專利名稱：Led照明燈及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般地涉及LED照明燈及其制造方法，更具體地，本發(fā)明涉 及一種具有大照射角度和均勻光照強(qiáng)度的LED照明燈及其制造方法。
背景技術(shù)：
隨著發(fā)光二極管(LED)技術(shù)的發(fā)展，越來(lái)越多的大功率LED燈被 設(shè)計(jì)用于照明，例如居家照明。相對(duì)于現(xiàn)有的白熾燈等照明光源，LED 燈具有亮度充足、節(jié)能、可靠性高、壽命長(zhǎng)等諸多優(yōu)點(diǎn)，這使其在照明 領(lǐng)域具有更廣闊的應(yīng)用前景。
對(duì)于大功率LED，封裝成為決定其性能的重要因素?，F(xiàn)有大功率LED 封裝技術(shù)主要是把LED晶片固定到基板上，然后焊接，最后增加散熱層 等器件做成成品，這種封裝模式致使成本偏高，發(fā)光角度窄，且色溫不 統(tǒng)一等缺點(diǎn)。
而且，現(xiàn)有技術(shù)中封裝LED晶片的方法大都是通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠實(shí)現(xiàn)， 由于硅膠自身重力作用致使在晶片表面的硅膠分布不均勻，而且點(diǎn)膠機(jī) 等不能精確控制點(diǎn)膠位置以及相對(duì)于晶片暴露面所施加的硅膠的厚度的 非一致性，致使LED燈的色溫不能很好地得到控制，因此，獲得的光照 不能均勻一致。而且LED燈的照射角度也有限。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種大功率LED反向灌裝硅膠和涂覆反射層的方法和由 此制造的LED燈，由本發(fā)明的方法制造的LED燈可以克服現(xiàn)有技術(shù)的 上述缺點(diǎn)以及相關(guān)的其它缺陷。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種LED燈制造方法，其特征在于包括 以下步驟將晶片或芯片1固定在支架4上；將在支架上的晶片插入一帶 有凹槽6且槽口朝上的透明體7中；向槽口朝上的凹槽6中注入硅膠；以及在透明體7的底部13覆上反射層8。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述凹槽6的底部12面積占透明體的底
部13面積的比例不大于三分之一。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述凹槽6的深度不大于6毫米。 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，注入的硅膠的量占凹槽6的體積不大于
99%。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述硅膠中混有熒光粉。 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，將晶片面11到凹槽6的底部的距離控制
在0.3-1毫米之間。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述支架包括鎖定臂2，用于將固定有晶
片(l)的支架鎖扣在透明體6上。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述晶片1是被焊接在支架上的。 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，進(jìn)一步包括固化硅膠的步驟。 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述反射層8是在將支架4鎖扣到透明體
7上之前通過(guò)電鍍和熱轉(zhuǎn)移覆到透明體底部13上的。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種LED燈，其包括晶片l; 一透
明體7，所述晶片1設(shè)置在該透明體7中，所述透明體7具有凹槽6，所
述凹槽6中填充有硅膠；以及在所述透明體7底部覆著的反射層8。 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述晶片固定在支架上。 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，進(jìn)一步包括鎖定臂2，用于將固定有晶片
1的支架4鎖扣在透明體7上。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述凹槽6的底部12面積大致占透明體
的底部面積的三分之一。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述凹槽6的深度不大于6毫米。 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，注入的硅膠5的量占凹槽6的體積不大
于99%。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述硅膠5中混有熒光粉。 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，晶片面11到凹槽6的底部的距離在0.3-1 毫米之間。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述晶片1是被焊接在支架上的。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述反射層8是通過(guò)噴鍍實(shí)現(xiàn)的。 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，還包括固化硅膠的步驟。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，在所述鎖定臂在端部設(shè)置有勾狀部分9，
其與設(shè)置在透明體外壁上的凹進(jìn)io相配合，以鎖定帶有晶片的支架。
利用本發(fā)明的方法制造的LED燈，可以使熒光粉硅膠在晶片上的厚 度及形狀得以有效控制，從而使LED晶片的光源色溫達(dá)到一致、穩(wěn)定。而 且通過(guò)在透明體底部設(shè)置反射層，光照射透明體底部的反射層再反射回 來(lái)，可以大大增大LED發(fā)光的角度，消除出射光死角，更好地保障了光 照的平均強(qiáng)度、均勻性和光照角度。


通過(guò)下面對(duì)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明并結(jié)合以下附圖，本發(fā)明上述目的和 特征、優(yōu)點(diǎn)以及其它目的、優(yōu)點(diǎn)和特征將變得明顯，附圖中相同的附圖
標(biāo)記指代相同的部分，其中
圖l是根據(jù)本發(fā)明的LED燈制造方法的流程圖2A根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的固定在支架上的晶片的示意圖2B是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的沒(méi)有晶片放置在其中時(shí)透明體的側(cè)視
圖2C是根據(jù)本發(fā)明圖2B的俯視圖2D是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例而覆有反射層的LED燈的側(cè)視示意圖； 圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的LED燈的光照示意圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明提供一種LED燈及其制造方法，包括以下步驟將晶片或芯片 1固定在支架4上;將在支架上的晶片插入一帶有凹槽6且槽口朝上的透明 體7中；向槽口朝上的凹槽6中注入硅膠5;以及在透明體7的底部覆上反 射層8。
下面將參考附圖對(duì)本發(fā)明的LED燈制造方法以及制造的LED燈進(jìn) 行詳細(xì)描述。
圖1是根據(jù)本發(fā)明的LED晶片的反向灌裝方法的流程圖，根據(jù)該圖，在步驟100，晶片1被設(shè)置在晶片支架4上，例如通過(guò)焊接活其它容易想到 的固定方式固定在支架4上；在步驟110，將設(shè)置在支架上的晶片l插入帶
有凹槽6并且槽口朝上的透明體7中；在步驟120，向槽口朝上的凹槽中注 入硅膠5;和在步驟130，在透明體的底部覆上反射層8。還可進(jìn)一步包括
固化硅膠的步驟，可以采用常用的固化步驟進(jìn)行固化。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，
晶片1通過(guò)健和線3例如金線連接到正負(fù)極，支架4通過(guò)提供的鎖定臂2裝 在透明體7上，如在圖2A-2D中所示的。
繼續(xù)參見(jiàn)說(shuō)明書(shū)附圖2A-2D，如圖所示，在上述反向灌裝硅膠方法的 實(shí)施過(guò)程中，將凹槽6的大小或底部12面積控制在占透明體底部13面積的 比例不大于三分之一，深度控制在不大于6毫米，晶片面11到凹槽底部12 的距離控制在0.3-l毫米之間，由于對(duì)凹槽深度的可控性，進(jìn)而可以準(zhǔn)確 地控制諸如填充的硅膠5相對(duì)于晶片面11的厚度的一致性，從而有效地控 制光的色溫和光照的均勻性，而現(xiàn)有技術(shù)正向點(diǎn)膠的方法，不能實(shí)現(xiàn)這 樣的效果。也可控制注入的硅膠的量，例如占凹槽6的體積的不大于99%。 還可將其中的硅膠例如混有熒光粉。還可設(shè)有鎖定臂2，用于將固定有晶 片的支架4鎖扣在透明體7上。這樣，就可控制熒光粉硅膠在晶片上的厚 度一致性以及形狀，從而使LED晶片的光源色溫達(dá)到一致和穩(wěn)定。使光 照效果更加均勻。
此外，參看附圖3，本發(fā)明在透明體的底部涂敷一層反射層8，根據(jù) 一個(gè)實(shí)施例，反射層8是在鎖定臂2將支架4鎖扣到透明體7上之前，通過(guò) 電鍍和熱轉(zhuǎn)移覆到透明體底部13上的，然后再加上鎖定臂2。由圖3可以 看出，通過(guò)施加反射層，LED晶片接通電源后發(fā)出的光通過(guò)反射層的反 射再次從透明體中發(fā)射出去，從而增大了照射角度，避免了照射死角的 出現(xiàn)，使光照角度更大，光照更均勻。
根據(jù)本發(fā)明的方法制造的LED燈，包括有晶片1，透明體7，晶片1 設(shè)置在該透明體7中，例如通過(guò)焊接等常用連接方法固定在晶片支架上， 所述透明體具有凹槽6，所述凹槽中填充有硅膠5，硅膠中可以混合有熒光 粉，和在所述透明體底部的反射層8。
根據(jù)本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例，LED燈中凹槽的面積占透明體7的底部13 面積的比例不大于三分之一，深度為小于6毫米，例如5， 4， 3毫米，但不限于此。凹槽6填充含有熒光粉的硅膠時(shí)需要預(yù)留空間以用于固定晶
片的支架4的放入，因此，硅膠填充凹槽6的體積占凹槽體積的99%以下， 例如98%， 95%， 90%等，如圖2B、 2D和圖3所示。而且，根據(jù)一個(gè)實(shí) 施例，可以設(shè)定晶片面11到凹槽底部12的距離在0.3-1毫米之間，例如為 0.3毫米、0.5毫米，0.8毫米、l毫米等。支架4還可以設(shè)置鎖定臂2，以將 帶有晶片1的支架4鎖扣在透明體7上。鎖定臂兩端可以帶有勾狀端部分9， 其和透明體側(cè)面設(shè)置的小凹進(jìn)10配合，以將帶有晶片的支架穩(wěn)固地固定 在透明體上(參見(jiàn)圖2D和圖3)
對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，通過(guò)閱讀前述說(shuō)明，可以想到許多修改 和改進(jìn)。本發(fā)明希望覆蓋權(quán)利要求書(shū)的內(nèi)容及任何等價(jià)物。這里所用的 具體實(shí)施例只是為了幫助理解本發(fā)明，并不將其用于以比權(quán)利要求書(shū)及 其等價(jià)物更窄的方式限制本發(fā)明的范圍。另外，雖然在上面已通過(guò)優(yōu)選 實(shí)施例描述了本發(fā)明的具體特征，但某些具體特征可以變化而不偏離本 發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1、一種LED燈制造方法，其特征在于包括以下步驟將晶片(1)固定在支架(4)上；將在支架上的晶片插入一帶有凹槽(6)且槽口朝上的透明體(7)中；向槽口朝上的凹槽(6)中注入硅膠(5)；以及在透明體(7)的底部(13)覆上反射層(8)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述凹槽(6)的 底部(12)面積占透明體(7)的底部(13)面積的比例不大于三分之一。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于所述凹槽(6)的 深度不大于6毫米。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于注入的硅膠的量占 凹槽(6)的體積不大于99%。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于所述硅膠中混有熒 光粉。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于將晶片面(11)到 凹槽(6)的底部(12)的距離控制在0.3-1毫米之間。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于所述支架包括鎖 定臂(2)，用于將固定有晶片(l)的支架鎖扣在透明體(6)上。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于所述晶片(1)是 被焊接在支架上的。 .
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于迸一步包括固化硅膠的步驟。
10. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED燈，其特征在于所述反射層(8)是在將支架(4)鎖扣到透明體(7)上之前通過(guò)電鍍和熱轉(zhuǎn)移覆到透明體底 部(13)上的。
11. 一種LED燈，包括 晶片(1);一透明體(7)，所述晶片(1)設(shè)置在該透明體(7)中，所述透明 體(7)具有凹槽(6)，所述凹槽中填充有硅膠(5);以及 在所述透明體底部覆著的反射層。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的LED燈，其特征在于，所述凹槽(6)的底部(12)的面積占透明體的底部(13)面積的比 例不大于三分之一，所述凹槽的深度小于6毫米。
13. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的LED燈，其特征在于，注入的硅膠的 量占凹槽(6)的體積不大于99%。
14. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的LED燈，其特征在于，所述硅膠中混有 熒光粉。
15. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的LED燈，其特征在于，晶片面(11)到 凹槽(6)的底部的距離在0.3-1毫米之間。
16. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的LED燈，其特征在于，所述晶片固定在 支架上。
17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的LED燈，進(jìn)一步包括鎖定臂(2)，用 于將固定有晶片(1)的支架(4)鎖扣在透明體(7)上。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的LED燈，其特征在于，所述鎖定臂在端部具有勾狀部分(9)，其與設(shè)置在透明體外壁上的凹進(jìn)(10)相配合，以鎖定帶有晶片的支架。
全文摘要
本發(fā)明提供一種LED燈及其制造方法，所述制造方法包括以下步驟將晶片或芯片(1)固定在支架(4)上；將固定在支架上的晶片插入一帶有凹槽(1)且槽口朝上的透明體(7)中；以及向凹槽(1)中注入硅膠；固化硅膠。而且在透明體的底部覆上反射層，利用該方法制造的LED燈包括晶片；透明體，所述晶片設(shè)置在透明體中，所述透明體具有凹槽，所述凹槽中填充有硅膠；和在透明體底部覆著的反射層。該LED燈具有色溫穩(wěn)定性好、光照均勻、光照角度大的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L33/00GK101598307SQ20091014635
公開(kāi)日2009年12月9日 申請(qǐng)日期2009年6月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月24日
發(fā)明者鄭榕彬 申請(qǐng)人:鄭榕彬