專利名稱：一種高功率led光源的反光、散熱、密封基座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種高功率發(fā)光二極管(LED)的反光、散熱、密封型基座。該基座 具有高反光率、散熱效果突出、造型美觀、易于LED光源的照明燈具安裝、密封性好等特點(diǎn)， 該基座可以大幅度的延長(zhǎng)發(fā)光二極管(LED)的使用壽命、降低電能的損耗，而且可以使發(fā) 光二極管(LED)應(yīng)用于各種較為惡劣的室、內(nèi)外環(huán)境。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，能源問(wèn)題已經(jīng)成為困擾世界各國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的頭等重要問(wèn)題，現(xiàn)在所用的 高能耗、低發(fā)光效率的白熾燈、日光燈等陳舊的照明燈具已無(wú)法適應(yīng)當(dāng)今社會(huì)對(duì)照明燈具 的新需求。因此具有能耗低、壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)的LED光源逐步受到市場(chǎng)的青睞，成為了當(dāng)今最 熱門的照明用具，可以預(yù)見(jiàn)在當(dāng)前國(guó)家相關(guān)政策的扶持之下，LED光源必將成為市場(chǎng)上的主 流選擇，以及在高端市場(chǎng)的唯一選擇。但是LED光源傳統(tǒng)的基座，由于存在著成本造價(jià)高、反光率低下、散熱效果一般、 外形不美觀，不利于燈具安裝、不能密封等缺點(diǎn)，也嚴(yán)重制約LED光源、LED照明用具，特別 是適用于城市照明、廣場(chǎng)照明、戰(zhàn)場(chǎng)照明的高功率LED光源、LED照明用具高速發(fā)發(fā)展。特 別是針對(duì)發(fā)光功率在IOW以上的室內(nèi)照明，甚至在100W、1000W以上的室內(nèi)、室外高功率LED 光源的基座，這一問(wèn)題尤為突出。下面結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖1、2來(lái)對(duì)LED光源傳統(tǒng)的基座結(jié)構(gòu)進(jìn)行解釋和說(shuō)明。附圖1 是傳統(tǒng)LED光源基座結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖；附圖2是傳統(tǒng)LED光源基座結(jié)構(gòu)的頂視圖。LED光源傳統(tǒng)的基座結(jié)構(gòu)如下在矩形的基底11的外周邊上通過(guò)絕緣膠(未示 出)粘接內(nèi)部連接層12，該內(nèi)部連接層12用于和led芯片15電連接，然后在內(nèi)部連接層 12的上面形成陶瓷層13，內(nèi)部連接層12和陶瓷層13都暴露出基底11的部分頂面，將led 芯片15通過(guò)絕緣粘膠(未示出)固定在基底11的被暴露出的區(qū)域上，然后通過(guò)連接線16 將led芯片15與內(nèi)部連接層12電連接起來(lái)。在基座的四周上形成貫穿基底11、內(nèi)部連接 層12和陶瓷層13的固定通孔14，在后期安裝的時(shí)候，可以通過(guò)該固定通孔14將基座整體 的固定于燈具的內(nèi)部?；?1可以由具有優(yōu)良散熱性能的鋁板、銅板等金屬板構(gòu)成；基底11和內(nèi)部連接 層12之間具有絕緣粘膠，因此兩者之間可以實(shí)現(xiàn)電絕緣；陶瓷層13在高溫下形成于內(nèi)部連 接層12的上面，然后再通過(guò)凝固工序使其成形，該陶瓷層具有優(yōu)良的電絕緣性。但是，該LED光源傳統(tǒng)的基座結(jié)構(gòu)卻存在著如下的缺點(diǎn)①led芯片15發(fā)出的光僅有一部分從頂面射出進(jìn)而達(dá)到外界，成為我們所見(jiàn)到的 用于照明的光線，但是還有很大一部分光線從側(cè)面和底面射出，而這一部分將不會(huì)射出到 外界，因此無(wú)法成為用于照明的光線。下面對(duì)光線無(wú)法射到外界的原因進(jìn)行解釋說(shuō)明首先介紹從led芯片15側(cè)面發(fā)射 出的光線，射到陶瓷層13上，由于陶瓷層13本身材質(zhì)的原因，其并不能具有較高的反射效 率，有一些光線被陶瓷層13吸收最終轉(zhuǎn)化為熱能，同時(shí)由于陶瓷層13與led芯片15相鄰那一側(cè)的側(cè)壁垂直于基底11的，因此而被陶瓷層13反射的光線幾乎不能被反射到外界，在 陶瓷層13與led芯片15多次的反射過(guò)程中，被逐漸地削弱、吸收，并最終轉(zhuǎn)化為熱能。其次再介紹從led芯片15底面發(fā)出的光線，該光線直接射向基底11曾經(jīng)被暴露 的區(qū)域，因?yàn)榛?1的主要作用是散熱和粘接承載led芯片15，其為了提高粘接的牢固程 度因此其并不具有光滑的平面，光線在基底11上發(fā)生的并不是鏡面反射而是漫反射，光線 在led芯片15、陶瓷層13和基底11多次的反射過(guò)程中，被逐漸地削弱、吸收，并最終轉(zhuǎn)化為 熱能。從上面的分析中我們可以看出，由于傳統(tǒng)基座結(jié)構(gòu)設(shè)置的不合理，導(dǎo)致led芯片 15發(fā)出的光線中大部分不能被反射到外界，形成照明用的光，而是消耗在基座的內(nèi)部，轉(zhuǎn)化 為熱能。眾所周知，led芯片在工作期間會(huì)產(chǎn)生大量的熱，在狹小的空間內(nèi)，如果大量的熱 能無(wú)法及時(shí)的散發(fā)出去，將會(huì)使led芯片的光轉(zhuǎn)化率下降、亮度降低，并且還會(huì)極其嚴(yán)重的 影響led芯片15的使用壽命。在這種情況下，再加上由于這種led光源傳統(tǒng)的基座結(jié)構(gòu)從 led芯片15底部和側(cè)面發(fā)射出的光所轉(zhuǎn)化的熱能，將會(huì)嚴(yán)重的加劇這種情況，進(jìn)一步的降 低光轉(zhuǎn)化率下降、亮度降低，和led芯片的使用壽命。②這種led光源傳統(tǒng)的基座結(jié)構(gòu)中使用了陶瓷，陶瓷可以在較高的溫度下仍具有 較高的電絕緣性能，但是陶瓷的加工難度遠(yuǎn)高于其它的絕緣材料，因此帶來(lái)了加工成本的 急劇增加，同時(shí)陶瓷的加工是在高溫下完成的，這樣就對(duì)基座結(jié)構(gòu)整體的耐高溫性提出了 較高的要求，進(jìn)一步增加了制造成本。③這種led光源傳統(tǒng)的基座結(jié)構(gòu)在加工過(guò)程中，由于各層之間必須通過(guò)識(shí)別定位 機(jī)構(gòu)，才能夠進(jìn)行安裝，使得必須要增設(shè)專門的定位機(jī)構(gòu)，然后這些定位機(jī)構(gòu)再在后續(xù)的工 序中被除去，不僅增加了工藝流程，造成了生產(chǎn)成本的提高，而且也會(huì)因?yàn)槎ㄎ粰C(jī)構(gòu)被除 去，帶來(lái)了材料額外的增加，進(jìn)一步的增加了生產(chǎn)的成本。傳統(tǒng)的基座結(jié)構(gòu)在加工的過(guò)程 中，是使用了與內(nèi)部連接層12—體形成，且位于基座結(jié)構(gòu)外部的側(cè)邊(未示出)上的三個(gè) 定位孔(未示出)來(lái)實(shí)現(xiàn)的，通過(guò)這三個(gè)定位孔完成對(duì)基座結(jié)構(gòu)的識(shí)別定位并進(jìn)行加工，在 完成接工之后將具有定位孔的側(cè)邊除去。由于側(cè)邊和內(nèi)部連接層12—體形成具有相同的 材料，而該材料多用金屬銅來(lái)形成。不僅增加了形成定位機(jī)構(gòu)、除去定位機(jī)構(gòu)兩個(gè)生產(chǎn)步 驟，而且造成了形成定位機(jī)構(gòu)的原材料銅的大量浪費(fèi)，這都大量的增加了生產(chǎn)成本。④具有l(wèi)ed芯片15的基座11與外部電路連接時(shí)，多采用焊接導(dǎo)線在內(nèi)部連接層 12上，然后直接電連接的方式，而這種連接會(huì)使連接led芯片正負(fù)極的部分導(dǎo)線在相互距 離很近的情況下暴露在空氣中，在戶外環(huán)境下極容易造成正負(fù)極之間的短路。而且正負(fù)極 導(dǎo)線上也容易產(chǎn)生寄生電容，使led光源的性能降低。而且普通的焊接方式，也會(huì)由于led 芯片15過(guò)于微小，不利于焊接的操作，還會(huì)使焊接過(guò)程中的大量電荷積存在led芯片15的 附近，容易造成led芯片15的擊穿損毀，使成品率大幅度的降低。⑤由于連接led芯片15的正、負(fù)極的導(dǎo)線部分，從內(nèi)部連接層12上進(jìn)行連接，造 成部分導(dǎo)線直接從基座的側(cè)面或底面穿出，即不美觀，也不便于具有l(wèi)ed芯片15的基座11 在燈具上的安裝。⑥由于led芯片15和其周圍的內(nèi)部連接層12、陶瓷層13、固定通孔13、連接線16 之間缺乏整體的密封手段，因此導(dǎo)致當(dāng)該led芯片15用于較為惡劣的戶外環(huán)境，比如室外 照明、廣場(chǎng)照明、戰(zhàn)場(chǎng)照明時(shí)，由于環(huán)境中的水氣、粉塵、導(dǎo)電顆粒等進(jìn)入由上述元件所組成的照明裝置的內(nèi)部，很容易導(dǎo)致led芯片15上面的熒光粉(未示出)被污染，導(dǎo)致該裝置 所發(fā)出的光的顏色發(fā)生變化、亮度降低、出現(xiàn)色斑、光衰、使用壽命變短等問(wèn)題；而且水氣、 導(dǎo)電顆粒的進(jìn)入還會(huì)造成該裝置內(nèi)部的短路，使該裝置隨時(shí)都會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。由于缺乏整體 密封手段的問(wèn)題，導(dǎo)致該照明裝置只能夠用于環(huán)境較為清潔的室內(nèi)，根本無(wú)法用于較為惡 劣的室外環(huán)境，使其應(yīng)用的場(chǎng)所受到極大的限制，而且使其實(shí)際的使用過(guò)程中，因?yàn)槿鄙僬?體密封的手段，而導(dǎo)致其壽命極大的縮短。針對(duì)以上諸多方面的問(wèn)題，本人經(jīng)過(guò)多方面查找資料、并經(jīng)過(guò)數(shù)年的科學(xué)實(shí)驗(yàn)，耗 費(fèi)大量財(cái)力、物力，終于研究成功本具有高反光率、散熱效果突出、造型美觀、易于照明燈具 安裝、密封性好等特點(diǎn)，并且可以大幅度的延長(zhǎng)led芯片的使用壽命，在較長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)保持 較高的發(fā)光效率，降低電能的損耗，而且可以使發(fā)光二極管(LED)應(yīng)用于各種較為惡劣的 室、內(nèi)外環(huán)境的新型反光、散熱、密封基座。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型保護(hù)一種高功率led光源的反光、散熱、密封基座，包括基底、固定 框、反射杯、導(dǎo)電插針和密封樹(shù)脂，其特征在于，所述基底為一矩形或圓形金屬板，在基底上 具有兩個(gè)基底導(dǎo)電插針通孔，基底上還具有至少一個(gè)用于對(duì)安裝在基底上的固定框進(jìn)行定 位、安裝的定位孔；所述固定框的形狀為一個(gè)中空的圈狀物，通過(guò)固定框暴露基底的一部分 頂面，固定框的內(nèi)壁與暴露的基底的頂面具有第一角度，所述固定框具有與所述定位孔位 置、大小和形狀都相適應(yīng)的定位插頭，所述定位插頭通過(guò)對(duì)相對(duì)應(yīng)的基底中的定位孔進(jìn)行 定位，并將定位插頭插入到相應(yīng)的定位孔中，實(shí)現(xiàn)將固定框安裝于基底上，所述固定框具有 至少一個(gè)固定框定位裝置，在固定框定位裝置的朝向固定框外側(cè)的一端具有固定框?qū)щ姴?針通孔，所述固定框?qū)щ姴遽樛孜挥诠潭蛏系呐c基底導(dǎo)電插針通孔相對(duì)應(yīng)的位置處， 且固定框?qū)щ姴遽樛着c基底導(dǎo)電通孔具有相同的位置、大小和形狀，并且該固定框定位 裝置還具有朝向被暴露基底頂面并沿著該頂表面的平面延伸的凸起；反射杯，所述反射杯 具有與所述至少一個(gè)固定框定位裝置的位置、大小、形狀、數(shù)量都相對(duì)應(yīng)的反射杯對(duì)準(zhǔn)裝 置，并且反射杯對(duì)準(zhǔn)裝置都嵌套于所對(duì)應(yīng)的固定框定位裝置上，反射杯側(cè)壁和反射杯底面 之間具有一個(gè)第二角度，該反射杯的內(nèi)表面具有高反光率；導(dǎo)電插針，所述導(dǎo)電插針為兩 個(gè)，其一端分別和led芯片的正、負(fù)極在固定框定位裝置的凸起上實(shí)現(xiàn)電連接，然后通過(guò)固 定框定位裝置內(nèi)部的通道延伸到固定框?qū)щ姴遽樛?，并通過(guò)該導(dǎo)電插針通孔穿出固定 框，然后穿過(guò)基底導(dǎo)電插針通孔穿出基底，然后分別連接電源的正、負(fù)極，且該導(dǎo)電插針和 該基底、該固定框之間都電絕緣，且兩個(gè)導(dǎo)電插針之間也具有電絕緣；密封樹(shù)脂，將所述基 底、固定框、反射杯、導(dǎo)電插針以及l(fā)ed芯片整體密封。該第一角度的范圍為30度-60度之間，該第二角度的范圍為30度-60度之間。該 第一角度和該第二角度都為45度。所述密封樹(shù)脂為環(huán)氧樹(shù)脂，且該密封樹(shù)脂在led芯片的一側(cè)具有透鏡的形狀，使 led芯片發(fā)出的光以平行光或者匯聚光的形式向外發(fā)送。該反射杯具有大于80%以上的反光率。該反射杯具有大于95%以上的反光率。熒光粉均勻的分散于led芯片的上表面且位于密封樹(shù)脂和led芯片之間，或者熒 光粉形成一個(gè)具有一定厚度的熒光粉板形成于led芯片的上表面，該熒光粉板位于位于密封樹(shù)脂和led芯片之間或者位于密封樹(shù)脂內(nèi)部，或者熒光粉均勻的散布于密封樹(shù)脂的位于 led芯片的一側(cè)。基底的材料為鋁、銅、或者是鍍有防銹保護(hù)層的鐵；固定框的材料為至少耐100°C 溫度的陶瓷或樹(shù)脂，且保持不變形和保持絕緣性能；反射杯的材料為鋁，或者是鍍有銀層、 鋁層、金層的金屬，或者是鍍有銀層、鋁層、金層的樹(shù)脂。所述電源為電源效率在80%以上的開(kāi)關(guān)電源。導(dǎo)電插針外部涂有絕緣漆或者外部套有絕緣套，且兩個(gè)導(dǎo)電插針同在一個(gè)固定框 定位裝置內(nèi)，或者分別位于兩個(gè)不同的固定框定位裝置內(nèi)；。該led芯片和反射杯之間通過(guò)散熱油或者導(dǎo)熱硅脂進(jìn)行連接，且連接到led芯片 的導(dǎo)線，以及將該導(dǎo)線連接到導(dǎo)電插針，是通過(guò)超聲波焊或者回流焊連接的。其中l(wèi)ed芯片和反射杯之間的連接、反射杯和固定框之間的連接、以及固定框和 基底之間的連接中的至少一個(gè)通過(guò)卡榫卡扣來(lái)實(shí)現(xiàn)的。

附圖1 現(xiàn)有LED光源基座結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。附圖2 現(xiàn)有LED光源基座結(jié)構(gòu)的頂視圖。附圖3 實(shí)施例1中的LED光源基座的基底結(jié)構(gòu)的頂視圖。 附圖4 實(shí)施例1中的LED光源基座的固定框結(jié)構(gòu)的頂視圖。附圖5 實(shí)施例1中的LED光源基座的固定框結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。附圖6 實(shí)施例1中的LED光源基座的反射杯結(jié)構(gòu)的頂視圖。附圖7 實(shí)施例1中的安裝有LED芯片的基座的整體結(jié)構(gòu)的頂視圖。11:基底12:內(nèi)部連接層13:陶瓷層14 固定通孔15 :led芯片16 連接線 21:基底 22:固定通孔 23 定位孔24:基底導(dǎo)電插針通孔 25 定位插頭 26 固定框 外壁27 固定框內(nèi)壁28 固定框?qū)щ姴遽樛?9:反射杯30 反射杯側(cè)壁31 反射杯 底面32:led芯片33:led導(dǎo)線35 導(dǎo)電插針36 固定框定位裝置37 反射杯對(duì)準(zhǔn)裝 置
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1
以下結(jié)合附圖3-7詳細(xì)介紹本新型高功率發(fā)光二極管(LED)光源的反光、散熱型 基座的結(jié)構(gòu)圖。附圖3是本實(shí)用新型中的LED光源基座的基板結(jié)構(gòu)的頂視圖，該基底21包括后期 LED光源安裝過(guò)程中的固定用的4個(gè)固定通孔22，和便于在基底21上進(jìn)行識(shí)別定位，并進(jìn) 行固定框安裝的3個(gè)定位孔23，并且在基底21的一側(cè)具有基底限位孔24。其中固定通孔22可以由本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)需要來(lái)選取其個(gè)數(shù)，可以為1個(gè)、2 個(gè)、3個(gè)、4個(gè)...到工藝條件和led光源基座材料所能夠允許任意數(shù)值。也可以不采用固 定通孔22，使用卡榫和卡扣之類的固定裝置、或者膠粘的方法、或者是其它的任意的固定方 法，以將led光源基座安裝到led照明裝置中。定位孔的數(shù)目至少為1個(gè)，優(yōu)選為3個(gè)，因?yàn)槿c(diǎn)確定一個(gè)平面，可以使將在基底21之上安裝的固定框獲得一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的平面，以利于后期的安裝。也可以為1個(gè)、2個(gè)，在此 種情況下，雖然不會(huì)獲得最好的定位效果，但是也可以實(shí)現(xiàn)定位和安裝。 基底導(dǎo)電插針通孔24的數(shù)目為至少一個(gè)，優(yōu)選為兩個(gè)，并且使導(dǎo)電插針35從基底 導(dǎo)電插針通孔24中穿過(guò)，兩個(gè)導(dǎo)電插針35可以從同一個(gè)基底導(dǎo)電插針通孔24內(nèi)穿出，也 可以分別從兩個(gè)不同的基底導(dǎo)電插針通孔24內(nèi)穿出，穿出基底導(dǎo)電插針通孔24的導(dǎo)電插 針35的一端用于分別和電源的正、負(fù)極進(jìn)行電連接，兩個(gè)導(dǎo)電插針35的另一端分別用于和 LED芯片32的正、負(fù)極進(jìn)行電連?；讓?dǎo)電插針通孔24可以做成正方體、圓柱體、三棱體等 多種幾何體形狀?；讓?dǎo)電插針通孔24也可以位于基底21的另外的三邊上，還可以分別的位于基 底的不同兩邊上；對(duì)于圓形的基底，基底限位孔24可以位于圓周上的任何地方，兩者之間 所成的角度可以在0度-180度之間；對(duì)于其它形狀的基底，基底導(dǎo)電插針通孔24可以在基 底周邊的任何位置上。同時(shí)與基底導(dǎo)電插針通孔24相對(duì)應(yīng)的固定框?qū)щ姴遽樛?8、導(dǎo)電 插針35之間，具有分別對(duì)應(yīng)的位置和大小，確保導(dǎo)電插針35可以通過(guò)固定框定位裝置36 內(nèi)部的通路進(jìn)入固定框?qū)щ姴遽樛?8和基底導(dǎo)電通孔24，以穿出基底導(dǎo)電插針通孔24 的外部?；讓?dǎo)電插針通孔24可以和基底21 —體沖壓化形成，也可以通過(guò)另外的工藝單 獨(dú)形成。該基底21可以由銅、鋁、等金屬構(gòu)成，也可以由或者是鍍有防銹保護(hù)層的鐵來(lái)構(gòu) 成，或者可以采用其它任何具有優(yōu)良導(dǎo)熱性能的材料來(lái)制作，例如可以由特種陶瓷等進(jìn)行 制作。基底21的底面可以安裝各種的散熱裝置，可以在其底面安裝風(fēng)扇、散熱片或者水 冷散熱裝置，或者其它的現(xiàn)有技術(shù)中存在的散熱裝置，或者是上述散熱裝置的組合?；?1可以是如附圖3中所示的平板的形狀，也可以做成其它的形狀，可以將其 做成散熱片的形狀，以增加基底21底部和空氣接觸的面積，已增加散熱的效果；基底21也 可以做成任何其它的幾何形狀，如三角形板、正五邊形板、六棱形板等等任意的多邊形板以 及圓形板，也可以做成具有立方體、球狀體等立體的形狀，也可以做成具有各種卡通形象的 形狀，也可以做成其它任何的工藝所允許的形狀。基底21可以增加一個(gè)容納電池的艙室，使LED光源可以擺脫導(dǎo)線的束縛，成為手 持照明設(shè)備，同時(shí)也可以在基底21底面增加光電轉(zhuǎn)換裝置(如光電池、或者太陽(yáng)能電池) 或者充電接口(市電充電、風(fēng)力充電、外界光電池、蓄電池充電的接口)。附圖4和5分別是本實(shí)用新型中的LED光源基座的固定框結(jié)構(gòu)的頂視圖和側(cè)視 圖。固定框的整體形狀是一個(gè)中間直接暴露基底21頂面的圈狀物，固定框外壁26垂直于 基底21，固定框內(nèi)壁27與基底21呈一定的傾角，在固定框的底部具有3個(gè)定位插頭25，通 過(guò)與定位插頭25的位置、大小和形狀都相對(duì)應(yīng)的、且在基底21中的定位孔23的識(shí)別實(shí)現(xiàn) 定位，并插在其中。在固定框的與基底導(dǎo)電插針通孔24相對(duì)應(yīng)的一側(cè)具兩個(gè)固定框定位裝 置36，其在朝向被直接暴露基底21的頂面的具有沿著該頂面的方向延伸的凸起，固定框定 位裝置36用以提供在將反射杯29的反射杯安裝在固定框上的時(shí)候，和反射杯對(duì)準(zhǔn)裝置37 進(jìn)行識(shí)別定位對(duì)準(zhǔn)，以達(dá)到使反射杯可以準(zhǔn)確的定位到固定框上的目的。在兩個(gè)固定框定 位裝置36朝向外側(cè)的端部都具有與兩個(gè)基底導(dǎo)電插針通孔24位置和大小分別對(duì)應(yīng)的固定 框?qū)щ姴遽樛?8，該固定框?qū)щ姴遽樛?8和基底導(dǎo)電插針通孔24重合在一起，限定出一個(gè)可以允許導(dǎo)電插針35在固定框中通過(guò)的路徑。固定框可以做成任何的形狀圈狀物，可以為如三角形、四邊形、正五邊形、六棱形 等等任意的多邊形，也可以為圓形或者其它不規(guī)則的形狀。其中，固定框外壁26可以垂直于基底21，也可以不垂直于基底21，并且固定框的 外壁26可以做成任何工藝所允許的形狀，可以為如三角形、四邊形、正五邊形、六棱形等等 任意的多邊形以及圓形，也可以做成各種卡通形象的形狀。其中，固定框內(nèi)壁27，可以做成與固定框外壁26相對(duì)應(yīng)的形狀，可以為如三角形、 四邊形、正五邊形、六棱形等等任意的多邊形以及圓形，也可以做成各種卡通形象的形狀等 任何工藝所允許的形狀。也可以做成與固定框外壁26不一致的形狀。但是，固定框的內(nèi)壁 必須要做成與基底21呈一定的傾角，該傾角與以后安裝在固定框內(nèi)的反射杯29的傾角一 致，也可以不一致，但是優(yōu)選為一致。該傾角的角度范圍在0度-90度之間選擇，優(yōu)選是30 度-60度之間，更優(yōu)選是45度，該傾角用于決定led芯片32側(cè)面發(fā)出光線的反射反射程度。 關(guān)于此點(diǎn)將在后面的關(guān)于反設(shè)杯傾角中進(jìn)行詳細(xì)地闡述。其中，該被直接暴露基底21的頂面，用于和反射杯29的外側(cè)的底面直接接觸，并 通過(guò)耐高溫的絕緣、導(dǎo)熱粘膠(未示出)進(jìn)行粘接固定，將反射杯29中的led芯片32所產(chǎn) 生的熱量，通過(guò)反射杯底面31傳導(dǎo)到反射杯的外側(cè)的底面，并進(jìn)一步傳遞給基底21，將熱 量傳遞到外界。該耐高溫的絕緣、導(dǎo)熱粘膠可以為環(huán)氧樹(shù)脂、銀漿、導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱硅膠、或 者是ab膠，或者也可以是其它的任何具有上述功能的膠。固定框由可以耐高溫的陶瓷或樹(shù)脂來(lái)制成，其至少可以在100°C、甚至至少是 200°C、優(yōu)選至少是300°C的環(huán)境溫度下，保持不變形、且具有良好的絕緣性能，可以用環(huán)氧 樹(shù)脂、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯丙乙烯等耐高溫的材料來(lái)制作該固定框。也可以由帶有絕緣 部件的金屬等來(lái)制作該固定框?？梢栽诠潭虻牡撞颗c基底21的被暴露的頂面的接觸面之間涂敷粘膠，以增強(qiáng) 固定框與基底21之間的牢固性?；蛘咭部梢栽诠潭虻牡撞颗c基底21被暴露的頂面上， 分別設(shè)置卡榫和卡扣以進(jìn)行連接。還可以通過(guò)在各接觸面之間設(shè)置散熱油、導(dǎo)熱硅脂之類 的熱的良導(dǎo)體來(lái)進(jìn)行各接觸面之間的密封，使內(nèi)部產(chǎn)生的熱量盡快的散發(fā)出去。定位插頭25的數(shù)目與位置與基底21上的定位孔23相對(duì)應(yīng)，但是定位插頭25的 數(shù)目不得多于定位孔23的數(shù)目，當(dāng)定位插頭25多于定位孔23的數(shù)目時(shí)，會(huì)導(dǎo)致固定框無(wú) 法正確安裝于基底21之上。定位插頭25可以用與固定框相同的材料來(lái)一體形成，也可以用其它的材料來(lái)單 獨(dú)形成，再粘接到固定框的相對(duì)應(yīng)位置處，或者在固定框的用于形成定位插頭25的位置和 定位插頭25的一端分別形成螺母和螺栓進(jìn)行連接，或者在在固定框形成定位插頭25的位 置和定位插頭25的一端分別形成卡榫和卡扣進(jìn)行連接?？梢栽诙ㄎ徊孱^25用于插入到定位孔23的一端涂敷粘膠，用于在將定位插頭25 插入到定位孔23中之后固定于其中。也可以將定位插頭25用熱成型材料來(lái)制作，在將定 位插頭25插入到定位孔23中之后施加高溫，使定位插頭25牢固的形成在定位孔23中。也 可以在定位孔23和定位插頭25的一端分別形成螺母和螺栓進(jìn)行連接，或者在在定位孔23 和定位插頭25的一端分別形成卡榫和卡扣進(jìn)行連接。固定框定位裝置36，在朝向被直接暴露基底21的頂面的沿該頂面的平面的延伸方向具有凸起，可以方便反射杯29，以此固定框定位裝置為標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行識(shí)別定位對(duì)準(zhǔn)，并通過(guò) 反射杯對(duì)準(zhǔn)裝置37和固定框定位裝置36之間的連接實(shí)現(xiàn)安裝安裝框和反射杯之間的安 裝。反射杯對(duì)準(zhǔn)裝置37和固定框定位裝置36之間的連接可以通過(guò)卡榫卡扣進(jìn)行連接，也 可以通過(guò)凹、凸結(jié)構(gòu)進(jìn)行連接，還可以通過(guò)任何具有相對(duì)稱的、互補(bǔ)的形狀進(jìn)行連接，還可 以通過(guò)在反射杯29朝向固定框頂面的一側(cè)，與固定框定面之間增加具有良好散熱性能的 散熱油、導(dǎo)熱硅脂之類的物質(zhì)來(lái)增加散熱性，還可以通過(guò)增加具有粘性的粘膠來(lái)增加兩者 連接的穩(wěn)定性。使反射杯29不容易產(chǎn)生晃動(dòng)、牢固定位。固定框定位裝置36的數(shù)目為至少一個(gè)，優(yōu)選為兩個(gè)，每個(gè)固定框定位裝置36的內(nèi) 部具有可以容納導(dǎo)電插針35通過(guò)的一條通路，該通路也可以位于定位裝置36的表面，它可 以使一條密封的通道，也可以是一條凹槽，只要是可以容納導(dǎo)電插針35并允許其通過(guò)就可 以。導(dǎo)電插針35的一端與Led芯片32的正或負(fù)極連接，然后通過(guò)位于固定框定位裝置36 中的該通道向反射杯29外部以及固定框的的內(nèi)部向外延伸，在導(dǎo)電插針35還沒(méi)有延伸出 固定框的外部時(shí)，從固定框定位裝置36朝向外側(cè)一端的固定框?qū)щ姴遽樛?8向下穿出 固定框，然后在沿著基底導(dǎo)電插針通孔24向下穿出基底21。也可以是每個(gè)固定框定位裝置 36的內(nèi)部具有兩條相互電絕緣的通路，以允許兩個(gè)導(dǎo)電插針35從一個(gè)固定框定位裝置36 種穿出。而且固定框?qū)щ姴遽樛?8中的一個(gè)或者兩個(gè)也可以形成在定位插頭25中，在 這種情況下可以省去基底導(dǎo)電插針通孔24，使導(dǎo)電插針35從定位孔23中穿出基底21。由 于固定框定位裝置36具有導(dǎo)電插針通路的作用，還具有使反射杯進(jìn)行定位作用，一物多用 減少了額外的元件，節(jié)約了生產(chǎn)成本。附圖6是本實(shí)用新型中的LED光源基座的的反射杯結(jié)構(gòu)的頂視圖，并且在反射杯 29中形成有l(wèi)ed芯片32。反射杯29的形狀類似于一個(gè)底面小、頂面大的梯形體，在反射杯 29與基底導(dǎo)電插針通孔24和固定框定位裝置36相對(duì)應(yīng)的一側(cè)具有與和固定框定位裝置的 位置、大小和形狀相對(duì)應(yīng)的反射杯對(duì)準(zhǔn)裝置37，該反射杯對(duì)準(zhǔn)裝置37嵌套在固定框定位裝 置36朝向被直接暴露基底21頂面的凸起上，led芯片32通過(guò)led導(dǎo)線33與穿過(guò)基底導(dǎo) 電插針通孔24、固定框?qū)щ姴遽樛?8、固定框?qū)щ姴遽?5的一端電連接。該反射杯29的材料是具有高反光性的材料，其光反射率在80%以上，甚至是90% 以上，或者是95%以上、優(yōu)選是98%以上或者是100%。該反射杯29的厚度為0. Imm-IOmm 之間，優(yōu)選是0. 2mm-5mm,更優(yōu)選是0. lmm-lmm,而且本領(lǐng)域技術(shù)人員也可以根據(jù)材料的具 體性質(zhì)和現(xiàn)階段工藝加工所允許的情況下，在保證該反射杯29具有高反光率的前提下，將 該反射杯29加工成具有任意的厚度。反射杯29在具有高反光效率的同時(shí)，還應(yīng)當(dāng)具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性，可以將led芯片 在32在發(fā)光過(guò)程中產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)到下面的基底21。因此反射杯29的材料可以為高反光 率的鋁板、銀板，或者是表面鍍有高反光膜層的板，比如鍍有銀層、鋁層、金層的金屬板、塑 料板、樹(shù)脂板等各種板。反射杯側(cè)壁30與反射杯底面31之間具有一定的角度，可以保證led芯片側(cè)面發(fā) 出的所有光線，在射到反射杯側(cè)壁30的時(shí)候，通過(guò)反射杯頂面上的的開(kāi)口全部射到外界， 以提供照明的光線。該角度的取值范圍可以根據(jù)led芯片發(fā)光層距離反射杯底面31和反射 杯側(cè)壁30的距離來(lái)決定，其角度的范圍在0度-90度之間選擇，優(yōu)選是30度-60度之間， 更優(yōu)選是45度。[0063]反射杯29固定于固定框上，反射杯側(cè)壁30的外側(cè)與固定框之間可以通過(guò)具有導(dǎo) 熱、絕緣、在高溫下不變形的粘膠，例如環(huán)氧樹(shù)脂、銀漿、導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱硅膠、或者是ab膠， 或者也可以是其它的任何具有上述功能的膠進(jìn)行粘接，也可以通過(guò)在反射杯側(cè)壁30外側(cè) 和固定框內(nèi)壁27上分別設(shè)置卡榫和卡扣以進(jìn)行連接。同時(shí)反射杯底面31的外側(cè)與基底21 被固定框所暴露的表面之間的接觸，也可以通過(guò)具有導(dǎo)熱、絕緣、在高溫下不變形的粘膠， 例如環(huán)氧樹(shù)脂、銀漿、導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱硅膠、或者是ab膠，或者也可以是其它的任何具有上 述功能的膠進(jìn)行粘接，也可以通過(guò)設(shè)置在反射杯底面31的外側(cè)與基底21被固定框所暴露 的表面上的卡榫和卡扣以進(jìn)行連接。也可以不用上述的粘接與固定，因?yàn)榉瓷浔瓕?duì)準(zhǔn)裝置37嵌套在固定框定位裝置 36朝向被直接暴露基底21頂面的凸起上，也可以起到一定的固定作用。也可以只在反射杯對(duì)準(zhǔn)裝置37嵌套在固定框定位裝置36 —側(cè)的、朝向被直接暴 露基底21頂面的凸起上的接觸面上施加絕緣、導(dǎo)熱、耐高溫的粘膠進(jìn)行粘接，也可以在反 射杯對(duì)準(zhǔn)裝置37和固定框定位裝置36上另外增加卡榫和卡扣進(jìn)行連接。反射杯底面31和反射杯的用于光線射出的頂面，可以具有各種各樣的形狀，可以 為如三角形、四邊形、正五邊形、六棱形等等任意的多邊形以及圓形，優(yōu)選為正多邊形或者 圓形。所述導(dǎo)電插針為兩個(gè)，其一端分別和led芯片的正、負(fù)極在固定框定位裝置的凸 起上實(shí)現(xiàn)電連接，然后通過(guò)固定框定位裝置內(nèi)部的通道延伸到固定框?qū)щ姴遽樛?，并?過(guò)該導(dǎo)電插針通孔穿出固定框，然后穿過(guò)基底導(dǎo)電插針通孔穿出基底，然后分別連接電源 的正、負(fù)極，且該導(dǎo)電插針和該基底、該固定框之間都電絕緣，且兩個(gè)導(dǎo)電插針之間也具有 電絕緣；Led芯片32安裝在反射杯底面31上，該led芯片的功率可以在IOw以上、20w以 上、40w以上、80w以上、IOOw以上、200w以上、500w以上或IOOOw的高功率。該led芯片可以 通過(guò)具有導(dǎo)熱、絕緣、在高溫下不變形的粘膠直接將led芯片32直接粘接在反射杯底面31 上，例如環(huán)氧樹(shù)脂、銀漿、導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱硅膠、或者是ab膠，或者也可以是其它的任何具有 上述功能的膠。也可以通過(guò)在led芯片和反射杯底面31上安裝卡榫和卡扣進(jìn)行安裝。Led 導(dǎo)線33焊接在導(dǎo)電插針35上，采用不直接接觸被焊接的物體，而直接將熱能提供在Led導(dǎo) 線33和導(dǎo)電插針35上的方法來(lái)完成焊接，可以通過(guò)超聲波焊、回流焊等無(wú)接觸焊接的方 法，避免了傳統(tǒng)的焊接中對(duì)內(nèi)部精細(xì)器件的損傷，也避免了電荷的積聚而使led芯片擊穿 損毀。最后制成包含led芯片32的led光源基座的形狀如附圖7中所示的結(jié)構(gòu)。還可以在led芯片32上用耐高溫、絕緣的樹(shù)脂(未示出)進(jìn)行封裝，該封裝所獲 得形狀可以是平面型，也可以是具有一定聚光作用的凸型，或者是具有一定光發(fā)散作用的 凹型，使led芯片發(fā)出的光以平行光或者匯聚光的形式向外發(fā)送。該封裝可以將led芯片 32、導(dǎo)電插針35、反射杯29、固定框、基底21都包括在內(nèi)，也可以只將上述幾部分的分別封 裝，也可以只將led芯片32、反射杯29封裝在內(nèi)，也可以將led芯片32、反射杯29、固定框 封裝在內(nèi)。通過(guò)該封裝的應(yīng)用，可以保護(hù)該裝置可以經(jīng)受外界雜質(zhì)的污染以及水氣的侵襲， 使裝置應(yīng)用的范圍變得更廣、使用的壽命變得更長(zhǎng)，亮度光衰等指標(biāo)保持的更好?？梢栽诜庋b的樹(shù)脂中添加熒光粉，也可以在封裝之前在led芯片上添加熒光粉，也可以在樹(shù)脂封裝之后在封裝的外面放置熒光粉。熒光粉可以根據(jù)需要，進(jìn)行各種配比的 調(diào)整，使led芯片32最終發(fā)出的光具有各種各樣的顏色。熒光粉均勻的分散于led芯片的 上表面且位于密封樹(shù)脂和led芯片之間，或者熒光粉形成一個(gè)具有一定厚度的熒光粉板形 成于led芯片的上表面，該熒光粉板位于位于密封樹(shù)脂和led芯片之間或者位于密封樹(shù)脂 內(nèi)部，或者熒光粉均勻的散布于密封樹(shù)脂的位于led芯片的一側(cè)。導(dǎo)電插針35所連接的電源為電源效率在80 %以上的開(kāi)關(guān)電源，優(yōu)選為95%以上 的開(kāi)關(guān)電源。電源的種類優(yōu)選為恒流源，但是不僅僅局限于橫流源，任何可以提供電能的電 源都可以用于和導(dǎo)電插針35相連接，例如恒壓源、市電、高壓電經(jīng)過(guò)變壓的電源、電池、太 陽(yáng)能發(fā)電裝置、風(fēng)力發(fā)電裝置等等現(xiàn)在所有的各種能夠提供電力的裝置以及線路，和將來(lái) 各種可以所有可以提供電力的裝置以及線路。實(shí)施例2 相對(duì)于實(shí)施例1中的led光源基座的結(jié)構(gòu)，本實(shí)施例可以減少固定框，同時(shí)還應(yīng)當(dāng) 在反射杯29的底部設(shè)置定位插頭25，即通過(guò)定位插頭25直接將反射杯29固定于基底21 的定位孔23中。實(shí)施例3 相對(duì)于實(shí)施例2中的led光源基座的結(jié)構(gòu)，本實(shí)施例可以減少定位孔23和定位插 頭25，直接將反射杯29和基底21 —體化形成。本實(shí)用新型中所使用的粘膠，都是具有導(dǎo)熱、絕緣、耐高溫粘膠，其可以在至少100 攝氏度，甚至是200攝氏度，最好是300攝氏度下下不變形的粘膠，例如環(huán)氧樹(shù)脂、銀漿或?qū)?熱硅膠、或者是具有上述功能的其它粘膠。還可以在各層之間增設(shè)之具有導(dǎo)熱作用的散熱 油、導(dǎo)熱硅脂來(lái)增強(qiáng)散熱效果。本實(shí)用新型中所有的連接，均可以通過(guò)粘膠進(jìn)行粘接，而且 也可以卡榫和卡扣、凹凸結(jié)構(gòu)、具有相對(duì)應(yīng)互補(bǔ)形狀的連接體進(jìn)行連接。本實(shí)用新型中的各 種層、連接件、構(gòu)件中的的各種元件，都可以具有各種的形狀，三邊形、四邊形、五邊形、六邊 形等規(guī)則正多邊形或者是不規(guī)則的多邊形，或者是圓形，或者是卡通的形狀，或者是材料和 工藝所允許的各種形狀。本實(shí)用新型中的led光源基座，不僅適用于發(fā)光功率在IOW以上， 甚至在100W、1000W以上的高功率LED光源，而且也適用于發(fā)光功率在IOW以下，甚至是IW 以下，0. Iff以下的小功率led光源。經(jīng)過(guò)以上對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案的說(shuō)明，可以發(fā)現(xiàn)相對(duì)于led光源傳統(tǒng)的基座， 本實(shí)用新型中的led光源基座具有以下六方面的優(yōu)點(diǎn)①由于本實(shí)用新型中的反射杯29的側(cè)壁和底面之間具有一定的角度，而且反射 杯29又是由具有高反光率的材料所制成，因此可以將led芯片32的側(cè)面和底面所發(fā)出的 光線，穿過(guò)反射杯29的頂面全部被反射到外界，在大幅度的提高照明光線輸出量情況下， 也使得光線不在led光源內(nèi)部產(chǎn)生損耗并轉(zhuǎn)換為熱能。由于減少了熱能的生成，可以大幅 度的降低同等發(fā)光亮度的情況下的電能的消耗，并且至少成倍的提高了 led芯片32的使用 壽命ο②由于該led光源基座的材料，都是使用的普通金屬材料以及塑料、樹(shù)脂材料，大 大的提高了基座的易加工程度，可以在較簡(jiǎn)單的工藝條件下進(jìn)行生產(chǎn)，而且同時(shí)因?yàn)槭褂?了比較容易獲得、且價(jià)錢較為便宜原料，也大大降低了生產(chǎn)的成本。③由于該led光源基座的生產(chǎn)過(guò)程中，是依靠基底21上的定位孔23和安裝在其上的定位插頭25之間的識(shí)別定位、安裝固定，以及固定框定位裝置36嵌套在導(dǎo)電插針通孔 28朝向被直接暴露基底21頂面的凸起上的識(shí)別定位、安裝固定。這兩者的識(shí)別定位、安裝 固定，都是采用了兼顧有識(shí)別定位和安裝固定作用的元件，因此不會(huì)在生產(chǎn)中額外的增加 識(shí)別定位的部件。也就是說(shuō)上述識(shí)別定位、安裝固定部件均是一物多用，大幅度的降低了生 產(chǎn)中花在識(shí)別定位部件方面的成本，而且也在一定程度上降低了原材料的損耗，減輕了原 材料對(duì)于環(huán)境的污染。④該led光源基座的led芯片32，通過(guò)led導(dǎo)線33與導(dǎo)電插針35的一端電連接， 導(dǎo)電插針35的另一端依次穿過(guò)固定框定位裝置36的內(nèi)部通道、導(dǎo)電插針通孔28，與外界 的電源的正、負(fù)極插頭電連接。并且只是在led導(dǎo)線33的電連接過(guò)程中使用了焊接不會(huì) 對(duì)器件內(nèi)部帶來(lái)影響的超聲波焊、或者是回流焊的焊接工藝，在導(dǎo)電插針35與電源的正、 負(fù)極插頭電連接的過(guò)程中，則是采用了插接的工藝，電源的正、負(fù)極插頭可以采取標(biāo)準(zhǔn)的插 頭。由于采取了上述的無(wú)創(chuàng)焊接、插接工藝，杜絕了導(dǎo)線直接暴露所帶來(lái)的氧化、漏電、短路 的后果，也可以降低到縣之間的寄生電容，使led光源的性能得以提升。⑤該led光源基座，導(dǎo)線并沒(méi)有在led芯片32的上方或側(cè)方經(jīng)過(guò)，而是全部在該 led光源基座的下部，在該led光源安裝的時(shí)候，可以很方便的將該led光源基座嵌在一個(gè) 預(yù)先設(shè)定的凹槽中，既可以完美的遮蓋住各種導(dǎo)線，也可以將固定通孔14遮蓋住，使做出 的led照明用具具有整潔完美的外觀。⑥通過(guò)該封裝的應(yīng)用，可以保護(hù)該裝置可以經(jīng)受外界雜質(zhì)的污染以及水氣的侵 襲，使裝置應(yīng)用的范圍變得更廣、使用的壽命變得更長(zhǎng)，亮度光衰等指標(biāo)保持的更好。上面說(shuō)明了本實(shí)用新型的實(shí)施例。但本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施例，本領(lǐng)域技 術(shù)人員在本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)所進(jìn)行的各種更改，都在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之 內(nèi)。
權(quán)利要求一種高功率led光源的反光、散熱、密封基座，包括基底、固定框、反射杯、導(dǎo)電插針和密封樹(shù)脂，其特征在于，所述基底為一矩形或圓形金屬板，在基底上具有兩個(gè)基底導(dǎo)電插針通孔，基底上還具有至少一個(gè)用于對(duì)安裝在基底上的固定框進(jìn)行定位、安裝的定位孔；所述固定框的形狀為一個(gè)中空的圈狀物，通過(guò)固定框暴露基底的一部分頂面，固定框的內(nèi)壁與暴露的基底的頂面具有第一角度，所述固定框具有與所述定位孔位置和大小都相適應(yīng)的定位插頭，所述定位插頭通過(guò)對(duì)相對(duì)應(yīng)的基底中的定位孔進(jìn)行定位，并將定位插頭插入到相應(yīng)的定位孔中，實(shí)現(xiàn)將固定框安裝于基底上，所述固定框具有至少一個(gè)固定框定位裝置，在固定框定位裝置的朝向固定框外側(cè)的一端具有固定框?qū)щ姴遽樛?，所述固定框?qū)щ姴遽樛孜挥诠潭蛏系呐c基底導(dǎo)電插針通孔相對(duì)應(yīng)的位置處，且固定框?qū)щ姴遽樛着c基底導(dǎo)電通孔具有相同的位置、大小和形狀，并且該固定框定位裝置還具有朝向被暴露基底頂面并沿著該頂表面的平面延伸的凸起；所述反射杯具有與所述至少一個(gè)固定框定位裝置的位置、大小、形狀、數(shù)量都相對(duì)應(yīng)的反射杯對(duì)準(zhǔn)裝置，并且反射杯對(duì)準(zhǔn)裝置都嵌套于所對(duì)應(yīng)的固定框定位裝置上，反射杯側(cè)壁和反射杯底面之間具有一個(gè)第二角度，該反射杯的內(nèi)表面具有高反光率；所述導(dǎo)電插針為兩個(gè)，其一端分別和led芯片的正、負(fù)極在固定框定位裝置的凸起上實(shí)現(xiàn)電連接，然后通過(guò)固定框定位裝置內(nèi)部的通道延伸到固定框?qū)щ姴遽樛?，并通過(guò)該導(dǎo)電插針通孔穿出固定框，然后穿過(guò)基底導(dǎo)電插針通孔穿出基底，然后分別連接電源的正、負(fù)極，且該導(dǎo)電插針和該基底、該固定框之間都電絕緣，且兩個(gè)導(dǎo)電插針之間也具有電絕緣； 所述密封樹(shù)脂將所述基底、固定框、反射杯、導(dǎo)電插針以及l(fā)ed芯片整體密封。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基座，其特征在于該第一角度的范圍為30度-60度之間， 該第二角度的范圍為30度-60度之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基座，其特征在于所述密封樹(shù)脂為環(huán)氧樹(shù)脂，且該密封樹(shù)脂 在led芯片的一側(cè)具有透鏡的形狀，使led芯片發(fā)出的光以平行光或者匯聚光的形式向外 發(fā)送。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基座，其特征在于該反光杯具有大于80%以上的反光率。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基座，其特征在于熒光粉均勻的分散于led芯片的上表面 且位于密封樹(shù)脂和led芯片之間，或者熒光粉形成一個(gè)具有一定厚度的熒光粉板形成于 led芯片的上表面，該熒光粉板位于密封樹(shù)脂和led芯片之間或者位于密封樹(shù)脂內(nèi)部，或者 熒光粉均勻的散布于密封樹(shù)脂的位于led芯片的一側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基座，其特征在于基底的材料為鋁、銅、或者是鍍有防銹保 護(hù)層的鐵；固定框的材料為至少耐100°c溫度的陶瓷或樹(shù)脂，且保持不變形和保持絕緣性 能；反射杯的材料為鋁，或者是鍍有銀層、鋁層、金層的金屬，或者是鍍有銀層、鋁層、金層的 樹(shù)脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基座，其特征在于所述電源為電源效率在80%以上的開(kāi)關(guān) 電源。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基座，其特征在于導(dǎo)電插針外部涂有絕緣漆或者外部套有 絕緣套，且兩個(gè)導(dǎo)電插針同在一個(gè)固定框定位裝置內(nèi)，或者分別位于兩個(gè)不同的固定框定位裝置內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基座，其特征在于該led芯片和反射杯之間通過(guò)散熱油或 者導(dǎo)熱硅脂進(jìn)行連接，且連接到led芯片的導(dǎo)線，以及將該導(dǎo)線連接到導(dǎo)電插針，是通過(guò)超 聲波焊或者回流焊連接的。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基座，其特征在于其中l(wèi)ed芯片和反射杯之間的連接、反 射杯和固定框之間的連接、以及固定框和基底之間的連接中的至少一個(gè)通過(guò)卡榫卡扣來(lái)實(shí) 現(xiàn)的。
專利摘要一種高功率led光源的反光、散熱、密封基座，包括基底、固定框、反射杯、導(dǎo)電插針和密封樹(shù)脂，在基底上具有兩個(gè)基底導(dǎo)電插針通孔、以及至少三個(gè)定位孔；所述固定框具有定位插頭、固定框定位裝置，并且固定框定位裝置具有導(dǎo)電插針通孔和凸起；所述反射杯具有嵌套于所對(duì)應(yīng)的固定框定位裝置上的反射杯對(duì)準(zhǔn)裝置，該反射杯的內(nèi)表面具有高反光率；所述導(dǎo)電插針為兩個(gè)，通過(guò)固定框定位裝置內(nèi)部的通道延伸到固定框?qū)щ姴遽樛?，并通過(guò)導(dǎo)電插針通孔、基底導(dǎo)電插針通孔穿出基底；密封樹(shù)脂，將所述基底、固定框、反射杯、導(dǎo)電插針以及l(fā)ed芯片整體密封。
文檔編號(hào)H01L33/62GK201655836SQ20092035047
公開(kāi)日2010年11月24日 申請(qǐng)日期2009年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月29日
發(fā)明者羅本杰 申請(qǐng)人:羅本杰(北京)光電研究所有限公司