專利名稱：晶片輸送檢測機(jī)臺及其輸送檢測方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種晶片輸送檢測機(jī)臺，主要以傳動裝置帶動檢測單元對放置在第
二輸送單元上的晶片進(jìn)行檢測，而有利于提高晶片檢測的準(zhǔn)確度。
背景技術(shù)：
在晶片的制作過程當(dāng)中往往要對晶片進(jìn)行檢測，例如檢測晶片的結(jié)構(gòu)、連線及印
刷等，此外為了提高晶片檢測的效率，通常會在晶片輸送的過程中進(jìn)行晶片的檢測。 請參閱圖l，為慣用的晶片輸送檢測機(jī)臺的立體示意圖。如圖所示，晶片輸送檢測
機(jī)臺10包括有一輸送帶11及一檢測單元13，其中檢測單元13為面型的檢測單元并設(shè)置在
輸送帶11上方，例如可通過一固定架15連接輸送帶11及檢測單元13。 輸送帶11用以對晶片12進(jìn)行輸送，由于檢測單元13是設(shè)置在晶片12的傳輸路
徑上，因此可以檢測單元13對輸送帶11所傳輸?shù)木?2進(jìn)行檢測。檢測單元13主要是
在輸送帶11輸送晶片12的過程中一并進(jìn)行檢測的動作，因而有利于縮短對晶片12進(jìn)行檢
測所花費(fèi)的時間。 通過上述晶片輸送檢測機(jī)臺10的使用，將可以在短時間內(nèi)完成晶片12的檢測，由 于檢測單元13是一種面型檢測單元，因此可以大范圍的對晶片12進(jìn)行檢測或影像檢索，例 如檢測單元13可為一影像檢索裝置，且檢測單元13的檢測面積Al大于晶片12的面積，以 此檢測單元13僅需要進(jìn)行一次的影像檢索動作，便可以對單一個晶片12進(jìn)行檢測或影像 的檢索。 雖然檢測單元13可以快速的對晶片12進(jìn)行檢測，但檢測單元13所檢索的晶片12 的影像往往會有變形的情況，且同時存在有解析度不高的問題，例如影像在邊緣的部分會 出現(xiàn)扭曲的情形，并造成檢測的準(zhǔn)確度下降。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的，在于提供一種晶片輸送檢測機(jī)臺，其中傳動裝置與檢測單元 相連接，并用以帶動檢測單元進(jìn)行位移，使得檢測單元可對靜置的晶片進(jìn)行掃瞄及檢測，并 有利于提高晶片檢測的準(zhǔn)確度或晶片影像檢索的清晰度。 本發(fā)明的次要目的，在于提供一種晶片輸送檢測機(jī)臺，其中第二輸送單元用以承
載及輸送晶片，且檢測單元在對晶片進(jìn)行檢測時，第二輸送單元將暫時停止進(jìn)行晶片的輸
送，以此可避免第二輸送單元在運(yùn)轉(zhuǎn)過程中所產(chǎn)生的振動影響了晶片檢測的準(zhǔn)確度。 本發(fā)明的又一目的，在于提供一種晶片輸送檢測機(jī)臺，其中檢測傳動裝置運(yùn)作時
的穩(wěn)定度遠(yuǎn)高于第二輸送單元運(yùn)作，因而使得傳動裝置帶動檢測單元對晶片進(jìn)行掃瞄的穩(wěn)
定度提高。 本發(fā)明的又一目的，在于提供一種晶片輸送檢測機(jī)臺，其中檢測單元可為一線型 檢測單元，并通過傳動裝置帶動檢測單元對晶片進(jìn)行掃瞄，相較于面型檢測單元而言，線形 檢測單元所檢索的晶片影像不會有變形或扭曲的情形發(fā)生。
本發(fā)明的又一目的，在于提供一種晶片輸送檢測機(jī)臺，主要使用線型檢測單元以 掃瞄的方式對晶片進(jìn)行影像的檢索，相較于面型檢測單元，線型檢測單元可有效降低晶片 輸送檢測機(jī)臺所需的設(shè)置成本。本發(fā)明的又一目的，在于提供一種晶片輸送檢測機(jī)臺，其中 第三輸送單元可將晶片回傳至第二輸送單元，并可以使檢測單元對之前未確實(shí)完成檢測的 晶片再次進(jìn)行檢測，以此將可提高檢測時的便利性。
為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種晶片輸送檢測機(jī)臺，包括有一第一輸送單元，用
以進(jìn)行至少一晶片的輸送；一第二輸送單元，連接第一輸送單元，并用以接收第一輸送單元
所輸送的晶片；一檢測單元，用以對第二輸送單元上的晶片進(jìn)行檢測；及一傳動裝置，連接
檢測單元，并用以帶動檢測單元在第二輸送單元上進(jìn)行位移，其中第二輸送單元暫時停止
輸送晶片后，檢測單元會開始對放置在第二輸送單元上的晶片進(jìn)行檢測。 本發(fā)明還提供一種晶片輸送檢測機(jī)臺的輸送檢測方法，其中晶片輸送檢測機(jī)臺包
括有一第一輸送單元、一第二輸送單元、一檢測單元及一傳動裝置，主要包括有以下步驟
將至少一晶片由第一輸送單元傳動至第二輸送單元；第二輸送單元暫時停止輸送晶片；及
傳動裝置帶動檢測單元進(jìn)行位移，并以檢測單元對放置在第二輸送單元上的晶片進(jìn)行檢

















圖1 :為慣用晶片輸送檢測機(jī)臺的立體示意圖。 圖2 :為本發(fā)明晶片輸送檢測機(jī)臺一實(shí)施例的立體示意圖。 圖3 :為本發(fā)明晶片輸送檢測機(jī)臺一實(shí)施例的側(cè)視圖。 圖4A至圖4F :分別為本發(fā)明晶片輸送檢測機(jī)臺的輸送檢測流程圖。主要元件符號說明
ll輸送帶 13檢測單元
10晶片輸送檢測機(jī)臺
12 晶片 15固定架
20晶片輸送檢測機(jī)臺
22 晶片 231輸送帶 25傳動裝置 253驅(qū)動單元 27檢測單元 29第三輸送單元
21第一輸送單元 23第二輸送單元 233驅(qū)動輪 251軌道 26連接單元 271檢測區(qū)域
具體實(shí)施例方式
請參閱圖2，為本發(fā)明晶片輸送檢測機(jī)臺一實(shí)施例的立體示意圖。如圖所示，晶片 輸送檢測機(jī)臺20包括有一第一輸送單元21、一第二輸送單元23、一傳動裝置25及一檢測 單元27，其中第一輸送單元21用以將晶片22傳動至第二輸送單元23，并以傳動裝置25帶 動檢測單元27對放置在第二輸送單元23上的晶片22進(jìn)行檢測。 第一輸送單元21及第二輸送單元23皆可為一輸送帶并可用以進(jìn)行晶片22的輸送，其中第二輸送單元23連接第一輸送單元21，以此可將第一輸送單元21上的晶片22傳 動至第二輸送單元23。檢測單元27與傳動裝置25相連接，并可經(jīng)由傳動裝置25帶動檢測 單元27進(jìn)行位移，例如傳動裝置25可設(shè)置在第二輸送單元23的側(cè)邊或上方，并用以帶動 檢測單元27在第二輸送單元23上進(jìn)行位移，以此檢測單元27將可以對放置在第二輸送單 元23上的晶片22進(jìn)行檢測。 晶片輸送檢測機(jī)臺20在進(jìn)行晶片22的輸送及檢測時，主要是通過第一輸送單元 21將晶片22傳動至第二輸送單元23，第二輸送單元23在接收到晶片22之后將會暫時停止 進(jìn)行晶片22的輸送，使得晶片22靜止的放置在第二輸送單元23上。而后傳動裝置25將 會帶動檢測單元27進(jìn)行位移，并以檢測單元27對放置在第二輸送單元23上的晶片22進(jìn) 行掃瞄、檢測或影像檢索。 檢測單元27可用以對晶片22進(jìn)行檢測，在本發(fā)明一實(shí)施例中檢測單元27可包括 有至少一透鏡及一感光單元(如CCD或CMOS)，使得晶片22所反射或散射的光源穿透透鏡 并投射在感光單元上，以此檢測單元27將可以對晶片22的影像進(jìn)行檢索。此外也可進(jìn)一 步將檢測單元27所檢索的晶片22的影像進(jìn)行比對，以此完成晶片22的檢測，例如檢測單 元27可連接一電腦系統(tǒng)(未顯示)，并將所檢索的晶片22的影像資料傳送至電腦系統(tǒng)，而 電腦系統(tǒng)可將檢測單元27所傳送的晶片22的影像資料與一預(yù)設(shè)的資料進(jìn)行比對，以此將 晶片22區(qū)分為良品或不良品。 檢測單元27可為一線型檢測單元， 一般來說檢測單元27的檢測區(qū)域271的面積 A2往往小于晶片22的面積，因此在檢測的過程中檢測單元27與晶片22之間必須進(jìn)行一相 對運(yùn)動，并以檢測單元27對晶片22進(jìn)行掃瞄或影像檢索的動作。 一般晶片輸送檢測機(jī)臺 的檢測單元27為不可動，且第二輸送單元23會持續(xù)進(jìn)行晶片22的輸送，以此晶片22將會 被第二輸送單元23帶動，并通過檢測單元27的檢測區(qū)域271以完成晶片22的檢測。
第二輸送單元23主要的作用為輸送晶片22，為了成本考慮其結(jié)構(gòu)往往較為粗略， 例如第二輸送單元23包括有一輸送帶231及至少一驅(qū)動輪233，并可以驅(qū)動輪233帶動輸 送帶231進(jìn)行晶片22的輸送。因此第二輸送單元23在進(jìn)行晶片22的輸送時，第二輸送單 元23的輸送路徑往往不一定會是直線，且在輸送的過程中會伴隨有振動或輸送速率不一 的情形，并導(dǎo)致晶片22在第二輸送單元23上的行進(jìn)路線不固定，而固定式的檢測單元27 在對晶片22進(jìn)行檢測或影像檢索時便容易產(chǎn)生誤差。 傳動裝置25相較于第一輸送單元21或第二輸送單元23而言具有比較高的穩(wěn)定 度，使得檢測單元27可以平穩(wěn)的在傳動裝置25上進(jìn)行位移，例如傳動裝置25可帶動檢測 單元27以等速的方式行進(jìn)，且在檢測單元27行進(jìn)的過程當(dāng)中也不容易出現(xiàn)不正常的振動 或晃動，以此將有利于提高檢測單元27對晶片22進(jìn)行檢測或影像檢索時的準(zhǔn)確性。
在本發(fā)明一實(shí)施例中傳動裝置25可包括有至少一軌道251及一驅(qū)動單元253，并 將檢測單元27固定在軌道251上，再以驅(qū)動單元253驅(qū)動檢測單元27進(jìn)行位移。例如檢 測單元27可通過一連接單元26與軌道251相連接，并以驅(qū)動單元253驅(qū)動檢測單元27，以 此檢測單元27將可以平穩(wěn)的沿著軌道251進(jìn)行位移。 第二輸送單元23上所承載的晶片22數(shù)量可為一個或一個以上，若第二輸送單元 23所承載的晶片22數(shù)量為多個，則可減少在晶片22檢測過程中傳動裝置25由靜止到啟 動的次數(shù)，并有利于提高晶片22檢測的效率，例如第一輸送單元21可將兩片晶片22傳動至第二輸送單元23，待兩片晶片22皆落在第二輸送單元23上的檢測區(qū)域后，第二輸送單 元23將暫時停止運(yùn)轉(zhuǎn)，而傳動裝置25則會帶動檢測單元27進(jìn)行位移，并在移動的過程中 對放置在第二輸送單元23上的兩片晶片22進(jìn)行檢測，當(dāng)然在不同實(shí)施例中放置在第二輸 送單元23上的晶片22數(shù)量也可大于二。 在不同實(shí)施例中也于第二輸送單元23的另一端增設(shè)有一第三輸送單元29，并于 檢測單元27完成晶片22的檢測后，以第二輸送單元23將完成檢測的晶片22傳動至第三 輸送單元29，如圖3所示。此外，本發(fā)明實(shí)施例所述的晶片22可為太陽能硅晶片，并同樣可 以第一輸送單元21、第二輸送單元23及/或第三輸送單元29進(jìn)行太陽能硅晶片的輸送，以 檢測單元27在輸送的過程中對太陽能硅晶片進(jìn)行檢測。 請參閱圖4A至圖4F，為本發(fā)明晶片輸送檢測機(jī)臺的輸送檢測流程圖。如圖所示， 晶片輸送檢測機(jī)臺20主要包括有一第一輸送單元21、一第二輸送單元23、一傳動裝置25 及一檢測單元27，其中第一輸送單元21及第二輸送單元23可用以進(jìn)行晶片22的輸送，并 以傳動裝置25帶動檢測單元27對晶片22進(jìn)行檢測。 第一輸送單元21及第二輸送單元23以相鄰的方式設(shè)置，并可將至少一晶片22由 第一輸送單元21傳動至第二輸送單元23，如圖4A所示。第二輸送單元23可用以接收第一 輸送單元21所傳動的晶片22并進(jìn)行承載，在本發(fā)明實(shí)施例中第二輸送單元23可同時承載 一片或一片以上的晶片22，例如第二輸送單元23上可同時承載兩片晶片22，當(dāng)然在不同實(shí) 施例中第二輸送單元23可承載一片或更多片的晶片22，當(dāng)?shù)谝惠斔蛦卧?1將晶片22傳動 至第二輸送單元23后，第二輸送單元23將會暫時停止運(yùn)轉(zhuǎn)，并使得晶片22被靜止放置在 第二輸送單元23上，如圖4B所示。 在第二輸送單元23暫時停止進(jìn)行晶片22的輸送后，傳動裝置25將會帶動檢測單 元27進(jìn)行位移，并使得檢測單元27在晶片22上進(jìn)行掃瞄，以此以完成第二輸送單元23上 晶片22的檢測或影像檢索，例如傳動裝置25可帶動檢測單元27由第一輸送單元21往第 三輸送單元29的方向移動，如圖4C及圖4D所示。本發(fā)明所述的晶片輸送檢測機(jī)臺20主 要是將待測的晶片22放置在第二輸送單元23上，并以傳動裝置25帶動檢測單元27對靜 止的晶片22進(jìn)行相對運(yùn)動。在進(jìn)行位移的過程中傳動裝置25相較于第二輸送單元23而 言具有較高的穩(wěn)定性，而有利于提高檢測單元27在對晶片22進(jìn)行檢測時的準(zhǔn)確度。
待檢測單元27完成第二輸送單元23上的晶片22的檢測后，傳動裝置25將會暫 時停止帶動檢測單元27進(jìn)行位移，并使得檢測單元27固定在傳動裝置25上，而第二輸送 單元23則可重新進(jìn)行運(yùn)轉(zhuǎn)，并將完成檢測的晶片22傳動至第三輸送單元29，如圖4E所示。 在第二輸送單元23將晶片22傳動至第三輸送單元29后，第一輸送單元21可繼續(xù)將晶片 22傳動至第二輸送單元25上，而后再以檢測單元27對第二輸送單元25上的晶片22進(jìn)行 檢測，例如傳動裝置25帶動檢測單元27由第三輸送單元29往第一輸送單元21的方向進(jìn) 行位移，并以檢測單元27對晶片22進(jìn)行檢測或影像檢索，如圖4F所示。
通過上述的步驟將可以完成晶片22的輸送及檢測，此外在不同實(shí)施例中，第二輸 送單元23在將經(jīng)過檢測的晶片22傳動至第三輸送單元29的過程中，也可同時接收第一輸 送單元21所傳動的待檢測晶片22。 在本發(fā)明一實(shí)施例中，第三輸送單元29也可將晶片22回傳至第二輸送單元23，并 以檢測單元27再次對晶片22進(jìn)行檢測，此時第一輸送單元21將會暫時停止將晶片22傳動至第二輸送單元23。例如晶片22由第一輸送單元21傳動至第二輸送單元23，并以傳動 裝置25帶動檢測單元27對第二輸送單元23上的晶片22進(jìn)行檢測時，將有可能因?yàn)榫?22出現(xiàn)疊片的情形或是其他的原因，造成檢測單元27未能完成晶片22的檢測，當(dāng)這種情況 發(fā)生時便可暫停第一輸送單元21，并改變第三輸送單元29及/或第二輸送單元23的輸送 方向，使得晶片22由第三輸送單元29傳動至第二輸送單元23，以此將可以檢測單元27對 未完成檢測的晶片22再次進(jìn)行檢測的動作。 以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用來限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，即凡 依本發(fā)明申請專利范圍所述的形狀、構(gòu)造、特征及精神所為的均等變化與修飾，均應(yīng)包括于 本發(fā)明的申請專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種晶片輸送檢測機(jī)臺，包括有一第一輸送單元，用以進(jìn)行至少一晶片的輸送；一第二輸送單元，連接該第一輸送單元，并用以接收該第一輸送單元所輸送的晶片；一檢測單元，用以對該第二輸送單元上的晶片進(jìn)行檢測；及一傳動裝置，連接該檢測單元，并用以帶動該檢測單元在該第二輸送單元上進(jìn)行位移，其中該第二輸送單元暫時停止輸送該晶片后，該檢測單元會開始對放置在該第二輸送單元上的晶片進(jìn)行檢測。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片輸送檢測機(jī)臺，包括有一第三輸送單元連接該第二輸送 單元，并用以接收該第二輸送單元所輸送的晶片。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶片輸送檢測機(jī)臺，其中該第三輸送單元用以將該晶片回傳 至該第二輸送單元，并以該檢測單元再次對該第二輸送單元上的晶片進(jìn)行檢測。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片輸送檢測機(jī)臺，其中該傳動裝置包括有至少一軌道及一 驅(qū)動單元，且該檢測單元沿著該軌道進(jìn)行位移。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶片輸送檢測機(jī)臺，包括有一連接單元用以連接該檢測單元 及該軌道。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片輸送檢測機(jī)臺，其中該晶片為太陽能硅晶片。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片輸送檢測機(jī)臺，其中該檢測單元為一線型檢測單元。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片輸送檢測機(jī)臺，其中該第二輸送單元上所承載的晶片的 數(shù)量為一個以上。
9. 一種晶片輸送檢測機(jī)臺的輸送檢測方法，其中該晶片輸送檢測機(jī)臺包括有一第一輸 送單元、一第二輸送單元、一檢測單元及一傳動裝置，主要包括有以下步驟將至少一晶片由該第一輸送單元傳動至該第二輸送單元； 該第二輸送單元暫時停止輸送該晶片；及該傳動裝置帶動該檢測單元進(jìn)行位移，并以該檢測單元對放置在該第二輸送單元上的 晶片進(jìn)行檢測。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的輸送檢測方法，包括有以下步驟該第二輸送單元將完成檢 測的晶片傳動至一第三輸送單元。
11. 根據(jù)權(quán)利要求io所述的輸送檢測方法，其中該傳動裝置帶動該檢測單元由該第一輸送單元往該第三輸送單元的方向進(jìn)行位移，或由該第三輸送單元往該第一輸送單元的方 向進(jìn)行位移。
12. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的輸送檢測方法，包括有以下步驟 該第三輸送單元將該晶片回傳至該第二輸送單元；及該傳動裝置帶動該檢測單元進(jìn)行位移，并以該檢測單元對放置在該第二輸送單元上的 晶片進(jìn)行檢測。
全文摘要
本發(fā)明有關(guān)于一種晶片輸送檢測機(jī)臺及其輸送檢測方法，其主要包括有一第一輸送單元、一第二輸送單元、一檢測單元及一傳動裝置，其中第一輸送單元用以將晶片傳動至第二輸送單元，并以檢測單元對放置在第二輸送單元上的晶片進(jìn)行檢測，在檢測過程當(dāng)中主要是以傳動裝置帶動檢測單元進(jìn)行位移，以此將可以檢測單元對放置在第二輸送單元上的晶片進(jìn)行檢測或影像檢索，此外在檢測單元對晶片進(jìn)行檢測時，第二輸送單元將暫時停止晶片的輸送，而有利于提高晶片檢測的準(zhǔn)確度。
文檔編號H01L21/677GK101740446SQ200910265510
公開日2010年6月16日 申請日期2009年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月25日
發(fā)明者黃志浩 申請人:立曄科技股份有限公司