專利名稱：一種無焊金線的led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED封裝技術(shù)，特別是一種無焊金線的LED封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu) 不需要金線，具有成本低、發(fā)光效果好的特點。
背景技術(shù)：
LED是發(fā)光二極管(Light Emitting Diode)的英文縮寫，被稱為第四代照明光源 或綠色光源，其具有節(jié)能、環(huán)保、體積小、使用壽命長等特點，因此被廣泛應(yīng)用于各種指示、 顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。目前，LED的封裝結(jié)構(gòu)非常多，但大多數(shù)封裝結(jié)構(gòu)都需要用到金線，如圖1、圖2所 示，LED芯片102通過導(dǎo)熱銀膠105固定在基座101上，在LED芯片102上兩側(cè)分別焊接有 正極金線103與負(fù)極金線104，其中這里的正極金線103與負(fù)極金線104對應(yīng)在LED芯片 102上設(shè)置有焊接點電極106 (見圖2)，由于焊接點電極106位于LED芯片102上，且形成 了不透光區(qū)域，而當(dāng)LED芯片102發(fā)光時，上述焊接點電極106部分則會阻擋部分光線，從 而導(dǎo)致LED芯片102的出光效率降低，影響整個LED光源的發(fā)光效果。另外，由于這種LED封裝過程中采用的是金線，因此其封裝時需要利用邦定機進 行焊金線操作，其不但操作過程繁瑣，而且金線成本較高。
發(fā)明內(nèi)容為此，本實用新型的目的在于提供一種無焊金線的LED封裝結(jié)構(gòu)，該LED封裝結(jié)構(gòu) 無需金線，成本較低，而且LED芯片上沒有焊接點電極，提高了 LED光源的發(fā)光效果。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型主要采用以下技術(shù)方案一種無焊金線的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基座(201)，LED芯片(202)和導(dǎo)熱銀膠 (205)，所述基座(201)上設(shè)有一絕緣層(209)，該絕緣層(209)上設(shè)有LED芯片(202)，所 述LED芯片(202)內(nèi)設(shè)置有未穿透LED芯片(202)上表面的第一電極(207)和第二電極 (208)，LED芯片(202)底面兩側(cè)設(shè)有與第一電極(207)連接的第一導(dǎo)電層(203)、與第二電 極(208)連接的第二導(dǎo)電層(204)。所述絕緣層(209)上印刷有第一引線(210)、第二引線(211)，所述第一引線(210) 與第一導(dǎo)電層(203)連接，第二引線(211)與第二導(dǎo)電層(204)連接。所述LED芯片(202)與絕緣層(209)之間形成有一分隔槽(206)，所述第一導(dǎo)電層 (203)、第二導(dǎo)電層(204)位于該分隔槽(206)兩側(cè)。所述第一導(dǎo)電層(203)、第二導(dǎo)電層(204)與絕緣層(209)之間設(shè)置有導(dǎo)熱銀膠 (205)。本實用新型在LED芯片中設(shè)置有未穿透LED芯片上表面的電極，并通過LED芯片 底面的導(dǎo)電層將上述電極與外部電源連接。LED芯片發(fā)光時，由于上表面完整均勻，沒有焊 接點，因此所發(fā)出的光線不會有任何的損失，因此提高了 LED的發(fā)光效率，另外這種封裝結(jié) 構(gòu)完全不需要通過金線與外部電源連接，極大地降低了生產(chǎn)成本。
圖1為傳統(tǒng)LED光源的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1的剖視圖。圖3為本實用新型LED光源的立體結(jié)構(gòu)圖。圖4為圖3的剖視圖。圖中標(biāo)識說明基座201、LED芯片202、第一導(dǎo)電層203、第二導(dǎo)電層204、導(dǎo)熱銀 膠205、分隔槽206、第一電極207、第二電極208、絕緣層209、第一引線210、第二引線211。
具體實施方式
本實用新型的核心思想是本實用新型在LED芯片上設(shè)置有兩個未穿透LED芯片 上表面的電極，并在LED芯片的下底面設(shè)置有兩個分別與上述電極連接的導(dǎo)電層，通過該 導(dǎo)電層及引線與外部電源連接。由于本實用新型中整個電極都是位于LED芯片的上表面下 方，未在LED芯片上表面形成焊接點，因此LED芯片發(fā)光時所形成的是一個完整的發(fā)光體， 發(fā)光效率較高。另外，本實用新型整個電極的連接方式取消了金線焊接，大大降低了生產(chǎn)成 本。為闡述本實用新型的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型做 進一步的說明。請參見圖3、圖4所示，本實用新型提供的是一種無焊金線的LED封裝結(jié)構(gòu)，主要用 于解決傳統(tǒng)LED結(jié)構(gòu)采用金線封裝過程中所存在的LED發(fā)光效率低、金線成本高的問題。本實用新型主要包括有基座201、LED芯片202以及導(dǎo)熱銀膠205。其中在基座201上設(shè)置有一個絕緣層209，LED芯片202位于該絕緣層209上，且 LED芯片202上表面為一整體，下表面兩側(cè)分別設(shè)置有第一導(dǎo)電層203和第二導(dǎo)電層204， 其中第一導(dǎo)電層203和第二導(dǎo)電層204之間形成有分隔槽206，而絕緣層209與上述第一導(dǎo) 電層203和第二導(dǎo)電層204之間通過導(dǎo)熱銀膠205固定粘接在一起。LED芯片202中設(shè)置有正、負(fù)兩個電極，即第一電極207和第二電極208，這里的第 一電極207和第二電極208位于LED芯片202內(nèi)部，且上述電極的上端沒有穿透LED芯片 202的上表面，而下端則穿過LED芯片202的下底面，分別與第一導(dǎo)電層203和第二導(dǎo)電層 204連接。其中第一電極207穿過LED芯片202的下底面后與上述第一導(dǎo)電層203電連接； 第二電極208穿過LED芯片202的下底面后與上述第二導(dǎo)電層204電連接。絕緣層209上還印刷有第一引線210和第二引線211，其中第一引線210與第一 導(dǎo)電層203連接；第二引線211與第二導(dǎo)電層204連接，由于第一引線210和第二引線211 印刷在絕緣層209上，因此二者之間不會產(chǎn)生短路問題，而在絕緣層209的外端邊緣處則可 將上述弓I線直接與外部電源連接。本實用新型所描述的LED封裝結(jié)構(gòu)，不需要金線即可實現(xiàn)LED的封裝，大大降低了 生產(chǎn)成本，而且在LED芯片的上表面上沒有焊接點，從而使原來兩個不發(fā)光的電極面積，變 成了兩個發(fā)光電極的面積，極大地提高了 LED芯片的發(fā)光效率。以上是對本實用新型所提供的一種無焊金線的LED封裝結(jié)構(gòu)進行了詳細(xì)的介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本實用新型的結(jié)構(gòu)原理及實施方式進行了闡述，以上實施例只是 用于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本 實用新型的思想，在具體實施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容 不應(yīng)理解為對本實用新型的限制。
權(quán)利要求一種無焊金線的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基座(201)，LED芯片(202)和導(dǎo)熱銀膠(205)，其特征在于所述基座(201)上設(shè)有一絕緣層(209)，該絕緣層(209)上設(shè)有LED芯片(202)，所述LED芯片(202)內(nèi)設(shè)置有未穿透LED芯片(202)上表面的第一電極(207)和第二電極(208)，LED芯片(202)底面兩側(cè)設(shè)有與第一電極(207)連接的第一導(dǎo)電層(203)、與第二電極(208)連接的第二導(dǎo)電層(204)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無焊金線的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述絕緣層(209)上 印刷有第一引線(210)、第二引線(211)，所述第一引線(210)與第一導(dǎo)電層(203)連接，第 二引線(211)與第二導(dǎo)電層(204)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無焊金線的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED芯片(202) 與絕緣層(209)之間形成有一分隔槽(206)，所述第一導(dǎo)電層(203)、第二導(dǎo)電層(204)位 于該分隔槽(206)兩側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無焊金線的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一導(dǎo)電層 (203)、第二導(dǎo)電層(204)與絕緣層(209)之間設(shè)置有導(dǎo)熱銀膠(205)。
專利摘要本實用新型公開了一種無焊金線的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基座，LED芯片和導(dǎo)熱銀膠，所述基座上設(shè)有一絕緣層，該絕緣層上設(shè)有LED芯片，所述LED芯片內(nèi)設(shè)置有未穿透LED芯片上表面的第一電極和第二電極，LED芯片底面兩側(cè)設(shè)有與第一電極連接的第一導(dǎo)電層、與第二電極連接的第二導(dǎo)電層。本實用新型在LED芯片中設(shè)置有未穿透LED芯片上表面的電極，并通過LED芯片底面的導(dǎo)電層將上述電極與外部電源連接。LED芯片發(fā)光時，由于上表面完整均勻，沒有焊接點，因此所發(fā)出的光線不會有任何的損失，因此提高了LED的發(fā)光效率，另外這種封裝結(jié)構(gòu)完全不需要通過金線與外部電源連接，極大地降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號H01L33/62GK201732811SQ20102023567
公開日2011年2月2日 申請日期2010年6月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月23日
發(fā)明者游文賢 申請人:游文賢