專利名稱：一種汽車整流橋二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種汽車整流橋，具體是一種汽車整流橋二極管。
背景技術(shù)：
目前Valeo系列汽車整流橋上的整流二極管與散熱板的連接，大多采用二次整體 焊接的方式，這種生產(chǎn)工藝復(fù)雜、成本較高。且此類型的二極管需要與整流橋散熱板二次燒 結(jié)，整流橋散熱板需要電鍍才能保證二次焊接時的上錫性，此要求增加了極板的成本；二極 管與整流橋支架的連接方式是通過二極管的連接片與支架連接片相點焊完成，在焊接時二 極管連接片受應(yīng)力作用對二極管芯片傷害較大；同時二次燒結(jié)時對產(chǎn)品的焊錫膏熔點的要 求苛刻1、焊錫膏熔點過高，能保證產(chǎn)品質(zhì)量，但是因為焊結(jié)時需要過高的爐溫，會造成管 座表面氧化而影響第二次焊接質(zhì)量；2、焊錫膏熔點過低，雖不影響第一次焊接的質(zhì)量，但由 于焊錫膏熔點過低，整流橋在工作時會產(chǎn)生高溫，很容易造成二次燒結(jié)的焊錫膏熔化，使產(chǎn) 品失效；3. 二次燒結(jié)使用的焊錫膏多含有助焊劑，影響了二極管的電性能。
發(fā)明內(nèi)容為克服已有技術(shù)的上述缺點，本實用新型提供一種汽車整流橋二極管，滿足汽車 整流橋?qū)φ鞫O管的使用需求。本實用新型所采用的技術(shù)方案是一種汽車整流橋二極管，包括管座、引線、芯片 和散熱板，其特征是管座為T型，在管座內(nèi)有一錐形凸臺，錐形凸臺的四周設(shè)有環(huán)形凹槽； 芯片焊接在凸臺上；所述的引線是打彎引線，打彎引線焊接在芯片上；管座的下部壓裝在 整流橋散熱板上。由于采用了上述技術(shù)方案，有益效果是1、將整流二極管管座做為T型，可以解決正、負(fù)極板空間的不足；2，管座內(nèi)錐型凸臺四周設(shè)有環(huán)形凹槽，不僅能減少壓裝時應(yīng)力對芯片的傷害同時 增加了密封膠的抓結(jié)牢固度。3.將整流二極管連接片做成圓形打彎引線，這種緩沖設(shè)計在X水平軸和Y垂直軸 受外力作用時均可以吸收一部分外力減少對芯片的傷害。4. 二極管采用真空燒結(jié)不含有助焊劑，提高了二極管的可靠度。5.將原有的燒結(jié)方式改為壓裝式①消除了二次燒結(jié)對二極管所造成的損壞；② 增加了二極管管座的散熱面積，避免整流器工作時的高溫而損壞整流二級管；③壓裝二極 管式整流橋，其正、負(fù)極板無需電鍍，可降低材料成本，更可以解決由電鍍不良造成的產(chǎn)品 可靠性降低問題。
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步說明。

圖1是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；[0013]圖2是圖1的A-A剖視圖；圖3是管座結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1、引線，2、保護膠，3、焊錫片，4、芯片，5、焊錫片，6管座，7.散熱板，8、錐形 凸臺，9、環(huán)形凹槽。
具體實施方式
參照圖1、圖2和圖3，本實用新型包括管座6、打彎引線1、芯片4和散熱板7 ；管 座6為T型，在管座6內(nèi)有一錐型凸臺8，凸臺四周設(shè)有環(huán)形凹槽9，在凸臺8上裝有芯片4， 在芯片上設(shè)打彎引線1，芯片4與打彎引線1、管座6之間用焊錫片3、5焊接為一體，用保護 膠2把芯片4、打彎引線1封裝在一起。整流二極管管座6采用直紋面壓裝式，壓裝在整流 橋散熱板7上。
權(quán)利要求一種汽車整流橋二極管，包括管座(6)、引線(1)、芯片(4)和散熱板(7)，其特征是管座為T型，在管座內(nèi)有一錐形凸臺(8)，錐形凸臺(8)的四周設(shè)有環(huán)形凹槽(9)；芯片(4)焊接在凸臺(8)上；所述的引線(1)是打彎引線，打彎引線焊接在芯片(4)上；管座(6)的下部壓裝在整流橋散熱板(7)上。
專利摘要本實用新型公開了一種汽車整流橋二極管，屬汽車整流橋。包括管座、引線、芯片和散熱板，其特征是管座為T型，在管座內(nèi)有一錐形凸臺，錐形凸臺的四周設(shè)有環(huán)形凹槽；芯片焊接在凸臺上；所述的引線是打彎引線，打彎引線焊接在芯片上；管座的下部壓裝在整流橋散熱板上。有益效果是采用真空燒結(jié)不含有助焊劑，提高了二極管的可靠度，底座凸臺四周設(shè)有環(huán)形凹槽，不僅能減少壓裝時應(yīng)力對芯片的傷害，同時也增加了密封膠的抓結(jié)牢固度，引線采用打彎形式，能減少二極管在焊接時所受的應(yīng)力，防止應(yīng)力對二極管芯片的損傷，同時將原有的燒結(jié)式制作整流橋改為壓裝式，增加產(chǎn)品的散熱效果。
文檔編號H01L29/861GK201681943SQ20102012387
公開日2010年12月22日 申請日期2010年2月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月24日
發(fā)明者張芳 申請人:徐州翔躍電子有限公司