專利名稱：Rfid天線、標(biāo)簽以及電子防偽瓶蓋的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及射頻識(shí)別領(lǐng)域,特別是涉及一種RFID天線、標(biāo)簽以及電子防 偽瓶蓋。
背景技術(shù)：
射頻識(shí)別(Radio Frequency Identification;簡(jiǎn)稱RFID)技術(shù)已廣泛應(yīng)用 于物流業(yè)及零售業(yè)等諸多領(lǐng)域，其有效提高了管理效率，并大大節(jié)約了人力 成本。射頻識(shí)別系統(tǒng)由RFID標(biāo)簽與RFID讀寫器組成，其工作過程是，RFID 讀寫器產(chǎn)生特定頻率的電磁波并通過空間耦合的方式發(fā)送出去(也稱作發(fā)送 提問信號(hào))，當(dāng)RFID讀寫器進(jìn)入RFID標(biāo)簽的讀取距離時(shí)，RFID標(biāo)簽即會(huì) 接收到該提問信號(hào)并將RFID讀寫器發(fā)送的電磁波進(jìn)行反向散射偶合后返回 給RFID讀寫器(即回復(fù)應(yīng)答信號(hào))。
射頻識(shí)別技術(shù)還在防偽領(lǐng)域有著巨大的應(yīng)用潛力。在酒類和藥品等行業(yè) 中， 一旦出現(xiàn)仿冒產(chǎn)品，將會(huì)給社會(huì)和個(gè)人帶來不可估量的損失。這些產(chǎn)品 的生產(chǎn)流通使用，需要有安全有效的防偽措施。紙基材料的防偽技術(shù)(例如 激光防偽、數(shù)字防偽等)不具備唯一性和獨(dú)占性，易復(fù)制，難以起到真正的 防偽作用。射頻識(shí)別防偽技術(shù)以其優(yōu)異的防偽能力而成為上述行業(yè)中的新 寵。在射頻識(shí)別防偽技術(shù)中，需要在每個(gè)被保護(hù)物品上設(shè)置一個(gè)被動(dòng)式的 RFID標(biāo)簽，每個(gè)RFID標(biāo)簽都有一個(gè)全球唯一的ID號(hào)碼，該ID號(hào)碼存儲(chǔ)在 芯片的ROM中，如此可確保無法修改和無法仿造，大大提高了防偽性能。
但在上述酒類或藥品行業(yè)中被保護(hù)物品體積不大，而且大多采用瓶蓋加 瓶體的包裝方式，現(xiàn)有技術(shù)中的RFID天線通常采用折合振子，相應(yīng)的RFID 標(biāo)簽基本都采用天線與芯片分離的分體式結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)防偽目的。2007年6 月20日公開的專利申請(qǐng)?zhí)枮?00510126482.6的"基于射頻識(shí)別技術(shù)的酒類 防偽系統(tǒng)及方法"的中國專利就揭示了一種分體式RFID防偽標(biāo)簽，其天線 本體位于酒瓶本體的外側(cè)，芯片設(shè)置在瓶蓋內(nèi)側(cè)，天線本體與芯片之間的連 接通路是由兩者對(duì)應(yīng)的引線及悍點(diǎn)(或者附加金屬帶)對(duì)應(yīng)連接實(shí)現(xiàn)。由此導(dǎo)致了RFID防偽標(biāo)簽占用空間大、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、制造成本較高和易在包裝運(yùn) 輸過程中損壞等諸多問題。
因此，如何提供一種RFID天線、標(biāo)簽以及電子防偽瓶蓋來實(shí)現(xiàn)天線與
芯片的一體化和標(biāo)簽的小型化，可簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)并降低制造難度，且減小標(biāo)簽意 外損毀的概率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種RFID天線、標(biāo)簽以 及電子防偽瓶蓋來實(shí)現(xiàn)天線與芯片的一體化和標(biāo)簽的小型化，并降低制造難 度，且減小標(biāo)簽意外損毀的概率，并可有效提高防偽性能。
本發(fā)明的RFID天線是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的 一種RFID天線,其包 括電介質(zhì)基板、鋪設(shè)在電介質(zhì)基板上的天線導(dǎo)體和饋電導(dǎo)體，所述天線導(dǎo)體 包括對(duì)稱的偶數(shù)條多折彎折疊導(dǎo)線，所述饋電導(dǎo)體電性連接在所述偶數(shù)條多 折彎折疊導(dǎo)線間。
其中，所述折彎為矩形折彎、三角形折彎、n形折彎或梯形折彎。 其中，所述天線導(dǎo)體包括對(duì)稱的兩條多折彎折疊導(dǎo)線。 其中，所述電介質(zhì)基板為圓形，所述多折彎折疊導(dǎo)線對(duì)末端具有與電介 質(zhì)基板邊緣相適應(yīng)的弧線。
其中，所述電介質(zhì)基板的直徑范圍為5 30mm，厚度范圍為0.005 0.2mm，介電常數(shù)范圍為1 100，所述天線導(dǎo)體的實(shí)際長(zhǎng)度范圍為20 35cm，所述饋電導(dǎo)體為矩形，其水平寬度范圍為2 9.8mm，其垂直長(zhǎng)度范 圍為2 22mm。
其中，所述電介質(zhì)基板的直徑為24mm，厚度為0.13mm，介電常數(shù)為3 5，所述天線導(dǎo)體的實(shí)際長(zhǎng)度為28.4cm，所述饋電導(dǎo)體的水平寬度為3.8mm， 其垂直長(zhǎng)度為llmm。
其中，所述兩條多折彎折疊導(dǎo)線前端均具有一垂直懸臂，所述兩條多折 彎折疊導(dǎo)線通過對(duì)應(yīng)的垂直懸臂電性連接在所述饋電導(dǎo)體上，所述垂直懸臂 臂長(zhǎng)范圍為0.4 0.9mm。
其中，所述電介質(zhì)基板的材質(zhì)為阻燃環(huán)氧玻璃布板、聚對(duì)苯二甲酸乙二 醇酯、聚酰亞胺、陶瓷或紙。其中，所述天線導(dǎo)體和饋電導(dǎo)體為金屬絲、金屬箔或者印刷導(dǎo)線。 本發(fā)明還提供一種使用上述的RFID天線的RFID標(biāo)簽，包括RFID天 線和芯片，所述RFID天線包括電介質(zhì)基板、鋪設(shè)在電介質(zhì)基板上的天線導(dǎo) 體和饋電導(dǎo)體，所述天線導(dǎo)體包括對(duì)稱的偶數(shù)條多折彎折疊導(dǎo)線，所述饋電 導(dǎo)體電性連接在所述偶數(shù)條多折彎折疊導(dǎo)線間，所述芯片電性連接在饋電導(dǎo) 體的饋電點(diǎn)上。
本發(fā)明還提供一種使用上述的RFID標(biāo)簽的電子防偽瓶蓋，其包括瓶蓋 本體和RFID標(biāo)簽，所述RFID標(biāo)簽包括RFID天線和芯片，所述RFID天線 包括電介質(zhì)基板、鋪設(shè)在電介質(zhì)基板上的天線導(dǎo)體和饋電導(dǎo)體，所述天線導(dǎo) 體包括對(duì)稱的偶數(shù)條多折彎折疊導(dǎo)線，所述饋電導(dǎo)體電性連接在所述偶數(shù)條 多折彎折疊導(dǎo)線間，所述芯片電性連接在饋電導(dǎo)體的饋電點(diǎn)上，所述瓶蓋本 體頂部具有一容置空間，所述RFID標(biāo)簽設(shè)置在所述容置空間內(nèi)。
其中，所述電介質(zhì)基板上還開設(shè)有兩個(gè)通孔，所述兩個(gè)通孔緊挨并開設(shè) 在芯片兩側(cè)，所述芯片設(shè)置在所述兩個(gè)通孔間。
與現(xiàn)有技術(shù)中采用天線和芯片分體式的RFID標(biāo)簽相比，本發(fā)明采用了 多折彎折疊導(dǎo)線來實(shí)現(xiàn)天線的小型化，從而將天線與芯片集成在同一電介質(zhì) 基板上，如此可簡(jiǎn)化RFID標(biāo)簽結(jié)構(gòu)并降低其制造難度。
與現(xiàn)有技術(shù)中設(shè)置了天線和芯片分體式的RFID標(biāo)簽的電子防偽瓶蓋相 比，本發(fā)明的電子防偽瓶蓋內(nèi)置了天線與芯片一體式的RFID標(biāo)簽，且將 RFID標(biāo)簽密封在了瓶蓋內(nèi)，有助于減小RFID標(biāo)簽意外損壞的概率，并可 有效提高防偽性能。


圖1為本發(fā)明的RFID天線的實(shí)施例的組成結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本發(fā)明的RFID標(biāo)簽的實(shí)施例的組成結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為圖2中RFID天線與芯片4的RF前端的等效電路圖。
圖4為垂直懸臂202和212為0.4mm時(shí)RFID天線的史密斯圖表。
圖5為垂直懸臂202和212為0.9mm時(shí)RFID天線的史密斯圖表。
圖6為圖2所示的RFID標(biāo)簽的工作頻寬示意圖。
圖7為本發(fā)明的防偽電子瓶蓋的實(shí)施例的 解結(jié)構(gòu)示意圖。圖8為本發(fā)明的防偽電子瓶蓋的實(shí)施例的組裝結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的各實(shí)施例作詳細(xì)說明所述實(shí)施例在以本發(fā)明 技術(shù)方案為前提下進(jìn)行實(shí)施，給出了詳細(xì)的實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍 不限于下述的實(shí)施例。
參見圖l，其為本發(fā)明的RFID天線的實(shí)施例的組成結(jié)構(gòu)示意圖，如圖 所示，本發(fā)明的RFID天線包括電介質(zhì)基板1、鋪設(shè)在電介質(zhì)基板上的天線 導(dǎo)體2和饋電導(dǎo)體3，所述天線導(dǎo)體2包括對(duì)稱的兩條多折彎折疊導(dǎo)線20 和21，所述饋電導(dǎo)體3電性連接在所述兩條多折彎折疊導(dǎo)線20和21間且 具有饋電點(diǎn)A和B。所述電介質(zhì)基板1為圓形，其直徑范圍為5 30mm， 其厚度范圍為0.005 0.2mm，其介電常數(shù)范圍為1 100。所述電介質(zhì)基板 1的材質(zhì)為阻燃環(huán)氧玻璃布板、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺、陶瓷或 紙等。所述天線導(dǎo)體2的實(shí)際長(zhǎng)度為20 35cm，所述饋電導(dǎo)體3為矩形， 其水平寬度范圍為2 9.8mm，其垂直長(zhǎng)度范圍為2 22mm。所述天線導(dǎo)體 2和饋電導(dǎo)體3為金屬絲、金屬箔或者印刷導(dǎo)線等。所述折彎為矩形折彎、 三角形折彎、n形折彎或梯形折彎等。
需說明的是，本實(shí)施例中以電介質(zhì)基板l為圓形為例進(jìn)行說明，在本發(fā) 明的RFID天線的其他實(shí)施例中，電介質(zhì)基板1也可為其它形狀例如橢圓形 或正方形等，多折彎折疊導(dǎo)線20和21末端的形狀需根據(jù)電介質(zhì)基板1的形 狀做匹配性的調(diào)整。
需說明的是，本實(shí)施例中以天線導(dǎo)體2包括對(duì)稱的兩條多折彎折疊導(dǎo)線 20和21為例進(jìn)行說明，在本發(fā)明的RFID天線的其他實(shí)施例中，在確保天 線性能的前提下，天線導(dǎo)體2可包括對(duì)稱的四條、六條或其他偶數(shù)條多折彎 折疊導(dǎo)線。
在本實(shí)施例中，所述電介質(zhì)基板1的直徑為24mm，厚度為0.13mm， 材質(zhì)為阻燃環(huán)氧玻璃布板，介電常數(shù)為3 5;所述天線導(dǎo)體2的實(shí)際長(zhǎng)度 為28.4cm，所述多折彎折疊導(dǎo)線20和21末端具有與電介質(zhì)基板1邊緣相 適應(yīng)的弧線200和210，所述多折彎折疊導(dǎo)線20和21的前端分別具有垂直 懸臂202和212，所述多折彎折疊導(dǎo)線20和21分別通過對(duì)應(yīng)的垂直懸臂202和212電性連接在所述饋電導(dǎo)體3上，所述垂直懸臂202和212的臂長(zhǎng)范圍 均為0.4 0.9mm。所述饋電導(dǎo)體3的水平寬度為3.8mm，其垂直長(zhǎng)度為 llmm。所述折彎為矩形折彎。
所述天線導(dǎo)體2和饋電導(dǎo)體3為印刷導(dǎo)線，其制作過程為首先在電介 質(zhì)基板1上通過絲網(wǎng)印刷工藝印刷一金屬層，然后在金屬層上制作遮蔽天線 導(dǎo)體和饋電導(dǎo)體的遮蔽層，之后通過刻蝕工藝形成天線導(dǎo)體2和饋電導(dǎo)體3。
參見圖2，結(jié)合參見圖1，圖2為本發(fā)明的RFID標(biāo)簽的實(shí)施例的組成 結(jié)構(gòu)示意圖，所述RFID標(biāo)簽包括芯片4和如圖1所示的RFID天線，所述 RFID天線包括電介質(zhì)基板1、鋪設(shè)在電介質(zhì)基板1上的天線導(dǎo)體2和饋電 導(dǎo)體3，所述天線導(dǎo)體2包括對(duì)稱的兩條多折彎折疊導(dǎo)線20和21，所述饋 電導(dǎo)體3電性連接在所述兩條多折彎折疊導(dǎo)線20和21間，所述芯片4電性 連接在饋電導(dǎo)體3的饋電點(diǎn)A和B上。芯片4中存儲(chǔ)有使用標(biāo)簽的物品的 信息，且其具有用于控制發(fā)送所述信息的控制模塊、用于處理RFID讀寫器 傳輸?shù)碾姶挪ǖ拇笮』蛳辔坏奶幚砟K和其他功能模塊。芯片4具有RF前 端,RF前端的阻抗即為芯片4的輸入阻抗。RFID天線所包括的各構(gòu)件在上 述RFID天線的實(shí)施例中已經(jīng)詳述，在此不在贅述。
為在不提高RFID讀寫器發(fā)射功率的情況下盡可能的提高RFID標(biāo)簽的 讀寫距離，并提高RFID天線饋送至芯片4的電能，芯片4的輸入阻抗(即 其RF前端)必須和RFID天線的輸出阻抗匹配。參見圖3，其顯示了RFID 天線與芯片4的RF前端的等效電路圖，在該等效電路中，RFID天線等效 為阻抗Za和電壓源Vc，芯片4的RF前端等效為阻抗Zc，其中，阻抗Za 包括電阻Ra和感抗Xa，阻抗Zc包括電阻Rc和容抗Xc。當(dāng)電阻Ra與電 阻Rc的值相等，感抗Xa與容抗Xc的值相反時(shí)，RFID天線與芯片4共軛 匹配，RFID天線則可以向RFID標(biāo)簽芯片饋送最大電能。
現(xiàn)在通常使用的芯片4的RF前端的阻抗Zc為與50 Q不同的任意復(fù)數(shù)， 其電阻Rc較小，容抗Xc較大。為實(shí)現(xiàn)與芯片4的RF前端相匹配，RFID 天線的電阻Ra也相應(yīng)較小，感抗Xa也相應(yīng)較大，同時(shí)應(yīng)確保在設(shè)定的工 作頻率里共振。
需說明的是，本實(shí)施例可通過調(diào)整垂直懸臂202和212臂長(zhǎng)來調(diào)整RFID天線的阻抗，當(dāng)本實(shí)施例的RFID標(biāo)簽工作在924MHz時(shí)，當(dāng)垂直懸臂202 和212臂長(zhǎng)分別為0.4mm時(shí)，RFID天線的阻抗Za等于29.8+J47 (如圖4 的史密斯圓圖所示)，當(dāng)調(diào)改垂直懸臂202和212臂長(zhǎng)分別為0.9mm時(shí)，RFID 天線的阻抗Za等于10.2+J50.3 (如圖5的史密斯圓圖所示)。本實(shí)施例還可 通過調(diào)節(jié)RFID天線的總長(zhǎng)度來調(diào)整RFID標(biāo)簽在UHF頻帶的工作頻率。
參見圖6，其顯示了本實(shí)施例中的RFID標(biāo)簽的運(yùn)作頻段，如圖所示， 當(dāng)設(shè)定RFID標(biāo)簽天線和RFID芯片之間的反射損失基準(zhǔn)為3dB后，求得 RFID標(biāo)簽的運(yùn)作頻帶寬度(圖中標(biāo)示英文bandwith)為39MHz，運(yùn)作頻 率范圍為917 956MHz。
參見圖7和圖8，結(jié)合參見圖1和圖2，圖7和圖8分別為本發(fā)明的電 子防偽瓶蓋的實(shí)施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖和組裝結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，所述 電子防偽瓶蓋包括瓶蓋本體5和RFID標(biāo)簽，所述瓶蓋本體5頂部具有與 RFID標(biāo)簽大小相匹配的凹槽50 (即容置RFID標(biāo)簽的凹陷空間)，還具有 用于密閉填塞凹槽50以形成容置空間(未圖示)的蓋體51，所述RFID標(biāo) 簽設(shè)置在所述凹槽50內(nèi)，所述蓋體51覆蓋在RFID標(biāo)簽上且將其密封在瓶 蓋本體5中。所述RFID標(biāo)簽除具有以上實(shí)施例中所述的構(gòu)件和特征外，其 電介質(zhì)基板1的中部還開設(shè)有避開饋電導(dǎo)體3的兩個(gè)通孔H1和H2，所述通 孔Hl和H2緊挨并開設(shè)在芯片4兩側(cè)，所述芯片4設(shè)置在所述通孔Hl和 H2間。
當(dāng)制作本實(shí)施例的電子防偽瓶蓋時(shí)，首先分別制作好具有凹槽50的瓶 蓋本體5和分離的蓋體51，然后將RFID標(biāo)簽設(shè)置在凹槽50中，此時(shí)須需 確保RFID天線朝上設(shè)置，之后將蓋體51覆蓋在RFID標(biāo)簽上且填塞凹槽 50，接著通過超聲波焊接工藝將RFID標(biāo)簽密封在瓶蓋本體5中。
在固定型RFID讀寫器輸出30dBm時(shí)，此時(shí)設(shè)置在瓶蓋本體5中RFID 標(biāo)簽的讀取距離至少50cm以上，甚至可達(dá)為lm (參照同行業(yè)相比通常 僅為20多cm);在手持移動(dòng)型RFID讀寫器輸出30dBm時(shí)，設(shè)置在瓶蓋本 體5中RFID標(biāo)簽的讀取距離至少為30cm以上，甚至可達(dá)50cm (參照同行 業(yè)相比通常僅為10多cm)。
本實(shí)施例中的電子防偽瓶蓋可應(yīng)用于高檔酒和貴重藥品等物品上，在此以應(yīng)用在茅臺(tái)酒上為例來說明電子防偽瓶蓋的功效，茅臺(tái)酒瓶的瓶嘴上設(shè)置 有螺紋和頂毀機(jī)構(gòu)(均未圖示)，頂毀機(jī)構(gòu)上設(shè)置有一尖端(未圖示)，瓶蓋 本體5的底部為一圓柱形的空腔(未圖示)，空腔的側(cè)壁上具有與瓶嘴上螺 紋匹配的螺紋，瓶蓋本體5通過螺紋間的嚙合結(jié)合在茅臺(tái)酒瓶上。當(dāng)將瓶蓋 本體5從茅臺(tái)酒瓶上旋轉(zhuǎn)下來時(shí)，其會(huì)帶動(dòng)頂毀機(jī)構(gòu)的尖端上行，從而刺破
瓶蓋本體頂部并使RFID標(biāo)簽的芯片4脫離電介質(zhì)基板1，從而避免他其它 人回收利用本發(fā)明中的RFID標(biāo)簽。如此可進(jìn)一步提高電子防偽瓶蓋的防偽 性能。
綜上所述，本發(fā)明采用多折彎折疊導(dǎo)線對(duì)來實(shí)現(xiàn)RFID天線的小型化， 從而將RFID天線與芯片集成在同一電介質(zhì)基板上，如此可簡(jiǎn)化RFID標(biāo)簽 結(jié)構(gòu)并降低其制造難度;本發(fā)明的電子防偽瓶蓋內(nèi)置了所述天線與芯片一體 式的RFID標(biāo)簽，且將RFID標(biāo)簽密封在了瓶蓋內(nèi)，有助于減小RFID標(biāo)簽 意外損壞的概率，并可有效提高防偽性能。
權(quán)利要求
1.一種RFID天線，其包括電介質(zhì)基板、鋪設(shè)在電介質(zhì)基板上的天線導(dǎo)體和饋電導(dǎo)體，其特征在于，所述天線導(dǎo)體包括對(duì)稱的偶數(shù)條多折彎折疊導(dǎo)線，所述饋電導(dǎo)體電性連接在所述偶數(shù)條多折彎折疊導(dǎo)線間。
2. 如權(quán)利要求1所述的RFID天線，其特征在于，所述折彎為矩形折彎、 三角形折彎、n形折彎或梯形折彎。
3. 如權(quán)利要求1所述的RFID天線，其特征在于，所述天線導(dǎo)體包括對(duì) 稱的兩條多折彎折疊導(dǎo)線。
4. 如權(quán)利要求3所述的RFID天線，其特征在于，所述電介質(zhì)基板為圓 形，所述多折彎折疊導(dǎo)線末端具有與電介質(zhì)基板邊緣相適應(yīng)的弧線。
5. 如權(quán)利要求4所述的RFID天線，其特征在于，所述電介質(zhì)基板的直 徑范圍為5 30mm，厚度范圍為0.005 0.2mm，介電常數(shù)范圍為1 100， 所述天線導(dǎo)體的實(shí)際長(zhǎng)度范圍為20 35cm，所述饋電導(dǎo)體為矩形，其水平 寬度范圍為2 9.8mm，其垂直長(zhǎng)度范圍為2 22mm。
6. 如權(quán)利要求5所述的RFID天線，其特征在于，所述電介質(zhì)基板的直 徑為24mm，厚度為0.13mm，介電常數(shù)為3 5，所述天線導(dǎo)體的實(shí)際長(zhǎng)度 為28.4cm，所述饋電導(dǎo)體的水平寬度為3.8mm，其垂直長(zhǎng)度為llmm。
7. 如權(quán)利要求3所述的RFID天線，其特征在于，所述兩條多折彎折疊 導(dǎo)線前端均具有一垂直懸臂，所述兩條多折彎折疊導(dǎo)線通過對(duì)應(yīng)的垂直懸臂 電性連接在所述饋電導(dǎo)體上，所述垂直懸臂臂長(zhǎng)范圍為0.4 0.9mm。
8. 如權(quán)利要求1所述的RFID天線，其特征在于，所述電介質(zhì)基板的材 質(zhì)為阻燃環(huán)氧玻璃布板、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺、陶瓷或紙。
9. 如權(quán)利要求1所述的RFID天線，其特征在于，所述天線導(dǎo)體和饋電 導(dǎo)體為金屬絲、金屬箔或者印刷導(dǎo)線。
10. —種使用權(quán)利要求1所述的RFID天線的RFID標(biāo)簽，包括RFID天 線和芯片，所述RFID天線包括電介質(zhì)基板、鋪設(shè)在電介質(zhì)基板上的天線導(dǎo) 體和饋電導(dǎo)體，其特征在于，所述天線導(dǎo)體包括對(duì)稱的偶數(shù)條多折彎折疊導(dǎo) 線，所述饋電導(dǎo)體電性連接在所述偶數(shù)條多折彎折疊導(dǎo)線間，所述芯片電性 連接在饋電導(dǎo)體的饋電點(diǎn)上。
11. 一種使用權(quán)利要求10所述的RFID標(biāo)簽的電子防偽瓶蓋，其包括瓶蓋本體和RFID標(biāo)簽，所述RFID標(biāo)簽包括RFID天線和芯片，所述RFID天 線包括電介質(zhì)基板、鋪設(shè)在電介質(zhì)基板上的天線導(dǎo)體和饋電導(dǎo)體，其特征在 于，所述天線導(dǎo)體包括對(duì)稱的偶數(shù)條多折彎折疊導(dǎo)線，所述饋電導(dǎo)體電性連 接在所述偶數(shù)條多折彎折疊導(dǎo)線間，所述芯片電性連接在饋電導(dǎo)體的饋電點(diǎn) 上，所述瓶蓋本體頂部具有一容置空間，所述RFID標(biāo)簽設(shè)置在所述容置空 間內(nèi)。
12. 如權(quán)利要求11所述的電子防偽瓶蓋，其特征在于，所述電介質(zhì)基 板上還開設(shè)有兩個(gè)通孔，所述兩個(gè)通孔緊挨并開設(shè)在芯片兩側(cè)，所述芯片設(shè) 置在所述兩個(gè)通孔間。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種RFID天線、標(biāo)簽以及電子防偽瓶蓋?，F(xiàn)有技術(shù)中RFID標(biāo)簽的天線和芯片為分體式，存在著占用空間大、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、制造成本較高和易在包裝運(yùn)輸過程中損壞等諸多問題。本發(fā)明的RFID天線采用多折彎折疊導(dǎo)線而易于小型化，便于實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的天線與芯片集成在同一電介質(zhì)基板上的RFID標(biāo)簽，如此可簡(jiǎn)化RFID標(biāo)簽結(jié)構(gòu)并降低其制造難度；本發(fā)明的電子防偽瓶蓋內(nèi)置了天線與芯片一體式的RFID標(biāo)簽，且將RFID標(biāo)簽密封于在了瓶蓋內(nèi)，有助于減小RFID標(biāo)簽意外損壞的概率，并可有效提高防偽性能。
文檔編號(hào)H01Q1/36GK101604786SQ20091004977
公開日2009年12月16日 申請(qǐng)日期2009年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月22日
發(fā)明者南成浩, 剛 王 申請(qǐng)人:上海韓碩信息科技有限公司