專利名稱：一種大功率led芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED芯片封裝技術(shù)，尤指一種大功率LED芯片封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
當(dāng)前全球能源短缺的憂慮再度提升的背景下，節(jié)約能源是我們未來面臨的重要問 題，LED作為一種新型的綠色光源產(chǎn)品，必然是未來發(fā)展的趨勢(shì)，二十一世紀(jì)將進(jìn)入以LED 為代表的新型照明光源時(shí)代。LED是繼白織燈，熒光燈，高壓燈后的第四代照明，具有節(jié)能， 環(huán)保，壽命長(zhǎng)，體積小等特點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用于各種指示，顯示，裝飾，背光源，普通照明和城 市夜景等領(lǐng)域。傳統(tǒng)的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)分為(1)橫向結(jié)構(gòu)(2)垂直結(jié)構(gòu)(3)倒裝結(jié)構(gòu)(4)通 孔垂直結(jié)構(gòu)。其中第一種橫向封裝結(jié)構(gòu)及第二種垂直封裝結(jié)構(gòu)的LED芯片與基材的連接主 要以打金線連接為主，橫向結(jié)構(gòu)是雙電極，垂直結(jié)構(gòu)是單電極。打金線的連接方式的缺點(diǎn) 是；金線連接容易出現(xiàn)虛焊，在改變溫度的情況下器件不是很穩(wěn)定，金線也造成一部份遮光 現(xiàn)象。對(duì)于第三種倒裝結(jié)構(gòu)，雖然不是打線的，但是焊點(diǎn)面積太小不容易散熱。對(duì)于第四種 通孔垂直結(jié)構(gòu)，是前三種芯片封裝結(jié)構(gòu)中最理想的，無須打線，散熱佳，但是芯片的工藝復(fù) 雜，價(jià)格高，量產(chǎn)有一定的難度。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種大功率LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，這種封裝結(jié)構(gòu)突破傳統(tǒng) 的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，是一種全新的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，使芯片本身更為輕薄，成本更低，穩(wěn) 定性更好。本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下一種大功率LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、焊接在所述基板上的LED芯片以及導(dǎo)電 基材，一透明導(dǎo)電玻璃分別連接所述LED芯片以及所述導(dǎo)電基材。進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電基材為銅。進(jìn)一步地，所述透明導(dǎo)電玻璃上涂布或印刷有透明導(dǎo)電油墨。進(jìn)一步地，所述LED芯片與所述導(dǎo)電基材在所述基板上的高度相同。由于通過透明導(dǎo)電玻璃代替金線作為導(dǎo)電介質(zhì)，透明導(dǎo)電玻璃的面積較大，且在 透明導(dǎo)電玻璃上涂布或者印刷有導(dǎo)電油墨，從而使得本專利封裝結(jié)構(gòu)，具有以下優(yōu)點(diǎn)1，增加電流，提高功率；2，增加出光，提高光通量；3，因?yàn)椴辉偈褂媒鹁€，使用超薄透明玻璃，因此可以使芯片本身向輕薄化發(fā)展；4，適合模塊化生產(chǎn)；5，無線封裝，增加器件穩(wěn)定性；6，超薄透明玻璃以及導(dǎo)電油墨的價(jià)格遠(yuǎn)低于金線的價(jià)格，因此可以降低成本，簡(jiǎn) 化工藝；[0017]7，制作垂直結(jié)構(gòu)芯片無須焊盤，只做歐姆接觸。


圖1為本實(shí)用新型的導(dǎo)電玻璃尚未粘貼到LED芯片以及導(dǎo)電基材LED時(shí)結(jié)構(gòu)示意 圖；圖2為本實(shí)用新型的導(dǎo)電玻璃已經(jīng)粘貼到LED芯片以及導(dǎo)電基材LED時(shí)結(jié)構(gòu)示意 圖；標(biāo)號(hào)說明1 一LED芯片 2—基材 3—基板 4一透明導(dǎo)電玻璃具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖通過具體實(shí)施方式
進(jìn)一步說明本專利的封裝結(jié)構(gòu)一種大功率LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板3、焊接在基板3上的LED芯片1以及導(dǎo) 電基材2，一透明導(dǎo)電玻璃4分別連接LED芯片1以及導(dǎo)電基材2。導(dǎo)電基材2為銅，也可 以為其他導(dǎo)電金屬，但是比較常用的是銅，透明導(dǎo)電玻璃4上涂布或印刷有透明導(dǎo)電油墨， 透明導(dǎo)電油墨可以采用市場(chǎng)上通用型號(hào)的透明導(dǎo)電油墨。本專利產(chǎn)品在具體封裝時(shí)的具體步驟如下(1)首先在基板3上焊接LED芯片1的正電極；(2)在基板同一平面上焊接導(dǎo)電基材Cu作負(fù)電極，LED芯片1以及導(dǎo)電基材Cu在 基板3上的高度相同；(3)取一塊相應(yīng)尺寸的已經(jīng)印刷或涂布有透明導(dǎo)電油墨的超薄透明玻璃，將透明 導(dǎo)電玻璃4分別粘貼到LED芯片的負(fù)電極和導(dǎo)電基材Cu，然后烤干即成為本專利的大功率 LED芯片封裝結(jié)構(gòu)。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該認(rèn)識(shí)到，上述的具體實(shí)施方式
只是示例性的，是為了使大家 能更好的理解本專利內(nèi)容，不應(yīng)理解為是對(duì)本專利的限制，只要是根據(jù)本專利所揭示精神 所作的任何等同變更，均落入本專利范圍。
權(quán)利要求一種大功率LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、焊接在所述基板上的LED芯片以及導(dǎo)電基材，其特征在于一透明導(dǎo)電玻璃分別連接所述LED芯片以及所述導(dǎo)電基材。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)電基材為銅。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述透明導(dǎo)電玻璃 上涂布或印刷有透明導(dǎo)電油墨。
4 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED芯片與所 述導(dǎo)電基材在所述基板上的高度相同。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種大功率LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、焊接在所述基板上的LED芯片以及導(dǎo)電基材，一透明導(dǎo)電玻璃分別連接所述LED芯片以及所述導(dǎo)電基材。這種封裝結(jié)構(gòu)突破傳統(tǒng)的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，是一種全新的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，使芯片本身更為輕薄，成本更低，穩(wěn)定性更好。
文檔編號(hào)H01L33/48GK201741720SQ20102020243
公開日2011年2月9日 申請(qǐng)日期2010年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月25日
發(fā)明者馬春軍 申請(qǐng)人:馬春軍