專利名稱：一種cob軟基模塊和應(yīng)用該模塊的rfid電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種RFID電子標(biāo)簽，特別是一種RFID電子標(biāo)簽用的COB軟基模 塊和RFID電子標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
在采用射頻識別(RFID)的電子標(biāo)簽主要由感應(yīng)天線和集成電路芯片組成。在天 線與芯片的電氣互連上，廣泛采用的方法是倒裝芯片(Flip Chip)技術(shù)，將裸芯片直接倒封 裝在柔性天線的端部，它具有生產(chǎn)效率高、低成本、高性能、高可靠以及微型化封裝等優(yōu)點(diǎn)。 但由于天線的結(jié)構(gòu)多種多樣以及RFID芯片的規(guī)格和應(yīng)用不同，在加之目前集成電路倒封 裝設(shè)備存在靈活性較差，在實(shí)際倒封裝技術(shù)中，實(shí)現(xiàn)各種規(guī)格尺寸的電子標(biāo)簽天線的互連、 天線端部與芯片的阻抗匹配困難，要實(shí)現(xiàn)柔性基材大批量、高效率、高匹配性能的生產(chǎn)，以 及更有效地降低生產(chǎn)成本，采用創(chuàng)新工藝方法進(jìn)行天線與芯片的互連，正是目前國際國內(nèi) 研究的熱點(diǎn)問題。傳統(tǒng)射頻識別(RFID)的智能卡或者電子標(biāo)簽產(chǎn)品的生產(chǎn)模式，會隨著市場需求 變化受到越來越多的挑戰(zhàn)。尤其是市場需求量的增加和穩(wěn)定的電氣性能要求，普通的芯片 倒封裝生產(chǎn)模式已經(jīng)不能滿足市場的需要。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的第一個目的在于提供一種靈活性、可靠 性強(qiáng)、架構(gòu)簡單、適合批量生產(chǎn)的RFID電子標(biāo)簽用COB軟基模塊。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種RFID電子標(biāo)簽用的COB軟基模塊，包括橋接金屬膜線路、承載該橋接金屬膜 線路的軟質(zhì)絕緣基材和RFID芯片，所述RFID芯片設(shè)置有鍵合凸塊，所述RFID芯片和橋接 金屬膜線路之間設(shè)置有異向性導(dǎo)電膠。本實(shí)用新型的第二個目的在于提供一種可實(shí)現(xiàn)系列化、多樣化生產(chǎn)、生產(chǎn)成本低、 一致性高的RFID電子標(biāo)簽極其制造方法。本實(shí)用新型解決第二個技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種上述模塊的RFID電子標(biāo)簽，包括由RFID標(biāo)簽天線和承載該RFID標(biāo)簽天線的 軟質(zhì)絕緣基材組成的大塊軟基，所述橋接金屬膜線路與RFID標(biāo)簽天線作對位粘貼連接。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型克服了傳統(tǒng)倒封裝工藝無法滿足市場對 RFID電子標(biāo)簽產(chǎn)品高性能與多品種量產(chǎn)過程一致性較差的問題，更有效地降低生產(chǎn)成本和 提高產(chǎn)品的量產(chǎn)性能，采用拆分二元結(jié)構(gòu)模塊化預(yù)封裝模式，可以很好的克服傳統(tǒng)倒封裝 工藝在RFID電子標(biāo)簽在多品種生產(chǎn)存在一致性差的不足，具有靈活性、可靠性強(qiáng)、更有利 于大批量實(shí)現(xiàn)系列化、多樣化生產(chǎn)、生產(chǎn)成本低、一致性高、微型化等優(yōu)點(diǎn)，具體體現(xiàn)在如下 方面1、承載RFID標(biāo)簽天線的大塊軟基和承載RFID芯片的COB軟基模塊分為兩個軟基組件單獨(dú)制作，使得產(chǎn)品的靈活性、可靠性增強(qiáng)。2、一大版COB軟基模組可以集成一定數(shù)量的0B軟基模塊的，適合規(guī)?；a(chǎn)，提 高了生產(chǎn)效率，進(jìn)一步降低了生產(chǎn)成本。3、COB軟基模塊的整體架構(gòu)簡單，過程易于控制，制作靈活，成品率高，生產(chǎn)成本 低。4、標(biāo)準(zhǔn)的COB軟基模塊模塊化設(shè)計(jì)，配用不同尺寸的RFID天線，不僅預(yù)先倒封裝 工藝的一致性好，而且可以使電子標(biāo)簽產(chǎn)品系列化、多樣化。5、C0B軟基模塊采用異向性導(dǎo)電膠固化工藝，剔除了傳統(tǒng)COB滴黑膠固化工藝，既 降低了 COB軟基模塊的厚度，也降低了產(chǎn)品成本。6、C0B軟基模塊的厚度可以做到很薄，有利于生產(chǎn)出更加超薄的RFID產(chǎn)品。以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1是C0B軟基模塊的單體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1中A-A方向的剖視圖；圖3是C0B軟基模塊與電子標(biāo)簽天線的橋接示意圖；圖4是C0B軟基模組的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
參照圖1、圖2，一種RFID電子標(biāo)簽用的C0B軟基模塊2，包括橋接金屬膜線路5、 5’、承載該橋接金屬膜線路5、5’的軟質(zhì)絕緣基材4’、RFID芯片6，RFID芯片6設(shè)置有鍵合 凸塊7、7’，所述RFID芯片6和橋接金屬膜線路5、5’之間設(shè)置有異向性導(dǎo)電膠8，所述鍵合 凸塊7、7’是RFID芯片6在最終制作工序時按照后期應(yīng)用需求而專門制作的鍍金凸塊；在 軟質(zhì)絕緣基材4 ‘下面呈現(xiàn)的凸點(diǎn)10、10’是受RFID芯片6下表面電路的鍵合凸塊7、7’向 下熱壓后的應(yīng)力所形成的。上述C0B軟基模塊2的制作方法是首先在大塊的軟質(zhì)絕緣材料上以層合工藝制 作出柔性的天線基材，然后以電化蝕刻的工藝，制作出批量的橋接金屬膜線路5、5’，制作出 批量的橋接金屬膜線路5、5’，之后在每個橋接金屬膜線路5、5’中間位置，點(diǎn)上適量的異向 性導(dǎo)電膠8，再在每個點(diǎn)異向性導(dǎo)電膠8位置放置RFID芯片6，接著同時對批量的RFID芯 片6加溫加壓進(jìn)行鍵合(其鍵合質(zhì)量高達(dá)99. 6 %以上)，完成RFID芯片6和橋接金屬膜線 路5、5’的電氣連接及固定，最后采用沖切方式?jīng)_切成單體C0B軟基模塊.參照圖4，根據(jù)C0B軟基模塊2所封裝的不同RFID芯片，可以有多種不同的C0B 軟基模塊2排列，將不同數(shù)量的C0B軟基模塊2設(shè)置在一大版軟基材9上，通過高密度倒裝 處理技術(shù)，得到一大版C0B軟基模組，一大版完整的C0B模組包含了一定數(shù)量的C0B軟基 模塊。制作好的C0B軟基模塊可以根據(jù)不同的生產(chǎn)需要，任意配合不同尺寸和不同性能的 RFID天線，完成不同外觀以及適合不同場合使用需要的RFID電子標(biāo)簽產(chǎn)品。本實(shí)用新型 將RFID芯片預(yù)先采用特殊高密度倒封裝工藝，制作成為單獨(dú)的C0B軟基模塊，可以有效提 高產(chǎn)品的良品率，使得RFID電子標(biāo)簽的電氣性能進(jìn)一步增強(qiáng)。參照圖3，RFID電子標(biāo)簽包括由RFID標(biāo)簽天線3、3’和承載該RFID標(biāo)簽天線3、3’的軟質(zhì)絕緣基材4組成的大塊軟基1，所述橋接金屬膜線路5、5’與RFID標(biāo)簽天線3、3’ 作對位粘貼連接。上述RFID電子標(biāo)簽的制作過程是首先單獨(dú)制作所述大塊軟基1與COB軟基模 塊，然后將COB軟基模塊2放置在RFID標(biāo)簽天線3、3’的中間位置，使橋接金屬膜線路5、5’ 分別與RFID標(biāo)簽天線3、3’部分重合，最后重合部分通過橋聯(lián)沖貼的方式實(shí)現(xiàn)電氣連接，從 而可以通過不同RFID標(biāo)簽天線與不同RFID芯片6的組合，快速實(shí)現(xiàn)RFID電子標(biāo)簽對RFID 標(biāo)簽天線多規(guī)格、RFID芯片多品種、多功能的電氣性能搭配，滿足更多場合的應(yīng)用。上面以實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了說明，但是，本實(shí)用新型并不限于上述例證，更 不應(yīng)構(gòu)成對本實(shí)用新型的任何限制，特別是單體COB軟基模塊的橋接形狀的任何變化，或 者只要對本實(shí)用新型所做的任何改進(jìn)或變形工藝，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求主張保護(hù) 的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種RFID電子標(biāo)簽用的COB軟基模塊，其特征在于它包括橋接金屬膜線路(5、5’)、承載該橋接金屬膜線路(5、5’)的軟質(zhì)絕緣基材(4’)和RFID芯片(6)，所述RFID芯片(6)設(shè)置有鍵合凸塊(7、7’)，所述RFID芯片(6)和橋接金屬膜線路(5、5’)之間設(shè)置有異向性導(dǎo)電膠(8)。
2.一種應(yīng)用權(quán)利如要求1所述模塊的RFID電子標(biāo)簽，其特征在于它包括由RFID標(biāo)簽 天線(3、3’)和承載該RFID標(biāo)簽天線(3、3’)的軟質(zhì)絕緣基材(4)組成的大塊軟基(1)，所 述橋接金屬膜線路(5、5’ )與RFID標(biāo)簽天線(3、3’ )作對位粘貼連接。專利摘要本實(shí)用新型公開了一種COB軟基模塊和RFID電子標(biāo)簽。RFID電子標(biāo)簽由獨(dú)立制作的大塊軟基和COB軟基模塊組成，大塊軟基由RFID標(biāo)簽天線和承載該RFID標(biāo)簽天線的軟質(zhì)絕緣基材組成；COB軟基模塊包括橋接金屬膜線路、軟質(zhì)絕緣基材、RFID芯片和鍵合凸塊，RFID芯片和橋接金屬膜線路之間通過異向性導(dǎo)電膠固結(jié)，RFID標(biāo)簽天線與橋接金屬膜線路通過橋聯(lián)沖貼的方式實(shí)現(xiàn)電氣連接，采用拆分二元結(jié)構(gòu)模塊化預(yù)封裝模式，可以很好的克服傳統(tǒng)倒封裝工藝在RFID電子標(biāo)簽在多品種生產(chǎn)存在一致性差的不足，具有靈活性、可靠性強(qiáng)、更有利于大批量實(shí)現(xiàn)系列化、多樣化生產(chǎn)、生產(chǎn)成本低、一致性高、微型化等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H01L23/498GK201654822SQ200920273489
公開日2010年11月24日 申請日期2009年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月30日
發(fā)明者蔡小如 申請人:中山達(dá)華智能科技股份有限公司