專利名稱：屏蔽式集成連接器模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種與多個(gè)模塊式插頭配合的電連接器組件。
背景技術(shù)：
模塊式插頭和模塊式插座廣泛地用于提供器件之間的電連接。例如，模塊式插頭和模塊式插座有時(shí)用于將計(jì)算機(jī)設(shè)備連接在一起。然而，由于沿著計(jì)算機(jī)和其他器件之間的通訊線路傳輸?shù)母哳l信號，因此計(jì)算機(jī)連接可以產(chǎn)生噪聲或者容易受到噪聲影響。噪聲靈敏度是諸如通信模塊之類的高密度場合中所特別關(guān)注的，在這些高密度場合中，需要為計(jì)算機(jī)和其他器件之間的通信線路的連接提供大量的端口。例如，因特網(wǎng)的商業(yè)網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商典型地要求成百上千的通信信道。由于在模塊式插頭和模塊式插座之間端口處出現(xiàn)或存在的噪聲，可能不能滿足系統(tǒng)電磁干擾(EMI)性能要求。此外，噪聲也可導(dǎo)致系統(tǒng)電流注入 (Cl)失敗。其原因在于以集成連接器模塊(ICM)形式的模塊式插座組件構(gòu)造成具有設(shè)置在 ICM內(nèi)的模塊式插座之間的屏蔽或絕緣。此外，ICM典型地包括圍繞其外殼的外屏蔽以屏蔽 ICM使其不受由其他器件發(fā)射的電磁干擾(EMI)的影響，其中其他器件為諸如計(jì)算機(jī)，通信線路，和/或其他模塊式插座組件。由于數(shù)據(jù)速率、切換速度的增加，路由復(fù)雜性的增加，主電路板上空間的減小和/ 或電壓閾值的降低，減小串話干擾并且提供更高等級的屏蔽已經(jīng)變得更加重要。例如，ICM 有時(shí)包括一系列信號管腳，這些管腳接合其上安裝有該組件的主電路板。這些信號管腳將主電路板電連接到ICM的每個(gè)模塊式插座的配合觸頭上。然而，隨著主電路板的電連接密度和信號速度增加，信號管腳將承受串?dāng)_和/或從主電路板上相鄰的連接上接收EMI。因此存在減小與集成連接器模塊的信號管腳陣列相關(guān)的串?dāng)_和EMI的需要。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明，一種用于與電插頭配合的電連接器組件包括外殼，該外殼具有頂壁以及與該頂壁相對的底壁。該外殼具有配合表面，該配合表面具有被構(gòu)造成將電插頭接收在其中的端口。插座子組件由該外殼保持。該插座子組件包括插座，該插座具有被保持在端口之內(nèi)以接合電插頭的電觸點(diǎn)。該插座子組件包括信號管腳陣列，該信號管腳陣列包括用于連接到主電路板的信號管腳，該信號管腳陣列具有沿著該外殼的底壁延伸的前側(cè)。導(dǎo)電外屏蔽至少部分覆蓋該外殼的頂壁。該外屏蔽具有覆蓋外殼底壁端部的底部扣板(flap)。 導(dǎo)電底部屏蔽至少部分覆蓋外殼的在外屏蔽的底部扣板和信號管腳陣列的前側(cè)之間的底壁。


圖1是屏蔽式集成連接器模塊(ICM)的示意性實(shí)施例的頂部透視圖；圖2是圖1所示的屏蔽式ICM的分解透視圖；圖3是圖1和2所示的屏蔽式ICM的插座子組件的示意性實(shí)施例的一部分的透視圖；圖4是圖1和2所示的屏蔽式ICM的底部透視圖；圖5是圖3所示的插座子組件的一部分的正面透視圖；圖6是圖3和5所示的插座子組件的一部分的后部透視圖；圖7是圖1，2和4所示的屏蔽式ICM的底部屏蔽的示意性實(shí)施例的透視圖。
具體實(shí)施例方式圖1是屏蔽式集成連接器模塊(ICM) 10的示意性實(shí)施例的頂部透視圖。圖2是 ICM 10的分解透視圖。ICM 10包括絕緣外殼12，由外殼12保持的插座子組件14，以及圍繞部分外殼12的導(dǎo)電外屏蔽16。該ICM 10還包括導(dǎo)電底部屏蔽18以及多個(gè)任選的光管構(gòu)件20。外殼12包括分別在其中接收模塊式插頭(未示出)的多個(gè)端口 22。插座子組件 14包括多個(gè)模塊式插座對，每個(gè)模塊式插座24包括電觸頭沈的陣列。插座子組件14由外殼12保持，這樣每個(gè)模塊式插座M的電觸頭沈在對應(yīng)的一個(gè)端口 22內(nèi)延伸，用于與該模塊式插頭對應(yīng)的電觸頭(未示出)接合。在示例性的實(shí)施例中，ICM 10構(gòu)造成安裝在主電路板(未示出)上。ICM 10在本文中可稱作“電連接器組件”。模塊式插頭在本文中可稱作“電插頭”?，F(xiàn)在參照圖2，外殼12包括絕緣主體28，該絕緣主體28從前端30到后端32延伸一定長度。外殼主體28包括頂壁34以及一對相對的側(cè)壁36和38，每個(gè)側(cè)壁都從主體28 的前端30延伸到主體28的后端32。外殼主體28還包括從前端30向后端32延伸的底壁 40。壁34，36，38和40在其前端30限定外殼主體28的配合面42。底壁40從配合面42延伸到底壁40的后邊41 (最好參見圖4)上。由壁34，36，38和40限定出內(nèi)腔44。外殼主體觀包括多個(gè)分隔壁46，其將內(nèi)腔44分成多個(gè)端口 22。每個(gè)端口 22構(gòu)造成其中接收模塊式插頭(未示出)。外殼主體觀的頂壁34包括與配合面42連通的多個(gè)閉鎖開口 48。該閉鎖開口 48限定了用于接收模塊式插頭的彈性閉鎖(未示出)的閉鎖結(jié)構(gòu)。外殼主體觀包括多個(gè)光管通道50。在示例性的實(shí)施例中，每個(gè)光管通道50從前端30完全延伸通過外殼主體28的頂壁到后端32。因此，每個(gè)光管通道50延伸過外殼主體28的配合面42。每個(gè)光管通道50在其中接收光管構(gòu)件20的對應(yīng)一個(gè)的光管52，這樣對應(yīng)的光管52的端部M保持在與外殼主體28的配合面42相鄰的光管通道50內(nèi)。從而當(dāng)面向與外殼主體28的配合面42時(shí)，可以看見光管52的端部M。盡管示出了一排有四個(gè)端口 22的情形，但是外殼12可包括任意數(shù)量的端口 22，用于接收任意數(shù)量的模塊式插頭。此外，外殼12可包括任意數(shù)量行和/或列的端口 22。在示例性的實(shí)施例中，外殼主體觀包括八個(gè)光管通道50，其中每個(gè)端口 22具有與其相關(guān)的兩個(gè)光管通道50。然而，外殼主體28可包括任意數(shù)量的光管通道50，用于接收任意數(shù)量的光管 52。此外，每個(gè)端口 22可具有與其關(guān)聯(lián)的任意數(shù)量的光管通道50。此外，除了或者代替延伸通過外殼主體28的頂壁34之外，光管通道50中的一個(gè)或多個(gè)可延伸通過底壁40，側(cè)壁 36和/或側(cè)壁38。插座子組件14包括電路板56，安裝在電路板56上用于將電路板56連接到主電路板的信號管腳陣列58，多個(gè)插座24，多個(gè)導(dǎo)電內(nèi)屏蔽60以及多個(gè)可選的發(fā)光二極管 (LED)61。電路板56包括頂面62以及與頂面62相對的底面64。信號管腳陣列58包括保持器66以及由該保持器66保持的多個(gè)信號管腳68。具體地說，保持器66包括安裝側(cè)70 以及相對側(cè)72。安裝側(cè)70安裝在電路板的底面64上。圖3是示出電路板56的底面64的插座子組件14的一部分的透視圖。每個(gè)信號管腳68包括保持在保持器66的對應(yīng)開口 75 內(nèi)的基座74，以及從基座74向外延伸的管腳76。每個(gè)信號管腳68的基座74由保持器66 保持，使得基座74暴露在保持器66的安裝側(cè)70上。管腳76從保持器66的側(cè)面72向外延伸。當(dāng)保持器66的安裝側(cè)70安裝在電路板56的底面64上時(shí)，每個(gè)信號管腳68的基座 74與電路板56對應(yīng)的電觸頭(未示出)接合并且電連接到該電觸頭上。此外，管腳76從電路板56的底面64向外延伸。當(dāng)ICM 10安裝在主電路板上時(shí)，每個(gè)信號管腳68的管腳 76與主電路板對應(yīng)的電觸頭(未示出)接合并且電連接到該電觸頭上。圖4是ICM 10的底部的透視圖。當(dāng)ICM 10進(jìn)行組裝時(shí)，如圖4所示，插座子組件 14由外殼12保持，外殼12由外屏蔽16和底屏蔽18保持。信號管腳陣列58暴露在外殼 12的后端32上。具體地說，電路板56(圖幻的底面64包括信號管腳陣列58，其沿著外殼 12的底壁40延伸。當(dāng)ICM 10進(jìn)行組裝時(shí)，信號管腳陣列58在外殼12的后端32處沿著外殼12的底壁40的后邊41暴露并且與該后邊41相鄰。因此，信號管腳陣列58的前側(cè)186 沿著外殼12的底壁40的后邊41延伸并且與之相鄰。此外，信號管腳陣列58可考慮成沿著外殼12底壁40的寬度延伸。在示例性的實(shí)施例中，信號管腳陣列58的外圍由保持器66 的寬W和長L限定。或者，信號管腳陣列58的外圍由除了或替代保持器66之外的另外結(jié)構(gòu)(諸如，但是不局限于一個(gè)或多個(gè)信號管腳68)限定，和/或由除了或替代保持器66的長L和/或?qū)扺之外的保持器66的其他幾何結(jié)構(gòu)來限定。盡管保持器66示出為具有矩形形狀，但是保持器66可包括除了或替代矩形形狀之外的任何形狀。此外，信號管腳陣列58 的外圍可包括除了或替代矩形之外的任何形狀。圖5是插座子組件14的一部分的正面透視圖?，F(xiàn)在參照圖2和5，每個(gè)模塊式插座對包括觸頭子組件80以及信號調(diào)節(jié)模塊82。在示例性的實(shí)施例中，每個(gè)信號調(diào)節(jié)模塊 82安裝在電路板56的頂面62上。每個(gè)信號調(diào)節(jié)模塊82包括多個(gè)電觸頭86，每個(gè)電觸頭 86電連接到電路板56對應(yīng)的電觸頭88上。此外，每個(gè)信號調(diào)節(jié)模塊82通過電路板56的電軌跡(未示出)和/或電觸頭(未示出)電連接到信號管腳68上。每個(gè)觸頭子組件80包括保持電觸頭沈的陣列的基座90。每個(gè)電觸頭沈包括用于與模塊式插頭的對應(yīng)的電觸頭接合的配合接口 92。具體地說，當(dāng)插座子組件14由外殼 12保持時(shí)，配合接口 92在對應(yīng)的端口 22內(nèi)延伸。每個(gè)觸頭子組件80的基座90安裝在電路板56上，使得觸頭子組件80從電路板56的前沿94向外延伸。再次參照圖3，每個(gè)電觸頭26包括安裝端96，該安裝端96與電路板56的對應(yīng)電觸頭98接合并且電連接到該電觸頭98上。電觸頭沈每個(gè)都通過電路板56的對應(yīng)的電軌跡(未示出)和/或電觸頭(未示出)電連接到對應(yīng)的信號調(diào)節(jié)模塊82的對應(yīng)電觸頭86上，其中對應(yīng)的電軌跡和/或電觸頭將電路板56的對應(yīng)的電觸頭88和98電連接在一起。每個(gè)模塊式插座M的觸頭子組件80可包括任何數(shù)量的電觸頭26。再次參照圖2和5，每個(gè)內(nèi)屏蔽60在兩個(gè)相鄰的模塊式插座M之間延伸，用于將模塊式插座M彼此屏蔽。如圖2可見的，每個(gè)內(nèi)屏蔽60包括屏蔽主體100以及從屏蔽主體100向外延伸的多個(gè)接地指部(finger) 102。每個(gè)接地指部102延伸通過電路板56內(nèi)的對應(yīng)的通孔104，從而將接地指部102并且因此將內(nèi)屏蔽60電連接到電路板56的接地層上。再次參照圖3，每個(gè)接地指部102延伸通過對應(yīng)的通孔104并且從電路板56的底面64 向外延伸。如圖4可見的，每個(gè)接地指部102延伸通過底屏蔽18內(nèi)的對應(yīng)開口 106，并且從其向外延伸，用于與主電路板接合并電連接到該主電路板上。接地指部12可與限定對應(yīng)開口 106的底屏蔽18的一部分進(jìn)行接合，從而將接地指部102并且因此將內(nèi)屏蔽60電連接到底屏蔽18上。在某些實(shí)施例中，一個(gè)或多個(gè)接地指部102焊接到底屏蔽18上。每個(gè)內(nèi)屏蔽60可包括任何數(shù)量的接地指部102。在某些實(shí)施例中，延伸為最接近屏蔽主體116的前面129的接地指部102定位成盡可能靠近129，用以例如減小環(huán)路電感。圖6是插座子組件14的一部分的后透視圖。每個(gè)內(nèi)屏蔽60包括從屏蔽主體100 向外延伸的多個(gè)接地凸片(tab)108。如圖4可見的，每個(gè)接地凸片108延伸通過外屏蔽16 的后壁112內(nèi)的對應(yīng)的開口 110。每個(gè)接地凸片108彎曲成與外屏蔽16的后壁112接合并且因此電連接到后壁112上。因此，每個(gè)內(nèi)屏蔽60電連接到外屏蔽16的后壁112上。在某些實(shí)施例中，一個(gè)或多個(gè)接地凸片108焊接到外屏蔽16的后壁112上。每個(gè)內(nèi)屏蔽60 可包括任何數(shù)量的接地凸片108。再次參照圖2，在示例性的實(shí)施例中，多個(gè)LED 61安裝在電路板56的頂面62上。 每個(gè)LED 61接合對應(yīng)的光管構(gòu)件20的配合端114上，用于通過其光管52發(fā)光。通過光管 52發(fā)出的光在保持為與外殼主體觀的配合面42相鄰的光管52的端部M上可見。外屏蔽16包括從前端118到后端120延伸一定長度的導(dǎo)電主體116。該外屏蔽主體116包括頂壁122，一對相對的側(cè)壁IM和126以及后壁112。側(cè)壁IM和126中的每個(gè)從外屏蔽主體116的前端118延伸到后端120上。外屏蔽主體116還包括從前端118向后端120延伸的底部扣板128。具體地說，底部扣板1 從底部扣板128的前端118向后邊 127延伸。外屏蔽主體116在其前端118上包括前面1四。內(nèi)腔130由扣板1 和壁122， 124，126和112限定。當(dāng)ICM 10進(jìn)行組裝時(shí)，外殼12保持在內(nèi)腔130中，這樣外屏蔽主體 116的頂壁122覆蓋外殼12的頂壁34的至少一部分。此外，側(cè)壁IM和1 分別覆蓋外殼12的側(cè)壁36和38的至少一部分。后壁112覆蓋插座子組件14的后端132，而底部扣板 128覆蓋外殼12的底壁40的前端134(圖4)。外屏蔽主體116包括前面129內(nèi)的多個(gè)端口開口 136。每個(gè)端口開口 136通過前面1 暴露出對應(yīng)一個(gè)端口 22，從而使得該模塊式插頭通過前面1 被接收到對應(yīng)的端口 22中。在示例性的實(shí)施例中，每個(gè)端口開口 136包括一個(gè)或多個(gè)任意的凹槽138，其將殼體 12的對應(yīng)的一個(gè)光管通道50暴露，從而能使對應(yīng)的光管52的端部M可以通過外屏蔽主體 116的前面1 看見。外屏蔽16可包括任何數(shù)量的端口開口 136，用于將任何數(shù)量的端口 22暴露。此外，外屏蔽16可包括任何數(shù)量的凹槽138，用于暴露任何數(shù)量的光管通道50。多個(gè)接地指部140分別從后壁112的底邊142以及側(cè)壁IM和126的底邊144(圖 4)和146向外延伸。當(dāng)ICM 10安裝到主電路板上時(shí)，接地指部140與主電路板接合并且電連接到該主電路板上。外屏蔽主體116在主體116的前端118上可選地包括多個(gè)彈性構(gòu)件 148。當(dāng)ICM 10安裝在面板(未示出)的開口(未示出)內(nèi)時(shí)，彈性構(gòu)件148接合該面板， 以便于將ICMlO保持在開口內(nèi)。外屏蔽16可包括任何數(shù)量的接地指部140。圖7是底屏蔽18的示意性實(shí)施例的透視圖。底屏蔽18包括具有基座152的導(dǎo)電主體150。底屏蔽主體150是ICM 10的相對于外屏蔽16 (圖1，2，和4)的離散部件。基座 152從前邊巧4延伸到相對的后邊156上，并且從側(cè)邊158延伸到相對的側(cè)邊160上。當(dāng)ICM 10進(jìn)行組裝時(shí)，基座152至少部分地蓋住殼體12的在底部扣板128 (圖2和4)的后邊 127 (圖4)和信號管腳陣列58 (圖2-4)的前側(cè)186 (圖3和4)之間的底壁40 (圖1和4)。 多個(gè)接地凸片164從基座152的后邊156向外延伸。當(dāng)ICM 10安裝到主電路板上時(shí)，接地凸片164與主電路板接合并電連接到主電路板上。底屏蔽18可包括任何數(shù)量的接地凸片 164。在某些實(shí)施例中，接地凸片164的數(shù)量可選擇成沿著信號管腳陣列58的前側(cè)186是電連續(xù)的。在某些實(shí)施例中，接地凸片164的數(shù)量可選擇成與所關(guān)心的工作頻率成預(yù)定關(guān)系(例如，但不局限于盡可能接近，小于，大于，約等于和/或類似的)。在示例性的實(shí)施例中，閉鎖延長部166以及多個(gè)接地延長部168從側(cè)邊158和160 的每個(gè)向外延伸。從側(cè)邊158延伸的每個(gè)接地延長部168和閉鎖延長部166接合外屏蔽16 的側(cè)壁124(圖2、。類似地，從側(cè)邊160延伸的接地延長部168和閉鎖延長部166接合外屏蔽16的側(cè)壁126。閉鎖延長部166和接地延長部168與側(cè)壁IM和126的接合將底屏蔽18電連接到外屏蔽16上。每個(gè)閉鎖延長部166包括倒鉤170，其接合外屏蔽16的對應(yīng)的延長部172(圖2和4)以便于將外屏蔽16和底屏蔽18閉鎖在一起。底屏蔽18可包括任何數(shù)量的閉鎖延長部166以及任何數(shù)量的接地延長部168。在某些實(shí)施例中，閉鎖延長部 166的數(shù)量可選擇成沿著屏蔽主體116的側(cè)壁IM和1 是電連續(xù)的。在某些實(shí)施例中，閉鎖延長部166的數(shù)量可選擇成與所關(guān)心的工作頻率成預(yù)定的關(guān)系(例如，但不局限于盡可能的接近，小于，大于，約等于和/或類似)。多個(gè)接地延長部174從前邊154向外延伸。接地延長部174接合外屏蔽16的底部扣板128(圖2和4)，從而將底屏蔽18電連接到外屏蔽16上。如上所述，基座152包括接收內(nèi)屏蔽60 (圖2，5和6)的接地凸片108(圖2-4)的開口 106。此外，基座152可任意地包括一個(gè)或多個(gè)延伸通過其的開口 176。在示例性的實(shí)施例中，每個(gè)開口 176分別以卡扣結(jié)構(gòu)接收從外殼12的底壁40延伸的對應(yīng)閉的鎖柱178(圖4)，從而便于將底屏蔽18保持在外殼12上。底屏蔽18可包括任何數(shù)量的接地延長部174，用于接收任何數(shù)量的接地凸片 108的任何數(shù)量的開口 106，用于接收任何數(shù)量的閉鎖柱178的任何數(shù)量的開口 176?，F(xiàn)在參照圖4，外屏蔽16和底屏蔽18協(xié)同工作以包圍模塊式插座對。具體地說， 外屏蔽16和底屏蔽18協(xié)同工作以封閉外殼12的頂壁34，側(cè)壁36和38，以及底壁40。如上所述，底屏蔽18的基座152至少部分地覆蓋外殼12的在底部扣板128的后邊127和信號管腳陣列58的前側(cè)186之間的底壁40。在示例性的實(shí)施例中，底屏蔽18的基座152從底部扣板128的后邊127到信號管腳陣列58的前側(cè)186(并且因此到底壁40的后邊41) 覆蓋外殼12的底壁40?？商鎿Q地，基座152寬度上的部分或全部(限定在其側(cè)邊158和 160之間)僅沿著從底部扣板128的后邊127到信號管腳陣列158的前側(cè)186的距離的一部分覆蓋了外殼12的底壁40。在外屏蔽16的底部扣板128的后邊127和底屏蔽18的前邊IM之間可以存在或可以不存在間隙。此外，在底屏蔽18的后邊156和信號管腳陣列58 的前側(cè)186之間可以或不可存在間隙。在某些實(shí)施例中，底屏蔽18的前邊1 重疊了外屏蔽16的底部扣板1 的后邊127，而不管底屏蔽18或者在底部扣板1 之上或之下來重疊底部扣板128。底屏蔽18的接地凸片164和外屏蔽16的接地指部140協(xié)同工作以限定信號管腳陣列58的法拉第屏蔽182。具體地說，底屏蔽18的接地凸片164形成行184，該行184位于信號管腳陣列58的前側(cè)186的側(cè)面。接地凸片164的行184可以減小或者消除電氣耦合時(shí)由雜散電容耦合的噪聲。從外屏蔽16的后壁112延伸的接地指部140形成位于信號管腳陣列58的后側(cè)190的側(cè)面的行188。從外屏蔽16的側(cè)壁IM延伸的接地指部140a形成位于信號管腳陣列58的側(cè)面194的側(cè)面的行192，而從外屏蔽16的側(cè)壁1 延伸的接地指部140b形成位于信號管腳陣列58的側(cè)面198的側(cè)面的行196。在示例性的實(shí)施例中，當(dāng)連接到電氣接地源時(shí)，接地凸片164，接地指部140，接地指部140a，以及接地指部140b分別形成在信號管腳陣列58的全部外圍周圍延伸的一部分法拉第屏蔽。例如，接地凸片164 的行184形成沿著信號管腳陣列58的前側(cè)186延伸并且因此在該前側(cè)186的側(cè)面的法拉第屏蔽。此外，接地指部140的行188形成沿著信號管腳陣列58的后側(cè)190延伸并且因此在該后側(cè)190的側(cè)面的法拉第屏蔽。接地指部140a的行192沿著信號管腳陣列58的側(cè)面 194延伸并且因此在側(cè)面194的側(cè)面，而接地指部140b的行196沿著信號管腳陣列58的側(cè)面198延伸并且因此在側(cè)面198的側(cè)面。側(cè)面的行184，188，192和196因此包圍了信號管腳陣列58。盡管在示例性的實(shí)施例中行192和196中的每個(gè)僅包括單個(gè)的信號接地指部140， 但是行184，188，192和196中的每個(gè)可由任何數(shù)量的各個(gè)接地凸片164以及接地指部140 形成。在示例性的實(shí)施例中，行184內(nèi)的接地凸片164沿著信號管腳陣列58的前側(cè)186彼此隔開。同樣，行188內(nèi)的接地指部140沿著信號管腳陣列58的后側(cè)190彼此隔開。行 184內(nèi)的接地凸片164的數(shù)量和/或行184內(nèi)的相鄰接地凸片164之間的間隔可選擇成為預(yù)定波長的電磁干擾(EMI)提供屏蔽。行184內(nèi)的相鄰接地凸片164之間的間隔可以或者可以不與行184 —致。同樣，行188，192和196中的每個(gè)的接地指部140的數(shù)量和/或行 188，192，196內(nèi)的相鄰接地指部140之間的間隔可選擇成為預(yù)定波長的電磁干擾(EMI)提供屏蔽。行188，192和196中的每個(gè)的相鄰接地指部140之間的間隔可以或可以不與行一致。在示例性的實(shí)施例中，每個(gè)接地凸片164和每個(gè)接地指部140大致平行并且因此在共同的方向上延伸到每個(gè)信號管腳68上?？商鎿Q地，一個(gè)或多個(gè)接地凸片164和/或一個(gè)或多個(gè)接地指部140可以相對一個(gè)或多個(gè)信號管腳68以任意其他角度延伸，例如，但不局限于，近乎垂直，斜角，和/或類似。本文中所描述和/或所示的實(shí)施例提供了一種模塊式插座組件，其EMI屏蔽量增加，串?dāng)_量減小，和/或噪聲量減小。例如，所描述和/或所示的實(shí)施例可以通過至少在模塊式插座組件的部分信號管腳陣列周圍提供法拉第屏蔽來減小串?dāng)_，可以減小噪聲，和/ 或增加EMI屏蔽。此外，并且例如，本文中所描述和/或所示的實(shí)施例可以通過提供數(shù)量增加的接地連接到隔開該模塊式插座組件的相鄰插座的內(nèi)部屏蔽而減小串?dāng)_，可以減小噪聲，和/或可以增加EMI屏蔽。本文中所描述和/或所示出的實(shí)施例可提供一種用于以直到10吉比特(( )的速度運(yùn)行的系統(tǒng)的模塊式插座組件，其具有希望的，可接受的，和/或所要求的等級的EMI屏蔽，噪聲等級，和/或串?dāng)_量。本文所描述的和/或所示出的實(shí)施例可以減小或者消除由電氣耦合時(shí)雜散電容耦合的噪聲。
權(quán)利要求
1.一種用于與電插頭配合的電連接器組件(10)，該電連接器組件包括外殼(12)以及由該外殼保持的插座子組件(14)，該外殼(1 具有頂壁(34)以及與該頂壁相對的底壁(40)，該外殼具有配合面(42)，該配合面0 具有構(gòu)造成其中接收所述電插頭的端口 (22)，該插座子組件包括插座(M)，該插座04)具有保持在所述端口中用于與所述電插頭接合的電觸頭(26)，該插座子組件包括信號管腳陣列(58)，該信號管腳陣列(58)包括用于連接到主電路板上的信號管腳(68)，該信號管腳陣列具有沿著所述外殼的底壁延伸的前側(cè) (186)，其特征在于:至少部分覆蓋該外殼的頂壁的導(dǎo)電外屏蔽(16)，該外屏蔽具有覆蓋該外殼的底壁的端部的底部扣板(1 )，導(dǎo)電的底屏蔽(18)至少部分覆蓋所述外殼的在所述外屏蔽的底部扣板和所述信號管腳陣列的前側(cè)之間的底壁。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其中所述外殼的底壁包括后邊(41)，所述底屏蔽從所述外屏蔽的底部扣板到所述外殼的底壁后邊覆蓋所述外殼的底壁。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其中該底屏蔽從所述外屏蔽的底部扣板到所述信號管腳陣列的前側(cè)覆蓋所述外殼的底壁。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其中該外屏蔽和該底屏蔽協(xié)同工作以封閉所述插座。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其中該底屏蔽包括位于所述信號管腳陣列的前側(cè)的側(cè)面上的接地凸片(164)的行(184)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其中該外屏蔽和該底屏蔽協(xié)同工作以限定所述信號管腳陣列周圍的法拉第屏蔽(182)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其中該底屏蔽包括接地凸片(164)，該外屏蔽包括接地指部(140)，該接地凸片和該接地指部沿著所述信號陣列的外圍隔開，以限定所述信號管腳陣列周圍的法拉第屏蔽(182)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其中該信號管腳陣列包括與所述前側(cè)相對的后側(cè)(190)，該底屏蔽包括位于該信號管腳陣列的前側(cè)的側(cè)面的接地凸片(164)的行 (184)，該外屏蔽包括位于所述信號管腳陣列的后側(cè)的側(cè)面的接地指部(140)的行(188)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器組件，還包括在兩個(gè)相鄰的插座之間延伸的導(dǎo)電的內(nèi)屏蔽(60)，該插座子組件包括電路板(56)，該內(nèi)屏蔽構(gòu)造成電連接到該插座子組件的電路板和主電路板中的至少一個(gè)。
全文摘要
一種電連接器組件(10)包括外殼(12)，該外殼(12)具有頂壁(34)和底壁(40)。該外殼具有構(gòu)造成將電插頭的端口(22)接收在其中的配合面(42)。插座子組件(14)由該外殼保持。該插座子組件包括插座(24)，該插座(24)具有保持在端口內(nèi)用于與該電插頭接合的電觸頭(26)。該插座子組件包括信號管腳陣列(58)，該信號管腳陣列(58)包括用于連接到主電路板的信號管腳(68)，該信號管腳陣列具有沿著該外殼的底壁延伸的前側(cè)(186)。導(dǎo)電外屏蔽(16)至少部分覆蓋外殼的頂壁。該外屏蔽具有覆蓋該外殼的底壁的一端的底部扣板(128)。導(dǎo)電底屏蔽(18)至少部分地覆蓋外殼的在外屏蔽的底部扣板和信號管腳陣列的前側(cè)之間的底壁。
文檔編號H01R13/6586GK102280776SQ201110097000
公開日2011年12月14日 申請日期2011年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月22日
發(fā)明者蘭迪·K·蘭諾, 史蒂文·D·鄧伍迪, 坎達(dá)絲·E·吉里特, 戴維·S·茨克齊斯尼, 琳達(dá)·E·希爾茲 申請人:泰科電子公司