專利名稱：一種激光剝線材的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及激光加工領(lǐng)域，尤其是涉及一種激光剝線材的方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)代電子制造業(yè)迅猛發(fā)展，電路板集成技術(shù)雖然不斷提高，但電子設(shè)備之間的連 線卻仍然無處不在。隨著電子設(shè)備精度制造和設(shè)備整體運行穩(wěn)定性，可靠性要求提高，連 線接頭處的剝線質(zhì)量顯得非常重要，基于激光系統(tǒng)的剝線技術(shù)正是為迎合這種需要而設(shè)計 的。傳統(tǒng)的剝線技術(shù)，以刀具剝線方式為主，該方法為接觸式加工，極易造成內(nèi)被剝離不完 全或進(jìn)刀太深導(dǎo)致內(nèi)芯損傷的情況，成品率低。而普通的激光剝線方式因為鐵氟龍材料容 易與內(nèi)芯粘連的特性，容易造成內(nèi)芯粘連非金屬物質(zhì)導(dǎo)致內(nèi)芯不導(dǎo)電的加工缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提出一種激光剝線材 的方法，該工藝方法成品率高、剝線速度快，加工成本低，環(huán)保。本發(fā)明解決上述技術(shù)問題采用的技術(shù)方案包括是提供一種激光剝線材的方法， 所述線材包括同軸線外被和屏蔽層，其中所述的方法包括，將所述的線材置于一夾具上， 使用激光器剝離同軸線外被，露出屏蔽層；再使用激光器在屏蔽線待剝離的位置以振鏡掃 描的方法調(diào)整剝離，直到切斷屏蔽線正面；翻轉(zhuǎn)夾具，定位激光掃描至屏蔽線上述切斷屏蔽 線的背面，調(diào)整掃描直至屏蔽線被切斷。本發(fā)明更進(jìn)一步的優(yōu)選方案是所述的同軸線外被是通過二氧化碳激光器進(jìn)行剝 離，所述的屏蔽線是通過光纖激光器進(jìn)行剝離。本發(fā)明更進(jìn)一步的優(yōu)選方案是所述的振鏡掃描通過掃描鏡片控制鏡片角度將光 束反射至剝離位置，通過控制鏡片運動來控制光束運動進(jìn)行剝離。本發(fā)明更進(jìn)一步的優(yōu)選方案是所述的剝線系統(tǒng)還包括吹氣和吸塵系統(tǒng)。同現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過的激光剝線的方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)中機(jī)械方法加 工及普通激光加工所帶來的問題，采用本發(fā)明的剝線加工方法，成品率高、剝線速度快，加 工成本低，環(huán)保。
具體實施例方式以下是本發(fā)明之最佳實施例作進(jìn)一步詳述。本發(fā)明實施例提供一種激光剝線材的方法，所述線材包括同軸線外被和屏蔽層， 所述的方法包括，將所述的線材置于一夾具上，使用激光器剝離同軸線外被，露出屏蔽層； 再使用激光器在屏蔽線待剝離的位置以振鏡掃描的方法調(diào)整剝離，直到切斷屏蔽線正面； 翻轉(zhuǎn)夾具，定位激光掃描至屏蔽線上述切斷屏蔽線的背面，調(diào)整掃描直至屏蔽線被切斷。。本發(fā)明所采用的工序過程是第一道工序，使用二氧化碳激光器剝離同軸線外被，該二氧化碳激光器的功率為30-50W，剝離后露出屏蔽層；第二道工序，使用光纖激光器和適當(dāng)?shù)墓β试谄帘尉€特定位置以振鏡掃描的方式 高速掃描多次，直至切斷屏蔽線正面；第三道工序，翻轉(zhuǎn)夾具，定位激光至屏蔽線被上道工序切斷位置背面，多次高速掃 描直至屏蔽線被切斷。以上三道工序均輔以吹氣及吸塵機(jī)構(gòu)，收集灰塵及剝離下來的線渣寸。本發(fā)明區(qū)別于傳統(tǒng)機(jī)械加工及普通激光加工的突出優(yōu)點是與線材非接觸式加工，線路損傷率小，成功率高。采用高速掃描振鏡方式，以高速 多次掃描剝線方式來保證激光產(chǎn)生極小的熱影響從而保證內(nèi)芯不受損，成品率高。振鏡高 速掃描，提高了剝線效率。本發(fā)明之實施，并不限于以上最佳實施例所公開的方式，凡基于上述設(shè)計思路，進(jìn) 行簡單推演與替換，都屬于本發(fā)明的實施。
權(quán)利要求
一種激光剝線材的方法，所述線材包括同軸線外被和屏蔽層，其特征在于所述的方法包括，將所述的線材置于一夾具上，使用激光器剝離同軸線外被，露出屏蔽層；再使用激光器在屏蔽線待剝離的位置以振鏡掃描的方法調(diào)整剝離，直到切斷屏蔽線正面；翻轉(zhuǎn)夾具，定位激光掃描至屏蔽線上述切斷屏蔽線的背面，調(diào)整掃描直至屏蔽線被切斷。
2.根據(jù)要求1所述的激光剝離線材的方法，其特征在于所述的同軸線外被是通過二 氧化碳激光器進(jìn)行剝離，所述的屏蔽線是通過光纖激光器進(jìn)行剝離。
3.根據(jù)要求2所述的激光剝離線材的方法，其特征在于所述的振鏡掃描通過掃描鏡 片控制鏡片角度將光束反射至剝離位置，通過控制鏡片運動來控制光束運動進(jìn)行剝離。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的激光剝離線材的方法，其特征在于所述的剝線系統(tǒng) 還包括吹氣和吸塵系統(tǒng)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種激光剝離線材的方法，其包括剝線系統(tǒng)，激光剝線軟件系統(tǒng)及一工作臺，其中將線材固定于一工作臺的夾具上，傳送到剝離位置；激光剝線軟件系統(tǒng)設(shè)計好剝線程序；使用剝線系統(tǒng)進(jìn)行剝線；采用本發(fā)明的剝線加工方法，成品率高、剝線速度快，加工成本低，環(huán)保。
文檔編號H01R43/28GK101950910SQ20101029404
公開日2011年1月19日 申請日期2010年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月27日
發(fā)明者郭煒, 陳夏弟, 高云峰 申請人:深圳市大族激光科技股份有限公司