專利名稱：發(fā)光二極管及背光模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種發(fā)光二極管及采用該發(fā)光二極管的背光模組，尤其是關(guān)于一種具 有馬蹄形封裝體的發(fā)光二極光及該發(fā)光二極管的背光模組。
背景技術(shù)：
由于液晶顯示面板中的液晶本身并不發(fā)光，因而為達(dá)到顯示效果，需給液晶顯示 面板提供光源裝置，如背光模組，以實(shí)現(xiàn)顯示功能，因而光源是背光模組中的重要元件。目 前筆記本型電腦已開始大量采用發(fā)光二極管(LED)當(dāng)背光源，發(fā)光二極管具有壽命長、省 電、反應(yīng)速度快、可靠度高、環(huán)保、安全等優(yōu)點(diǎn)，其封裝方式也有所不同。請(qǐng)參見圖1，圖1所 示為現(xiàn)有技術(shù)中的發(fā)光二極管的示意圖，發(fā)光二極管11包括發(fā)光二極管芯片111、封裝體 113及透光性樹脂112，發(fā)光二極管芯片111位于封裝體113內(nèi)部，透光性樹脂112以填充方 式封住發(fā)光二極光芯片111。封裝體113為立方體，發(fā)光二極管芯片111擺在封裝體113的 下方，此種LEDll的出光角度可以達(dá)到約120度，但出光效率會(huì)降低，因發(fā)光二極管芯片111 是放置在封裝體113的底部，所以會(huì)有一面的光在內(nèi)部因反射次數(shù)多而造成能量的耗損以 及部分的光在封裝體內(nèi)部全反射而無法出光，這會(huì)使得發(fā)光二極管11的發(fā)光效率減低，無 法達(dá)到較大的出光強(qiáng)度。另外，請(qǐng)參見圖2，圖2所示為現(xiàn)有技術(shù)中的另一發(fā)光二極管的示意圖。發(fā)光二極 管12包括發(fā)光二極管芯片121、封裝體122及透光性樹脂123，發(fā)光二極管芯片121位于封 裝體122內(nèi)部，透光性樹脂123以填充方式封住發(fā)光二極光芯片121。發(fā)光二極管12所使 用的封裝體122呈半圓形，封裝體122包括基板125以及半圓形狀的反射層124，利用半圓 形狀的反射層124以增加正面出光的效率，但此種方式會(huì)引起另外的問題(1)因發(fā)光二極 管芯片121封裝在上面會(huì)造成混光效果不佳，由基板125直接出光的色度會(huì)和反射后的光 的色度會(huì)不盡相同；(2)此種方式限制了出光角度及基板125寬度，因此會(huì)增加原光條的整 體厚度；(3)因基板125的關(guān)系造成反射后的出光，能量會(huì)再衰減一次。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種發(fā)光二極管以及背光模組，利用馬蹄形的 封裝體并將發(fā)光二極管芯片放置在距離封裝體內(nèi)壁一定距離處，降低光線反射次數(shù)，增加 發(fā)光面積，從而提升發(fā)光二極管整體的效率。為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管，該發(fā)光二極管包括封裝體以及發(fā)光 二極管芯片。封裝體由基板以及U形殼體構(gòu)成，該U形殼體的一端與該基板相接，另一端為 圓弧結(jié)構(gòu)。發(fā)光二極管芯片設(shè)置于該封裝體內(nèi)部，且與該封裝體的內(nèi)壁分離。作為可選的技術(shù)方案，該發(fā)光二極管芯片距離該U形殼體的該圓弧結(jié)構(gòu)頂部的第 一距離為該基板距離該U形殼體的該圓弧結(jié)構(gòu)頂部的第二距離的三分之一。作為可選的技術(shù)方案，該封裝體呈馬蹄形。作為可選的技術(shù)方案，還包括支架，設(shè)置于該封裝體上，用以支撐該發(fā)光二極管芯
3片的邊緣。作為可選的技術(shù)方案，還包括透明膠體，設(shè)置于該封裝體上，用以支撐該發(fā)光二極 管芯片。作為可選的技術(shù)方案，還包括封裝膠體，設(shè)置于該封裝體內(nèi)部。作為可選的技術(shù)方案，該封裝膠體為環(huán)氧樹脂或硅膠。作為可選的技術(shù)方案，該U形殼體的內(nèi)壁上形成有反射層。本發(fā)明還提供一種背光模組，其包括如上所述的發(fā)光二極管。關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與精神可以藉由以下的發(fā)明詳述及所附圖式得到進(jìn)一步的了 解。


圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)中的發(fā)光二極管的示意圖；圖2所示為現(xiàn)有技術(shù)中的另一發(fā)光二極管的示意圖；圖3所示為根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光二極管的立體示意圖；圖4所示為根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光二極管的剖面示意圖。
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參見圖3和圖4，圖3所示為根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光二極管的立體示意圖，圖4所示 為根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光二極管的剖面示意圖。本發(fā)明提供一種背光模組，其包括發(fā)光二極管 1以及光學(xué)膜片組(圖中未示出)等，其中發(fā)光二極管1作為背光模組的光源，光學(xué)膜片組 (例如導(dǎo)光板或擴(kuò)散板等)則用以使光源所發(fā)射出的光的分布更加均勻。發(fā)光二極管1包 括封裝體2以及發(fā)光二極管芯片3。封裝體2由基板21以及U形殼體22構(gòu)成。U形殼體 22的一端23與基板21的兩個(gè)端部相接，形成容置空間，用來封裝發(fā)光二極管芯片3。U形 殼體22的另一端24為圓弧結(jié)構(gòu)。換句話說，封裝體2亦即呈馬蹄形形狀。此外，發(fā)光二極 管1還包括封裝膠體5，設(shè)置于封裝體2的內(nèi)部。封裝膠體5為環(huán)氧樹脂或硅膠，用以保護(hù) 和固定發(fā)光二極管芯片3以及與其連接的導(dǎo)線。而且基板21例如是由構(gòu)成正電極的金屬 薄板和構(gòu)成負(fù)電極的金屬薄板以絕緣性樹脂結(jié)合(圖中未示出)。且發(fā)光二極管芯片3導(dǎo) 線連接構(gòu)成正電極的金屬薄板及構(gòu)成負(fù)電極的金屬薄板。另外，發(fā)光二極管芯片3設(shè)置于封裝體2的內(nèi)部，且與封裝體2的內(nèi)壁25分離。此 外，發(fā)光二極管1還包括支架4，支架4設(shè)置于封裝體2上，用以支撐發(fā)光二極管芯片3的邊 緣，例如在封裝體2的U形殼體22的圓弧結(jié)構(gòu)24處設(shè)置支架4，使支架4能支撐發(fā)光二極 管芯片3的邊緣區(qū)域或四周，亦即使發(fā)光二極管芯片3與封裝體2的內(nèi)壁25不接觸，從而 增加發(fā)光面積，可以提升發(fā)光二極管芯片3的使用效率?；蛘?，在其他實(shí)施方式中，使用透 明膠體來代替支架4，將透明膠體設(shè)置于封裝體2的U形殼體22的圓弧結(jié)構(gòu)24處，用以支 撐發(fā)光二極管芯片3。優(yōu)選地，發(fā)光二極管芯片3距離U形殼體22的圓弧結(jié)構(gòu)(即U形殼體22的另一 端)24頂部26的第一距離為基板21距離U形殼體22的圓弧結(jié)構(gòu)24頂部26的第二距離 的三分之一，此時(shí)發(fā)光二極管芯片3的光線的使用效率最高。而且，U形殼體22的內(nèi)壁25上形成有反射層，利用反射層來降低光線被封裝體2
4內(nèi)壁25的吸收，使光線有效地自基板21出射，增加光線效率。綜上所述，本發(fā)明提供的發(fā)光二極管以及背光模組，利用馬蹄形的封裝體并將發(fā) 光二極管芯片放置在距離封裝體內(nèi)壁一定距離處，降低光線反射次數(shù)，增加發(fā)光面積，從而 提升發(fā)光二極管整體的效率。而且本發(fā)明的發(fā)光二極管適合應(yīng)用于背光模組，且具有較大 的出光強(qiáng)度及出光角度，可增加背光模組發(fā)光的均勻性，且可使光線有效地進(jìn)入背光模組 中。藉由以上具體實(shí)施方式
的詳述，是希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與精神，而 并非以上述所揭露的具體實(shí)施方式
來對(duì)本發(fā)明的權(quán)利要求范圍加以限制。相反地，其目的 是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排于本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi)。因此，本發(fā)明的權(quán) 利要求范圍應(yīng)該根據(jù)上述的說明作最寬廣的解釋，以致使其涵蓋所有可能的改變以及具相 等性的安排。
權(quán)利要求
一種發(fā)光二極管，其特征在于該發(fā)光二極管包括封裝體，由基板以及U形殼體構(gòu)成，該U形殼體的一端與該基板相接，另一端為圓弧結(jié)構(gòu)；以及發(fā)光二極管芯片，設(shè)置于該封裝體內(nèi)部，且與該封裝體的內(nèi)壁分離。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管，其特征在于該發(fā)光二極管芯片距離該U形殼體的 該圓弧結(jié)構(gòu)頂部的第一距離為該基板距離該U形殼體的該圓弧結(jié)構(gòu)頂部的第二距離的三 分之一。
3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管，其特征在于該封裝體呈馬蹄形。
4.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管，其特征在于還包括支架，設(shè)置于該封裝體上，用以 支撐該發(fā)光二極管芯片的邊緣。
5.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管，其特征在于還包括透明膠體，設(shè)置于該封裝體上， 用以支撐該發(fā)光二極管芯片。
6.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管，其特征在于還包括封裝膠體，設(shè)置于該封裝體內(nèi)部。
7.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管，其特征在于該封裝膠體為環(huán)氧樹脂或硅膠。
8.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管，其特征在于該U形殼體的內(nèi)壁上形成有反射層。
9.一種背光模組，其特征在于該背光模組包括如權(quán)利要求1-8任意一項(xiàng)所述的發(fā)光二極管。
全文摘要
本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管以及背光模組，該發(fā)光二極管包括封裝體以及發(fā)光二極管芯片。封裝體由基板以及U形殼體構(gòu)成，該U形殼體的一端與該基板相接，另一端為圓弧結(jié)構(gòu)。發(fā)光二極管芯片設(shè)置于該封裝體內(nèi)部，且與該封裝體的內(nèi)壁分離。本發(fā)明利用馬蹄形的封裝體并將發(fā)光二極管芯片放置在距離封裝體內(nèi)壁一定距離處，降低光線反射次數(shù)，增加發(fā)光面積，從而提升發(fā)光二極管整體的效率。
文檔編號(hào)H01L33/00GK101872816SQ200910135099
公開日2010年10月27日 申請(qǐng)日期2009年4月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月23日
發(fā)明者張正偉, 羅德亨, 黃啟祥 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司