專利名稱：無線通信小型卡片嵌入裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及的是一種移動通信技術(shù)領(lǐng)域的裝置及方法，具體是一種無線通信小型卡片嵌入裝置及其制造方法。
背景技術(shù)：
隨著低碳減排的環(huán)保理念日益深入人心，各行業(yè)都在各自的領(lǐng)域內(nèi)采取各種措施減少產(chǎn)品生產(chǎn)過程的物質(zhì)和能源的消耗。在移動通訊領(lǐng)域，中國移動開始推行小型化SIM 卡化計劃，逐步傾向采購小型化的SIM卡，而非類似名片大小的大SIM卡。目前市場上的手機絕大多數(shù)都只支持小型化的SIM卡，而非卡托。以前生產(chǎn)大的SIM卡是為了兼容老款的手機。因此，直接生產(chǎn)小型化的SIM卡就成為各SIM卡生產(chǎn)單位的巨大推動力。SIM卡行業(yè)是從上個世紀90年代開始起步，相關(guān)的產(chǎn)品標準和設(shè)備裝備都相當成熟，生產(chǎn)效率也因為標準化的實施日益提高。但同時相關(guān)設(shè)備的專用化程度也非常高，幾乎是只能生產(chǎn)完全符合智能卡標準的卡(SIM卡屬于一種標準的智能卡)。小型SIM卡的參數(shù)不完全符合標準智能卡，因此不能直接在現(xiàn)有智能卡設(shè)備上進行生產(chǎn)?，F(xiàn)行的幾種方案和弊端1)按現(xiàn)有標準和設(shè)備生產(chǎn)標準SIM卡，然后按小型SIM卡標準進行沖切，將小型 SIM卡作為成品出貨，沖下的卡托作為廢料處理。設(shè)備不需要改造。2) 一張標準卡的兩側(cè)各封裝一個SIM卡芯片，然后分別沖下，卡托廢棄。實現(xiàn)一出兩的效果。設(shè)備不需要改造。3) 一張卡上封裝4個SIM卡芯片，然后沖下，可以實現(xiàn)一產(chǎn)四的效果。但要采用全新的設(shè)備，原先的設(shè)備都不能使用。經(jīng)過對現(xiàn)有技術(shù)的檢索發(fā)現(xiàn)，目前大多數(shù)SIM卡生產(chǎn)單位使用的IC卡封裝設(shè)備， 如法國DataCard公司的MPR5000、中國深圳金冠威的雙模塊封裝機、沈陽友聯(lián)電子裝備有限公司的多模塊封裝機。但是該現(xiàn)有技術(shù)以及其他一些類似的IC卡封裝設(shè)備都不能很好的適應SIM卡小型化SIM卡化的生產(chǎn)需要。DataCatd公司的MPR5000是銑槽、封裝、沖SIM 卡一體機，只能生產(chǎn)標準規(guī)格的SIM卡。設(shè)備上卡體的傳輸機構(gòu)是完全根據(jù)IS08710/7816 標準設(shè)計的。深圳金冠威的雙模塊封裝機只是在以前標準IC卡封裝機上多配置了一套封裝組件，實現(xiàn)了在一張標準卡上封裝2個IC卡模塊，僅僅提高了封裝的效率，并不能大幅提高材料的利用率，而且后道工序還是只能同時對一個IC模塊進行數(shù)據(jù)寫入。沈陽友聯(lián)電子裝備有限公司有新開發(fā)的全套一張卡體上封裝多個模塊和同時進行多個IC模塊的數(shù)據(jù)寫入設(shè)備，但這樣的設(shè)備只能生產(chǎn)小型化SIM卡化的SIM卡，不能用來生產(chǎn)ISI7810/7816標準的IC卡，因此對現(xiàn)有智能卡生產(chǎn)企業(yè)來說在資金投入上有很大的障礙。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提供一種無線通信小型卡片嵌入裝置及其制造方法，能夠?qū)崿F(xiàn)按小型SIM卡排版的大張四色膠印，利用現(xiàn)有沖卡機即可沖切得到小型卡；本發(fā)明涉及的裝置能夠反復多次使用。本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的本發(fā)明涉及一種無線通信小型卡片嵌入裝置，包括小卡堆料機構(gòu)、下料機構(gòu)、傳輸機構(gòu)、嵌入機構(gòu)、收料機構(gòu)和卡托，其中小卡堆料機構(gòu)、嵌入機構(gòu)和收料機構(gòu)依次串聯(lián)連接，下料機構(gòu)位于小卡堆料機構(gòu)的下部并與小卡堆料機構(gòu)相連接，傳輸機構(gòu)分別與下料機構(gòu)、嵌入機構(gòu)和收料機構(gòu)相連，卡托位于傳輸機構(gòu)和嵌入機構(gòu)的結(jié)合部位置并用于嵌裝小型化SIM卡。所述的小卡堆料機構(gòu)為矩形結(jié)構(gòu)的卡匣，其內(nèi)部疊放有待嵌入的小型化SIM卡。所述的下料機構(gòu)由一對推桿及其對應的拉簧組成，其中拉簧的兩端分別與小卡堆料機構(gòu)和推桿相連，通過推動推桿將位于小卡堆料機構(gòu)底部的小型化SIM卡推出并由拉簧拉動推桿復位。所述的傳輸機構(gòu)由軌道槽、傳送帶和電動機組成，其中傳送帶位于軌道槽內(nèi)并套接于電動機的輸出軸上，軌道槽設(shè)置于下料機構(gòu)、嵌入機構(gòu)和收料機構(gòu)下方由傳送帶將小型化SIM卡移動至各個工位。所述的嵌入機構(gòu)由定位柱、導向槽和壓料頭組成，其中兩根定位柱分別豎直位于導向槽的兩側(cè)并與壓料頭固定連接，壓料頭位于導向槽的正上方，壓料頭、小型化SIM卡、 導向槽和卡托由上而下依次設(shè)置。所述的卡托上設(shè)有卡槽、定位孔和抗彎槽，其中卡槽位于卡托一側(cè)且其尺寸與小型化SIM卡相匹配，抗彎槽為C字形結(jié)構(gòu)并位于卡槽的外部，兩個定位孔分別位于抗彎槽的兩側(cè)。所述的抗彎槽的槽寬為1mm，抗彎槽距卡槽lmm-5mm。所述的定位孔為直徑4_6mm的圓形孔，定位孔與卡槽的相對位置與所述定位柱和導向槽的相對位置一致。本發(fā)明涉及一種無線通信小型卡片制造方法，包括以下步驟第一步、排版并沖卡以小型化SIM卡的標準在大版料上進行緊密排版和印刷，并直接沖切成小型化SIM卡。第二步、卡托組裝由傳輸裝置將卡托和小型化SIM卡分別輸送到嵌入工位，先由與下壓頭聯(lián)動的定位柱插入卡托上的定位孔，使卡托上待嵌槽的位置正好對準嵌入導向槽，小型化SIM卡被推入導向槽，下壓頭小壓，將小型化SIM卡準確壓入卡托，復原成符合 IS07810/7816規(guī)格的標準卡體。第三步、銑槽，封裝及后續(xù)處理采用銑槽裝置在嵌入卡托的小型化SIM卡上銑出植入模塊的孔穴，然后將IC模塊準確牢固的植入到孔穴中并寫入數(shù)據(jù)，最后將小型化SIM 卡從卡托中取出，實現(xiàn)優(yōu)化制造。本發(fā)明具有以下優(yōu)點本發(fā)明最大限度的使用PVC材料，比普通標準卡多生產(chǎn)一至四張小型卡，大大節(jié)約了材料；本發(fā)明涉及的卡托可重復利用，加工成本低廉且不需要大規(guī)模改造或更新設(shè)備，需要新增的嵌入設(shè)備原理簡單，操作簡單，效率滿足現(xiàn)有生產(chǎn)線的配套要求。


圖1為實施例排版示意圖。圖2為本發(fā)明裝置示意圖。圖3為現(xiàn)有小型卡片制造工藝步驟圖。圖4為本發(fā)明工藝步驟圖。圖5為卡托及防止小型化SIM卡彎曲脫落原理圖。圖6為生產(chǎn)過程中防止小型化SIM卡脫落原理圖。圖7為小型化SIM卡示意圖。
具體實施例方式下面對本發(fā)明的實施例作詳細說明，本實施例在以本發(fā)明技術(shù)方案為前提下進行實施，給出了詳細的實施方式和具體的操作過程，但本發(fā)明的保護范圍不限于下述的實施例。實施例如圖1和圖2所示，本實施例涉及的無線通信小型卡片嵌入裝置，包括小卡堆料機構(gòu)1、下料機構(gòu)2、傳輸機構(gòu)3、嵌入機構(gòu)4、收料機構(gòu)5和卡托6，其中小卡堆料機構(gòu)1、嵌入機構(gòu)4和收料機構(gòu)5依次串聯(lián)連接，下料機構(gòu)2位于小卡堆料機構(gòu)1的下部并與小卡堆料機構(gòu)1相連接，傳輸機構(gòu)3分別與下料機構(gòu)2、嵌入機構(gòu)4和收料機構(gòu)5相連，卡托6位于傳輸機構(gòu)3和嵌入機構(gòu)4的結(jié)合部位置并用于嵌裝小型化SIM卡0，已嵌入小型化SIM卡0 的卡托通過傳輸機構(gòu)3的軌道槽送入收料機構(gòu)5，收料機構(gòu)5上的傳送帶將由傳輸機構(gòu)3送來的卡托集中到收料機構(gòu)的另一端，然后由操作工將完成嵌入的卡托取出，所述的小卡堆料機構(gòu)1為矩形結(jié)構(gòu)的卡匣，其內(nèi)部疊放有待嵌入的小型化SIM卡 O0所述的嵌入機構(gòu)4由定位柱7、導向槽8和壓料頭9組成，其中兩根定位柱7分別豎直位于導向槽8的兩側(cè)并與壓料頭9固定連接，壓料頭9位于導向槽8的正上方，壓料頭9、小型化SIM卡0、導向槽8和卡托6由上而下依次設(shè)置；當卡托6由傳輸機構(gòu)3送到嵌入機構(gòu)3下部的同時，小卡6被送到導向槽8中，定位柱7和壓料頭9同時向下運動，定位柱9先插入卡托6的定位孔11并將卡托6精確定位到導向槽8的下方，然后壓料頭9將小型化SIM卡0準確壓入卡托6預先開好的卡槽10中。所述的收料機構(gòu)5由輸送帶和收料盒組成。如圖5所示，所述的卡托6的外形符合IS07810/7816標準，卡托6上依次設(shè)有卡槽10、定位孔11和抗彎槽12，其中卡槽10位于卡托6 —側(cè)且其尺寸與小型化SIM卡0相匹配，抗彎槽12為C字形結(jié)構(gòu)并位于卡槽10的外部，兩個定位孔11分別位于抗彎槽12的兩側(cè)。所述的抗彎槽12在卡托6從卡閘下拉出來過程中產(chǎn)生彎曲時防止小型化SIM卡0 隨之一同彎曲而脫落的現(xiàn)象發(fā)生，該抗彎槽12可以使小型化SIM卡0保持平直，不隨卡托彎曲，防止脫落。所述的下料機構(gòu)2由一對推桿13及其對應的拉簧14組成，其中拉簧14的兩端分別與小卡堆料機構(gòu)1和推桿13相連，通過推動推桿13將位于小卡堆料機構(gòu)1底部的小型化SIM卡0推出并由拉簧14拉動推桿復位。
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所述的傳輸機構(gòu)3由軌道槽15、傳送帶16和電動機17組成，其中傳送帶16位于軌道槽15內(nèi)并套接于電動機17的輸出軸上，軌道槽15設(shè)置于下料機構(gòu)2、嵌入機構(gòu)4和收料機構(gòu)5下方由傳送帶16將小型化SIM卡0移動至各個工位。如圖6所示，所述的導向槽8的底部對稱設(shè)有防抖擋塊18，在卡托6由下拉吸盤 19由a位置下拉至c位置的過程中卡托會由彎曲狀瞬間恢復平直狀態(tài)，卡托6會產(chǎn)生劇烈的抖動，小型化SIM卡0可能會被抖動振脫落，該防抖擋塊18為梯形結(jié)構(gòu)，通過延長卡片由彎曲到恢復平直的時間防止小型化SIM卡0脫落。如圖2所示，本實施例包括以下步驟第一步、排版按小型化SIM卡的規(guī)格排版，其中小型化SIM卡單位面積的利用率是標準卡的10倍；第二步、沖卡按小型化SIM卡的規(guī)格沖切成小型SIM卡的卡體并執(zhí)行第三步；第三步、嵌卡將小型化的SIM卡卡體嵌入外形規(guī)格符合IS07810/7816標準的卡托；第四步、銑槽用銑槽機按IS07816標準和模塊規(guī)格對嵌入卡托的小型化SIM卡進行銑槽；第五步、封裝用封裝機將模塊植入到銑槽位置；第六步、后續(xù)處理用個人化設(shè)備對芯片進行數(shù)據(jù)寫入。本實施例完全不影響原有設(shè)備的特性，通過合理的工藝配置就可以按原有工藝生產(chǎn)標準的IC智能卡。利用本發(fā)明可以在標準卡和如圖8所示的小型化SIM卡生產(chǎn)工藝以及之間靈活切換，在不進行大規(guī)模改造設(shè)備的情況下使得PVC材料的利用率提高5至10倍。 本方法兼容性良好，可以根據(jù)需要靈活配置，以生產(chǎn)標準IC智能卡、帶沖切槽的SIM卡、小型化的SIM卡。后道個人化工序不需要對現(xiàn)有設(shè)備進行改造；生產(chǎn)效率保持原有生產(chǎn)線的特性。
權(quán)利要求
1.一種無線通信小型卡片嵌入裝置，其特征在于，包括小卡堆料機構(gòu)、下料機構(gòu)、傳輸機構(gòu)、嵌入機構(gòu)、收料機構(gòu)和卡托，其中小卡堆料機構(gòu)、嵌入機構(gòu)和收料機構(gòu)依次串聯(lián)連接，下料機構(gòu)位于小卡堆料機構(gòu)的下部并與小卡堆料機構(gòu)相連接，傳輸機構(gòu)分別與下料機構(gòu)、嵌入機構(gòu)和收料機構(gòu)相連，卡托位于傳輸機構(gòu)和嵌入機構(gòu)的結(jié)合部位置并用于嵌裝小型化SIM卡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線通信小型卡片嵌入裝置，其特征是，所述的小卡堆料機構(gòu)為矩形結(jié)構(gòu)的卡匣，其內(nèi)部疊放有待嵌入的小型化SIM卡。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線通信小型卡片嵌入裝置，其特征是，所述的下料機構(gòu)由一對推桿及其對應的拉簧組成，其中拉簧的兩端分別與小卡堆料機構(gòu)和推桿相連，通過推動推桿將位于小卡堆料機構(gòu)底部的小型化SIM卡推出并由拉簧拉動推桿復位。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線通信小型卡片嵌入裝置，其特征是，所述的傳輸機構(gòu)由軌道槽、傳送帶和電動機組成，其中傳送帶位于軌道槽內(nèi)并套接于電動機的輸出軸上，軌道槽設(shè)置于下料機構(gòu)、嵌入機構(gòu)和收料機構(gòu)下方由傳送帶將小型化SIM卡移動至各個工位。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無線通信小型卡片嵌入裝置，其特征是，所述的嵌入機構(gòu)由定位柱、導向槽和壓料頭組成，其中兩根定位柱分別豎直位于導向槽的兩側(cè)并與壓料頭固定連接，壓料頭位于導向槽的正上方，壓料頭、小型化SIM卡、導向槽和卡托由上而下依次設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的無線通信小型卡片嵌入裝置，其特征是，所述的卡托上設(shè)有卡槽、定位孔和抗彎槽，其中卡槽位于卡托一側(cè)且其尺寸與小型化SIM卡相匹配，抗彎槽為C字形結(jié)構(gòu)并位于卡槽的外部，兩個定位孔分別位于抗彎槽的兩側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的無線通信小型卡片嵌入裝置，其特征是，所述的抗彎槽的槽寬為1mm，抗彎槽距卡槽lmm-5mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的無線通信小型卡片嵌入裝置，其特征是，所述的定位孔為直徑4-6mm的圓形孔，定位孔與卡槽的相對位置與所述定位柱和導向槽的相對位置一致。
9.根據(jù)權(quán)利要求5或8所述的無線通信小型卡片嵌入裝置，其特征是，所述的導向槽的底部對稱設(shè)有防抖擋塊，該防抖擋塊為梯形結(jié)構(gòu)。
10.一種根據(jù)上述任一權(quán)利要求所述裝置的制造方法，其特征在于，包括以下步驟第一步、排版并沖卡以小型化SIM卡的標準在大版料上進行緊密排版和印刷，并直接沖切成小型化SIM卡；第二步、卡托組裝由傳輸裝置將卡托和小型化SIM卡分別輸送到嵌入工位，先由與下壓頭聯(lián)動的定位柱插入卡托上的定位孔，使卡托上待嵌槽的位置正好對準嵌入導向槽，小型化SIM卡被推入導向槽，下壓頭小壓，將小型化SIM卡準確壓入卡托，復原成符合 IS07810/7816規(guī)格的標準卡體；第三步、銑槽，封裝及后續(xù)處理采用銑槽裝置在嵌入卡托的小型化SIM卡上銑出植入模塊的孔穴，然后將IC模塊準確牢固的植入到孔穴中并寫入數(shù)據(jù)，最后將小型化SIM卡從卡托中取出，實現(xiàn)優(yōu)化制造。
全文摘要
一種移動通信技術(shù)領(lǐng)域的無線通信小型卡片嵌入裝置及其制造方法，該裝置包括小卡堆料機構(gòu)、下料機構(gòu)、傳輸機構(gòu)、嵌入機構(gòu)、收料機構(gòu)和卡托，小卡堆料機構(gòu)、嵌入機構(gòu)和收料機構(gòu)依次串聯(lián)連接，下料機構(gòu)位于小卡堆料機構(gòu)的下部并與小卡堆料機構(gòu)相連接，傳輸機構(gòu)分別與下料機構(gòu)、嵌入機構(gòu)和收料機構(gòu)相連，卡托位于傳輸機構(gòu)和嵌入機構(gòu)的結(jié)合部位置并用于嵌裝小型化SIM卡。本發(fā)明完全不影響原有設(shè)備的特性，通過合理的工藝配置就可以按原有工藝生產(chǎn)標準的IC智能卡。利用本發(fā)明可以在標準卡和小型化SIM卡生產(chǎn)工藝以及之間靈活切換，在不進行大規(guī)模改造設(shè)備的情況下使得PVC材料的利用率提高5至10倍。
文檔編號H01L21/00GK102201326SQ20111005664
公開日2011年9月28日 申請日期2011年3月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月10日
發(fā)明者莫華強 申請人:上海連正元機電科技有限公司