專利名稱：引線框架的傳送裝置以及粘貼芯片的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件封裝測試領(lǐng)域，尤其涉及一種引線框架的傳送裝置以及粘 貼芯片的方法。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體芯片的封裝過程需要將芯片粘貼在引線框架上以獲得對芯片的機(jī)械支撐。 為此，引線框架上通常在中央設(shè)置一突出于表面的平臺作為芯片貼裝平面，此平面專門用 來粘貼芯片?，F(xiàn)有技術(shù)中為了流水線批量生產(chǎn)的需要，引線框架通常被組合成一條形排列的結(jié) 構(gòu)，每一條形結(jié)構(gòu)上都順序排列著多個(gè)相同的引線框架。在條形結(jié)構(gòu)的中央排列的是突出 于表面的芯片貼裝部，故此條形結(jié)構(gòu)的中央是向上凸起的。將此條形結(jié)構(gòu)放置在傳送引線 框架的傳送帶上時(shí)，同樣地將傳送帶也設(shè)置成中央凸起的形狀，就能夠?yàn)樾酒N裝平面提 供有效地機(jī)械支撐，避免其懸空在傳送帶的表面?，F(xiàn)有技術(shù)中的條形引線框架通常包括引腳和中央的芯片貼裝平面，將條形引線框 架置于專用的引線框架軌道上，軌道的中央設(shè)置與引線框架背面貼合的凸起。引線框架在 軌道表面沿著垂直于圖面的方向運(yùn)動。軌道中央部分的凸起能夠?yàn)橘N裝平面提供向上的支 撐。凸起的芯片貼裝部隨著條形的引線框架隨著生產(chǎn)技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝工藝越來 越多地采用矩陣結(jié)構(gòu)的引線框架來代替條形框架，以獲得更低的制造成本和更高的制造效 率。圖1所示即為現(xiàn)有技術(shù)中矩陣形狀引線框架10的結(jié)構(gòu)示意圖。矩陣排布的引線框架 10既具有橫向排布的貼裝平面，又具有縱向排列的貼裝平面，軌道表面如果形成與其配合 的形狀，則引線框架就無法在表面移動，如果將軌道制作成平面結(jié)構(gòu)，貼裝平面將被懸空， 不利于后續(xù)工藝的順利實(shí)施。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種引線框架的傳送裝置以及粘貼芯片的方 法，能夠使矩陣式排布的引線框架在軌道表面移動，并且能給引線框架的貼裝平面提供足 夠的支撐力，保證貼裝工藝的效率和穩(wěn)定性。為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種引線框架的傳送裝置，包括承載引線框架 的軌道，所述軌道具有多個(gè)孔洞，孔洞的排布方式與引線框架上芯片貼裝平面的排布方式 相同，孔洞中設(shè)置有升降塊，所述升降塊包括上升和下降兩種狀態(tài)，在上升狀態(tài)下升降塊貼 緊貼裝平面的背面，在下降狀態(tài)下升降塊的上表面低于軌道的表面。作為可選的技術(shù)方案，進(jìn)一步包括升降控制模塊，所述升降控制模塊能夠獨(dú)立地 控制每一個(gè)升降塊的上升和下降。一種粘貼芯片的方法，采用上述的裝置，包括如下步驟將引線框架置于軌道上， 將貼裝平面對準(zhǔn)軌道的孔洞，孔洞中設(shè)置有升降塊；升起與需要進(jìn)行貼裝操作步驟的貼裝3平面所對應(yīng)的下方升降塊，使升降塊貼緊上方貼裝平面的背面；對引線框架實(shí)施貼裝操作 步驟；使引線框架在軌道表面步進(jìn)式移動，移動后的引線框架將貼裝平面對準(zhǔn)移動方向上 的下一個(gè)升降塊，以保證下一貼裝操作步驟的順利實(shí)施。作為可選的技術(shù)方案，所述貼裝操作步驟包括點(diǎn)膠、勻膠和貼片中的至少一個(gè)步馬聚ο作為可選的技術(shù)方案，所述使引線框架在軌道表面步進(jìn)式移動的步驟，進(jìn)一步是 采用步進(jìn)式電機(jī)帶動弓I線框架在軌道表面移動。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，通過在軌道上設(shè)置孔洞，并在孔洞中設(shè)置升降塊，引線框架在 軌道表面步進(jìn)式移動，從而即能夠使矩陣式排布的引線框架在軌道表面移動，又能給引線 框架的貼裝平面提供足夠的支撐力，保證貼裝工藝的效率和穩(wěn)定性。


附圖1是本發(fā)明現(xiàn)有技術(shù)中一種矩陣形狀引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖2是本發(fā)明具體實(shí)施方式
所述引線框架以及傳送裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖3是附圖2的升降塊在上升狀態(tài)下與芯片貼裝平面之間的相互關(guān)系示意圖。附圖4是本發(fā)明具體實(shí)施方式
所述方法的實(shí)施步驟流程圖。附圖5是本發(fā)明具體實(shí)施方式
所述方法實(shí)施過程中的工藝圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明提供的一種引線框架的傳送裝置以及粘貼芯片的方法的具體實(shí)施方式
做詳細(xì)說明。附圖2所示是本發(fā)明具體實(shí)施方式
所述引線框架以及傳送裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，包 括矩陣式排列的引線框架10和承載引線框架的軌道，引線框架10上具有矩陣式排布的芯 片貼裝平面21。軌道具有多個(gè)孔洞，孔洞的排布方式與引線框架上芯片貼裝平面21的排布 方式相同，在圖2中為了清楚地表明升降塊的位置和狀態(tài)，故未畫出軌道的形狀。孔洞中設(shè) 置有升降塊22。所述升降塊22包括上升和下降兩種狀態(tài)，附圖3所示是升降塊22在上升狀態(tài)下 與芯片貼裝平面21之間的相互關(guān)系示意圖。在上升狀態(tài)下升降塊22貼緊貼裝平面21的 背面。在下降狀態(tài)下升降塊22的上表面低于軌道的表面，即升降塊22不僅與芯片貼裝平 面21分離，并且能夠進(jìn)一步下降到軌道平面以下，保證引線框架10能夠在軌道表面正常滑動。上述裝置可以進(jìn)一步包括用于控制升降塊22上下的升降控制模塊。通常來說，在 需要實(shí)施貼裝操作的步驟時(shí)，多個(gè)升降塊22可以統(tǒng)一升起，并在貼裝步驟實(shí)施完畢后統(tǒng)一 降下。升降控制模塊能夠獨(dú)立地控制每一個(gè)升降塊的上升和下降。如果某一個(gè)或者某一排 芯片貼裝平面21上暫不需要實(shí)施操作，則與之對應(yīng)的升降塊在此時(shí)刻不再升起，這樣可以 節(jié)約升降塊在一個(gè)工藝周期內(nèi)的升降次數(shù)，提高使用壽命。附圖4是本具體實(shí)施方式
所述方法的實(shí)施步驟流程圖，采用上述裝置實(shí)施芯片貼 裝應(yīng)當(dāng)包括步驟S41，將引線框架置于軌道上，將貼裝平面對準(zhǔn)軌道的孔洞，孔洞中設(shè)置 有升降塊；步驟S42，升起與需要進(jìn)行貼裝操作步驟的貼裝平面所對應(yīng)的下方升降塊，使升4降塊貼緊上方貼裝平面的背面；步驟S43，對引線框架實(shí)施貼裝操作步驟；步驟S44，使引 線框架在軌道表面步進(jìn)式移動，移動后的引線框架將貼裝平面對準(zhǔn)移動方向上的下一個(gè)孔 洞，以保證下一次操作的順利實(shí)施。附圖5是上述方法實(shí)施過程中的工藝圖，包括引線框架10、貼裝平面21以及升降 塊22。其中升降塊22包括三列，依次是第一列升降塊221、第二列升降塊222以及第三列 升降塊223，與之對應(yīng)的上方的貼裝平面為第一列貼裝平面211、第二列貼裝平面212以及 第三列貼裝平面213。每一列升降塊上方的貼裝平面上對應(yīng)實(shí)施一種貼裝操作步驟，依次是 點(diǎn)膠、勻膠和貼片的步驟。附圖5的箭頭方向所示為引線框架10的移動方向。引線框架10采取步進(jìn)式移動 方式，每移動一次，貼裝平面將對準(zhǔn)移動方向上的下一個(gè)升降塊，以保證下一次操作的順利 實(shí)施。詳細(xì)地說，如果附圖5所示的引線框架步進(jìn)式移動一次，則目前與第一列升降塊221 對準(zhǔn)的第一列貼裝平面211將移動至與第二列升降塊222對準(zhǔn)；顯然在附圖5所示狀態(tài)前 的一個(gè)狀態(tài)下，與第二列升降塊222對準(zhǔn)的第二列貼裝平面212先前是與第一列升降塊221 對準(zhǔn)的。步驟S41，將引線框架置于軌道上，將貼裝平面對準(zhǔn)軌道的孔洞，孔洞中設(shè)置有升 降塊。以上各個(gè)組件的位置關(guān)系請參考附圖5。步驟S42，升起與需要進(jìn)行貼裝操作步驟的貼裝平面所對應(yīng)的下方升降塊，使升降 塊貼緊上方貼裝平面的背面。本步驟中，將第一列升降塊221、第二列升降塊222以及第三 列升降塊223全部升起。步驟S43，對引線框架實(shí)施貼裝操作步驟。本步驟中，同時(shí)在三列升降塊上方的貼 裝平面上實(shí)施點(diǎn)膠、勻膠和貼片的步驟，具體地說，在第一列升降塊221上方的第一列貼裝 平面211上實(shí)施點(diǎn)膠的步驟，同時(shí)在第二列升降塊222上方的第二列貼裝平面212上實(shí)施 勻膠的步驟，并在第三列升降塊223上方的第三列貼裝平面213上實(shí)施貼片的步驟。如前 所述，在附圖5所示狀態(tài)前的一個(gè)狀態(tài)下，與第二列升降塊222對準(zhǔn)的第二列貼裝平面212 先前是與第一列升降塊221對準(zhǔn)的，故在附圖5所示的狀態(tài)下，第二列貼裝平面212的表面 已經(jīng)有膠體存在，故可以實(shí)施勻膠的步驟。所謂勻膠是指使點(diǎn)在貼裝平面212上的膠質(zhì)均 勻分布，是本領(lǐng)域的公知技術(shù)。同樣地，在附圖5所示的第三列貼裝平面213上已經(jīng)存在了 實(shí)施勻膠工藝之后的膠質(zhì)，因此可以進(jìn)行貼裝步驟。步驟S44，使引線框架在軌道表面步進(jìn)式移動，移動后的引線框架將貼裝平面對準(zhǔn) 移動方向上的下一個(gè)孔洞，以保證下一次操作的順利實(shí)施。如前所述，附圖5所示的引線框 架步進(jìn)式移動一次，則目前與第一列升降塊221對準(zhǔn)的第一列貼裝平面211將移動至與第 二列升降塊222對準(zhǔn)，下一次操作將對第一列貼裝平面211實(shí)施勻膠操作。而再進(jìn)行三次 步進(jìn)式移動之后，即可對第一列貼裝平面211實(shí)施貼片操作。繼續(xù)參考附圖5，能夠發(fā)現(xiàn)在第二列升降塊222與第三列升降塊232之間有兩列空 列。在裝置中設(shè)置升降控制模塊就能夠達(dá)到此效果。這樣設(shè)置是為了保證膠質(zhì)在勻膠之后 能夠有足夠的時(shí)間達(dá)到穩(wěn)定的物理化學(xué)性質(zhì)，再實(shí)施貼片，故這兩列的升降塊并未升起。在 其他的實(shí)施方式中，可以通過控制升降塊的升起模式，來控制兩步工藝之間的空余時(shí)間。以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人 員，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種引線框架的傳送裝置，包括承載引線框架的軌道，其特征在于，所述軌道具有多 個(gè)孔洞，孔洞的排布方式與引線框架上芯片貼裝平面的排布方式相同，孔洞中設(shè)置有升降 塊，所述升降塊包括上升和下降兩種狀態(tài)，在上升狀態(tài)下升降塊貼緊貼裝平面的背面，在下 降狀態(tài)下升降塊的上表面低于軌道的表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架的傳送裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括升降控制模 塊，所述升降控制模塊能夠獨(dú)立地控制每一個(gè)升降塊的上升和下降。
3.一種粘貼芯片的方法，采用權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，包括如下步驟將引線框架置于軌道上，將貼裝平面對準(zhǔn)軌道的孔洞，孔洞中設(shè)置有升降塊；升起與需要進(jìn)行貼裝操作步驟的貼裝平面所對應(yīng)的下方升降塊，使升降塊貼緊上方貼 裝平面的背面；對引線框架實(shí)施貼裝操作步驟；使引線框架在軌道表面步進(jìn)式移動，移動后的引線框架將貼裝平面對準(zhǔn)移動方向上的 下一個(gè)升降塊，以保證下一貼裝操作步驟的順利實(shí)施。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的粘貼芯片的方法，其特征在于，所述貼裝操作步驟包括點(diǎn)膠、 勻膠和貼片中的至少一個(gè)步驟。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的粘貼芯片的方法，其特征在于，所述使引線框架在軌道表面 步進(jìn)式移動的步驟，進(jìn)一步是采用步進(jìn)式電機(jī)帶動弓I線框架在軌道表面移動。
全文摘要
一種引線框架的傳送裝置，包括承載引線框架的軌道，所述軌道具有多個(gè)孔洞，孔洞的排布方式與引線框架上芯片貼裝平面的排布方式相同，孔洞中設(shè)置有升降塊，所述升降塊包括上升和下降兩種狀態(tài)，在上升狀態(tài)下升降塊貼緊貼裝平面的背面，在下降狀態(tài)下升降塊的上表面低于軌道的表面。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，通過在軌道上設(shè)置孔洞，并在孔洞中設(shè)置升降塊，引線框架在軌道表面步進(jìn)式移動，從而既能夠使矩陣式排布的引線框架在軌道表面移動，又能給引線框架的貼裝平面提供足夠的支撐力，保證貼裝工藝的效率和穩(wěn)定性。
文檔編號H01L21/60GK102054730SQ20101055129
公開日2011年5月11日 申請日期2010年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月19日
發(fā)明者張江元, 謝燕旗, 鄧星亮 申請人:上海凱虹電子有限公司