專利名稱：具有彎曲導(dǎo)線的導(dǎo)電膠體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于ー種導(dǎo)線式導(dǎo)電膠體，尤指ー種應(yīng)用于各類測試與電性連接裝置，如集成電路元件的測試座、晶圓探測卡和電路板與電路板電性連接接ロ等中的導(dǎo)線式電連接部件，并可降低所需的下壓力量，提供減少導(dǎo)線受壓側(cè)滑功用的具有彎曲導(dǎo)線的導(dǎo)電膠體。
背景技術(shù)：
導(dǎo)線式導(dǎo)電膠片是ー種可被應(yīng)用于如集成電路元件的測試座、晶圓探測卡和電路板與電路板電性連接接ロ等，作為待測物與測試系統(tǒng)間或待連接物彼此間的電性接觸的媒介。已知導(dǎo)線式導(dǎo)電膠片的構(gòu)造，主要是于ー弾性膠質(zhì)體中全面性散布多數(shù)條垂直狀或傾斜狀的直線式導(dǎo)線(如鍍金銅線)作為導(dǎo)電體，且使該多數(shù)直線式導(dǎo)線自該弾性膠質(zhì)體的上表面延伸至下表面。該導(dǎo)線式導(dǎo)電膠片于使用時(shí)，以應(yīng)用于集成電路元件測試系統(tǒng)為例，該導(dǎo)線式導(dǎo)電膠片是被安裝于測試載板上的檢測基座內(nèi)，以該導(dǎo)線式導(dǎo)電膠片作為待測物(即待測集成電路元件)與檢測設(shè)備的測試載板間信號(hào)傳輸?shù)慕鹰?，并通過弾性膠質(zhì)體及部分導(dǎo)線受壓時(shí)而產(chǎn)生的彎曲提供待測集成電路元件下壓時(shí)的緩沖彈性。當(dāng)待測物進(jìn)行檢測作業(yè)時(shí)，操作者是將待測物移至該檢測基座內(nèi)，并對(duì)該待測物施壓，而使待測物的每ー輸出入端(如引腳、引墊或錫球)皆壓抵于導(dǎo)線式導(dǎo)電膠片中的導(dǎo)線上端，進(jìn)而透過導(dǎo)線電接觸測試載板上相對(duì)應(yīng)的接觸墊而連接檢測系統(tǒng)，再由檢測系統(tǒng)對(duì)待測集成電路元件進(jìn)行功能檢測作業(yè)，以判斷檢測物的功能是否正確。目前現(xiàn)有的導(dǎo)線式導(dǎo)電膠片應(yīng)用于集成電路元件4測試作業(yè)時(shí)，如圖15所示，其中導(dǎo)電膠片6中的導(dǎo)線60是呈傾斜狀排列，當(dāng)待測集成電路元件4下壓于該導(dǎo)線式導(dǎo)電膠片6上，使其中傾斜狀的直線導(dǎo)線60向下傳導(dǎo)力量而接觸測試載板5上的相對(duì)應(yīng)的接觸墊50，此時(shí)，因部分導(dǎo)線60被施以向下的力量而彎曲，并因?qū)Ь€60上下端非位于同一垂直線上，因而被施壓的同吋，對(duì)導(dǎo)線60下端產(chǎn)生水平方向的側(cè)向力，而使導(dǎo)線60下端部在測試載板5上表面發(fā)生側(cè)滑現(xiàn)象，也因此垂直向下的力量若有不足，易造成導(dǎo)線60與測試載板5的接觸墊50電接觸不良，使導(dǎo)線式導(dǎo)電膠片不易與測試系統(tǒng)正確連線，影響集成電路元件的測試穩(wěn)定度。為了解決前述被施壓的導(dǎo)線60下端產(chǎn)生側(cè)滑現(xiàn)象，在技術(shù)上，雖可利用減少導(dǎo)線60的傾斜角度而加以改善，然而，導(dǎo)線60的傾斜角度増加，下壓導(dǎo)線60接觸測試載板5上的接觸墊50的力量也會(huì)相対的明顯提高，特別是導(dǎo)電膠片6中的導(dǎo)線60呈垂直排列吋，因垂直排列的導(dǎo)線60不易受壓而彎曲，故為了達(dá)到下壓待測集成電路元件施壓導(dǎo)電膠片6適當(dāng)?shù)膲嚎s行程，其所需的下壓力量往往超過現(xiàn)有測試設(shè)備和其周邊器具所能提供的能力，因此，單純的改變導(dǎo)電膠片6的導(dǎo)線60傾斜角度，無法對(duì)導(dǎo)線60受壓所產(chǎn)生的側(cè)滑現(xiàn)象而提供ー項(xiàng)良好的解決方案。此外，所述導(dǎo)線式導(dǎo)電膠片應(yīng)用于晶圓探測卡和電路板與電路板電性連接接ロ等，也存在有相同于前述導(dǎo)線受壓產(chǎn)生的側(cè)滑現(xiàn)象的缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供ー種具有彎曲導(dǎo)線的導(dǎo)電膠體，該導(dǎo)電膠體可改善現(xiàn)有導(dǎo)線式導(dǎo)電膠片應(yīng)用于各類測試與電性連接裝置中導(dǎo)線受壓易產(chǎn)生側(cè)滑的問題。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所提出的技術(shù)方案是提供ー種具有彎曲導(dǎo)線的導(dǎo)電膠體，其包括一弾性膠質(zhì)本體以及散布于該彈性膠質(zhì)本體中的多數(shù)導(dǎo)線，該多數(shù)導(dǎo)線形成彎曲狀且自彈性膠質(zhì)本體上表面延伸至下表面，所述導(dǎo)線的上下端位置接近于同一垂直線上。所述的具有彎曲導(dǎo)線的導(dǎo)電膠體中，所有導(dǎo)線同朝相同方向彎曲。 所述的具有彎曲導(dǎo)線的導(dǎo)電膠體中，導(dǎo)電膠體具有一第一軸向以及ー垂直于第一軸向的第二軸向，設(shè)置于彈性膠質(zhì)本體中的多數(shù)導(dǎo)線是依據(jù)第一軸向與第二軸向呈行列分布形態(tài)，且沿第一軸向的任一列中的導(dǎo)線朝相同方向彎曲，且任二相鄰列的導(dǎo)線彎曲方向相反。所述的具有彎曲導(dǎo)線的導(dǎo)電膠體中，導(dǎo)電膠體具有一第一軸向以及一垂直于第一軸向的第二軸向，設(shè)置于彈性膠質(zhì)本體中的多數(shù)導(dǎo)線是依據(jù)第一軸向與第二軸向呈行列分布形態(tài)，且是形成一組由數(shù)相鄰列導(dǎo)線所構(gòu)成第一族群中的導(dǎo)線彎曲方向相同，側(cè)鄰另一組由數(shù)相鄰列導(dǎo)線所構(gòu)成第二族群中的導(dǎo)線朝相反于第一族群的導(dǎo)線彎曲方向的方式依序排列。所述的具有彎曲導(dǎo)線的導(dǎo)電膠體中，所述導(dǎo)線的彎曲形式為弧曲狀。所述的具有彎曲導(dǎo)線的導(dǎo)電膠體中，所述導(dǎo)線的彎曲形式為兩段式彎折狀。本發(fā)明可達(dá)成的有益效果是利用散布于彈性膠質(zhì)本體中的多數(shù)條導(dǎo)線形成彎曲狀，所述每ー導(dǎo)線的上下端位置接近于同一垂直線上，使其應(yīng)用于各類測試與電性連接裝置中，當(dāng)待測物(或待連接物)的輸出入端子下壓于導(dǎo)電膠體的彎曲導(dǎo)線時(shí)，即可利用彎曲狀導(dǎo)線直接變形而吸收下壓力，并減少水平方向分力，故能減少導(dǎo)線底端側(cè)滑的現(xiàn)象，提升測試與連接的穩(wěn)定度，且使導(dǎo)線垂直方向的有效工作行程范圍増大，而有利于該導(dǎo)電膠體應(yīng)用于各類測試與電性連接裝置。


圖I是本發(fā)明導(dǎo)電膠體的第一較佳實(shí)施例的立體示意圖。圖2是本發(fā)明導(dǎo)電膠體的第二較佳實(shí)施例的立體示意圖。圖3是圖2所示導(dǎo)電膠體第二較佳實(shí)施例的側(cè)視剖面示意圖。圖4是本發(fā)明導(dǎo)電膠體的第三較佳實(shí)施例的立體示意圖。圖5是本發(fā)明導(dǎo)電膠體的第四較佳實(shí)施例的立體示意圖。圖6是圖5所示導(dǎo)電膠體第四較佳實(shí)施例的側(cè)視剖面示意圖。 圖7是圖I所示導(dǎo)電膠體第一較佳實(shí)施例應(yīng)用于球格陣列(Ball Grid Array,BGA)形式集成電路元件檢測時(shí)的使用狀態(tài)參考圖。圖8是本發(fā)明導(dǎo)電膠體呈條狀體安裝于承載板上的使用狀態(tài)參考圖(一)。圖9是本發(fā)明導(dǎo)電膠體呈條狀體安裝于承載板上的使用狀態(tài)參考圖(ニ)。
圖10是本發(fā)明導(dǎo)電膠體呈條狀體安裝于承載板上的使用狀態(tài)參考圖(三)。圖11是本發(fā)明導(dǎo)電膠體呈塊狀體安裝于承載板上的使用狀態(tài)參考圖。圖12是本發(fā)明導(dǎo)電膠體呈塊狀體安裝于承載板上，并應(yīng)用球格陣列(BallGridArray, BGA)形式集成電路元件檢測時(shí)的使用狀態(tài)參考圖。圖13是本發(fā)明導(dǎo)電膠體呈條狀體安裝于承載板上，并應(yīng)用于晶圓探測卡的使用狀態(tài)參考圖。圖14是本發(fā)明導(dǎo)電膠體呈條狀體安裝于承載板上，并應(yīng)用于電路板與電路板之間作為電連接件的使用狀態(tài)參考圖。圖15是現(xiàn)有導(dǎo)線式導(dǎo)電膠片應(yīng)用于測試載板上，為球格陣列(Ball Grid Array,BGA)形式集成電路元件下壓接觸的平面示意圖。元件符號(hào)說明I......導(dǎo)電膠體10......彈性膠質(zhì)本體11......導(dǎo)線2......集成電路元件20......輸出入端子 3......測試載板30……接觸墊4……集成電路元件5……測試載板50……接觸墊6......導(dǎo)線式導(dǎo)電膠片 60......導(dǎo)線7......承載板8......晶圓8A......探測電路板 9......電路板
具體實(shí)施例方式以下配合附圖及本發(fā)明的較佳實(shí)施例，進(jìn)ー步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段。本發(fā)明具有彎曲導(dǎo)線的導(dǎo)電膠體可應(yīng)用于各類測試與電性連接裝置，如集成電路元件的測試座、晶圓探測卡和電路板與電路板電性連接接ロ等中。如圖I至圖6所示，是掲示本發(fā)明具有彎曲導(dǎo)線的導(dǎo)電膠體的多種較佳實(shí)施例，由圖中可以見及，該導(dǎo)電膠體I是包括一弾性膠質(zhì)本體10以及散布于該彈性膠質(zhì)本體10中的多數(shù)導(dǎo)線11，該多數(shù)導(dǎo)線11自彈性膠質(zhì)本體10上表面延伸至下表面，該多數(shù)導(dǎo)線11可散布于該彈性膠質(zhì)本體10全面積的部位，或可散布于該彈性膠質(zhì)本體10的預(yù)定區(qū)域，如該導(dǎo)電膠體I預(yù)定提供待測物(如集成電路元件或晶圓等)或待連接物(如電路板等)的輸出入端子(如引腳、引墊、錫球或接點(diǎn)等)接觸的特定區(qū)域等，所述導(dǎo)線11是形成彎曲狀，如圖I至圖6所示的各較佳實(shí)施例，該多數(shù)導(dǎo)線11的彎曲形式可為弧曲狀、或兩段式彎折狀(如く形)等等，且每ー導(dǎo)線11的上下端位置接近于同一垂直線(指上下方向)上。如圖I至圖6所示的各較佳實(shí)施例，其中，定義導(dǎo)電膠體I上表面具有一第一軸向，以及ー垂直于第一軸向的第二軸向，該些設(shè)置于彈性膠質(zhì)本體10中的導(dǎo)線11的分布形態(tài)是依據(jù)第一軸向與第二軸向呈行列分布形態(tài)，且是沿第一軸向的任一列中的導(dǎo)線11是朝相同方向彎曲，兩相鄰列的導(dǎo)線11彎曲方向可為相同或相反，或是ー組由數(shù)相鄰列導(dǎo)線11所構(gòu)成第一族群中的導(dǎo)線11彎曲方向相同，側(cè)鄰另ー組由數(shù)相鄰列導(dǎo)線11所構(gòu)成第二族群中的導(dǎo)線11朝相反于第一族群的導(dǎo)線11彎曲方向的方式依序排列等等。
如圖7所示，本發(fā)明的導(dǎo)電膠體I可為一面積足以提供待測物或待連接物所有輸出入端子接觸的片狀體，或如圖8、圖9及圖10所示，該導(dǎo)電膠體I可為一面積足以提供待測物(或待連接物)一列或數(shù)列輸出入端子接觸的條狀體；又如圖8、圖9所示，該多數(shù)導(dǎo)線是散布于該導(dǎo)電膠體I的弾性膠質(zhì)本體10全面積的部位，如圖10所示，所述的導(dǎo)線是散布于該導(dǎo)電膠體I預(yù)定提供待測物(或待連接物)的輸出入端子接觸的區(qū)域等；或如圖11及圖12所示，該導(dǎo)電膠體I也可為面積足以提供待測物(或待連接物)ー個(gè)或數(shù)個(gè)輸出入端子接觸的小塊體等設(shè)計(jì)。如圖7所示，當(dāng)所述導(dǎo)電膠體I為一面積足以提供待測集成電路元件所有輸出入端子接觸的片狀體時(shí)，該導(dǎo)電膠體I可直接安裝于檢測基座底部使用。當(dāng)所述導(dǎo)電膠體I為足以提供一列或數(shù)列輸出入端子接觸的條狀體(如圖8、圖9及圖10所示)，或?qū)щ娔z體I足以提供ー個(gè)或數(shù)個(gè)輸出入端子接觸的小塊體(如圖11及圖12所示)時(shí)，所述導(dǎo)電膠體I則以復(fù)數(shù)形態(tài)進(jìn)一歩安裝于ー承載板7上構(gòu)成ー電連接件，如圖12所示，是掲示該導(dǎo)電膠體I結(jié)合承載板7構(gòu)成ー個(gè)可供待測集成電路元件4所有輸出入端子接觸的電連接件，再以該電連接件安裝于檢測座。此外，本發(fā)明的導(dǎo)電膠體結(jié)合于承載板也可作為晶圓探測卡，或是電路板與電路板電性連接接ロ等。 以本發(fā)明應(yīng)用于集成電路元件的檢測作業(yè)，作為集成電路元件與測試系統(tǒng)的測試載板電性接觸的媒介為例，如圖7所示，當(dāng)待測集成電路元件2移置檢測基座中，集成電路元件2被下壓于該導(dǎo)電膠體I上，其中是使集成電路元件2底部的每ー輸出入端子20(如弓丨腳、引墊或錫球)與其相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線11上端部接觸，再通過導(dǎo)線11下端部接觸下方測試載板3上相對(duì)應(yīng)的接觸墊30，其中利用彈性膠質(zhì)本體10提供集成電路元件2下壓時(shí)的緩沖彈性，且利用彎曲狀導(dǎo)線11易受壓而使其中段處較易被壓縮而彎曲的設(shè)計(jì)，使集成電路元件2下壓カ可直接迫使導(dǎo)線11彎曲，減輕測試所需的下壓力量，并減少水平方向的分力施加于導(dǎo)線11下端，故可有效控制導(dǎo)線11底端于其接觸的測試載板3上產(chǎn)生的側(cè)滑現(xiàn)象，并使該些導(dǎo)線11具有足夠的垂直向下力量接觸測試載板3上相對(duì)應(yīng)的接觸墊30，確保集成電路元件2每ー輸出入端子如錫球、引腳或引墊正確地連上測試系統(tǒng)，而達(dá)到穩(wěn)定的測試效果。如圖13所示，是掲示本發(fā)明導(dǎo)電膠體I安裝于承載板7上應(yīng)用于晶圓探測卡中，作為晶圓8與探測電路板8A間電連接的測試媒介；又如圖14所示，掲示本發(fā)明導(dǎo)電膠體I安裝于承載板7上應(yīng)用于電路板9與電路板9之間作為電性連接接ロ。于前述各類下壓測試與電性連接時(shí)，同樣皆可有效減少導(dǎo)線水平方向分力而減少導(dǎo)線底端產(chǎn)生側(cè)滑現(xiàn)象，提升測試與連接的穩(wěn)定度的功效。以上所述僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明做任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述掲示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.ー種具有彎曲導(dǎo)線的導(dǎo)電膠體，其包括一弾性膠質(zhì)本體以及散布于該彈性膠質(zhì)本體中的多數(shù)導(dǎo)線，其特征在于，該多數(shù)導(dǎo)線形成彎曲狀且自彈性膠質(zhì)本體上表面延伸至下表面，所述導(dǎo)線的上下端位置接近于同一垂直線上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的具有彎曲導(dǎo)線的導(dǎo)電膠體，其特征在于，所有導(dǎo)線同朝相同 >方向彎曲。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的具有彎曲導(dǎo)線的導(dǎo)電膠體，其特征在干，導(dǎo)電膠體具有一第ー軸向以及ー垂直于第一軸向的第二軸向，設(shè)置于弾性膠質(zhì)本體中的多數(shù)導(dǎo)線是依據(jù)第一軸向與第二軸向呈行列分布形態(tài)，且沿第一軸向的任一列中的導(dǎo)線朝相同方向彎曲，且任二相鄰列的導(dǎo)線彎曲方向相反。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的具有彎曲導(dǎo)線的導(dǎo)電膠體，其特征在干，導(dǎo)電膠體具有一第ー軸向以及ー垂直于第一軸向的第二軸向，設(shè)置于弾性膠質(zhì)本體中的多數(shù)導(dǎo)線是依據(jù)第一軸向與第二軸向呈行列分布形態(tài)，且形成一組由數(shù)相鄰列導(dǎo)線所構(gòu)成第一族群中的導(dǎo)線彎曲方向相同，側(cè)鄰另一組由數(shù)相鄰列導(dǎo)線所構(gòu)成第二族群中的導(dǎo)線朝相反于第一族群的導(dǎo)線彎曲方向的方式依序排列。
5.根據(jù)權(quán)利要求I至4中任一項(xiàng)所述的具有彎曲導(dǎo)線的導(dǎo)電膠體，其特征在于，所述導(dǎo)線的彎曲形式為弧曲狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求I至4中任一項(xiàng)所述的具有彎曲導(dǎo)線的導(dǎo)電膠體，其特征在于，所述導(dǎo)線的彎曲形式為兩段式彎折狀。
全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于一種具有彎曲導(dǎo)線的導(dǎo)電膠體，是應(yīng)用于各類測試與電性連接裝置中，如集成電路元件的測試座、晶圓探測卡和電路板與電路板電性連接接口等，以作為待測物與測試系統(tǒng)間或待連接物彼此間的電性接觸媒介，該導(dǎo)電膠體主要是于彈性膠質(zhì)本體中分布設(shè)置多數(shù)條彎曲狀導(dǎo)線，該多數(shù)條彎曲狀導(dǎo)線是自彈性膠質(zhì)本體上表面延伸至下表面，且所述導(dǎo)線上下端接近于同一垂直線上，由此彎曲狀導(dǎo)線設(shè)計(jì)，于各類下壓測試與電性連接時(shí)，降低所需的下壓力量，同時(shí)可有效減少導(dǎo)線水平方向分力而減少導(dǎo)線底端產(chǎn)生側(cè)滑現(xiàn)象，進(jìn)而提升測試與連接的穩(wěn)定度，且使導(dǎo)線垂直方向的有效工作行程范圍增大，而有利于該導(dǎo)電膠體應(yīng)用于各類測試與電性連接裝置。
文檔編號(hào)H01R13/22GK102651506SQ201110044030
公開日2012年8月29日 申請(qǐng)日期2011年2月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月23日
發(fā)明者吳欣龍 申請(qǐng)人:光九實(shí)業(yè)股份有限公司