方法無法用于需在高溫下的元件制造工藝。美國(guó)專利第7，466，390號(hào)另揭示一種制造軟性顯示器裝置的方法，其包含提供一基板裝置，該基板裝置包括一硬性玻璃基板及位于其上的塑料基板；在該塑料基板上形成元件；在元件形成后，使用激光將自該塑料基板上釋放該硬性玻璃基板。然而，此一技術(shù)不但制造工藝較為繁瑣、費(fèi)時(shí)，且設(shè)備昂貴，費(fèi)用太高，還有激光必須精準(zhǔn)，硬性玻璃基板無法再回收利用等缺點(diǎn)。另一種制備軟性電子元件的方法為日商精工愛普生公司(SeikoEpson)及索尼公司(Sony)所開發(fā)的間接轉(zhuǎn)貼技術(shù)，其為先在硬性載板上制造元件，再將其轉(zhuǎn)貼至軟性基材上。然而，精工愛普生公司的SUFTLA技術(shù)必需精準(zhǔn)控制激光，將薄膜晶體管陣列與玻璃基板完整剝離。索尼公司使用氫氟酸去除玻璃基板，并使用對(duì)氫氟酸具有高蝕刻選擇比的材料作為蝕刻阻擋層，當(dāng)玻璃基板被氫氟酸蝕刻至蝕刻阻擋層時(shí)，便不會(huì)再繼續(xù)蝕刻，隨后再去除蝕刻阻擋層并將元件轉(zhuǎn)貼至塑料基板上；此技術(shù)必須使用高毒性的氫氟酸，且必須在蝕刻時(shí)保護(hù)元件不受蝕刻液侵蝕。上述轉(zhuǎn)貼技術(shù)雖可適用于高溫制造工藝，但是除上述缺點(diǎn)外，尚有制造工藝繁瑣不利于大量生產(chǎn)等缺失。為解決上述問題，美國(guó)專利第7，575，983號(hào)揭示一種在軟性基材上制作元件的方法。該方法使用聚合物材料作出無粘著力的『離型層』，作為軟性基材層與硬性載板間的界面層，然后將其泡入水中，利用此界面層將軟性基材取下。但是一般元件都怕水，因此需要另外制作保護(hù)層。另外，臺(tái)灣專利申請(qǐng)案第98126043揭示一種應(yīng)用在軟性元件的基板結(jié)構(gòu)的制造方法，該基板結(jié)構(gòu)包含一軟性基板、一離型層、一粘合劑與一支撐載體，其利用離型材料與軟性基板密著度不佳，而粘合劑與軟性基板密著度甚佳的特性，使轉(zhuǎn)貼于支撐載體上的軟性基板在制造工藝中不致脫落，并在完成所有制造工藝后，可輕易分離。但是使用離型層和粘合劑，制造工藝較復(fù)雜，也增加制造成本，而且所使用的離型層或粘合劑耐熱性不佳，一般元件制造工藝往往需要在超過200°C的高溫操作，因此容易造成質(zhì)量不穩(wěn)定。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題，本發(fā)明主要目的在于提供一種制造軟性元件的方法，其包含提供硬性載板；形成具有預(yù)定圖案的密著層于該硬性載板上；形成軟性基材層于該硬性載板上；其中該軟性基材層的一部分接觸于該硬性載板，形成第一接觸界面，剩余部分接觸于該密著層，形成第二接觸界面；形成一個(gè)或多個(gè)元件于該軟性基材層的與該第一接觸界面相反的表面上；及自第一接觸界面將軟性基材與硬性載板分離。本發(fā)明另提供一種軟性基材分離方法，特別是一種將軟性基材自硬性載板上分離的方法，其包含提供硬性載板；形成具有預(yù)定圖案的密著層于該硬性載板上；形成軟性基材層于該硬性載板上，其中該軟性基材層的一部分接觸于該硬性載板，形成第一接觸界面， 剩余部分接觸于該密著層，形成第二接觸界面；及自第一接觸界面將軟性基材與硬性載板分離。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明的方法可使用目前制造商的現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行操作，降低其成本；在元件制造過程中，可將軟性基材有效固定于硬性載板上，減少元件制作過程中因軟性基材移動(dòng)而產(chǎn)生的對(duì)準(zhǔn)(registration)偏差；且在元件制造完成后，可輕易將軟性基材自硬性載板上分離，不會(huì)在元件下方留下殘膠；同時(shí)具有耐高溫、對(duì)準(zhǔn)精準(zhǔn)和軟性基材容易取下的三種優(yōu)點(diǎn)。


圖1為在軟性基材上制造元件的常規(guī)方法的示意圖。圖2至4為本發(fā)明的具有預(yù)定圖案的密著層的示意圖。圖5為本發(fā)明制備具有預(yù)定圖案的密著層的方法的一個(gè)實(shí)施方式示意圖。圖6為本發(fā)明制造軟性元件的方法的一個(gè)實(shí)施方式示意圖。圖7為密著促進(jìn)劑與硬性載板產(chǎn)生化學(xué)鍵合的示意圖。圖8為密著促進(jìn)劑與軟性基材產(chǎn)生化學(xué)鍵合的示意圖。
主要元件符號(hào)說明
21、31及41密著層
50玻璃載板
51光刻膠組合物
51'突起物
52具有預(yù)定圖案的密著層
58涂層
60硬性載板
62密著層
63軟性基材層
64元件
65軟性元件
100硬性載板
102粘著層104 軟性基材
106介電層
108柵極
110 及 112漏/源極
114通道
201,202,203及 204離型區(qū)域
301,302,303及 304離型區(qū)域
401,402,403 及 404離型區(qū)域
610第一接觸界面
620第二接觸界面
A密著區(qū)域
R離型區(qū)域
具體實(shí)施例方式本文中所用「離型區(qū)域」一詞是指在本發(fā)明方法中欲將軟性基材與硬性載板分離的區(qū)域。本文中所用「密著區(qū)域」一詞是指在本發(fā)明方法中欲將軟性基材與硬性載板透過密著促進(jìn)層接觸的區(qū)域。在本文中所用「軟性基材層的一部分」一詞是指約50%至約99. 9%的軟性基材層，優(yōu)選約80%至約99. 5%的軟性基材層。本發(fā)明所用的硬性載板可為任何本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所已知的硬性載板，其包括但不限于玻璃、石英、晶圓、陶瓷、金屬或金屬氧化物。本發(fā)明方法的重點(diǎn)在于在形成軟性基材層之前，先在硬性載板上形成具有預(yù)定圖案的密著層，使得軟性基材層的一部分接觸于該硬性載板，形成第一接觸界面，剩余部分接觸于該密著層，形成第二接觸界面。由于密著層包含密著促進(jìn)劑，可分別與軟性基材和硬性載板產(chǎn)生化學(xué)鍵合，因此，即使不使用粘合劑(binder)，仍可將軟性基材層與該硬性載板有效固定。再者，第二接觸界面因存在密著促進(jìn)劑，具有強(qiáng)的密著性(adherence)；第一接觸界面的軟性基材及硬性載板之間并無密著促進(jìn)劑，不會(huì)產(chǎn)生化學(xué)鍵，密著性不佳，所以第一接觸界面的密著性小于第二接觸界面的密著性，在元件制造完成后，只要沿著元件邊緣或在其外圍進(jìn)行簡(jiǎn)單裁切的步驟，即可輕易將第一接觸界面的軟性基板與硬性載板剝離， 使在硬性載板上的制造工藝技術(shù)輕易轉(zhuǎn)移至軟性基材上。此外，由于第一接觸界面的軟性基材及硬性載板之間并無不耐高溫的離型層或粘合劑存在，因此本發(fā)明的方法可用于需在高溫操作的元件制造工藝。上述具有預(yù)定圖案(pattern)的密著層的圖案形狀并無特定圖形化形式，其分布于離型區(qū)域的外圍，例如，以類似框架的形式存在。上述離型區(qū)域的形狀并無特殊限制，例如可為正方形、長(zhǎng)方形、菱形(rhombus)、圓形、橢圓形(elliptical)等，考慮裁切，優(yōu)選正方形或長(zhǎng)方形。圖2、圖3及圖4分別為該密著層的實(shí)施方式之一。在圖2中，離型區(qū)域形狀為矩形(201、202、203、及204)，密著層21分布于離型區(qū)域的外圍，以包含這些矩形的框架形式存在。在圖3中，離型區(qū)域形狀為橢圓形(301、302、303、及304)，密著層31分布于離型區(qū)域的外圍，以包含這些橢圓形的框架形式存在。在圖4中，離型區(qū)域形狀為矩形(401、 402、403及404)，密著促進(jìn)層41以多個(gè)點(diǎn)狀分布在矩形401、402、403及404的對(duì)角線位置。該密著層上的預(yù)定圖案根據(jù)目標(biāo)離型區(qū)域的需求而設(shè)計(jì)。舉例說明，最終產(chǎn)品為呈矩形的軟性元件時(shí)，此時(shí)欲限定的離型區(qū)域形狀也為矩形，硬性載板上的密著層的圖案可呈包含一個(gè)或多個(gè)矩形的框架形式。圖案的寬度并無特殊限制，依其裁切的刀具而調(diào)整， 只要能便于操作并能有效將軟性基材層固定在硬性載板上即可，一般介于約5至約1000微米之間，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式，例如可為約5、約10、約30、約50、約100、約300、約 500或約700微米。本發(fā)明的密著層以包含溶劑及密著促進(jìn)劑的組合物所制得。上述溶劑的種類， 包括但不限于丙二醇單甲醚(propylene glycolmonomethyl ether，PGME)、二丙二醇甲 Sl (dipropylene glycol methylether, DPM)、丙二醇單甲謎醋酸酉旨(propylene glycol monomethyl etheracetate, PGMEA)或其組合，優(yōu)選為丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚醋酸酯或其組合。上述密著促進(jìn)劑可為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所熟知的任何密著促進(jìn)劑，包括但不限于硅烷偶聯(lián)劑；芳香環(huán)或雜環(huán)化合物；磷酸酯類化合物；多價(jià)金屬鹽或酯類，例如鈦酸酯或鋯酸酯；有機(jī)聚合物樹脂，例如環(huán)氧樹酯或聚酯樹酯；或氯化聚烯烴等。本發(fā)明所用的密著促進(jìn)劑可分別與軟性基材和硬性載板產(chǎn)生化學(xué)鍵合，優(yōu)選考慮硬性載板及軟性基材的種類而確定，選擇與該硬性載板及該軟性基材的附著力好的密著促進(jìn)劑。舉例言之，當(dāng)硬性載板為金屬基板，例如金、銀或銅，且軟性基材為聚酰亞胺時(shí)，可選用具有氨基的芳香環(huán)或雜環(huán)化合物，例如氨基苯硫酚、氨基四唑或2-( 二苯基膦基)乙胺(2-(Diphenylphosphinokthylamine)。當(dāng)軟性基材為聚酰亞胺且硬性載板為玻璃時(shí)，可選用同時(shí)具有氨基及低級(jí)烷氧基的單體或聚合物，例如具有氨基的硅氧烷單體、具有氨基的聚硅氧烷或其組合，優(yōu)選具有氨基的硅氧烷單體，如3-氨基丙基三乙氧基硅烷(3-Aminopropyltriethoxy silane，APrTEOS)、3_氨基丙基三甲氧基硅烷 (3-Aminopropyltrimethoxy silane, APrTMOS)或其組合?？捎糜诒景l(fā)明的市售具有氨基的硅氧烷單體例子包括VM-651及VM_652(日立杜邦微系統(tǒng)公司(Hitachi DuPont Microsystem)) ；AP-3000 (陶氏化學(xué)公司(DowChemical)) ；KBM-903 及 KBE-903 (信越化學(xué)公司(Shin Etsu))；與 AP-8000 (長(zhǎng)興公司 (Eternal Chemical))。可通過本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所熟知的任何方法，將包含溶劑及密著促進(jìn)劑的組合物施加至該硬性載板上以制備本發(fā)明的具有預(yù)定圖案的密著層。上述方法包括但不限于絲網(wǎng)印刷(Screen Printing)法、涂布(Coating)法、點(diǎn)膠(Dispensing)法、光刻 (Photo 1 ithography)法或上述方法的組合。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式，該具有預(yù)定圖案的密著層通過光刻法形成于該硬性載板上，例如負(fù)性光刻膠工藝或正性光刻膠工藝。圖5為使用光刻制造工藝制備本發(fā)明具有預(yù)定圖案的密著層的一個(gè)實(shí)施方式的示意圖。如圖5(a)所示，先將至少一層光刻膠組合物51涂布于玻璃載板50上并進(jìn)行軟烤(soft baking)。適用于本發(fā)明的光刻膠組合物并無特殊限制，例如，可包含a)至少一種可光固化的單體或低聚物或其混合物；b)聚合物粘合劑；c)光引發(fā)劑；及d)可選的熱固化劑。已有多個(gè)文獻(xiàn)揭露各種光刻膠組合物及其制備方式，例如美國(guó)專利申請(qǐng)案第11/341，878號(hào)、第11/477，984號(hào)、第 11/728，500 號(hào)、第 10/391，051 號(hào)、第 09/040，973 號(hào)、第 09/376，539 號(hào)、第 09/364，495 號(hào)及第08/936305號(hào)，上述文獻(xiàn)系全文并入本文中作為參考。隨后使用光掩模限定出離型區(qū)域的形狀，并進(jìn)行包含曝光及顯影的光刻制造工藝，在硬性載板留下具有離型區(qū)域的形狀的突起物51'(圖5(b))，相關(guān)制造工藝參數(shù)為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可輕易得知的工藝參數(shù)。再使用如旋轉(zhuǎn)涂布(Spin Coating)、狹縫涂布(Slot Coating)或氣相蒸鍍法 (Vapor Prime)等方式，將包含溶劑及密著促進(jìn)劑的組合物涂布于玻璃載板50上形成涂層58(圖5(c))，隨后進(jìn)行加熱(包括但不限于在約120°C至約150°C的溫度下進(jìn)行軟烤， 歷時(shí)約5分鐘至約30分鐘)，使得密著促進(jìn)劑與硬性載板產(chǎn)生化學(xué)鍵合并由此去除溶劑， 根據(jù)需要，可再進(jìn)行加熱步驟以除去剩余溶劑。再使用極性有機(jī)溶劑，例如N-甲基吡咯烷酮(N-methyl-pyrrolidone，NMP)、二甲亞砜(dimethyl sulfoxide, DMS0)、丙二醇單甲醚 (propylene glycolmonomethyl ether,PGME)、丙烯腈(acrylonitrile,AN)、丙酮或丙二酉享單甲醚醋酸酯(propylene glycol monomethylether acetate，PGMEA)，除去該突起物 51 ‘ 及其外圍的密著促進(jìn)劑，留下具有預(yù)定圖案的密著層52(圖5(d))。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式，該具有預(yù)定圖案的密著層的形成方法，為通過涂布法例如輥涂(roller coating)法形成于該硬性載板上。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施方式
， 為將包含溶劑及密著促進(jìn)劑的組合物，以輥涂(roller coating)法涂布于玻璃載板上，產(chǎn)生具有該預(yù)定圖案的涂層，隨后進(jìn)行加熱(包括但不限于在約120°C至約150°C的溫度下進(jìn)行軟烤，歷時(shí)約5分鐘至約30分鐘)，使得密著促進(jìn)劑與硬性載板產(chǎn)生化學(xué)鍵合并除去溶劑，即可制得該具有預(yù)定圖案的密著層。本發(fā)明的密著層在去除溶劑后所得厚度介于約0. 5納米至約5微米之間，優(yōu)選介于約0.7納米至約5納米之間。密著層的厚度并無特殊限制，只要能發(fā)揮其效用即可。然而為了節(jié)省材料或其它考慮熱膨脹系數(shù)(coefficient of thermal expansion)，應(yīng)越薄越好。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式，在軟烤后，可制得厚度小于1納米的密著層。本發(fā)明的軟性基材層可使用本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所知的任何方法形成于已配置密著層的硬性載板上，例如將軟性基材層壓(lamination)于硬性載板上，或者利用涂布法形成于硬性載板上，或者利用蒸鍍(Vapor Deposition)法形成于硬性載板上。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式，使用涂布方法形成該軟性基材層。上述涂布方法為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所熟知的，例如狹縫式涂布法(slotdie coating)、微凹版印刷涂布
(micro gravure coating) > $1 ! (rollercoating) >(dip coating)、噴@夕去
(spray coating)、方寵涂法(spincoating)或簾涂法(curtain coating)或上述方法的組合。若為了獲得較薄軟性基材的目的，優(yōu)選使用狹縫式涂布法、微凹版印刷涂布法或輥涂法。上述軟性基材層的厚度并無特殊限制。一般而言，軟性基材層介于約5至約50微米之間，較佳為優(yōu)選介于約10至約25微米之間，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式，例如可為約 10、約15、約20或約25微米。適用于本發(fā)明的軟性基材并無特殊限制，例如為薄玻璃基材、金屬薄基材或塑料基材。上述金屬薄基材的種類，包括但不限于不銹鋼薄金屬基材。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式，該軟性基材選用塑料基材，其種類可為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所熟知的任何聚合物材料，例如聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，PEN)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate, PET)、聚苯醚砜(polyethersulfone ；PES)、聚碳酸酯(polycarbonate, PC)、聚丙烯酸酯(polyacrylate, PA)、聚硅氧烷(polysiloxane)、聚降冰片烯(polynorbornene，PNB)、聚醚醚酮(polyetheretherketone，PEEK)、聚醚酰亞胺 (p0lyetherimide，PEI)、聚酰亞胺(polyimide ；PI)或其組合。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式，該聚合物材料為聚酰亞胺，可適用于耐350°C以上的高溫制造工藝。下文以聚酰亞胺為例，舉例說明本發(fā)明的軟性基材層的制備方式。將聚酰亞胺前驅(qū)物，即，聚酰胺酸(polyamic acid)涂布在已配置密著層的硬性載板上，隨后將其聚合及環(huán)化成聚酰亞胺。例如，可以下列流程制備聚酰亞胺
權(quán)利要求
1.一種制造軟性元件的方法，其特征在于包含提供硬性載板；形成具有預(yù)定圖案的密著層于該硬性載板上；形成軟性基材層于該硬性載板上，其中該軟性基材層的一部分接觸于該硬性載板，形成第一接觸界面，剩余部分接觸于該密著層，形成第二接觸界面；形成至少一個(gè)元件于該軟性基材層的與該第一接觸界面相反的表面上；及自第一接觸界面將軟性基材與硬性載板分離。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于其中該硬性載板包含玻璃、石英、晶圓、陶瓷、 金屬或金屬氧化物。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于其中該具有預(yù)定圖案的密著層由包含溶劑及密著促進(jìn)劑的組合物制得。
4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于其中該密著促進(jìn)劑為選自由硅烷偶聯(lián)劑、芳香環(huán)或雜環(huán)化合物、磷酸酯類化合物、多價(jià)金屬鹽或酯類、有機(jī)聚合物樹脂、氯化聚烯烴及其混合物所組成的組。
5.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于其中該溶劑選自由丙二醇單甲醚、二丙二醇甲醚、丙二醇單甲醚醋酸酯及其混合物所組成的組。
6.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于其中該具有預(yù)定圖案的密著層通過絲網(wǎng)印刷法、涂布法、點(diǎn)膠法、光刻法或上述方法的組合形成于該硬性載板上。
7.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于其中該軟性基材為薄玻璃基材、金屬薄基材或塑料基材。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于其中該軟性基材為塑料基材，其選自由聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚苯醚砜、聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚 硅氧烷、聚降冰片烯、聚醚醚酮、聚醚酰亞胺及聚酰亞胺及其混合物所組成的組。
9.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于其中軟性基材為聚酰亞胺，硬性載板為金屬基板，且密著層包含具有氨基的芳香環(huán)或雜環(huán)化合物作為密著促進(jìn)劑。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于其中該密著促進(jìn)劑選自氨基苯硫酚、氨基四唑、2-( 二苯基膦基)乙胺及其組合。
11.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于其中軟性基材為聚酰亞胺，硬性載板為玻璃，且密著層包含選自具有氨基的硅氧烷單體、具有氨基的聚硅氧烷及其組合的密著促進(jìn)劑。
12.如權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于其中該密著促進(jìn)劑選自3-氨基丙基三乙氧基硅烷單體、3-氨基丙基三甲氧基硅烷單體及其組合。
13.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于其中該元件為半導(dǎo)體元件、電子元件、顯示元件或太陽能元件。
14.一種將軟性基材自硬性載板上分離的方法，其特征在于包含提供硬性載板；形成具有預(yù)定圖案的密著層于該硬性載板上；形成軟性基材層于該硬性載板上，其中該軟性基材層的一部分接觸于該硬性載板，形成第一接觸界面，剩余部分接觸于該密著層，形成第二接觸界面；及自第一接觸界面將軟性基材與硬性載板分離。
全文摘要
本發(fā)明提供一種制造軟性元件的方法，其特征為包含提供硬性載板；形成具有預(yù)定圖案的密著層于該硬性載板上；形成軟性基材層于該硬性載板上，其中該軟性基材層的一部分接觸于該硬性載板，形成第一接觸界面，剩余部分接觸于該密著層，形成第二接觸界面；形成至少一個(gè)元件于該軟性基材層的與該第一接觸界面相反的表面上；及自第一接觸界面將軟性基材與硬性載板分離。
文檔編號(hào)H01L21/02GK102231359SQ201110136418
公開日2011年11月2日 申請(qǐng)日期2011年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月18日
發(fā)明者何長(zhǎng)鴻, 吳仲仁, 安治民, 李傳宗, 石一中 申請(qǐng)人:長(zhǎng)興化學(xué)工業(yè)股份有限公司