專利名稱：帶遙控接口的溫度保護(hù)型壓敏電阻的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種氧化鋅壓敏電阻，尤其是一種帶有干接點的快速響應(yīng)熱保護(hù) 型壓敏電阻。
背景技術(shù)：
在已有的技術(shù)中，專利20081012^87提供一種帶有熱保護(hù)功能的壓敏電阻器，當(dāng) 壓敏電阻器產(chǎn)生高熱，熱熔絲熔斷，第三支腳給出外部信號。但是存在一些問題1.監(jiān)控腳 并接在主回路中，其使用的是主回路的高壓電源，將主回路的高壓電用在信號回路中比較 有安全隱患。2.熱保護(hù)型壓敏電阻跨接在零線和地線之間(由于零線和地線正常情況不存 在電壓差)，就無法使指示燈工作。專利10044661. 5提供幾種設(shè)有合金型溫度保險絲的壓 敏電阻。其中有種結(jié)構(gòu)是使用兩個合金型溫度保險絲，其中一個保險絲A的一個引腳焊接 在芯片上，另外一個保險絲B直接貼在芯片上，保險絲A通過其焊接在芯片上的引腳和外殼 接受芯片的熱量斷開，而保險絲B僅通過外殼來感受芯片的熱量，由于溫度保險絲和芯片 之間沒有金屬或其它高導(dǎo)熱的物質(zhì)連接，僅僅為簡單靠在一起，很可能在兩個的縫隙處，被 導(dǎo)熱性能不好的環(huán)氧膠填充。所以這兩個保險絲的斷開原理不一樣，保險絲A要斷開的靈 敏，時間較保險絲B較短。就經(jīng)常會發(fā)生一個問題，當(dāng)主回路保險絲A由于感知熱量多斷開 后，芯片將不會再發(fā)熱，此時如果保險絲B沒斷，那么保險絲B幾乎不可能斷開，也就沒辦法 給出失效信號。
實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種快速響應(yīng)，動作靈敏度高，主回路和監(jiān) 控回路幾乎同時動作的熱保護(hù)型壓敏電阻。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種帶遙控接口的溫度保護(hù)型 壓敏電阻，包括外殼以及設(shè)置在外殼內(nèi)的壓敏電阻芯片，所述的外殼內(nèi)還設(shè)置有主回路熔 絲和次回路熔絲，所述的主回路熔絲和次回路熔絲與壓敏電阻芯片之間設(shè)置有陶瓷底座， 所述的陶瓷底座和壓敏電阻芯片通過金屬導(dǎo)體采用高溫金屬連接，所述的主回路熔絲與次 回路熔絲耦合設(shè)置在壓敏電阻芯片的同一面。進(jìn)一步具體的說，本實用新型所述的主回路熔絲和次回路熔絲通過助熔樹脂封 裝，所述的助熔樹脂固定在陶瓷底座的陶瓷圍墻內(nèi)，所述的主回路熔絲、次回路熔絲以及壓 敏電阻芯片通過環(huán)氧樹脂封裝于外殼內(nèi)，所述的主回路熔絲與次回路熔絲均為低溫合金熔 絲，所述的主回路熔絲和次回路熔絲緊貼陶瓷底座，且主回路熔絲與次回路熔絲近壓敏電 阻芯片發(fā)熱源設(shè)置。本實用新型的有益效果是，解決了背景技術(shù)中存在的缺陷，所述的主回路熔絲和 次回路熔絲為感溫組件，主回路熔絲和次回路熔絲動作的熱量來源于壓敏電阻芯片所產(chǎn)生 的熱量，將溫度保護(hù)器件的絕緣陶瓷底座與壓敏電阻芯片之間通過金屬導(dǎo)體采用高溫合金 連接到一起，主回路和次回路熔絲平躺，緊密接觸在絕緣底座中間，使得低溫合金熔絲能夠直接，迅速，準(zhǔn)確的感受壓敏電阻的熱量，并且將主回路和次回路熔絲置于壓敏電阻芯片的 同一面，使得主回路和次回路熔絲斷開時間接近，而且集熱面積大，熱效率高，有效防止熱 保護(hù)壓敏電阻失效后起火燃燒。以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進(jìn)一步說明。

圖1是本實用新型的優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的A-A向的截面圖；圖中1、外殼；2、陶瓷圍墻；3、陶瓷底座；4、主回路引出腳；5、壓敏電阻芯片；6、 灌封環(huán)氧膠；7 8、次回路熔絲引出腳；9、主回路熔絲；10、金屬導(dǎo)體；11、助熔樹脂；12、陶 瓷外殼內(nèi)的固定孔(固定次回路熔絲)；13、次回路熔絲；14、壓敏電阻芯片引出腳。
具體實施方式
現(xiàn)在結(jié)合附圖和優(yōu)選實施例對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。這些附圖均為簡 化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實用新型有關(guān) 的構(gòu)成。如圖1所示的一種帶遙控接口的溫度保護(hù)型壓敏電阻，包括外殼1、該外殼1內(nèi)設(shè) 置的主回路熔絲9及其引出腳4、次回路熔絲13及其引出腳7 8以及壓敏電阻芯片5，所 述的主回路熔絲9、次回路熔絲13和壓敏電阻芯片5之間設(shè)置有陶瓷底座3，該陶瓷底座3 與壓敏電阻芯片5通過金屬導(dǎo)體電極片10采用高溫金屬連接。電極片10穿過陶瓷底座3 的通孔，一端與主回路熔絲9焊接，另一端與壓敏電阻芯片5的一面采用高溫金屬連接。主 回路引出腳4和低溫合金焊接。次回路熔絲引出腳7、8的靠近熔絲的一端伸到陶瓷圍墻2 中的陶瓷圍墻固定孔12內(nèi)。主回路熔絲9和次回路熔絲13外面包裹助熔樹脂11。壓敏電 阻芯片引出腳14和壓敏電阻芯片5的另一面采用高溫金屬連接。當(dāng)壓敏電阻芯片5因各種因素導(dǎo)致發(fā)熱時，熱量會迅速通過電極片10傳導(dǎo)至位于 陶瓷底座3側(cè)的主回路熔絲9和次回路熔絲13，主回路熔絲9和次回路熔絲13在熱量和助 熔樹脂11的共同作用下斷開向兩端收縮，從而主回路熔絲9切斷電路，使即將惡化的壓敏 電阻芯片5從線路中脫離開，次回路熔絲13連接的是指示燈或其它監(jiān)控回路，當(dāng)次回路熔 絲斷開后，即將壓敏電阻芯片的劣化信號給出。以上說明書中描述的只是本實用新型的具體實施方式
，各種舉例說明不對本實用 新型的實質(zhì)內(nèi)容構(gòu)成限制，所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在閱讀了說明書后可以對以前所 述的具體實施方式
做修改或變形，而不背離實用新型的實質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.一種帶遙控接口的溫度保護(hù)型壓敏電阻，包括外殼(1)以及設(shè)置在外殼(1)內(nèi)的壓 敏電阻芯片(5)，其特征在于所述的外殼(1)內(nèi)還設(shè)置有主回路熔絲(9)和次回路熔絲 (13)，所述的主回路熔絲(9)和次回路熔絲(13)與壓敏電阻芯片(5)之間設(shè)置有陶瓷底座 (3)，所述的陶瓷底座C3)和壓敏電阻芯片( 通過金屬導(dǎo)體(10)采用高溫金屬連接，所述 的主回路熔絲(9)與次回路熔絲(13)耦合設(shè)置在壓敏電阻芯片(5)的同一面。
2.如權(quán)利要求1所述的帶遙控接口的溫度保護(hù)型壓敏電阻，其特征在于所述的主回 路熔絲(9)和次回路熔絲(13)通過助熔樹脂(11)封裝，所述的助熔樹脂(11)固定在陶瓷 底座(3)的陶瓷圍墻O)內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的帶遙控接口的溫度保護(hù)型壓敏電阻，其特征在于所述的主回 路熔絲(9)、次回路熔絲(13)以及壓敏電阻芯片(5)通過環(huán)氧樹脂封裝于外殼內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1所述的帶遙控接口的溫度保護(hù)型壓敏電阻，其特征在于所述的主回 路熔絲(9)與次回路熔絲(1 均為低溫合金熔絲。
5.如權(quán)利要求1所述的帶遙控接口的溫度保護(hù)型壓敏電阻，其特征在于所述的主回 路熔絲(9)和次回路熔絲(1 緊貼陶瓷底座(3)，且主回路熔絲(9)與次回路熔絲(13)近 壓敏電阻芯片(5)發(fā)熱源設(shè)置。
專利摘要本實用新型涉及一種帶遙控接口的溫度保護(hù)型壓敏電阻，包括外殼，該外殼內(nèi)設(shè)置有主回路熔絲、信號監(jiān)控回路熔絲以及壓敏電阻，所述的主回路熔絲和信號回路熔絲同時集成在同一陶瓷片上，陶瓷片與壓敏電阻之通過金屬導(dǎo)體連接。本實用新型使得主回路和信號監(jiān)控回路低溫合金熔絲能夠同時，直接，迅速，準(zhǔn)確的感受壓敏電阻的熱量，使兩根熔絲斷開時間接近，監(jiān)控腳比較準(zhǔn)確的給錯報警信號。
文檔編號H01C1/02GK201838413SQ20102057966
公開日2011年5月18日 申請日期2010年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月27日
發(fā)明者屠克儉 申請人:興勤(常州)電子有限公司