專利名稱：一種生產(chǎn)電容器用的鍍膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種生產(chǎn)電容器用的鍍膜。
背景技術(shù)：
CBB8UCL21及耐大電流電容器使用場非常廣泛，常用于顯示設(shè)備，如音響，視聽設(shè) 備，通信器材，電子設(shè)備的濾波，降噪，隔直流，以及焊機上耐大電流沖擊等電容器。常用的 CBB8UCL21及耐大電流電容器的鍍膜是采用紙作為基膜，鋁箔作為鍍膜。上述鍍膜的缺點 是產(chǎn)品的體積較大，損耗角正切值大。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是解決現(xiàn)有電容器用的鍍膜產(chǎn)品的體積大，損耗角正切值大的問題。本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種生產(chǎn)電容器用的鍍膜，它包括基膜和蒸鍍在基膜 上的金屬鍍層，其特征是所述的基膜上下雙面鍍有金屬鍍層，所述的基膜為聚酯，所述的金 屬鍍層為鍍鋁。本發(fā)明有益效果是生產(chǎn)成本降低20%，產(chǎn)品的體積減小15%，損耗角正切值大 控制在0. 以下。


圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，1、金屬鍍層，2、基膜。
具體實施例方式本發(fā)明一種生產(chǎn)電容器用的鍍膜，如圖1所示，它包括基膜2和蒸鍍在基膜2上的 金屬鍍層1，所述的基膜2上下雙面鍍有金屬鍍層1，所述的基膜2為聚酯，所述的金屬鍍層 1為鍍鋁。
權(quán)利要求
1. 一種生產(chǎn)電容器用的鍍膜，它包括基膜[2]和蒸鍍在基膜[2]上的金屬鍍層[1]，其 特征是所述的基膜[2]上下雙面鍍有金屬鍍層[1]，所述的基膜[2]為聚酯，所述的金屬鍍 層[1]為鍍鋁。
全文摘要
本發(fā)明一種生產(chǎn)電容器用的鍍膜，它包括基膜[2]和蒸鍍在基膜[2]上的金屬鍍層[1]，其特征是所述的基膜[2]上下雙面鍍有金屬鍍層[1]，所述的基膜[2]為聚酯，所述的金屬鍍層[1]為鍍鋁。本發(fā)明生產(chǎn)出的電容器，成體低，產(chǎn)品體積小，損耗角正切值小。
文檔編號H01G4/002GK102110527SQ20091025167
公開日2011年6月29日 申請日期2009年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月28日
發(fā)明者佘強, 錢加圣 申請人:銅陵市東市電子有限責任公司