專利名稱：治具及清洗機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種治具及清洗機(jī)。
背景技術(shù)：
水平電極式等離子清洗機(jī)包括清洗室、正電極和負(fù)電極，負(fù)電極與地面接觸，正電極和負(fù)電極之間的電場(chǎng)電離清洗室中的氣體如氬氣，以得到等離子體，水平電極式等離子清洗機(jī)就是通過(guò)等離子來(lái)清洗基板的。水平電極式等離子清洗機(jī)清洗基板時(shí)，將基板直接安置在其清洗室中的負(fù)電極上，基板上需要清洗的表面朝上以與清洗室中等離子體充分接觸，基板的另一個(gè)表面與負(fù)電極全接觸而不能接觸到等離子體，所以該表面不能被等離子體清洗。目前封裝基板行業(yè)中產(chǎn)生了一種無(wú)核封裝基板技術(shù)，其特點(diǎn)是利用銅柱導(dǎo)通的方式代替?zhèn)鹘y(tǒng)PCB中使用的通孔技術(shù)，使用干膜在需要導(dǎo)通的位置制作成盲孔，然后通過(guò)電鍍工藝制作出銅柱進(jìn)行層與層之間的導(dǎo)通作用，為保證通孔孔底的潔凈，在基板的制作工藝流程中需要將顯影后的基板進(jìn)行雙面清洗以去除兩個(gè)表面上殘留物，在利用等離子清洗機(jī)雙面清洗基板時(shí)，必須先清洗干凈基板的一個(gè)表面之后，再清洗基板的另一個(gè)表面，導(dǎo)致基板的清洗時(shí)間長(zhǎng)、效率不高。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種治具及清洗機(jī)，其能夠?qū)崿F(xiàn)高效率地清洗基板。為此，本發(fā)明提供一種治具，其中包括固定裝置和底座；所述固定裝置用于固定基板；所述底座為凹槽狀，所述底座的側(cè)壁上設(shè)置支撐部，所述支撐部用于支撐所述固定裝置，從而使由所述固定裝置固定的基板處于所述清洗機(jī)的正電極與負(fù)電極之間。優(yōu)選地，由所述固定裝置固定的基板處于所述清洗機(jī)的清洗室的半高處或半寬處。優(yōu)選地，所述固定裝置包括以下中的至少一種固定框，用于將所述基板固定在所述固定框與所述支撐部之間；兩個(gè)夾持框，用于將所述基板夾持在所述夾持框之間；至少一對(duì)槽，每對(duì)槽分別設(shè)置在所述底座的相對(duì)側(cè)壁上或所述支撐部上，用于將所述基板的邊緣固定在所述槽中；至少一個(gè)彈性或非彈性?shī)A，其設(shè)置在所述底座的相對(duì)側(cè)壁上或所述支撐部上，用于夾緊所述基板。優(yōu)選地，所述支撐部為設(shè)置在所述底座側(cè)壁的臺(tái)階狀結(jié)構(gòu)或凸部結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地，所述支撐部和/或所述底座的高度能夠調(diào)節(jié)。優(yōu)選地，所述固定裝置的外表面為弧形表面。優(yōu)選地，所述底座由與所述正電極和/或負(fù)電極相同的材料制成，優(yōu)選地所述底
3座的材料包括鋁或不銹鋼。優(yōu)選地，還包括墊板，用于在固定所述基板時(shí)托持所述基板以防止所述基板發(fā)生形變。優(yōu)選地，所述底座由與所述正電極和/或負(fù)電極相同的材料制成，優(yōu)選地所述底座的材料包括鋁或不銹鋼。本發(fā)明還提供了一種清洗機(jī)，其中，包括清洗室、正電極、負(fù)電極和如前所述的任意一種治具；優(yōu)選地，所述治具安置在所述清洗室中。優(yōu)選地，所述治具的底座與所述正電極連接以作為正電極或者與所述負(fù)電極連接以作為負(fù)電極。優(yōu)選地，進(jìn)一步包括檢測(cè)器，用于實(shí)時(shí)地或定時(shí)地檢測(cè)所述基板的表面清潔度。本發(fā)明具有下述有益效果本發(fā)明提供的治具，治具的固定裝置通過(guò)固定基板的邊緣來(lái)固定基板，然后將固定裝置安置到底座支撐部上，從而使固定在固定裝置中的基板兩個(gè)表面上的待清洗區(qū)域都能充分暴露在等離子環(huán)境中，以有利于對(duì)基板的兩個(gè)表面同時(shí)進(jìn)行刻蝕或清洗等的工藝制程，提高了基板進(jìn)行工藝制程的效率。本發(fā)明提供的清洗機(jī)，固定裝置通過(guò)夾持基板的邊緣來(lái)固定基板的，從而使夾持在固定裝置中的基板兩個(gè)表面上的待清洗區(qū)域都能與等離子環(huán)境中的等離子體充分接觸， 以有利于對(duì)基板的兩個(gè)表面同時(shí)進(jìn)行刻蝕或清洗等的工藝制程，并提高了清洗基板的效率，并通過(guò)支撐部使固定裝置中的基板處于正電極和負(fù)電極的中間位置上，以使基板表面上的等離子體的濃度最大，以進(jìn)一步提高等離子體清洗基板的效率。


圖1為本發(fā)明提供的治具第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明提供的治具第一實(shí)施例中固定裝置固定基板的俯視圖；圖3為本發(fā)明提供的治具第一實(shí)施例中固定裝置固定基板的正視圖；圖4為圖3中沿B-B方向的截面圖；圖5為本發(fā)明提供的治具第二實(shí)施例中的底座的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本發(fā)明提供的清洗機(jī)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明提供的治具實(shí)施例包括固定裝置和底座，固定裝置用于固定基板，底座為凹槽狀，底座的側(cè)壁上設(shè)置支撐部，支撐部用于支撐固定裝置，從而使由固定裝置固定的基板處于清洗機(jī)的正電極與負(fù)電極之間。為使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明提供的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。圖1為本發(fā)明提供的治具第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，本實(shí)施例治具包括固定裝置和底座。固定裝置在本實(shí)施例中優(yōu)選地包括兩個(gè)夾持框，分別為上夾持框1011和下夾持框1012，上夾持框1011和下夾持框1012通過(guò)夾持基板的邊緣來(lái)將基板夾持固定在二者之間，使得基板兩個(gè)表面上的待清洗區(qū)域露出。優(yōu)選地，上夾持框1011和下夾持框1012的形狀與尺寸大致相同，以使二者在夾持基板的邊緣時(shí)確保基板的邊緣區(qū)域受力平衡。底座為凹槽狀，底座的兩個(gè)側(cè)壁1021設(shè)置有支撐部1023，支撐部1023用于支撐固定裝置。優(yōu)選地，當(dāng)固定裝置安置到支撐部1023上之后，由固定裝置固定的基板位于清洗機(jī)的清洗室的半高處，既使底座與固定裝置上的基板之間有足夠的空間，又確?；逄幱谇逑词业恼姌O和負(fù)電極的中間位置，由于此處等離子的濃度最高，有利于提高基板的清洗效率。在本實(shí)施例中，支撐部1023是設(shè)置在將側(cè)壁1021設(shè)置處的臺(tái)階狀結(jié)構(gòu)，當(dāng)將固定裝置安置到支撐部1023后，與支撐部1023相鄰的側(cè)壁1021將阻止固定裝置向兩側(cè)滑動(dòng)， 使安置在支撐部1023上的固定裝置保持穩(wěn)定固定，以避免損壞基板。由于固定裝置通過(guò)固定基板的邊緣來(lái)固定基板，因而使基板的兩個(gè)表面上的待清洗區(qū)域都能充分露出，有利于對(duì)基板的兩個(gè)表面同時(shí)進(jìn)行刻蝕或清洗等的工藝制程，提高了對(duì)基板進(jìn)行刻蝕或清洗等工藝制程的效率。圖2為本發(fā)明提供的治具第一實(shí)施例中固定裝置固定基板的俯視圖，圖3為本發(fā)明提供的治具第一實(shí)施例中固定裝置固定基板的正視圖。如圖2、圖3所示，固定裝置優(yōu)選地包括兩個(gè)夾持框，在本實(shí)施例中更優(yōu)選地以上夾持框1011、下夾持框1012和待夾持的基板20均為矩形為例來(lái)介紹技術(shù)方案。其中，基板 20包括待清洗區(qū)域201和邊緣202，上夾持框1011和下夾持框1012的尺寸略大于基板20 的邊緣202的尺寸，當(dāng)固定裝置夾持住基板20時(shí)，上夾持框1011和下夾持框1012的內(nèi)邊緣位于基板20的邊緣202上，以使上夾持框1011和下夾持框1012不會(huì)遮蓋住基板的待清洗區(qū)域201，使得待清洗區(qū)域201露出，避免在清洗待清洗區(qū)域201上的殘留物等工藝制程時(shí)受到阻礙。優(yōu)選地，在實(shí)際應(yīng)用中，當(dāng)上夾持框1011和下夾持框1012夾持基板20之后，可以在固定裝置的上夾持框1011和下夾持框1012的周圍使用彈性?shī)A來(lái)固定，以增加夾持裝置夾持基板20時(shí)的穩(wěn)定性，彈性?shī)A可以為蝴蝶夾等。圖4為圖3中沿B-B方向的截面圖。如圖4所示，在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例中，上夾持框1011和下夾持框1012的外表面均為弧形表面，優(yōu)選地呈流線狀；和/或，上夾持框 1011和下夾持框1012的接觸基板的內(nèi)表面均為平坦表面。當(dāng)固定裝置固定基板時(shí)，上夾持框1011和下夾持框1012的內(nèi)表面與基板的邊緣202充分接觸，目的是增加上述兩個(gè)夾持框與基板的接觸面積，提高上夾持框1011和下夾持框1012夾持基板時(shí)的穩(wěn)定性，同時(shí)，由于上夾持框1011和下夾持框1012上的棱角或凸起將會(huì)遮擋或阻礙等離子體或氣體等到達(dá)基板的待清洗區(qū)域201的周邊附近，即邊緣效應(yīng)，所以可將上夾持框1011和下夾持框1012 的外表面設(shè)計(jì)為弧形的，以使固定裝置的外表面為弧形表面，避免其上夾持框1011和下夾持框1012產(chǎn)生不利于清洗基板的邊緣效應(yīng)，防止上夾持框1011和下夾持框1012遮擋或阻礙等離子體或氣體等到達(dá)基板的待清洗區(qū)域201的周邊附近，增加等離子體到達(dá)基板待清洗區(qū)域201的效率。在實(shí)際應(yīng)用中，底座的底壁1022的厚度可以為3mm，上夾持框1011和下夾持框 1012的形狀和尺寸可以與基板的邊緣相適配，以使上夾持框1011和下夾持框1012在夾持基板時(shí)，既不會(huì)遮擋或覆蓋基板的待清洗區(qū)域201，確?；鍍蓚€(gè)表面的待清洗區(qū)域201都能充分暴露在清洗室內(nèi)等離子的環(huán)境中，又能與基板的邊緣202充分接觸以確保夾持穩(wěn)定，其中，組成上夾持框1011和下夾持框1012的框邊的高度大約為2mm、寬度為1. 5cm。圖5為本發(fā)明提供的治具第二實(shí)施例中的底座的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5所示，本發(fā)明實(shí)施例中，支撐部1023為設(shè)置在底座側(cè)壁1021處的凸部結(jié)構(gòu)，而不必為如圖1中所示的臺(tái)階狀。凸部結(jié)構(gòu)的支撐部1023可以降低制造治具底座的成本，并增加夾持在固定裝置中的基板與底座之間的空間體積，增加在該空間中的等離子體的數(shù)量。優(yōu)選地，在實(shí)際應(yīng)用中，底座由與清洗機(jī)的正電極和/或負(fù)電極相同的材料制成。優(yōu)選地，底座的材料包括鋁或不銹鋼。在本發(fā)明的各實(shí)施例中，優(yōu)選地，底座可以與清洗機(jī)的正電極連接以作為正電極或者與負(fù)電極連接以作為負(fù)電極。在本發(fā)明的各實(shí)施例中，優(yōu)選地，支撐部1023和/或底座的高度能夠調(diào)節(jié)，以與所在清洗機(jī)的清洗室的尺寸相適配，確保固定裝置固定的基板位于清洗室的正電極和負(fù)電極之間的適合位置，例如，位于正電極和負(fù)電極之間的中面(與正電極和負(fù)電極等距離)位置，從而有利于提高清洗基板的效率。在本發(fā)明的各實(shí)施例中，固定裝置可根據(jù)需要采取不同結(jié)構(gòu)。除了前述如圖3所示的包括兩個(gè)夾持框的結(jié)構(gòu)以外，在其它實(shí)施例中，固定裝置可以包括以下中的至少一種結(jié)構(gòu)固定框，用于將所述基板固定在所述固定框與所述支撐部之間；兩個(gè)夾持框，用于將所述基板夾持在所述夾持框之間；至少一對(duì)槽，每對(duì)槽分別設(shè)置在所述底座的相對(duì)側(cè)壁上或所述支撐部上，用于將所述基板的邊緣固定在所述槽中；至少一個(gè)彈性或非彈性?shī)A，其設(shè)置在所述底座的相對(duì)側(cè)壁上或所述支撐部上，用于夾緊所述基板。在本發(fā)明的各實(shí)施例中，治具的固定裝置通過(guò)固定基板的邊緣來(lái)固定基板，然后將固定裝置安置到底座支撐部上，從而使固定在固定裝置中的基板兩個(gè)表面上的待清洗區(qū)域都能充分暴露在等離子環(huán)境中，以有利于對(duì)基板的兩個(gè)表面同時(shí)進(jìn)行刻蝕或清洗等的工藝制程，提高了基板進(jìn)行工藝制程的效率。本發(fā)明還提供一種清洗機(jī)，包括清洗室、正電極、負(fù)電極和本發(fā)明各實(shí)施例中所述的治具；其中，所述治具安置在所述清洗室中。圖6為本發(fā)明提供的清洗機(jī)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖6所示，本實(shí)施例中的清洗機(jī)包括清洗室60、治具、正電極601和負(fù)電極602，本實(shí)施例清洗機(jī)中的治具可以采用上述任意一種治具實(shí)施例的結(jié)構(gòu)，本實(shí)施例中的治具采用如圖1所示的結(jié)構(gòu)為例來(lái)介紹本實(shí)施例的技術(shù)方案，正電極601和負(fù)電極602分別設(shè)置在清洗室60中的上下兩個(gè)腔壁上，治具安置在清洗室中，治具的底座可以是由鋁或316型不銹鋼等制作而成，底座可以與負(fù)電極接觸并充當(dāng)負(fù)電極，正電極601和負(fù)電極602之間的電場(chǎng)將電離清洗室中的氣體以得到等離子體，氣體可以為氬氣等，電離得到的等離子體在清洗室60中做無(wú)規(guī)則的運(yùn)動(dòng)，其中， 正電極601和負(fù)電極602之間的中心位置的等離子體濃度最大，所以需要根據(jù)正電極601 和負(fù)電極602之間的距離來(lái)設(shè)計(jì)支撐部1023在側(cè)壁1021上的高度，以使夾持有的固定裝置安置到支撐部1023上后，基板正好處于正電極601和負(fù)電極602之間的中間位置，從而
6提高清洗機(jī)刻蝕或清洗基板的效率，又能保證在基板分別與正電極和負(fù)電極組成的空間里有充足的等離子體來(lái)清洗基板的兩個(gè)表面。在基板被傳遞到固定裝置固定基板時(shí)上被夾持的過(guò)程中，為防止基板由于自身重量的作用發(fā)生彎曲形變，而使夾持在固定裝置中的基板在清洗過(guò)程中一直處于形變狀態(tài)， 最終導(dǎo)致基板損壞或清洗殘留物不干凈的不良后果，可以固定裝置完成夾持基板之前可以采用墊板來(lái)傳遞托持基板以防止其發(fā)生形變，墊板要保持潔凈以防止托持基板時(shí)污染基板，墊板的面積小于下夾持框1012的內(nèi)框內(nèi)邊緣包圍的面積，優(yōu)選的，墊板的面積可以為下夾持框1012的內(nèi)框內(nèi)邊緣包圍的面積的80%，這樣墊板既能有效防止基板發(fā)生形變，又能避免在承托基板時(shí)與下夾持框1012發(fā)生碰撞而導(dǎo)致基板受損。本實(shí)施例清洗機(jī)工作的具體過(guò)程包括將固定裝置的上夾持框1011和下夾持框1012分離，傳遞基板到下夾持框1012的上方，將基板的中心對(duì)準(zhǔn)下夾持框1012的中心，然后將基板安置在下夾持框1012上，下夾持框1012的內(nèi)邊緣位于基板的邊緣內(nèi)，然后利用墊板托持著基板以防止基板由于自身重力的原因而發(fā)生形變，然后將上夾持框1011和下夾持框1012的中心對(duì)準(zhǔn)之后落下，以使上夾持框1011和下夾持框1012均與基板的邊緣對(duì)合，再利用蝴蝶夾等彈性?shī)A將上夾持框 1011和下夾持框1012周圍固定，以防止被夾持的基板移動(dòng)或脫落而損壞，然后撤掉墊板并將夾持有基板的固定裝置安置在底座的臺(tái)階狀支撐部1023上，接著開啟電源給正電極601 和負(fù)電極602充電，正電極601和負(fù)電極602之間的電場(chǎng)將電離清洗室60中的等離子氣體 (例如氬氣、氦氣等惰性氣體)以獲得等離子體，等離子體將與基板的兩個(gè)表面充分接觸以對(duì)基板同時(shí)進(jìn)行雙面清洗，從而實(shí)現(xiàn)同時(shí)去除基板兩個(gè)表面上的殘留物質(zhì)。本實(shí)施例中，固定裝置通過(guò)夾持基板的邊緣來(lái)固定基板的，從而使夾持在固定裝置中的基板兩個(gè)表面上的待清洗區(qū)域都能與等離子環(huán)境中的等離子體充分接觸，以有利于對(duì)基板的兩個(gè)表面同時(shí)進(jìn)行刻蝕或清洗等的工藝制程，并提高了清洗基板的效率，并通過(guò)支撐部使固定裝置中的基板處于正電極和負(fù)電極的中間位置上，以使基板表面上的等離子體的濃度最大，以進(jìn)一步提高等離子體清洗基板的效率。在本發(fā)明的各實(shí)施例中，優(yōu)選地，等離子體清洗機(jī)可以是電極水平分布式結(jié)構(gòu)或電極豎直分布式結(jié)構(gòu)。根據(jù)本發(fā)明的各實(shí)施例，優(yōu)選地，所述治具的底座與所述正電極連接以作為正電極或者與所述負(fù)電極連接以作為負(fù)電極。在本發(fā)明的各實(shí)施例中，優(yōu)選地，由所述固定裝置固定的基板處于所述清洗機(jī)的清洗室的半高處或半寬處。對(duì)于電極水平分布式結(jié)構(gòu)的清洗機(jī)，基板可處于清洗室的半寬處；對(duì)于電極豎直分布式結(jié)構(gòu)的清洗機(jī)，基板可處于清洗室的半高處。在本發(fā)明的各實(shí)施例中，優(yōu)選地，清洗機(jī)進(jìn)一步包括檢測(cè)器，用于實(shí)時(shí)地或定時(shí)地檢測(cè)所述基板的表面清潔度。在本發(fā)明的各實(shí)施例中，優(yōu)選地，所述基板是封裝基板，尤其是無(wú)核封裝基板?？梢岳斫獾氖牵陨蠈?shí)施方式僅僅是為了說(shuō)明本發(fā)明的原理而采用的示例性實(shí)施方式，然而本發(fā)明并不局限于此。對(duì)于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明的精神和實(shí)質(zhì)的情況下，可以做出各種變型和改進(jìn)，這些變型和改進(jìn)也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種用于等離子清洗機(jī)的治具，其特征在于包括固定裝置和底座；所述固定裝置用于固定基板；所述底座為凹槽狀，所述底座的側(cè)壁上設(shè)置支撐部，所述支撐部用于支撐所述固定裝置，從而使由所述固定裝置固定的基板處于所述清洗機(jī)的正電極與負(fù)電極之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于等離子清洗機(jī)的治具，其特征在于，由所述固定裝置固定的基板處于所述清洗機(jī)的清洗室的半高處或半寬處。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于等離子清洗機(jī)的治具，其特征在于，所述固定裝置包括以下中的至少一種固定框，用于將所述基板固定在所述固定框與所述支撐部之間；兩個(gè)夾持框，用于將所述基板夾持在所述夾持框之間；至少一對(duì)槽，每對(duì)槽分別設(shè)置在所述底座的相對(duì)側(cè)壁上或所述支撐部上，用于將所述基板的邊緣固定在所述槽中；至少一個(gè)彈性或非彈性?shī)A，其設(shè)置在所述底座的相對(duì)側(cè)壁上或所述支撐部上，用于夾緊所述基板。
4.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的用于等離子清洗機(jī)的治具，其特征在于，所述支撐部為設(shè)置在所述底座側(cè)壁的臺(tái)階狀結(jié)構(gòu)或凸部結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的用于等離子清洗機(jī)的治具，其特征在于，所述支撐部和/或所述底座的高度能夠調(diào)節(jié)。
6.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的用于等離子清洗機(jī)的治具，其特征在于，所述固定裝置的外表面為弧形表面。
7.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的用于等離子清洗機(jī)的治具，其特征在于還包括 墊板，用于在固定所述基板時(shí)托持所述基板以防止所述基板發(fā)生形變。
8.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的用于等離子清洗機(jī)的治具，其特征在于，所述底座由與所述正電極和/或負(fù)電極相同的材料制成，優(yōu)選地所述底座的材料包括鋁或不銹鋼。
9.一種清洗機(jī)，其特征在于，包括清洗室、正電極、負(fù)電極和權(quán)利要求1-8中任意一項(xiàng)所述的治具；其中，所述治具安置在所述清洗室中。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的清洗機(jī)，其特征在于，所述治具的底座與所述正電極連接以作為正電極或者與所述負(fù)電極連接以作為負(fù)電極。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的清洗機(jī)，其特征在于，進(jìn)一步包括檢測(cè)器，用于實(shí)時(shí)地或定時(shí)地檢測(cè)所述基板的表面清潔度。
全文摘要
本發(fā)明提供一種治具及清洗機(jī)，其中，治具包括固定裝置和底座；所述固定裝置用于固定基板；所述底座為凹槽狀，所述底座的側(cè)壁上設(shè)置支撐部，所述支撐部用于支撐所述固定裝置，從而使由所述固定裝置固定的基板處于所述清洗機(jī)的正電極與負(fù)電極之間。本發(fā)明提供的治具，其固定裝置通過(guò)固定基板的邊緣來(lái)固定基板，然后將固定裝置安置到底座支撐部上，從而使固定在固定裝置中的基板兩個(gè)表面上的待清洗區(qū)域都能充分暴露在等離子環(huán)境中，以有利于對(duì)基板的兩個(gè)表面同時(shí)進(jìn)行刻蝕或清洗等的工藝制程，提高了基板進(jìn)行工藝制程的效率。
文檔編號(hào)H01L21/00GK102468118SQ20101054463
公開日2012年5月23日 申請(qǐng)日期2010年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月12日
發(fā)明者蘇新虹 申請(qǐng)人:北大方正集團(tuán)有限公司