專利名稱：封裝結(jié)構(gòu)及封裝其的封膠模塊與封膠模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種封裝結(jié)構(gòu)及封裝其的封膠模塊(encapsulating module)與 封膠模具(encapsulating mold)，且特別是有關(guān)于一種其封膠具有平滑曲面的封裝結(jié)構(gòu)及 封裝其的封膠模塊與封膠模具。
背景技術(shù)：
在封裝基板的過程中往往需要應(yīng)用封膠模具。封膠模具具有一模穴及一抵接面， 抵接面在抵接住基板后，再填充封膠至模穴內(nèi)，封膠在冷卻凝固后便固定于基板上。然而，一般封膠模具的抵接面與模穴的交接處多為輪廓?jiǎng)×易兓耐庑?，例如?尖角。如此會(huì)發(fā)生許多問題。以下列舉其中幾個(gè)缺點(diǎn)作說明第一、在封膠模具抵接至基板瞬間，抵接面與模穴的交接處最先接觸到基板，若交 接處為輪廓?jiǎng)×易兓耐庑?，例如是尖角。此尖角?duì)基板的作用形成切割作用，使基板承受 極高應(yīng)力?；迳系谋砻嫣幚韺右约敖饘俳Y(jié)構(gòu)，例如是走線、接墊等因此受到破壞。舉例來 說，請(qǐng)參照?qǐng)D1，其繪示已知具有尖角的封膠模具的封裝示意圖。封膠模具200的抵接面202 與模穴204的交接處為輪廓?jiǎng)×易兓募饨荘1，此尖角P1使基板206對(duì)應(yīng)的部位也呈現(xiàn)尖 角P2。由于封裝結(jié)構(gòu)的尖角P2承受高應(yīng)力，導(dǎo)致基板206上的表面處理層(未繪示)，例 如是綠漆的剝落或破壞。第二、若交接處為輪廓?jiǎng)×易兓耐庑停缡羌饨牵瑒t極易擠壓基板上質(zhì)地較軟 的表面處理層，使被擠壓的表面處理層因此隆起而導(dǎo)致剝落。第三、就模具理論來講，模具上外型劇烈變化的部位，例如是尖角部位，其容易在 封膠冷卻凝固的過程中形成熱點(diǎn)(hot spot)，此會(huì)降低模具壽命。第四、模具中產(chǎn)生熱點(diǎn)的部位，也會(huì)對(duì)應(yīng)地影響到封裝結(jié)構(gòu)的品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明有關(guān)于一種封裝結(jié)構(gòu)及封裝其的封膠模塊與封膠模具。封膠模具具有一用 以抵接基板的抵接面及一模穴。模穴具有一平滑曲面，其與該抵接面相連接。如此，當(dāng)?shù)纸?面抵接于基板上時(shí)，與基板接觸的是平滑曲面而不是已知技術(shù)中的尖角P1，因此可降低基 板所承受的應(yīng)力值，所制作出的封裝結(jié)構(gòu)也不會(huì)有過多的殘留應(yīng)力。根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提出一種封膠模塊。封膠模塊用以與一封膠底模搭配，以 封裝一設(shè)置有芯片的基板，以將基板及芯片封裝成為一封裝結(jié)構(gòu)。封膠模塊包括一封膠底 模及一封膠模具。封膠底模用以承載基板，封膠模具則具有一抵接面、一第一平滑曲面及一 模穴。第一平滑曲面具有一曲率半徑并與抵接面連接且位于模穴的開口處。其中，當(dāng)封膠 模具與封膠底模合模以?shī)A持基板時(shí)，抵接面抵接基板。根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提出一種封膠模塊。封膠模塊用以與一封膠底模搭配，以 封裝一設(shè)置有芯片的基板，以將基板及芯片封裝成為一封裝結(jié)構(gòu)。封膠模塊包括一封膠底 模及一封膠模具。封膠底模用以承載基板，封膠模具則具有一抵接面、一第一平滑曲面及一模穴。第一平滑曲面為一橢圓曲面的一部分并與抵接面連接且位于模穴的開口處。其中， 當(dāng)封膠模具與封膠底模合模以?shī)A持基板時(shí)，抵接面抵接基板。根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提出一種封膠模具。封膠模具用以封裝一設(shè)置有芯片的 基板，以將基板及芯片封裝成為一封裝結(jié)構(gòu)。封膠模具具有一抵接面、一第一平滑曲面及一 模穴。第一平滑曲面具有一曲率半徑并與抵接面連接且位于模穴的開口處。其中，當(dāng)封膠 模具與封膠底模合模以?shī)A持基板時(shí)，抵接面抵接基板。根據(jù)本發(fā)明的第四方面，提出一種封膠模具。封膠模具用以封裝一設(shè)置有芯片的 基板，以將基板及芯片封裝成為一封裝結(jié)構(gòu)。封膠模具具有一抵接面、一第一平滑曲面及一 模穴。第一平滑曲面為一橢圓曲面的一部分并與抵接面連接且位于模穴的開口處。其中， 當(dāng)封膠模具與封膠底模合模以?shī)A持基板時(shí)，抵接面抵接基板。根據(jù)本發(fā)明的第五方面，提出一種封裝結(jié)構(gòu)。封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)用一封膠模具封裝完成。 封膠模具具有一抵接面、一第一平滑曲面及一模穴。第一平滑曲面具有一曲率半徑并與抵 接面連接且位于模穴的開口處。封裝結(jié)構(gòu)具有一第二平滑曲面并包括一基板、一芯片及一 封膠。封膠設(shè)置于基板上，封膠具有一外側(cè)面，第二平滑曲面連接外側(cè)面與基板且第二平滑 曲面的外形與第一平滑曲面的外形相對(duì)應(yīng)。根據(jù)本發(fā)明的第六方面，提出一種封裝結(jié)構(gòu)。封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)用一封膠模具封裝完成。 封膠模具具有一抵接面、一第一平滑曲面及一模穴。第一平滑曲面為一橢圓曲面的一部分 并與抵接面連接且位于模穴的開口處。封裝結(jié)構(gòu)具有一第二平滑曲面并包括一基板、一芯 片及一封膠。封膠設(shè)置于基板上，封膠具有一外側(cè)面，第二平滑曲面連接外側(cè)面與基板且第 二平滑曲面的外形與第一平滑曲面的外形相對(duì)應(yīng)。為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉一較佳實(shí)施例，并配合附圖，作詳 細(xì)說明如下


圖1(已知技藝)繪示已知具有尖角的封膠模具的封裝示意圖。圖2繪示依照本發(fā)明較佳實(shí)施例的封膠模具示意圖。圖3繪示應(yīng)用圖2的封膠模具所封裝出的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖4繪示圖2中局部A的放大示意圖。 圖5繪示依照本發(fā)明另一實(shí)施例的封膠模具的示意圖。
圖6繪示圖3中局部B的放大示意圖。
主要組件符號(hào)說明100,200 封膠模具102 芯片104,206 基板106 封裝結(jié)構(gòu)108,202 抵接面110,204 模穴112 封膠114:第一平滑曲面
116:外則面118:第二平滑曲面120 空間122 封膠底模124 基板表面126 底面128 封膠模塊130:凹陷處132 第一平滑曲面的一部分134:內(nèi)壁頂面136:內(nèi)壁側(cè)面138、142:連接處140 封膠頂面a:凹陷量A、B:局部D1、D2:預(yù)設(shè)距離P1、P2:尖角T1 邊界線T2、T3、T4、T5、T6 相切處
具體實(shí)施例方式在本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)及封裝其的封膠模塊與封膠模具中，封膠模具具有一用以抵 接基板的抵接面、一平滑曲面及一模穴。平滑曲面與抵接面相連接且位于模穴的開口處。如 此，在封裝工藝中，當(dāng)?shù)纸用娴纸佑诨迳蠒r(shí)，與基板接觸的是外型平緩的平滑曲面，因此 可降低基板所承受的應(yīng)力值，所制作出的封裝結(jié)構(gòu)也不會(huì)有過多的殘留應(yīng)力。并且，平滑曲 面位于抵接面與模穴的交接處，此對(duì)于確?；蛟黾幽＞邏勖姓娴膸椭?。以下提出較佳實(shí)施例作為本發(fā)明的說明，然而實(shí)施例所提出的內(nèi)容，僅為舉例說 明之用，而繪制的附圖為配合說明，并非作為限縮本發(fā)明保護(hù)范圍之用。再者，實(shí)施例的圖 標(biāo)亦省略不必要的組件，以利清楚顯示本發(fā)明的技術(shù)特點(diǎn)。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2及圖3，圖2繪示依照本發(fā)明較佳實(shí)施例的封膠模具示意圖，圖3 繪示應(yīng)用圖2的封膠模具所封裝出的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，封膠模塊128用以封 裝一設(shè)置有芯片102的基板104，使其成為一封裝結(jié)構(gòu)106。封膠模塊128包括一封膠模具 100及一封膠底模122。封膠底模122用以承載基板104，而封膠模具100具有一抵接面108 及一模穴110。封膠模具100可與封膠底模122搭配，而將基板104夾持于封膠模具100與 封膠底模122之間。進(jìn)一步地說，當(dāng)封膠模具100與封膠底模122合模時(shí)，抵接面108抵接 至基板104上，使基板104被夾持于封膠模具100與封膠底模122之間。模穴110則用以 容納一封膠112 (繪示于圖3)，以使封膠112設(shè)置于基板104的基板表面124上并包覆芯片 102。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D4，其繪示圖2中局部A的放大示意圖。如圖4所示，封膠模具100具有一與模穴110接觸的第一平滑曲面114。第一平滑曲面114與抵接面108相切的 (tangent)。由于第一平滑曲面114與抵接面108相切，故當(dāng)封膠模具100抵接至基板104 時(shí)，與基板104接觸的是第一平滑曲面114中與抵接面108相切的邊界線T1，而非已知技 術(shù)中較易破壞基板104的劇烈轉(zhuǎn)折外型，例如是尖角。如此，可保持了基板104上的表面處 理層及金屬結(jié)構(gòu)的完整性。其中，表面處理層例如是綠漆，金屬結(jié)構(gòu)例如是接墊或走線。并 且，外型平緩的第一平滑曲面114也不會(huì)像已知技術(shù)中的尖角會(huì)過度擠壓基板104上質(zhì)地 較軟的表面處理層，因此也避免表面處理層過度隆起而導(dǎo)致剝落。此外，再如圖4所示，在封裝工藝中，當(dāng)呈熔融狀態(tài)的封膠填充進(jìn)模穴110 (繪示于 圖2)內(nèi)時(shí)，呈熔融狀態(tài)的封膠填充進(jìn)基板104與第一平滑曲面114間的空間120內(nèi)并得以 與第一平滑曲面114接觸，使得呈熔融狀態(tài)的封膠與封膠模具100的接觸面積增加。如此， 填充進(jìn)空間120內(nèi)的封膠可分擔(dān)封膠模具100施加于基板104的力量，此有助于降低基板 104所承受的應(yīng)力。進(jìn)一步地也降低了封膠模具對(duì)基板104上的表面處理層及金屬結(jié)構(gòu)的 施力，使表面處理層及金屬結(jié)構(gòu)不會(huì)因施力過大而破壞。此外，如圖4所示，模穴110的一內(nèi)壁頂面134與模穴110的一內(nèi)壁側(cè)面136相連 接。內(nèi)壁頂面134面對(duì)基板104，內(nèi)壁側(cè)面136與第一平滑曲面114連接，較佳地是相切，而 內(nèi)壁頂面134與內(nèi)壁側(cè)面136的連接處138相距第一平滑曲面114與抵接面108的相切處 T5 一預(yù)設(shè)距離D1，此預(yù)設(shè)距離D1例如是介于0. 78至1. 85mm之間。此外，雖然圖4繪示與基板104接觸的是第一平滑曲面114中與抵接面108相切 的邊界線T1，然而當(dāng)封膠模具100與封膠底模122合模時(shí)，第一平滑曲面114中與基板104 接觸的也可以是部分的第一平滑曲面114。舉例來說，請(qǐng)參照?qǐng)D5，其繪示依照本發(fā)明另一 實(shí)施例的封膠模具的示意圖。圖5的第一平滑曲面114以相切處T3至相切處T4的范圍為 例作說明。當(dāng)封膠模具100與封膠底模122(繪示于圖2)合模時(shí)，若封膠模具100的施力 稍大，也可能造成基板表面124略為凹陷而呈現(xiàn)出一凹陷處130。然由于第一平滑曲面114 中與基板表面124接觸的是外型平緩的第一平滑曲面114的一部分132，而非已知技術(shù)中 的尖角，所以較不會(huì)使基板104承受過大的應(yīng)力而導(dǎo)致凹陷量a過大。再加上填充進(jìn)空間 120(繪示于圖4)內(nèi)的封膠也分擔(dān)了封膠模具100的部份施力，所以凹陷處130的凹陷量a 甚小。如此，對(duì)于保持基板104上面處理層及金屬結(jié)構(gòu)的完整性有正面的助益。并且，基板104的凹陷處130呈現(xiàn)的是對(duì)應(yīng)至第一平滑曲面114的一部分132的 平緩?fù)庑停虼溯^不會(huì)發(fā)生圖1的已知技術(shù)中尖角P2會(huì)發(fā)生的應(yīng)力集中現(xiàn)象。此外，第一平滑曲面114可以是任意外型的平滑(smooth)曲面，其與任一截面的 交線(line of intersection)連續(xù)(continuity)且可微分(Differentiability)的。舉 例來說，第一平滑曲面114可以是部分的圓形曲面，其曲率半徑介于0. 1 — 2.0公厘(mm) 之間，較佳地是0.6mm。或者，第一平滑曲面114也可以是部分的橢圓曲面，其長(zhǎng)軸徑介于 0. 1—1. 17mm之間，而其短軸徑介于0. 1 — 1.0mm之間。請(qǐng)參照?qǐng)D6，其繪示圖3中局部B的放大示意圖。當(dāng)封膠112設(shè)置于基板104后， 封裝結(jié)構(gòu)106的一第二平滑曲面118與封膠112的一外側(cè)面116及基板表面124連接，且 第二平滑曲面118與第一平滑曲面114相對(duì)應(yīng)。其中，第二平滑曲面118以相切處T2至相 切處T6的范圍為例作說明。此外，如圖6所示，當(dāng)封膠112形成后，封膠112的外側(cè)面116與封膠112的封膠頂面140相連接。第二平滑曲面118與基板表面124的相切處T2相距封膠頂面140與外 側(cè)面116的連接處142—預(yù)設(shè)距離D2，預(yù)設(shè)距離D2的值與預(yù)設(shè)距離D1的值相同，且其范圍 介于0. 78至1.85mm之間。在封裝工藝中，呈熔融狀態(tài)的封膠填充進(jìn)基板104與封膠模具100的第一平滑曲 面114間的空間120。在呈熔融狀態(tài)的封膠冷卻凝固之后，封裝結(jié)構(gòu)106形成第二平滑曲面 118。由于第一平滑曲面114的外型平滑的，所以第二平滑曲面118也是平滑的。并且，第 二平滑曲面118與基板表面124亦是相切的，例如是相切于圖6的相切處T2。進(jìn)一步地說，若第一平滑曲面114是部分的圓形曲面，則第二平滑曲面118亦是相 對(duì)應(yīng)的圓形曲面。若第一平滑曲面114是部分的橢圓曲面，則第二平滑曲面118亦是相對(duì) 應(yīng)的橢圓曲面。并且，第二平滑曲面118的尺寸當(dāng)然地也與第一平滑曲面114相對(duì)應(yīng)。本實(shí)施例所指稱的封裝結(jié)構(gòu)可以是球格數(shù)組(ball grid array, BGA)封裝結(jié)構(gòu)， 其具有數(shù)個(gè)錫球(未繪示)設(shè)置于圖3的封裝結(jié)構(gòu)106的底面126上。然此非用以限制本 發(fā)明，只要是應(yīng)用上述實(shí)施例所揭示的封膠模具所制造的封裝結(jié)構(gòu)，都是本實(shí)施例所指稱 的封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明上述實(shí)施例所揭露的封裝結(jié)構(gòu)及封裝其的封膠模塊與封膠模具，具有多項(xiàng) 優(yōu)點(diǎn)，以下僅列舉部分優(yōu)點(diǎn)說明如下第一、在封裝工藝中，當(dāng)?shù)纸用娴纸佑诨迳蠒r(shí)，與基板接觸的是第一平滑曲面的 一部分或第一平滑曲面中與抵接面的相切部位，因此可降低基板所承受的應(yīng)力值。如此，可 保持基板上的表面處理層及金屬結(jié)構(gòu)的完整性。第二、與基板上質(zhì)地較軟的表面處理層接觸的是外型平緩的第一平滑曲面的一部 分或第一平滑曲面中與抵接面的相切部位。因此，基板上質(zhì)地較軟的表面處理層不會(huì)被過 度擠壓，可避免質(zhì)地較軟的表面處理層過度隆起而導(dǎo)致剝落。第三、模穴與抵接面的交接處為外型平緩的第一平滑曲面的一部分或第一平滑曲 面中與抵接面的相切部位，而不是外型變化較劇烈的尖角。因此，封膠模具在封膠冷卻凝固 的過程中的傳熱較順利，不易形成熱點(diǎn)，對(duì)確保或增加模具壽命有正面的幫助。第四、由于封膠模具中模穴與抵接面的交接處不易形成熱點(diǎn)，所制作出的封裝結(jié) 構(gòu)不會(huì)有過多的殘留應(yīng)力，因此可確?；蛱嵘庋b結(jié)構(gòu)的品質(zhì)。第五、在填充呈熔融狀態(tài)的封膠的過程中，填充進(jìn)基板與第一平滑曲面間的空間 的封膠，可分擔(dān)封膠模具施加于基板的力量，此有助于降低基板所承受的應(yīng)力。進(jìn)一步地也 降低了封膠模具對(duì)基板上的表面處理層及金屬結(jié)構(gòu)的施力，使表面處理層及金屬結(jié)構(gòu)不會(huì) 因施力過大而遭破壞。綜上所述，雖然本發(fā)明已以一較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明。本 發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更 動(dòng)與潤(rùn)飾。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
一種封膠模塊(encapsulating module)，用以封裝一設(shè)置有一芯片的基板，以將該基板及該芯片封裝成為一封裝結(jié)構(gòu)，該封膠模塊包括一封膠底模，用以承載該基板；以及一封膠模具(encapsulating mold)，具有一抵接面、一第一平滑(smooth)曲面及一模穴，該第一平滑曲面具有一曲率半徑并與該抵接面連接且位于該模穴的開口處，其中，當(dāng)該封膠模具與該封膠底模合模以?shī)A持該基板時(shí)，該抵接面抵接該基板。
2.如權(quán)利要求1所述的封膠模塊，其中該第一平滑曲面與該抵接面相切。
3.如權(quán)利要求1所述的封膠模塊，其中該曲率半徑介于0.1-2. 0mm之間。
4.如權(quán)利要求1所述的封膠模塊，其中該第一平滑曲面與一截面的交線(lineof intersection)連續(xù)(continuity)且可微分(Differentiability)的。
5.一種封膠模塊，用以封裝一設(shè)置有一芯片的基板，以將該基板及該芯片封裝成為一 封裝結(jié)構(gòu)，該封膠模塊包括一封膠底模，用以承載該基板；以及一封膠模具，具有一抵接面、一第一平滑曲面及一模穴，該第一平滑曲面為一橢圓曲面 的一部分并與該抵接面連接且位于該模穴的開口處，其中，當(dāng)該封膠模具與該封膠底模合 模以?shī)A持該基板時(shí)，該抵接面抵接該基板。
6.一種封膠模具，用以與一封膠底模搭配，以封裝一設(shè)置有一芯片的基板，以將該基板 及該芯片封裝成為一封裝結(jié)構(gòu)，該封膠模具具有一抵接面、一第一平滑曲面及一模穴，該第 一平滑曲面具有一曲率半徑并與該抵接面連接且位于該模穴的開口處，其中，當(dāng)該封膠模 具與該封膠底模合模以?shī)A持該基板時(shí)，該抵接面抵接該基板。
7.一種封裝結(jié)構(gòu)，其應(yīng)用一封膠模具封裝完成，該封膠模具具有一抵接面、一第一平 滑曲面及一模穴，該第一平滑曲面具有一曲率半徑并與該抵接面連接且位于該模穴的開口 處，該封裝結(jié)構(gòu)具有一第二平滑曲面并包括一基板；一芯片，設(shè)置于該基板；以及一封膠，設(shè)置于該基板上，該封膠具有一外側(cè)面，該第二平滑曲面連接該外側(cè)面與該基 板，該第二平滑曲面的外形與該第一平滑曲面的外形相對(duì)應(yīng)。
8.如權(quán)利要求7所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該基板具有一基板表面，該封膠及該芯片設(shè)置 于該基板表面，該第二平滑曲面與該基板表面連接。
9.如權(quán)利要求8所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該第二平滑曲面與該基板表面相切。
10.如權(quán)利要求9所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該封膠具有一與該外側(cè)面連接的封膠頂面，該 第二平滑曲面與該基板表面的相切處相距該封膠頂面與該外側(cè)面的連接處一預(yù)設(shè)距離。
11.如權(quán)利要求10所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該預(yù)設(shè)距離介于0.78至1. 85mm之間。
12.如權(quán)利要求7所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該曲率半徑介于0.1 — 2. 0mm之間。
13.如權(quán)利要求29所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該第二平滑曲面與一截面的交線連續(xù)且可微 分的。
14.一種封裝結(jié)構(gòu)，其應(yīng)用一封膠模具封裝完成，該封膠模具具有一抵接面、一第一平 滑曲面及一模穴，該第一平滑曲面為一橢圓曲面的一部分并與該抵接面連接且位于該模穴 的開口處，該封裝結(jié)構(gòu)具有一第二平滑曲面并包括一基板；一芯片，設(shè)置于該基板；以及一封膠，設(shè)置于該基板上，該封膠具有一外側(cè)面，該第二平滑曲面連接該外側(cè)面與該基 板且該第二平滑曲面的外形與該第一平滑曲面的外形相對(duì)應(yīng)。
15.如權(quán)利要求14所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該基板具有一基板表面，該封膠及該芯片設(shè) 置于該基板表面，該第二平滑曲面與該基板表面連接。
16.如權(quán)利要求15所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該第二平滑曲面與該基板表面相切。
17.如權(quán)利要求16所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該封膠具有一與該外側(cè)面連接的封膠頂面， 該第二平滑曲面與該基板表面的相切處相距該封膠頂面與該外側(cè)面的連接處一預(yù)設(shè)距離。
18.如權(quán)利要求17所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該預(yù)設(shè)距離介于0.78至1. 85mm之間。
19.如權(quán)利要求14所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該第一平滑曲面的長(zhǎng)軸徑介于0.1-1. 17mm 之間，該第一平滑曲面的短軸徑介于0. 1—1. 0mm之間。
20.如權(quán)利要求14所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中該第二平滑曲面與一截面的交線連續(xù)且可微 分的。
全文摘要
一種封裝結(jié)構(gòu)及封裝其的封膠模塊與封裝模具。封膠模具用以封裝一設(shè)置有芯片的基板，以將基板及芯片封裝成為一封裝結(jié)構(gòu)。封膠模具具有一抵接面、一平滑曲面及一模穴。平滑曲面具有一曲率半徑并與抵接面連接且位于模穴的開口處。當(dāng)封膠模具與一封膠底模合模以?shī)A持基板時(shí)，抵接面抵接基板。
文檔編號(hào)H01L21/56GK101859690SQ20091013416
公開日2010年10月13日 申請(qǐng)日期2009年4月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月10日
發(fā)明者張宸宗, 林志遠(yuǎn), 沈政昌 申請(qǐng)人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司